基板、液晶天线和高频装置的制作方法

本发明涉及一种基板以及具有该基板的液晶天线和高频装置。

背景技术：

1、在移动电话、智能手机、便携信息终端、wi-fi设备这样的通信设备、表面声波(saw)装置、雷达部件、天线部件等电子装置中，为了谋求通信容量的大容量化、通信速度的高速化等，正在推进信号频率的高频化。这样的高频用途的通信设备和电子装置中使用的电路基板通常使用树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等绝缘基板。为了确保高频信号的质量、强度等特性，对高频用途的通信设备和电子装置中使用的绝缘基板要求降低基于介电损耗或导体损耗等的传输损耗。

2、另外，因iot的扩展而各种装置具有通信功能，甚至汽车等迄今为止未进行无线通信的装置也出现了要搭载通信装置的需求。因此，考虑例如将液晶天线这样的通信装置安装于汽车的车顶而与卫星进行通信(参照专利文献1和2)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特表2017-506467号公报

6、专利文献2：日本特表2017-506471号公报

技术实现思路

1、在进行高频且大容量的通信时，优选基板的介电特性在宽频带中稳定。然而，在以往的树脂基板、玻璃基板中，特别是在ghz频段中频率变化时的介电特性的变化量大，作为通信装置的基板使用时并不适当。

2、另外，对于天线用途，迄今为止通信装置主要在室内使用。但是，作为液晶天线等安装于汽车、船舶等在宽温度区域使用的装置时，考虑到在温度变化大的严苛环境下使用。对此，如果是一直以来被用于电子装置的现有的玻璃基板，则因温度变化而基板的介电特性发生变化，对电路、天线性能造成较大影响。

3、鉴于上述实际情况，本发明的目的在于提供一种能够降低高频信号的介电损耗且能够在宽温度区域稳定地使用的基板以及使用该基板的液晶天线和高频装置。

4、为了实现上述课题，本发明人等进行了深入研究，结果可知通过减小介电损耗角正切或相对介电常数的频率依赖性且使-40～150℃的温度区域的介电损耗角正切或相对介电常数的差为一定范围以内，能够在进行信号处理时不论环境如何都稳定地得到期望的介电特性。由此，能够适用于在赤道地区、寒冷地区等各种环境下使用的基板、高频电路用的基板等。

5、即，本发明的基板的一个方式是20℃、10ghz下的介电损耗角正切(a)为0.1以下，20℃、35ghz下的介电损耗角正切(b)为0.1以下，并且由{-40～150℃的任意温度、10ghz下的介电损耗角正切(c)/上述介电损耗角正切(a)}表示的比为0.90～1.10。

6、另外，本发明的基板的另一个方式是20℃、10ghz下的相对介电常数(a)为4～10，20℃、35ghz下的相对介电常数(b)为4～10，并且由{-40～150℃的任意温度、10ghz下的相对介电常数(c)/上述相对介电常数(a)}表示的比为0.993～1.007。

7、上述基板被用于液晶天线或高频电路。

8、另外，本发明的液晶天线或高频装置的一个方式具有上述基板。

9、根据本发明的基板，由于能够防止因温度变化所致的基板的介电特性的变化且能够在宽温度区域稳定地降低高频信号的介电损耗，因此，能够提供一种高性能且实用的液晶天线、高频装置。

技术特征：

1.一种基板，20℃、10ghz下的介电损耗角正切(a)为0.1以下，20℃、35ghz下的介电损耗角正切(b)为0.1以下，并且

2.一种基板，20℃、10ghz下的相对介电常数(a)为4～10，

3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，至少一个主面的最长部分为10cm以上，最短部分为5cm以上。

4.根据权利要求1或2所述的基板，其中，厚度为0.05～2mm。

5.根据权利要求1或2所述的基板，其中，50～350℃的平均热膨胀系数为3～15ppm/℃。

6.根据权利要求1或2所述的基板，其中，杨氏模量为40gpa以上。

7.根据权利要求1或2所述的基板，其中，杨氏模量为70gpa以下。

8.根据权利要求1或2所述的基板，其中，气孔率为0.1％以下。

9.根据权利要求1或2所述的基板，其中，波长350nm的光的透射率为50％以上。

10.根据权利要求1或2所述的基板，其中，由氧化物玻璃构成。

11.根据权利要求1或2所述的基板，其中，β-oh值为0.05～0.8mm-1。

12.根据权利要求1或2所述的基板，其中，以氧化物基准的摩尔百分数表示计，含有合计为0.001～5％的碱金属氧化物。

13.根据权利要求1或2所述的基板，其中，以氧化物基准的摩尔百分数表示计，含有0～10％的al2o3和9～30％的b2o3。

14.根据权利要求1或2所述的基板，其中，以氧化物基准的摩尔百分数表示计，按照fe2o3换算含有0～0.012％的fe。

15.根据权利要求1或2所述的基板，被用于液晶天线或高频电路。

16.一种液晶天线，具有权利要求1或2所述的基板。

17.一种高频装置，具有权利要求1或2所述的基板。

技术总结
本发明提供一种能够降低高频信号的介电损耗且能够在宽温度区域稳定地使用的基板。本发明涉及一种基板，20℃、10GHz下的介电损耗角正切(A)为0.1以下，20℃、35GHz下的介电损耗角正切(B)为0.1以下，并且由{‑40～150℃的任意温度、10GHz下的介电损耗角正切(C)/所述介电损耗角正切(A)}表示的比为0.90～1.10。另外，本发明涉及一种基板，20℃、10GHz下的相对介电常数(a)为4～10，20℃、35GHz下的相对介电常数(b)为4～10，并且由{‑40～150℃的任意温度、10GHz下的相对介电常数(c)/所述相对介电常数(a)}表示的比为0.993～1.007。

技术研发人员：野村周平,小野和孝
受保护的技术使用者：AGC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/7/15