一种无腐蚀有机锡催化剂及其制备方法和用途
【专利摘要】本发明提供了一种无腐蚀有机锡催化剂及其制备方法和用途，所述催化剂由烷基锡的氧化物和螯合剂按重量份数比1:1～1.2备得到。其制备方法包括以下步骤：(1)将原料烷基锡的氧化物粉末加入反应釜中开启搅拌，通入保护气体并调整温度；(2)当温度达到要求后滴加螯合剂进行反应，反应完毕后降温即得产品。本发明中采用不具有腐蚀性的螯合剂与烷基锡的氧化物来合成有机锡催化剂，克服了现有技术中有机锡催化剂对于金属结构或电子元器件有腐蚀性的问题。
【专利说明】一种无腐蚀有机锡催化剂及其制备方法和用途
【技术领域】
[0001] 本发明属于有机合成领域，尤其涉及一种无腐蚀有机锡催化剂及其制备方法和用 途。
【背景技术】
[0002] RTV硅橡胶，不论是单组分还是双组分，在配制产品时，都要加入少量有机锡作 催化剂，常用的有机锡催化剂为：R1nSn(OCOR 2)2，式中R1为C 4H9或C 8H17, R2为CH 3、印15或 (^!123等，还可以是烷基锡的氧化物，不过，最常用的还是二月桂酸二丁基锡（C 4H9) 2Sn (OOCC1 1H23) 2。
[0003] 专利CN102516544A明公开了一种二月桂酸二丁基锡催化剂的制备方法，包括步 骤：将月桂酸和二丁基氧化锡投料后进行搅拌并加热，当温度升到50°C时，反应体系开始 带负压；继续加热，升温至80°C?88°C，维持体系温度连续反应2h，然后停止负压，加入醋 酸酐，再继续搅拌反应Ih ;将反应得到的溶液按照一定质量比复配助剂，最终得到成品。
[0004] 但这种有机锡催化剂往往含有游离的有机酸，对于金属结构或电子元器件有腐蚀 性，腐蚀严重的导致金属结构或电子元器件断路并影响防水性能。因此需要找到一种不具 有腐蚀性的有机锡来作为RTV的催化剂，减小对金属结构或电子元器件的腐蚀。
【发明内容】
[0005] 针对上述现有有机锡催化剂如二月桂酸二丁基锡催化剂等具有腐蚀性的问题，本 发明提供了一种无腐蚀有机锡催化剂及其制备方法。
[0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0007] -种无腐蚀有机锡催化剂，所述催化剂由烷基锡的氧化物和螯合剂制备得到，其 中所述烧基锡的氧化物中烧基为Ci?C 18烧基基团，例如C ^完基基团、C 2烧基基团、C 3烧基 基团、C5烷基基团、C 7烷基基团、C 1(|烷基基团、C 13烷基基团、C 15烷基基团、C 17烷基基团或 C18烷基基团等，优选为二丁基氧化锡。
[0008] 螯合剂为乙酰乙酸乙酯和/或乙酰丙酮，例如乙酰乙酸乙酯、乙酰丙酮或乙酰乙 酸乙酯和乙酰丙酮的组合物等。
[0009] 所述烷基锡的氧化物和螯合剂的重量份数比为1:1?1.2,例如1:1、1:1.04、 1:1. 06、1:1. 08、1:1. 1、1:1. 13、1:1. 15、1:1. 17 或 1:1. 2 等，优选 1:1. 04。
[0010] 以上所述无腐蚀有机锡催化剂的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0011] (1)将原料烷基锡的氧化物粉末加入反应釜中开启搅拌，通入保护气体将反应釜 中的空气排空并调整温度；
[0012] (2)当温度达到要求后滴加螯合剂进行反应，反应完毕后降温即得产品。
[0013] 所述烧基锡的氧化物中烧基为(^?C 18烧基基团，例如C i烧基基团、C 2烧基基团、 C3烷基基团、C 5烷基基团、C 7烷基基团、C 1(|烷基基团、C 13烷基基团、C 15烷基基团、C 17烷基基 团或C18烷基基团等，优选为二丁基氧化锡。
[0014] 所述螯合剂为乙酰乙酸乙酯和/或乙酰丙酮，例如乙酰乙酸乙酯、乙酰丙酮或乙 酰乙酸乙酯和乙酰丙酮的组合物等。
[0015] 所述烷基锡的氧化物和螯合剂的重量份数比为1:1?1.2,例如1:1、1:1.04、 1:1. 06、1:1. 08、1:1. 1、1:1. 13、1:1. 15、1:1. 17 或 1:1. 2 等，优选 1:1. 04。
[0016] 所述步骤（1)中的保护气体为氮气、氦气、氖气或氩气中任意一种或至少两种的 组合，所述组合典型但非限制性实例有：氮气和氦气的组合，氦气和氖气的组合，氖气和氩 气的组合，氮气、氦气、氖气和氩气的组合。通入惰性气体是为了隔绝氧气，以烷基锡的氧化 物被进一步氧化。
[0017] 所述步骤（1)中通入保护气体将反应釜中空气排空后再调整温度。
[0018] 所述步骤（1)中调整温度至 95 ?105°C，例如 95°C、96°C、97°C、98°C、99°C、 100。〇、101。〇、102。〇、103。〇、104。〇或105。〇等，优选100。〇。
[0019] 所述步骤⑵中的反应温度为135?145°C，例如135°C、136°C、137°C、138°C、 139。〇、140。〇、141。〇、142。〇、143。〇、144。〇或145。〇等，优选140。〇。
[0020] 所述步骤（2)中的反应时间为 2 ?6h，例如 2h、2. 5h、3h、3. 5h、4h、4. 5h、5h、5. 5h 或6h等。
[0021] 有益效果：
[0022] 本发明中采用不具有腐蚀性的螯合剂与烷基锡的氧化物来合成有机锡催化剂，克 服了现有技术中有机锡催化剂对于金属结构或电子元器件有腐蚀性的问题，对所制备得到 有机锡催化剂与107胶等物质混合后涂覆在铜基板上进行双85实验并与常规的二月桂酸 二丁基锡催化剂等进行对比，表明采用本发明所制备的有机锡催化剂的胶体对铜基板界面 无腐蚀现象（见图1和图2)，从图中可以看出采用常规方法所制催化剂的铜基板腐蚀严重， 而采用本发明所制催化剂的铜基板基本没有腐蚀。
【专利附图】
【附图说明】
[0023] 图1为采用常规方法所制催化剂的铜基板的腐蚀情况图；
[0024] 图2为采用本发明所制催化剂的铜基板的腐蚀情况图。
【具体实施方式】
[0025] 下面通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0026] 实施例1 :
[0027] 将249份二丁基氧化锡粉末加入反应釜内，开启搅拌，在粉末表面通过N2三十 分钟将空气排出，然后将温度调整至l〇〇°C，按烷基锡的氧化物和螯合剂按重量份数比 1:1. 04滴加260份乙酰乙酸乙酯，然后在140°C反应3小时，降温即制得产品。
[0028] 实施例2 :
[0029] 将249份甲基氧化锡粉末加入反应釜内，开启搅拌，在粉末表面通过氦气三十分 钟将空气排出，然后将温度调整至95°C，按烷基锡的氧化物和螯合剂按重量份数比1:1滴 加249份乙酰丙酮，然后在145°C反应2小时，降温即制得产品。
[0030] 实施例3 :
[0031] 将249份C18烷基氧化锡粉末加入反应釜内，开启搅拌，在粉末表面通过氩气三十 分钟将空气排出，然后将温度调整至105°C，按烷基锡的氧化物和螯合剂按重量份数比 1:1. 2滴加298. 8份乙酰丙酮和乙酰乙酸乙酯的混合物，然后在135°C反应6小时，降温即 制得广品。
[0032] 对比例1 :
[0033] 对比例为二月桂酸二丁基锡催化剂。
[0034] 测试实验：
[0035] 将100份107胶，3份正硅酸乙醋，分别和0. 2份上述实施例1-3及对比例中合成 的催化剂，搅拌均匀后涂覆在铜基板上，固化24小时后，进行双85实验72小时后检查胶体 与铜基板界面是否腐蚀，实验结果列于表1中。
[0036] 表1 :实施例1-3和对比例1测试实验结果表
[0037]
【权利要求】
1. 一种无腐蚀有机锡催化剂，其特征在于，所述催化剂由烷基锡的氧化物和螯合剂制 备得到，其中所述烷基锡的氧化物中烷基为Ci?C 18烷基基团，螯合剂为乙酰乙酸乙酯和/ 或乙酰丙酮。
2. 根据权利要求1所述的催化剂，其特征在于，所述烷基锡的氧化物为二丁基氧化锡。
3. 根据权利要求1或2所述的催化剂，其特征在于，所述烷基锡的氧化物和螯合剂的重 量份数比为1:1?1. 2 ; 优选地，所述烷基锡的氧化物和螯合剂的重量份数比为1:1. 04。
4. 一种如权利要求1-3任一项所述催化剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包 括以下步骤： (1) 将原料烷基锡的氧化物粉末加入反应釜中开启搅拌，通入保护气体并调整温度； (2) 当温度达到要求后滴加螯合剂进行反应，反应完毕后降温即得产品。
5. 根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述烷基锡的氧化物中烷基为C 。18烧基； 优选地，所述烷基锡的氧化物为二丁基氧化锡； 优选地，所述螯合剂为乙酰乙酸乙酯和/或乙酰丙酮； 优选地，所述烷基锡的氧化物和螯合剂的重量份数比为1:1?1. 2 ; 优选地，所述烷基锡的氧化物和螯合剂的重量份数比为1:1. 04。
6. 根据权利要求4或5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1)中的保护气 体为氮气、氦气、氖气或氩气中任意一种或至少两种的组合。
7. 根据权利要求4-6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1)中通入保护 气体将反应釜中空气排空后再调整温度； 优选地，所述步骤（1)中调整温度至95?105°C ; 优选地，所述步骤（1)中调整温度至l〇〇°C。
8. 根据权利要求4-7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（2)中的反应温度 为 135 ?145°C ; 优选地，所述步骤（2)中的反应温度为140°C。
9. 根据权利要求4-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（2)中的反应时间 为2?6h。
10. -种如权利要求1-3任一项所述的催化剂的用途。
【文档编号】C07F7/22GK104497313SQ201410740356
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】黄永军, 翁祝强, 李彬彬 申请人:东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司