专利名称：防降解室温硫化硅橡胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种耐高温的有机硅高分子材料所述催化剂A的制备工艺为安装回流装置，在滤纸上释出1-6份氧化二丁基锡，加入三口烧瓶，再加入几块素瓷片，最后加入正硅酸乙酯4-6份；在检查回流装置无误的情况下，接通冷却水和电源，调节调压器，以较快的速度加热至80℃(在30分钟内)，再缓慢加热至沸点，在微沸状态下回流1-2小时，直至瓶内混合物完全澄清后，断开电源，冷却至室温；关掉冷却水，取下三口烧瓶，将其中液体倒入瓶内，在0-30℃密封干燥处保存。
用硅橡胶灌封产品的工艺过程为1、环境要求相对湿度45-80％温度20-30℃2、配料所述硫化硅橡胶的组份(重量)为硅橡胶胶料 100份正硅酸乙酯 3-10份催化剂A 0.8-5份催化剂B 0.01-8份3、灌封把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。当灌封厚度超过10mm时，应采取分层灌封，保证每次灌封厚度不超过10mm。
4、固化清理产品灌封后禁止移动，室温下固化24小时，在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。
5、后处理室温下放置一周，再在80℃下间断烘8小时。
使用该工艺技术，用室温硫化硅橡胶代替硅凝胶，使灌封原材料的价格由每千克300元降低到100元以下，而且室温硫化硅橡胶使用方便，易于保存，原材料容易取得。
使用该工艺技术，能够防止室温硫化硅橡胶在密封状态下发生高温降解反应，防止产品报废，解决了质量隐患，在很大程度上提高了产品的可靠性和寿命。
室温下放置一周，再在80℃下间断烘8小时。
经上述灌封处理的变压器戴盖密封，经24小时150℃老化处理，解剖后观察，硅橡胶外观无变化，没有发生降解反应。
实施例2电子设备电源灌封电源装焊调试后用硅橡胶灌封，配方为107硅橡胶 100g正硅酸乙酯 2g催化剂A 1.5g催化剂B 0.04g经上述灌封处理的电源，具有防降解，防潮、防霉菌、抗振动等性能。
实施例3电子设备电缆座灌封电缆座装焊调试后用硅橡胶灌封。配方为106硅橡胶 100g正硅酸乙酯 7g催化剂A1.5g催化剂B0.04g把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。
灌封后禁止移动，室温下固化24h。
灌封24小时后，在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。
经上述灌封处理，电缆座具有防降解、防潮、防盐雾、防霉菌、密封、抗振动性能。该硅橡胶样件按GJB150-85进行环境试验，试验结果见下表
实施例4导热胶料的配置配方导热胶料 100g正硅酸乙酯 6g催化剂A1.5g催化剂B0.04g按上述配方配置的胶料的性能如下导热率0.625W/m·K体积电阻率9.8×1013Ωcm击穿电压强度 17.9MV/m介电常数(1MHz)3.98介电损耗 0.0036扯断强度 2.4MPa扯断伸长度94％该胶料在密封状态下，经150℃ 24h老化处理，没有发生降解反应。灌封印制线路板后，可将某印制线路板上某器件的温度从84℃降低到63℃。
权利要求
1.一种防降解室温硫化硅橡胶，其特征在于所述硅橡胶的组份(重量)为硅橡胶胶料100份正硅酸乙酯3-10份催化剂A 0.8-5份催化剂B 0.01-8份
2.根据权利要求1所述的防降解室温硫化硅橡胶，其特征在于所述催化剂A的组份(重量)为正硅酸乙酯4-6份氧化二丁基锡 1-6份
3.根据权利要求1所述的防降解室温硫化硅橡胶，其特征在于所述催化剂B的组份(重量)为二丁基二月桂酸锡 0.01-8份
全文摘要
本发明涉及一种在密封状态下，耐高温防降解室温硫化硅橡胶，其配方组份(重量)为硅橡胶胶料100份，正硅酸乙酯3－10份，催化剂A 0.8－5份，催化剂B 0.01－8份，用所述硅橡胶灌封产品的工艺过程为配料、灌封、固化、清理、后处理，用所述硅橡胶在密封状态下，经24小时150℃高温，不老化，不降解，可广泛用于灌封各类产品。
文档编号C08L83/00GK1410487SQ02139549
公开日2003年4月16日 申请日期2002年11月26日 优先权日2002年11月26日
发明者陈元章 申请人:中国航天科技集团公司第九研究院七七一研究所