三环氧化合物及其制备方法
【专利摘要】本发明提供通过聚合可以形成具有优异耐热性固化物的新型三环氧化合物和其制备方法、以及含有所述三环氧化合物的固化性组合物、以及使所述固化性组合物进行固化而得到的固化物。本发明的三环氧化合物如下述式（1）所示。所述式（1）所表示的三环氧化合物例如通过使用氧化剂对下述式（2）所表示的化合物进行氧化而得到。下述式中，R1～R20相同或不同，表示氢原子、甲基、或乙基。
【专利说明】三环氧化合物及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及三环氧化合物以及所述三环氧化合物的制备方法，该三环氧化合物可通过进行聚合而迅速固化从而形成具有优异耐热性固化物。
技术背景
[0002]已知环氧化合物在进行聚合时，得到电气特性、耐湿性、耐热性、强韧性等优异的固化物，其已被用于机械部件材料、电气/电子部件材料、汽车部件材料、土木建筑材料、成形材料、涂料材料、粘合剂、密封材料等。
[0003]近年，电气/电子部件材料领域已向电子部件的印刷电路板的高密度安装化发展，在印刷电路板表面直接焊锡半导体封装材料的表面安装方式已成为主流。在表面安装方式中，由于回流时，半导体封装材料直接暴露于高温，因此期望形成具有回流耐热性的固化物的环氧化合物。进一步地，在该领域中，从环境保护的观点出发也在向使用无铅焊锡发展，由于无铅焊锡比传统焊锡的熔点高，因此回流的温度也被设定为比以往更高。从上述现状出发，在无铅焊锡安装中也期待形成不产生热导致的变形、破裂等具有回流焊耐热性固化物的环氧化合物。
[0004]作为环氧化合物，有分子内具有缩水甘油基的化合物以及分子内具有脂环环氧基的化合物。已知与分子内具有缩水甘油基的化合物的固化物相比，上述分子内具有脂环环氧基的化合物的固化物耐热性优异。作为分子内具有脂环环氧基的化合物，公知具有2个脂环环氧基的化合物(专利文献1、2等)。但是，伴随由上述无铅焊锡进行的安装化，需要寻求可形成耐热性更优异的环氧化合物，其可以形成适用无铅焊锡安装的固化物。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献`
[0007]专利文献1:日本特开昭63-264625号公报
[0008]专利文献2:日本特开2007-146021号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的问题
[0010]因此，本发明的目的在于提供通过聚合可形成具有优异耐热性的固化物的新型三环氧化合物以及所述三环氧化合物的制备方法。
[0011]本发明的其它目的在于提供含有所述新型三环氧化合物的固化性组合物，以及对所述固化性组合物进行固化而得到的具有优异耐热性的固化物。
[0012]解决问题的方法
[0013]本发明的发明人等为了解决上述问题进行了深刻讨论的结果发现，通过将乙烯的2个氢原子分别以环己烯基进行置换所得到的化合物进行氧化，能够得到新型三环氧化合物，其为2个环氧环己烷环通过环氧乙烷进行结合而成的，由于所述新型三环氧化合物具有2个脂环环氧基与I个非脂环环氧基，每单体单元的交联点多，因此，聚合时具有密集的三维交联结构，从而可以形成具有优异耐热性和强韧性的固化物。本发明是基于上述见解而完成的。需要说明的是，本发明中的所谓“脂环环氧基”，意指由形成脂环的2个相邻碳原子与I个氧原子的三元环形成的基团，所谓“非脂环族环氧基”意指由2个相邻的碳原子(形成脂环的碳原子除外)与I个氧原子的三元环形成的基团。
[0014]即，本发明提供下述式(I)所表示的三环氧化合物。
[0015][化学式I]
[0016]
【权利要求】
1.三环氧化合物，其由下述式(I)表示， [化学式I]
2.三环氧化合物的制备方法，其通过使用氧化剂对下述式(2)所表示的化合物进行氧化，从而得到下述式(I)所示的三环氧化合物， [化学式2]
3.根据权利要求2所述的三环氧化合物的制备方法，其中，氧化剂为过酸。
4.根据权利要求2或3所述的三环氧化合物的制备方法，其中，在催化剂的存在下使下述式(3)所表示的化合物与下述式(3’)所表示的化合物进行复分解反应而得到所述式(2)所表示的化合物，以及使用得到的式(2)所表示的化合物， [化学式4]
5.根据权利要求4所述的三环氧化合物的制备方法，其中，催化剂为钌络合物催化剂或钴-钥催化剂。
6.固化性组合物，其含有下述式(I)所表示的三环氧化合物。 [化学式7]
7.固化物，其通过固化权利要求6所述的固化性组合物而得到。
【文档编号】C07D301/14GK103781772SQ201280043878
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年9月4日 优先权日:2011年9月14日
【发明者】北尾久平, 高井英行, 菅原道弘 申请人:株式会社大赛璐