专利名称：聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体及制备方法
技术领域：
本发明涉及一种聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体及制备方法。
背景技术：
氰酸酯树脂具有优异的介电性能、高耐热性、良好的综合力学性能以及极低的吸水率，是二十世纪以来在航空领域中极具潜力的一种功能材料和结构材料。氰酸酯树脂有多种结构，其中双环戊二烯型氰酸酯树脂因其独特的分子结构，使得其具有比常用的双酚A型氰酸酯树脂更为优异的力学、热学和介电性能。但是，与其他类型的氰酸酯树脂一样，双环戊二烯型氰酸酯树脂的固化物较脆，只有增韧改性后才具有重要的实用价值。目前关于氰酸酯的增韧改性集中在双酚A型氰酸酯树脂，所采用的方法主要有与聚合物共聚/共混、与无机纳米粒子复合等。关于双环戊二烯型氰酸酯树脂的增韧改性研究很少，如果采用现有的增韧体系对双环戊二烯型氰酸酯树脂，可能在增韧的同时，会降低其原有的热性能、介电性能或加工性能。因此，研发一种具有高韧性、强强度、优异的耐热性及良好介电性能的双环戊二烯型氰酸酯改性体，及其一种直接、简单、无污染、适用性广、操作工艺简单的制备方法，具有重要的科学和应用意义。
发明内容
为了克服背景技术存在的问题，本发明的目的在于提供具有高韧性、强强度、优异的耐热性及良好介电性能的氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体及制备方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为一、聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体，按重量计，是2～140份双环戊二烯型氰酸酯树脂和1～40份聚氨酯弹性体经分步熔融共聚。
二、聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体的制备方法，按重量计，先将1～40份双环戊二烯氰酸酯树脂和1～40份聚氨酯弹性体在50～180℃熔融共聚1-3h；然后再加入1～100份双环戊二烯型氰酸酯树脂，混合均匀，即得到聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体。
所述的聚氨酯弹性体为液体聚醚型或聚酯型聚氨酯弹性体，分子量为3000～5000。
本发明与背景技术相比具有的有益效果是所制得的环氧树脂和热固性氰酸酯树脂共聚体具有高韧、高强、耐高温、优异的介电性能、和耐湿热性能。此外，所采用的分步熔融共聚法具有直接、简单、无污染、适用性广、操作工艺简单的方法。可作为胶粘剂、复合材料树脂基体、涂料、或其他聚合物的改性体。
具体实施例方式
实施例1按重量计，将10份液体聚醚型和10份双环戊二烯型氰酸酯在120℃熔融共聚3h；然后加入90份双环戊二烯型氰酸酯与之混合均匀，即得到聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体。
实施例2按重量计，将40份液体聚醚型和40份双环戊二烯型氰酸酯在50℃熔融共聚3h；然后加入100份双环戊二烯型氰酸酯与之混合均匀，即得到聚氨酯弹性体/双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体。
实施例3按重量计，将1份液体聚醚型和1份双环戊二烯型氰酸酯在180℃熔融共聚1h；然后再加入1份双环戊二烯型氰酸酯与之混合均匀，即得到聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体。
实施例4按重量计，将10份液体聚酯型和20份双环戊二烯型氰酸酯在120℃熔融共聚3h；然后再加入50份双环戊二烯型氰酸酯与之混合均匀，即得到聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体。
权利要求
1.聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体，其特征在于按重量计，是2～140份双环戊二烯型氰酸酯树脂和1～40份聚氨酯弹性体经分步熔融共聚。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体，其特征在于所述的聚氨酯弹性体为液体聚醚型或聚酯型聚氨酯弹性体，分子量为3000～5000。
3.聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体的制备方法，其特征在于按重量计，先将1～40份双环戊二烯氰酸酯树脂和1～40份聚氨酯弹性体在50～180℃熔融共聚1～3h；然后再加入1～100份双环戊二烯型氰酸酯树脂，混合均匀，即得到聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体。
4.根据权利要求3所述的聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体，其特征在于所述的聚氨酯弹性体为液体聚醚型或聚酯型聚氨酯弹性体，分子量为3000～5000。
全文摘要
本发明公开了一种聚氨酯弹性体和双环戊二烯型氰酸酯树脂改性体及制备方法。按重量计，是2～140份双环戊二烯型氰酸酯树脂和1～40份聚氨酯弹性体经分步熔融共聚。所制得的环氧树脂和热固性氰酸酯树脂共聚体具有高韧、高强、耐高温、优异的介电性能、和耐湿热性能。此外，所采用的分步熔融共聚法具有直接、简单、无污染、适用性广、操作工艺简单的方法。可作为胶粘剂、复合材料树脂基体、涂料、或其他聚合物的改性体。
文档编号C08G18/48GK1803890SQ20051006199
公开日2006年7月19日 申请日期2005年12月14日 优先权日2005年12月14日
发明者顾媛娟, 梁国正, 王结良, 赵雯, 张增平, 王金合 申请人:浙江大学