一种折弯处理设备的制作方法

本技术涉及柔性玻璃生产，特别是涉及一种折弯处理设备。

背景技术：

1、柔性玻璃是一种可弯曲，非常柔韧材质的物质；随着电子器件的快速发展，人们对电子产品的要求也越来越高，同时对于携带方便性要求也越来越高，其屏幕对于柔性玻璃的要求也随之提高，柔性玻璃作为一种特种玻璃制品，其最大曲率半径、耐受弯折次数以及其弯折时受力等参数都是评价其性能的重要指标，现有的柔性玻璃弯折时检测步骤繁琐，需要对玻璃进行限位固定，再通过传感器对数据进行反馈，实施过程不够直观，整体结构复杂，给使用带来了不便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种折弯处理设备。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

3、一种折弯处理设备，包括支撑机构，所述支撑机构上设置有用于对玻璃进行折弯处理的折弯机构；所述支撑机构包括支架，所述支架上端前后侧设置有滑动框，所述滑动框上横向设置有滑槽，所述滑动框上固定有框架；所述折弯机构包括设置在所述滑动框上的用于对玻璃进行支撑的放置组件，以及设置在所述框架上的用于对玻璃进行向下施压的顶推组件，所述顶推组件与所述放置组件间连接有连杆；

4、所述放置组件包括设置在所述滑槽内的滑动座，前后所述滑动座间连接有支撑辊，所述滑动座相对所述框架两侧对称设置，所述顶推组件包括竖直固定在所述框架上的液压伸缩杆，所述液压伸缩杆前后侧设置有导柱，所述液压伸缩杆活动端、所述导柱下端固定有安装框，所述安装框上设置有压辊。

5、进一步设置：所述安装框上位于所述压辊下侧设置有滑块，所述滑块下端连接有弹簧，所述滑块前后相对设置，所述滑块间设置有辅助辊。

6、进一步设置：所述滑块与所述安装框滑动连接，所述辅助辊与所述安装框转动连接。

7、进一步设置：所述支撑辊与所述滑动座转动连接，所述支撑辊与所述辅助辊处于同一水平高度。

8、进一步设置：所述连杆与所述支撑辊、所述安装框转动连接。

9、进一步设置：所述导柱与所述框架滑动连接，所述压辊与所述安装框转动连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

11、通过折弯机构的放置组件、顶推组件、连杆的设置，使玻璃放置在放置组件的支撑辊上后，通过顶推组件的压辊向下顶推玻璃弯折，前后两侧的连杆拉动支撑辊向中间位置移动，使支撑辊跟随玻璃向上弯折对玻璃限位支撑，保证整个过程稳定性，且可以便捷的对玻璃的折弯程度进行直观反映，提高了对玻璃弯折的便利性。

技术特征：

1.一种折弯处理设备，其特征在于：包括支撑机构（1），所述支撑机构（1）上设置有用于对玻璃进行折弯处理的折弯机构（2）；所述支撑机构（1）包括支架（11），所述支架（11）上端前后侧设置有滑动框（12），所述滑动框（12）上横向设置有滑槽（13），所述滑动框（12）上固定有框架（14）；所述折弯机构（2）包括设置在所述滑动框（12）上的用于对玻璃进行支撑的放置组件（21），以及设置在所述框架（14）上的用于对玻璃进行向下施压的顶推组件（22），所述顶推组件（22）与所述放置组件（21）间连接有连杆（23）；

2.根据权利要求1所述的一种折弯处理设备，其特征在于：所述安装框（221）上位于所述压辊（224）下侧设置有滑块（214），所述滑块（214）下端连接有弹簧（215），所述滑块（214）前后相对设置，所述滑块（214）间设置有辅助辊（213）。

3.根据权利要求2所述的一种折弯处理设备，其特征在于：所述滑块（214）与所述安装框（221）滑动连接，所述辅助辊（213）与所述安装框（221）转动连接。

4.根据权利要求2所述的一种折弯处理设备，其特征在于：所述支撑辊（212）与所述滑动座（211）转动连接，所述支撑辊（212）与所述辅助辊（213）处于同一水平高度。

5.根据权利要求1所述的一种折弯处理设备，其特征在于：所述连杆（23）与所述支撑辊（212）、所述安装框（221）转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种折弯处理设备，其特征在于：所述导柱（223）与所述框架（14）滑动连接，所述压辊（224）与所述安装框（221）转动连接。

技术总结
本技术涉及柔性玻璃生产技术领域，具体公开了一种折弯处理设备，包括支撑机构，支撑机构上设置有用于对玻璃进行折弯处理的折弯机构；支撑机构包括支架，支架上端前后侧设置有滑动框，滑动框上横向设置有滑槽，滑动框上固定有框架；折弯机构包括设置在滑动框上的用于对玻璃进行支撑的放置组件。本技术通过折弯机构的放置组件、顶推组件、连杆的设置，使玻璃放置在放置组件的支撑辊上后，通过顶推组件的压辊向下顶推玻璃弯折，前后两侧的连杆拉动支撑辊向中间位置移动，使支撑辊跟随玻璃向上弯折对玻璃限位支撑，保证整个过程稳定性，且可以便捷的对玻璃的折弯程度进行直观反映，提高了对玻璃弯折的便利性。

技术研发人员：尹爀俊,欧阳春炜,李述蕾,王强
受保护的技术使用者：赛德半导体有限公司
技术研发日：20230928
技术公布日：2024/4/22