专利名称：双组分粘合剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘合剂，特别涉及在通过热压接将半导体芯片或TCP电气且机械地连接到衬底上时使用的粘合剂。
本申请是以2002年2月21日在日本国申请的日本专利申请第2002-044240号为基础而主张其优先权的，上述申请作为参照，被援引到本申请中。
背景技术：
现有的用于贴合并粘结半导体芯片或线路板等粘结对象、制造电气装置的粘合剂采用含有热固性树脂环氧树脂，通过环氧树脂的热聚合进行固化的热固型粘合剂。
为了促进环氧树脂的热聚合反应，通常粘合剂中使用固化剂。该种固化剂中，像咪唑化合物那样作为环氧树脂的聚合催化剂发挥功能的固化剂、或像硫醇化合物或胺化合物那样，固化剂本身与环氧树脂进行加成反应形成聚合物的固化剂得到广泛应用。
使用咪唑化合物作为固化剂时，可在短时间内使粘合剂固化，但需要将粘合剂加热到180℃或以上的高温，而加热有时会使粘结对象产生伸长或弯曲等变形。
使用胺化合物或硫醇化合物作为固化剂时，可以使粘合剂以更低的温度固化，但粘合剂固化所需要的时间比咪唑化合物要长，生产率降低。而低温下固化的粘合剂由于在常温下也发生环氧树脂的聚合反应，因此粘合剂的贮存性显著变差。获得低温下且短时间即可固化、并且贮存性良好的粘合剂是困难的。
发明内容
本发明的目的在于提供可以消除上述现有粘合剂存在的问题的粘合剂。
本发明的另一目的在于提供贮存性优良、在低温且短时间的条件下可固化的粘合剂。
为了实现上述目的而提出的本发明的双组分粘合剂具有以第1树脂成分为主成分，向第1树脂成分中添加了第1固化剂的第1粘结材料；以及以第2树脂成分为主成分，向第2树脂成分中添加了第2固化剂的第2粘结材料；使第1粘结材料和第2粘结材料接触时，则第1、第2固化剂发生反应，使固化成分连锁反应，第1、第2树脂成分通过固化成分而聚合。
本发明的双组分粘合剂的第1、第2粘结材料中，使用成型为膜状的材料作为至少一方的粘结材料。
本发明的双组分粘合剂的第1、第2粘结材料中，还可以使用制成膏状的材料作为至少一方的粘结材料。
本发明的双组分粘合剂中，第1、第2树脂成分可以使用各自相同种类的树脂作为主成分。此时，作为第1、第2树脂成分的主成分的树脂使用环氧树脂。
本发明的双组分粘合剂使用的第1、第2固化剂中，其中之一的固化剂是以硅烷偶联剂作为主成分，另一方固化剂使用金属螯合物或金属醇化物的任意一方或两方作为主成分。
构成另一方固化剂的金属螯合物可以使用铝螯合物。构成另一方固化剂的金属螯合物可以使用铝醇化物。
本发明的双组分粘合剂中，可以向第1、第2粘结材料中的至少一方的粘结材料中添加导电性颗粒。
本发明的双组分粘合剂通过第1固化剂与第2固化剂发生反应，生成固化剂成分，由此使第1、第2树脂成分聚合，因此，如果第1、第2粘结材料处于分别分离的状态，则第1、第2树脂成分不会固化。
通常使用的双液型粘合剂需要在使用前将固化剂和树脂成分混合，混合后立即发生树脂成分的聚合反应，因此混合后的粘合剂的贮存性不好。本发明的双组分粘合剂可将第1、第2粘结材料分别贴或涂于各自粘结对象上，在一方粘结对象上的第1粘结材料上紧密接触另一粘结对象上的第2粘结材料，则至少在第1、第2粘结材料的界面处，第1、第2固化剂发生反应，释放出固化成分，通过该释放的固化成分可使第1、第2树脂成分连锁性地聚合。因此，本发明的双组分粘合剂在使用粘合剂前无需将第1、第2粘结材料混合的步骤，直至即将贴合粘结对象之前，第1、第2树脂成分都不会发生聚合。
构成本发明的双组分粘合剂的第1、第2树脂成分可以使用第1、第2树脂成分互相共聚的，如果使用通过固化成分，第1树脂成分和第2树脂成分可分别单独聚合的，这种情况下，即使第1、第2粘结材料不完全混合，也可以发生树脂成分的聚合反应。
第1树脂成分和第2树脂成分分别使用同一种类的树脂时，不仅第1、第2粘结材料之间容易互相混合，由于第1、第2粘结材料的热膨胀率差变小，在第1、第2粘结材料的界面产生的内部应力小，结果不易发生固化状态的第1、第2粘结材料的界面破坏。
第1、第2粘结材料的粘度高时、或第1、第2粘结材料成型为膜状时，如果一边加热第1、第2粘结材料一边推压第2粘结对象，则第1、第2粘结材料因加热而软化，第1、第2粘合剂更容易互相混合。
第1、第2固化剂使用硅烷偶联剂和金属螯合物，热固性树脂使用环氧树脂时的反应如下述反应式(1)-(4)所示。
…反应式(1) …反应式(2) …反应式(3) …反应式(4)反应式(1)的左式表示的硅烷偶联剂具有与硅连接的烷氧基(R0)。硅烷偶联剂与大气中或粘合剂中的水接触，烷氧基被水解，形成硅烷醇(反应式(1)右式)。
反应式(2)的左式作为一例，表示金属螯合物——铝螯合物。铝螯合物的中心金属铝(Al)上结合有配体R。
以硅烷偶联剂和金属螯合物混合的状态加热第1、第2粘结材料，则硅烷偶联剂被水解成的硅烷醇与铝螯合物通过加热进行反应，硅烷醇的硅经由氧原子与铝结合(反应式(2)右式)。
如果另一个硅烷醇通过平衡反应与该状态下的铝螯合物配位，如反应式(3)右式所示，产生布朗斯台德酸点，生成活化质子。
如反应式(4)所示，位于环氧树脂末端的环氧环被活化质子开环，与其他环氧树脂的环氧环聚合(阳离子聚合)。
反应式(2)、(3)所示的反应是在比现有的粘合剂固化的温度(180℃或以上)低的温度下进行的，因此本发明的双组分粘合剂，可在比现有更低温、且短时间内固化。
使用硅烷偶联剂作为第1、第2固化剂时，向硅烷偶联剂中加入水，预先水解硅烷偶联剂，则树脂成分聚合的反应可以更迅速地进行。
本发明的还其它目的、本发明可得到的具体的优点，在以下通过参照附图所说明的实施方案和实施例进一步明确。
附图简述
图1是表示表面上作为粘合膜形成了第1粘结材料或第2粘结材料的剥离膜的截面图。
图2是表示第1粘合片材的截面图，其在剥离膜的表面上形成了第1粘合膜。
图3是表示第2粘合片材的截面图，其在剥离膜的表面上形成了第2粘合膜。
图4是表示一方粘结对象LCD的截面图，图5是表示在LCD的表面配设第1粘合片材的状态的截面图，图6是表示将LCD上配设的第1粘合片材的剥离膜剥离的状态的截面图。
图7是表示另一粘结对象TCP的截面图，图8是表示在TCP的表面配设第2粘合片材的状态的截面图，图9是表示将TCP上配设的第2粘合片材的剥离膜剥离的状态的截面图。
图10是表示定位互相粘结的LCD和TCP，使其对置的状态的截面图，图11是表示LCD与TCP对接的状态的截面图，图12是表示LCD与TCP粘结的状态的截面图。
图13表示本发明的双组分粘合剂的另一个例子，是表示在LCD形成第1电极的面上涂布第1粘结材料，形成第1涂层的状态的截面图。
图14表示本发明的双组分粘合剂的另一个例子，是表示在TCP形成第2电极的面上涂布第2粘结材料，形成第2涂层的状态的截面图。
图15是表示定位形成第1涂层的LCD和形成第2涂层的TCP，使其对置的状态的截面图，图16是表示LCD与TCP粘结的状态的截面图。
实施发明的最佳方式以下对本发明的双组分粘合剂进行详细说明。
制备本发明的双组分粘合剂时，首先向由热固性树脂例如环氧树脂构成的第1树脂成分中添加由硅烷偶联剂构成的第1固化剂和导电性颗粒，混合，制备第1粘结材料。该状态下，第1粘结材料为膏状。
第2粘结材料是另外向由与第1树脂成分中使用的成分相同的环氧树脂构成的第2树脂成分中添加由金属螯合物或金属醇化物构成的第2固化剂、导电性颗粒，混合，制备膏状的第2粘结材料。
第1粘结材料中含有硅烷偶联剂作为固化剂，第2粘结材料中含有金属螯合物作为固化剂，但由于第1粘结材料与第2粘结材料以互相分离的状态存放，第1粘结材料所具有的硅烷偶联剂与第2粘结材料所具有的金属螯合物的接触受到限制，不会生成固化成分。因此在第1粘结材料和第2粘结材料分离的状态下，第1树脂成分与第2树脂成分不聚合，本发明的双组分粘合剂不固化。
构成本发明的双组分粘合剂的膏状第1粘结材料和第2粘结材料分别以规定量涂于图1所示的剥离膜21的表面，之后干燥。如图2所示，涂于剥离膜21的表面、之后干燥的第1粘结材料在剥离膜21的表面成形为第1粘合膜25。同样，如图3所示，涂于剥离膜21的表面、之后干燥的第2粘结材料，在剥离膜21的表面成型为第2粘合膜35。
如图2和图3所示，在剥离膜21的表面形成的第1粘合膜25和第2粘合膜35中，分别分散有导电性颗粒27。如图2所示，剥离膜21和在剥离膜21上形成的第1粘合膜25以互相粘结的状态构成第1粘合片材20。另外如图3所示，剥离膜21和在剥离膜21上形成的第2粘合膜35以互相粘结的状态构成第2粘合片材30。
如上所述，在本发明中，使用第1粘结材料形成的第1粘合膜25和第2粘合膜35独立地形成于剥离膜21的表面，分别构成第1粘合片材20和第2粘合片材30，因此可以防止第1树脂成分和第2树脂成分的接触，限制聚合。
接着，对使用本发明的双组分粘合剂、互相粘结的粘结对象进行说明。
使用本发明的双组分粘合剂进行粘结的粘结对象例如有LCD(液晶显示器)11和该LCD11所粘结的TCP(载带封装)15。
第1粘结片20与一方的粘结对象LCD11粘结，第2粘结片30与另一粘结对象TCP粘结。
如图4所示，第1粘结片20所粘结的LCD11具有玻璃衬底12，在玻璃衬底12的表面形成多条第1电极13。图4所示的例子中表示了4条第1电极13。
如图5所示，在LCD11的第1电极13形成的面上配置有第1粘合片材20，其重叠于第1电极13上。此时，第1粘合片材20配置在LCD11上，使第1粘合膜25与形成第1电极13的面面对，推抵第1电极13。
不过，LCD11与第1粘合膜25之间的粘结力比剥离膜21与第1粘合膜25之间的粘结力大，因此如图6所示，可以使第1粘合膜25留在LCD11上，只剥取剥离纸21。如图6所示，在剥取了剥离纸21的状态下，第1粘合膜25覆盖第1电极13，呈被覆状态。
如图7所示，第2粘合片材30所粘结的TCP15具有基底膜16，在基底膜16的表面形成多条第2电极17。图7所示的例子中表示了4条第2电极17。
如图8所示，在TCP15的第2电极17形成的面上配置有第2粘合片材30，其重叠于第2电极17之上。此时，第2粘合片材30配置在TCP15上，使第2粘合膜35与第2电极17形成的面面对，推抵第2电极17。
不过，TCP15与第2粘合膜35之间的粘结力比剥离膜21与第2粘合膜35之间的粘结力大，因此如图9所示，可以使第2粘合膜35留在TCP15上，只剥取剥离纸21。如图9所示，在剥取了剥离纸21的状态下，第2粘合膜35覆盖第2电极17，呈被覆状态。
如上所述，为使第1和第2粘合膜25、35分别覆盖的一方粘结对象LCD11和另一方粘结对象TCP15粘结，成为一体，要如图10所示，使第1和第2粘合膜25、35覆盖的面相对，互相平行地配置。此时，如图10所示，定位LCD11和TCP15，使多条第1电极13和第2电极17分别相互面对。
接着，将TCP15推压在LCD11上，如图11所示，使TCP15上的第2粘合膜35与LCD11上的第1粘合膜25紧密接触。
一边将TCP15推压在LCD11上，一边将TCP15和LCD11整体加热，第1和第2粘合膜25、35软化。此时，TCP15处于相对LCD11推压的状态，因此第2电极17压入软化的第1和第2粘合膜25、35中。互相紧密接触、软化的第1和第2粘合膜25、35中，这些构成第1和第2粘合膜25、35的第1粘结材料和第2粘结材料在界面部分互相熔融混合，如图12所示，第1和第2粘合膜25、35形成一体。
继续相对LCD11推压TCP15，将第2电极17进一步压入第1和第2粘合膜25、35内，如图12所示，第2电极17和第1电极13之间夹杂导电性颗粒27。在图12所示的状态下，在相对LCD11推压TCP15的同时，继续对TCP15和LCD11加热，则第1和第2粘结材料中所含的硅烷偶联剂和金属螯合物因加热而发生反应，固化成分阳离子释放出来，构成第1树脂成分和第2树脂成分的环氧树脂发生阳离子聚合。通过环氧树脂聚合，第1和第2粘合膜25、35以一体化的状态整体固化，如图12所示，构成粘结TCP15和LCD11的粘合剂层29。通过粘合剂层29粘结的TCP15和LCD11经由导电性颗粒27实现电气连接，同时经由固化的粘合剂层29机械连接，形成电气装置10。
上述例子是例举将第1和第2粘结材料形成膜状进行说明，但本发明并不受此限定，也可以是以下所示的构成。
例如，在构成如上述图4所示形成的一方粘结对象的LCD11的第1电极13形成的面上，如图13所示那样地覆盖第1电极13、涂布分散有导电性颗粒27的第1粘结材料，形成第1涂层45。
另外，在构成如图7所示形成的另一粘结对象TCP15的第2电极17形成的面上，如图14所示那样地覆盖第2电极17、涂布分散有导电性颗粒27的第2粘结材料，形成第2涂层55。
如上所述，为使第1和第2涂层45、55所分别覆盖的一方粘结对象LCD11和另一方粘结对象TCP15粘结，成为一体，如图15所示，使第1和第2涂层45、55形成，面面相对，同时使多条第1电极13和第2电极17分别相互面对而定位。接着将TCP15推压至LCD11上，使TCP15上的第2涂层55与LCD11上的第1涂层45紧密接触，一边使TCP15向LCD11侧推压，一边加热，这样，第1和第2涂层45、55以一体的状态固化，如图16所示，构成粘结TCP15和LCD11的粘合剂层59。通过粘合剂层59粘结的TCP15和LCD11经由导电性颗粒27实现电气连接，同时经由固化的粘合剂层59机械连接，形成电气装置10。
下面，说明本发明双组分粘合剂的具体实施例。
<实施例1>
首先说明本发明的双组分粘合剂的实施例1。
构成实施例1的双组分粘合剂的第1树脂成分是将40重量份环氧树脂——脂环式环氧树脂celoxide(DICEL化学工业(株)社制造，商品名“2021P”)与60重量份环氧树脂——双酚A型环氧树脂(YULA SHELLEPOXY(株)公司制造，商品名“EP1009”)溶于溶剂的树脂液混合而制备的。
再准备膏状的第1粘结材料。第1粘结材料是相对于100重量份第1树脂成分添加5重量份第1固化剂环氧基硅烷偶联剂(信越化学工业(株)社制造，商品名“KBM-403”)和10重量份导电性颗粒，混合而制备的。
与第1粘结材料另行地准备膏状第2粘结材料。第2粘结材料的制备如下准备将与第1树脂成分相同的树脂按照相同的配比混合而成的第2树脂成分，添加100重量份第2树脂成分、2重量份第2固化剂金属螯合物(乙酰乙酸乙酯(ethy1acetoacetate)铝二异丙醇化物)(川研FINE CHEMICAL(株)社制造，商品名“ALCH”)和10重量份导电性颗粒，混合，制备粘结材料。
第1和第2粘结材料分别涂于剥离膜21的表面，之后干燥，由此构成第1和第2粘合膜25、35。剥离膜21采用表面经脱模处理的PET薄膜。第1和第2粘结材料涂于剥离膜21上，使干燥后的膜厚为10μm左右。
使用这些第1和第2粘合膜25、35，经过上述图10至图12所示的步骤，使一方粘结对象LCD11与另一粘结对象TCP15粘结，制造实施例1的电气装置10。
以25μm的间隔在基底膜16的表面形成25μm宽的第2电极17，以此作为构成实施例1的电气装置10的TCP15；形成每1cm2表面积的薄膜电阻为10Ω的ITO(氧化铟锡)电极13，以此作为LCD11，将保持120℃的热压接头在TCP15和LCD11重叠的部分推压10秒钟，进行热推压，使第1粘合膜25升温至120℃，以使TCP15和LCD11粘结，由此制造电气装置10。
<实施例2>
下面说明本发明的双组分粘合剂的实施例2。
该实施例2的双组分粘合剂中使用的膏状第1和第2树脂成分与实施例1中使用的相同，将50重量份脂环式环氧树脂celoxide(DICEL化学工业(株)社制造，商品名“2021P”)和50重量份比实施例1中使用的分子量小的双酚A型环氧树脂(YUKA SHELL EPOXY(株)社制造，商品名“EP1001”)混合，一边在70℃保温，一边搅拌混合而制造。
实施例2的双组分粘合剂中使用的膏状第1粘结材料是相对于100重量份第1树脂成分添加与实施例1中使用的相同的5重量份第1固化剂、10重量份导电性颗粒，混合而制造的。膏状第2粘结材料是相对于100重量份第2树脂成分添加与实施例1中使用的相同的2重量份第2固化剂、10重量份导电性颗粒，混合而制造的。
使用这些第1和第2粘结材料，经过上述图15和图16所示的步骤，使一方粘结对象LCD11与另一粘结对象TCP15粘结，制造实施例2的电气装置50。
<比较例1、2>
下面，制备用于与本发明的双组分粘合剂进行比较的比较例。该比较例如下说明。
比较例1与上述实施例1同样，是以粘合膜形式构成的，在形成实施例1中制造的膜状之前，向115重量份膏状第1粘结材料中添加2重量份实施例1中使用的第2固化剂并混合，制备具有第1和第2固化剂两者的膏状粘合剂，将该粘合剂涂于实施例1中使用的剥离膜上，干燥，制备膜厚20μm的粘合膜。
使用该比较例1的粘合膜粘结LCD11和TCP15，制造比较例1的电气装置。与上述实施例1同样，在LCD和TCP之间夹入粘合膜，在与实施例1相同的条件下加热推压来制造该电气装置。
接着说明比较例2。比较例2是向115重量份上述实施例2中制备的膏状第1粘结材料中添加2重量份实施例2中使用的第2固化剂、混合，制备膏状的粘合剂。使用该比较例2的粘合剂粘结LCD11和TCP15，制造比较例2的电气装置。与上述实施例2同样，LCD和TCP之间夹入粘合膜，在与实施例1相同的条件下进行加热推压来制造该电气装置。
分别对实施例1、2的电气装置10、50、比较例1、2的电气装置进行如下的“剥离强度试验”。
使用拉伸试验机，相对于LCD11的平面方向为90°方向，将使用各实施例和各比较例的粘合剂粘结的电气装置上与其互相粘结的TCP15以牵拉速度50mm/分钟进行牵拉，测定TCP15从LCD11剥离时的剥离强度(单位N/cm)。各实施例和各比较例的剥离强度试验的测定结果如下表1所示。
表1剥离强度试验的结果
表1的结果表明在分别制备具有第1固化剂的第1粘结材料和具有第2固化剂的第2粘结材料的实施例1、2中，可在比现有更低温、短时间(120℃、10秒)的条件下使粘合剂固化，并且剥离强度高，证实了本发明的双组分粘合剂的高的固化性。
另一方面，第1、第2固化剂不分离、第1、第2固化剂同样被添加到粘合剂中的比较例1、2中，剥离强度甚至低到无法耐受实际应用。这可认为由于第1、第2固化剂的反应，从粘合剂制备时开始，粘合剂的粘度慢慢上升，在加热推压TCP和LCD之前已丧失了粘合剂的粘结性。
由这些结果可知无论第1、第2粘结材料是膜状或膏状任意形式，通过在使用前使硅烷偶联剂和金属螯合物分离，可使粘合剂的贮存性优异，且固化后粘合剂的剥离强度提高。
以上，对经由导电性颗粒27而电气且机械地连接第1电极13和第2电极17的情形进行了说明，但本发明并不限于此。例如可以不向粘结材料中添加导电性颗粒地制备第1、第2粘结材料，热推压时通过直接将第2电极与第1电极对接，而进行第1和第2电极之间的连接。另外，使用导电性颗粒27的情况下，可以向第1和第2粘结材料的任意一方添加导电性颗粒27。
以上对使用硅烷偶联剂作为第1固化剂，使用金属螯合物或金属醇化物作为第2固化剂的情形进行了说明，但本发明并不受此限定，例如可以使用金属螯合物或金属醇化物作为第1固化剂，使用硅烷偶联剂作为第2固化剂。
金属螯合物或金属醇化物可以使用具有锆、钛、铝等各种中心金属的物质，其中特别优选以反应性高的铝为中心金属的铝螯合物或铝醇化物。
铝螯合物的配体的种类和铝醇化物中的烷氧基的种类并没有特别限定。例如铝螯合物除上述实施例1、2中使用的乙酰乙酸乙酯铝二异丙醇化物之外，还可以使用三乙酰乙酸乙酯铝、烷基乙酰乙酸酯铝二异丙醇化物、单乙酰丙酮铝双乙酰乙酸乙酯、三乙酰丙酮铝等。
硅烷偶联剂优选使用下述通式(5)所示的偶联剂。
…通式(5)通式(5)中的取代基X1-X4中，至少一个取代基为烷氧基。另外，除烷氧基以外的取代基X1-X4中，优选至少一个取代基具有环氧环或乙烯基，特别优选缩水甘油基作为具有环氧环的取代基。
以上，对第1和第2树脂成分中使用相同种类的树脂的情形进行说明，但本发明并不限定于此，可以使用分别不同种类的树脂。
第1和第2树脂成分中使用的树脂并不限定于环氧树脂，只要是通过固化成分阳离子进行单独聚合的即可，例如可以使用尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、乙烯醚树脂、氧杂环丁烷树脂等各种树脂。考虑到热固化后粘合剂的强度等，优选使用环氧树脂。
第1和第2树脂成分中，可以与阳离子聚合的树脂一起使用热塑性树脂。热塑性树脂例如可以使用苯氧基树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩醛、乙烯乙酸乙烯酯、聚丁二烯橡胶等橡胶类等各种物质。第1和第2粘结材料中还可以添加防老剂、充填剂、着色剂等各种添加剂。
第1和第2粘结材料为膏状时，例如可使用分配器涂于TCP或LCD等粘结对象上。以上对粘结LCD11和TCP15的情形进行了说明，但本发明并不限于此，例如在半导体芯片或柔性线路板等各种电路衬底的连接上均可使用本发明的双组分粘合剂。
以上对分别单独涂布第1和第2粘结材料的情形进行了说明，但本发明并不限于此。将第1和第2粘结材料混合时，在室温条件下、在几分钟之内尚不会发生固化反应，因此也可以在将第1和第2粘结材料混合之后涂布于粘结对象上。
本发明并不限于参照附图进行说明的上述实施例，只要不脱离所附权利要求的范围及其宗旨，可以进行各种变更、置换或与其同等的改变，这对于本领域技术人员来讲是不言自明的。
产业实用性如上所述，本发明的双组分粘合剂通过硅烷偶联剂与金属螯合物的反应，环氧树脂发生阳离子聚合，因此可在比现有的粘合剂更低温、短时间内使第1和第2粘结材料固化。第1固化剂和第2固化剂被添加到各自分开的粘合剂材料中，因此在使用双组分粘合剂之前，不会发生第1和第2树脂成分的聚合反应，因此粘合剂的贮存性高。
权利要求
1.双组分粘合剂，该双组分粘合剂具有以第1树脂成分为主成分，向上述第1树脂成分中添加了第1固化剂的第1粘结材料；以及以第2树脂成分为主成分，向上述第2树脂成分中添加了第2固化剂的第2粘结材料；通过使上述第1粘结材料和上述第2粘结材料接触，上述第1和第2固化剂反应，固化成分产生连锁反应，通过上述固化成分使上述第1和第2树脂成分发生聚合。
2.权利要求1的双组分粘合剂，其中上述第1和第2粘结材料中至少一方的粘结材料成型为膜状。
3.权利要求1的双组分粘合剂，其中上述第1和第2粘结材料中至少一方的粘结材料为膏状。
4.权利要求1的双组分粘合剂，其中上述第1和第2树脂成分各自以相同种类的树脂为主成分。
5.权利要求4的双组分粘合剂，其中作为上述第1和第2树脂成分的主成分的树脂为环氧树脂。
6.权利要求1的双组分粘合剂，其中上述第1和第2固化剂中一方的固化剂以硅烷偶联剂为主成分，另一方固化剂以金属螯合物或金属醇化物的任意一方或两方为主成分。
7.权利要求6的双组分粘合剂，其中上述金属螯合物为铝螯合物。
8.权利要求6的双组分粘合剂，其中上述金属醇化物为铝醇化物。
9.权利要求1的双组分粘合剂，其中向上述第1和第2粘结材料中至少一方的粘结材料中添加导电性颗粒。
全文摘要
本发明是用于将两个粘结对象进行电气且机械粘结的双组分粘合剂，构成双组分粘合剂的第1和第2粘结材料分别独立地含有第1和第2固化剂，第1和第2固化剂反应，第1和第2树脂成分才开始聚合。在第1和第2粘结材料分离的状态下，粘合剂不固化。使用金属螯合物或金属醇化物、硅烷偶联剂作为第1和第2固化剂时，固化成分阳离子释放，第1和第2树脂成分发生阳离子聚合，因此与现有的粘合剂相比，可在低温下、短时间内固化。
文档编号C08G59/18GK1646658SQ0380876
公开日2005年7月27日 申请日期2003年2月14日 优先权日2002年2月21日
发明者松岛隆行, 齐藤雅男 申请人:索尼化学株式会社