一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖及其制备方法

本发明涉及瓷砖，具体的，涉及一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖及其制备方法。

背景技术：

1、随着人们的生活水平逐渐提高，在室内装修材料的选择上，对瓷砖的质量和美观的要求显著提高，相比于光泽度较高的亮光型陶瓷砖，哑光陶瓷砖的光泽度比较低且在一定的范围内，光线较为柔和，不会给人们的视觉带来过大的冲击。另外，目前的陶瓷砖还存在着防滑差、耐磨性能差、防污差等问题，无法满足消费者的需求。

技术实现思路

1、为了解决上述目前的陶瓷砖还存在着防滑差、耐磨性能差、防污差的技术问题，本发明提供一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖及其制备方法，制备得到的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖具有高密度、低光泽、耐磨性能好、防滑好、防污好的优点，并且该数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的数码定位干粒纹理能随之喷墨图案改变而改变、光泽度也会随喷墨灰度的深浅而变化。

2、本发明提供了一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖，包括胚体以及依次设置在所述坯体上的面釉层、数码定位干粒釉层、哑光干粒釉层。

3、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的一种较佳实施例中，以重量份数计，所述面釉层包括以下原料：钠长石30～50份、硅灰石10～15份、高岭土6～10份、石英10～16份、滑石5～10份、氧化锌1～2份、硅酸锆8～15份、甲基纤维素0.1～0.15份、三聚磷酸钠0.2～0.40份。

4、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的一种较佳实施例中，以重量份数计，所述数码定位干粒釉层包括以下原料：钾长石10～15份、高岭土6～10份、氧化锌8～15份、碳酸锂10～16份、萤石5～10份、锂辉石5～10份、白云石3～5份、透灰石10～17份、硫酸钾1～5份、甲基纤维素0.15～0.17份、三聚磷酸钠0.2～0.40份。

5、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的一种较佳实施例中，以重量份数计，所述哑光干粒釉层包括以下原料：透灰石10～15份、球土6～10份、霞石10～25份、、改性哑光熔块8～10份、碳酸钡1～2份、刚玉10～20份、氢氧化铝1～2份、碳酸钾3～5份、石英15～20份、石灰石4～10份、滑石1～2份、分散剂50～60份。

6、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的一种较佳实施例中，以重量份数计，所述改性哑光熔块包括以下原料：锂辉石12～30份、硼酸10～13份、碳酸钡3～5份、霞石5～10份、刚玉10～15份、硅酸钾1～5份、石灰石5～10份、氧化钛1～5份、钠长石15～25份、氧化铝10～15份；

7、所述改性哑光熔块的制备方法为：按所述改性哑光熔块的重量份数分别取各原料，混匀后经过1260～1400℃高温熔炉处理，经过-5～5℃萃取冷却，再经过破碎机破碎至8～100目，然后经过球磨3～5小时，过325目筛，再运输到电炉煅烧1～2小时，得改性哑光熔块，备用。

8、本发明还提供了一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：

9、步骤一、取常规陶瓷坯料原料，压制成坯体后进行烘干，备用；

10、步骤二、用水将所述步骤一中烘干后的所述坯体润湿，使所述坯体表面含有4～7％的水分；

11、步骤三、按所述面干粒釉层的重量份数分别取各原料，充分混合后进行球磨，将球磨后的所述面干粒釉层混合料均匀施于所述步骤二所得所述坯体上，备用；

12、步骤四、按所述数码定位干粒釉层的重量份数分别取各原料，充分混合后进行球磨，将球磨后的所述数码定位干粒釉层混合料均匀施于所述步骤三所得的所述坯体上，再使用墨水按照预设图案喷涂到所述数码定位干粒釉层混合料上，备用；

13、步骤五、按所述哑光干粒釉层的重量份数分别取各原料，充分混合后进行球磨，将球磨后的所述哑光干粒釉层混合料均匀施于所述步骤四所得的所述坯体上，备用；

14、步骤六、将所述步骤五所得的所述坯体，经窑炉进行高温煅烧后，得到数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖。

15、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法的一种较佳实施例中，在所述步骤三中，按所述面干粒釉层的重量份数分别取各原料，混匀后再加入所述面干粒釉层原料总重量35％的水，再次混匀，每100g所述面干粒釉层原料球磨15min，所得面干粒釉层混合料过325目筛网，备用。

16、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法的一种较佳实施例中，在所述步骤四中，按所述数码定位干粒层的重量份数分别各原料，混匀后再加入所述高数码干粒釉层原料总重量55％的水，再次混匀，每100g所述面干粒釉层原料球磨15min，所得高密度干粒釉混合料过325目筛网，备用。

17、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法的一种较佳实施例中，在所述步骤五中，按所述哑光干粒釉层的重量份数分别各原料，将除分散剂以外的各种原料混匀后，再加入所述分散剂，再次混匀，每100g所述面干粒釉层原料球磨15min，所得哑光干粒釉层混合料过325目筛网，备用。

18、在本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法的一种较佳实施例中，在所述步骤六中，所述高温煅烧温度为1200～1210℃，时间65～70min。

19、相较于现有技术，本发明提供的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖具有以下有益效果：

20、一、本发明通过在胚体表面依次设置面釉层、数码定位干粒釉层以及哑光干粒釉层，通过在哑光干粒釉层中加入改性哑光熔块，再加入碳酸钾、石灰石、碳酸钡，形成钙钡低光晶体，能有效提高哑光干粒层的釉面密度，提高耐磨性，进而使该数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖具有高密度、低光泽、耐磨性能好、防滑好、防污好的优点，并且该数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的数码定位干粒纹理能随之喷墨图案改变而改变、光泽度也会随喷墨灰度的深浅而变化。

21、二、本发明制备得到的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖，强度为41～44mpa，光泽度控制在6～8度，耐磨可耐6000转，防滑等级r11以上，硬度等级达到6级且耐酸耐碱性等级达到a级。

技术特征：

1.一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖，其特征在于，包括胚体以及依次设置在所述坯体上的面釉层、数码定位干粒釉层、哑光干粒釉层。

2.根据权利要求1所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖，其特征在于，以重量份数计，所述面釉层包括以下原料：钠长石30～50份、硅灰石10～15份、高岭土6～10份、石英10～16份、滑石5～10份、氧化锌1～2份、硅酸锆8～15份、甲基纤维素0.1～0.15份、三聚磷酸钠0.2～0.40份。

3.根据权利要求1所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖，其特征在于，以重量份数计，所述数码定位干粒釉层包括以下原料：钾长石10～15份、高岭土6～10份、氧化锌8～15份、碳酸锂10～16份、萤石5～10份、锂辉石5～10份、白云石3～5份、透灰石10～17份、硫酸钾1～5份、甲基纤维素0.15～0.17份、三聚磷酸钠0.2～0.40份。

4.根据权利要求1所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖，其特征在于，以重量份数计，所述哑光干粒釉层包括以下原料：透灰石10～15份、球土6～10份、霞石10～25份、、改性哑光熔块8～10份、碳酸钡1～2份、刚玉10～20份、氢氧化铝1～2份、碳酸钾3～5份、石英15～20份、石灰石4～10份、滑石1～2份、分散剂50～60份。

5.根据权利要求4所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖，其特征在于，以重量份数计，所述改性哑光熔块包括以下原料：锂辉石12～30份、硼酸10～13份、碳酸钡3～5份、霞石5～10份、刚玉10～15份、硅酸钾1～5份、石灰石5～10份、氧化钛1～5份、钠长石15～25份、氧化铝10～15份；

6.一种基于权利要求1～5任一所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述步骤三中，按所述面干粒釉层的重量份数分别取各原料，混匀后再加入所述面干粒釉层原料总重量35％的水，再次混匀，每100g所述面干粒釉层原料球磨15min，所得面干粒釉层混合料过325目筛网，备用。

8.根据权利要求6所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述步骤四中，按所述数码定位干粒层的重量份数分别各原料，混匀后再加入所述高数码干粒釉层原料总重量55％的水，再次混匀，每100g所述面干粒釉层原料球磨15min，所得高密度干粒釉混合料过325目筛网，备用。

9.根据权利要求6所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述步骤五中，按所述哑光干粒釉层的重量份数分别各原料，将除分散剂以外的各种原料混匀后，再加入所述分散剂，再次混匀，每100g所述面干粒釉层原料球磨15min，所得哑光干粒釉层混合料过325目筛网，备用。

10.根据权利要求6所述的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述步骤六中，所述高温煅烧温度为1200～1210℃，时间65～70min。

技术总结
本发明公开了一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖。所述数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖包括胚体以及依次设置在所述坯体上的面釉层、数码定位干粒釉层、哑光干粒釉层。本发明还公开了一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的制备方法。本发明提供一种数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖及其制备方法，制备得到的数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖具有高密度、低光泽、耐磨性能好、防滑好、防污好的优点，并且该数码定位哑光干粒釉大理石瓷砖的数码定位干粒纹理能随之喷墨图案改变而改变、光泽度也会随喷墨灰度的深浅而变化。

技术研发人员：谭锐
受保护的技术使用者：衡阳师范学院
技术研发日：
技术公布日：2024/6/13