专利名称：嵌段共聚物的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物，特别是关于一种具有低软化点(Vicat softening point)，且低温耐冲击强度、刚性等物性平衡佳，适合于薄膜或薄板挤出成型的嵌段共聚物。
背景技术：
共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物是一种被广泛使用的热可塑性聚合物，由于其透明性及耐冲击强度佳，因此，经常被应用在饮料容器、衣架、玩具等物品的成型上，或者做为食品、药品或其它商品的包装或容器材料。此类共聚物的制法已有很多专利提及，例如US 4,584,346、US5,227,419、US 5,290,875、US 6,420,486等美国专利。
在包装材或容器的应用上，共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物常以薄膜或薄板的方式挤出成型。在此应用领域中，可能有低温储存的情形，因此成品必需具备低温耐冲击强度。此外，在薄型板材的应用上亦必须具备足够的刚性。除上述低温耐冲击强度、刚性的物性平衡外，在薄膜或薄板的挤出成型时，通常要求凝胶(gel)含量须尽量减少。共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物中的聚共轭二烯系嵌段，因安定性较差，容易于加工过程中使凝胶产生，因此为求减少挤出品的凝胶量，一般常会将挤出温度降低，以避免凝胶生成。但在高软化点共聚物的场合，降低挤出温度会导致共聚物承受较大剪切力，反而使凝胶发生，连带使得减少凝胶含量的预期效果无法实现。因此在工业上有需要制造出低软化点，同时又拥有良好透明性、低温耐冲击强度及刚性等物性平衡佳的共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物。
一般聚乙烯基芳香族嵌段含量较多的共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物，通常会有较高的刚性，但同时亦会有较高的软化点，且依据各种不同的聚合配方，有些嵌段共聚物的低温耐冲击强度亦不佳。另一方面，于共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物中导入递变嵌段虽可使软化点降低，但相对的其刚性亦会大幅降低。因此，如何使共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物具备低软化点，同时又拥有良好的透明度，且刚性、低温耐冲击强度等物性平衡佳，可说是共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物发展上急需改进的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种嵌段共聚物。
为实现上述目的，本发明提供的一种乙烯基芳香族聚合单元含量与共轭二烯系聚合单元含量的比为65～95重量％/35～5重量％的共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物，由主要含有下列3种活性嵌段聚合物的混合物，以偶合剂偶合而成S1-B1-S2-S3-B2-S4-Y，S2-S3-B2-S4-Y，S3-B2-S4-Y；其中，-Y为具有阴离子活性的末端，代表-B3或-B3-S5，S1～S5代表聚乙烯基芳香族嵌段，B1～B3代表聚共轭二烯系嵌段，且聚共轭二烯系嵌段B1占嵌段共聚物全体乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元总量中的1重量％～5重量％；。
其中最大聚乙烯基芳香族嵌段的含量，以占嵌段共聚物中全部乙烯基芳香族聚合单元的30～65重量％爲較佳。
具体实施例方式
本发明乙烯基芳香族聚合单元含量与共轭二烯系聚合单元含量的比为65～95重量％/35～5重量％的共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物，由主要含有下列3种活性嵌段聚合物的混合物，以偶合剂偶合而成S1-B1-S2-S3-B2-S4-Y，S2-S3-B2-S4-Y，S3-B2-S4-Y；其中，-Y为具有阴离子活性的末端，代表-B3或-B3-S5，S1～S5代表聚乙烯基芳香族嵌段，B1～B3代表聚共轭二烯系嵌段，且聚共轭二烯系嵌段B1占嵌段共聚物全体乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元总量中的1重量％～5重量％。
上述阴离子活性系指其具有阴离子聚合的活性，当-Y为-B3时，聚共轭二烯系嵌段B3具有阴离子聚合的活性，当-Y为-B3-S5时，S5具有阴离子聚合的活性。
本发明中，乙烯基芳香族聚合单元含量与共轭二烯系聚合单元含量的比值为65～95重量％/35～5重量％，较佳为65～90重量％/35～10重量％，更佳为70～80重量％/30～20重量％。上述乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元系指共聚物中已聚合的乙烯基芳香族单体与共轭二烯系单体。当乙烯基芳香族聚合单元含量低于65重量％时，嵌段共聚物的刚性差、低温耐冲击强度差、透明度亦不佳。若大于95重量％，则嵌段共聚物的低温耐冲击强度差。
本发明的嵌段共聚物分子系为含有分歧(branch)结构的分子，此对嵌段共聚物的熔融强度、挤出外观有良好的效果。此外，本发明的嵌段共聚物，较佳地是不含乙烯基芳香族与共轭二烯系的递变嵌段(Tapered block)者，此对软化点及低温耐冲击强度、刚性等物性平衡有良好的效果。
乙烯基芳香族单体的具体例有苯乙烯、邻-甲基苯乙烯(o-methylstyrene)、对-甲基苯乙烯(p-methyl styrene)、对-第三丁基苯乙烯(p-tert-butylstyrene)、1，3-二丁基苯乙烯(1，3-di-butyl styrene)、α-甲基苯乙烯(α-methylstyrene)、乙基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、α-甲基-对-甲基苯乙烯、溴-苯乙烯，其中又以苯乙烯为较佳。
共轭二烯系单体的具体例有1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯、2，3-双-甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯等，其中又以1，3-丁二烯或2-甲基-1，3-丁二烯为较佳。
上述乙烯基芳香族单体及共轭二烯系单体可单独一种或混合复数种使用。
本发明的嵌段共聚物中，聚共轭二烯系嵌段B1占全体乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元总量中的1重量％～5重量％，较佳为1.5重量％～4.5重量％，更佳为2重量％～4重量％。当聚共轭二烯系嵌段B1含量小于1重量％时，共聚物的软化点太高；而当聚共轭二烯系嵌段B1含量大于5重量％时，共聚物的低温耐冲击强度较差。换言之，在本发明嵌段共聚物中，当聚共轭二烯系嵌段B1的含量在上述范围内时，可达成本发明使嵌段共聚物具备高透明性、良好的低温耐冲击强度与刚性(引张强度、弯曲强度)的物性平衡，及低软化点的目的。
本发明嵌段共聚物中，最大的聚乙烯基芳香族嵌段含量较佳为占嵌段共聚物中全部乙烯基芳香族聚合单元的30～65重量％，更佳为33～60重量％，最佳为35～55重量％。最大聚乙烯基芳香族嵌段含量在前述范围内时，可使嵌段共聚物具备低软化点，同时低温耐冲击强度与刚性(引张强度、弯曲强度)的物性平衡佳。本发明嵌段共聚物中，最大的聚乙烯基芳香族嵌段较佳为乙烯基芳香族嵌段S1。
本发明在聚合时，将乙烯基芳香族单体、共轭二烯系单体、起始剂以及溶剂等原料，依序加入反应槽中反应。在每一阶段单体反应完全后，再进行下一阶段的反应单体入料。反应完全与否，可依反应温度来判断，当反应温度停止上升时即代表反应完全。本发明单体是在起始剂存在的状况下聚合，公知的起始剂为有机碱金属化合物，其通式可以RM来表示，其中R可为C1～C20的烷基、环烷基、芳基，较佳为烷基，而M代表碱金属，如锂、钠等，较佳为锂。上述起始剂的用量依所需的各嵌段或嵌段共聚物的分子量决定，一般是相对于100重量份单体的0.01～1.0重量份。
前述有机碱金属化合物中，有机锂化合物的具体例有正丙基锂、正丁基锂、第二丁基锂、第三丁基锂、正戊基锂、正己基锂、苯甲基锂(benzyllithium)、苯基锂、甲苯基锂(tolyl lithium)、三亚甲基二锂、四亚甲基二锂、丁二烯双锂及异戊二烯双锂等，其中以正丁基锂较佳。此外，上述起始剂可单独一种或混合复数种使用。
本发明所使用溶剂的具体例有戊烷、己烷、辛烷、环己烷等，其中以环己烷较佳。此外，上述溶剂可单独一种或混合复数种使用。
本发明嵌段共聚物在聚合时的聚合速率、1，2-乙烯基含量，可由极性化合物来调整。上述极性化合物可选自醚类、胺类(amine)、硫醚类、膦(phosphine)或膦醯胺类、烷基氧化物的钾或钠盐。适合于本发明的具体例有
(a)醚类二甲基醚、二乙基醚、二丁基醚、二苯基醚、四氢呋喃(tetrahydrofuran)、四氢吡喃、二乙二醇二甲基醚(diethylglycol dimethylester)、乙二醇二丁基醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、二苯醚等。
(b)胺类三级胺、三甲基胺、三乙基胺、三丙基胺、三丁基胺、四-甲基-次乙基双胺、二乙苯胺、吡啶、环三级胺等。
(c)膦或膦醯胺类三-苯基膦、六甲基膦醯胺等。
(d)烷基氧化物的钾或钠盐丁氧钾(potassium butoxide)。
上述极性化合物的添加量相对于100重量份的共轭二烯系及乙烯基芳香族单体总量，一般约为0.005～10重量份，较佳为0.03～1重量份，更佳为0.06～0.6重量份。此外，极性化合物可单独一种或混合复数种使用，其中以四氢呋喃较佳。
本发明嵌段共聚物的制造方法中，聚合温度一般在-40℃～150℃，较佳为40～120℃，聚合时间及聚合压力随聚合条件不同而异，其中，聚合时间通常是在20小时内，较佳为0.1～10小时间，最佳为0.5～5小时，聚合时需防止不纯物的混入，例如水、酸类、二氧化碳等。
在本发明中，当聚合反应完成，形成活性嵌段聚合物后，即于反应槽中加入偶合剂。于此，活性嵌段聚合物系指该活性嵌段聚合物具有阴离子聚合的活性。偶合剂的添加量相对于100重量份的共轭二烯系及乙烯基芳香族单体总量，一般约为0.005～10重量份，较佳为0.03～1重量份，更佳为0.06～0.6重量份。本发明所用的偶合剂含二个或二个以上的官能基，例如含二个乙烯基或多个乙烯基的乙烯基芳香族系化合物、含二个环氧基或多个环氧基的环氧类化合物、含二个异氰酸酯基或多个异氰酸酯基的异氰酸酯类化合物、含二个亚胺基或多个亚胺基的亚胺类化合物、含二个醛基或多个醛基的醛类化合物、含二个酮基或多个酮基的酮类化合物、含二个卤素或多个卤素的卤化物、含一个酯基或多个酯基的酯类化合物等，具体例有四氯化硅、四氯化锡、二氯化锡、环氧亚麻仁油、环氧大豆油等，其中以环氧大豆油较佳。
上述偶合剂可依需要调整添加量来偶合全部或部份的活性嵌段聚合物。一般而言，每一偶合剂分子所能偶合的活性嵌段聚合物数目并非固定不变，亦即偶合后所得的产物可为Z、Z-X、Z2-X、Z3-X、…、Zn-X的混合物，其中X代表具有n个官能基的偶合剂残基，n代表2或2以上的整数，Z代表偶合前的活性嵌段聚合物，其至少含下列三种线性嵌段聚合物S1-B1-S2-S3-B2-S4-Y，S2-S3-B2-S4-Y，S3-B2-S4-Y；其中，-Y为具有阴离子活性的末端，代表-B3或-B3-S5，S1～S5代表聚乙烯基芳香族嵌段，B1～B3代表聚共轭二烯系嵌段，且聚共轭二烯系嵌段B1占嵌段共聚物全体乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元总量中的1重量％～5重量％。
下面举例说明本发明在聚合时起始剂、单体、偶合剂等的入料顺序。
举例1步骤1起始剂及乙烯基芳香族单体同时入料，或者起始剂先加，再加入乙烯基芳香族单体，或者乙烯基芳香族单体先加入，再加入起始剂。
步骤2当反应结束，温度不再上升时，加入共轭二烯系单体。
步骤3当反应结束，温度不再上升时，同时加入起始剂及乙烯基芳香族单体，或者起始剂先加，再加入乙烯基芳香族单体。
步骤4当反应结束，温度不再上升时，同时加入起始剂及乙烯基芳香族单体，或者起始剂先加，再加入乙烯基芳香族单体。
步骤5当反应结束，温度不再上升时，加入共轭二烯系单体。
步骤6当反应结束，温度不再上升时，加入乙烯基芳香族单体。
步骤7当反应结束，温度不再上升时，加入共轭二烯系单体。
步骤8当反应结束，温度不再上升时，加入偶合剂。
举例2步骤1起始剂及乙烯基芳香族单体同时入料，或者起始剂先加，再加入乙烯基芳香族单体，或者乙烯基芳香族单体先加入，再加入起始剂。
步骤2当反应结束，温度不再上升时，加入共轭二烯系单体。
步骤3当反应结束，温度不再上升时，同时加入起始剂及乙烯基芳香族单体，或者起始剂先加，再加入乙烯基芳香族单体。
步骤4当反应结束，温度不再上升时，同时加入起始剂及乙烯基芳香族单体，或者起始剂先加，再加入乙烯基芳香族单体。
步骤5当反应结束，温度不再上升时，加入共轭二烯系单体。
步骤6当反应结束，温度不再上升时，加入乙烯基芳香族单体。
步骤7当反应结束，温度不再上升时，加入共轭二烯系单体。
步骤8当反应结束，温度不再上升时，加入乙烯基芳香族单体。
步骤9当反应结束，温度不再上升时，加入偶合剂。
本发明嵌段共聚物在聚合反应完成，加入偶合剂偶合后，可额外再加入终止聚合物链活性的终止剂，终止剂的用量通常依据起始剂用量而定，一般为相对于起始剂用量的30～200莫尔％。前述终止剂如水、醇类、酚类化合物、有机酸、无机酸等化合物，其中，有机酸系指广义具有酸性的有机化合物，例如羧酸(carboxylic acid)、磺酸(sulfonic acid)、亚磺酸(sulfinic acid)、酚(phenol)等化合物，最好是含有羧基(carboxyl)的有机化合物，其具体例有甲酸、醋酸、戊酸、辛酸(octylic acid)、癸酸(capric acid)、月桂酸(lauroylic acid)、肉豆寇酸(myristinic acid)、棕榈酸(palmitinic acid)、硬脂酸(stearylic acid)、油酸(oleic acid)、次亚麻仁油酸(linoleic acid)、亚麻酸(linolenic acid)、篦麻酸(ricinoleic acid)、松香酸(rosin acid)、二十二烷酸(behenic acid)、新癸酸(neodecenoic acid或versatic acid)等，其中以新癸酸为较佳。
而无机酸的具体例有盐酸、硫酸、硝酸、硼酸、磷酸等。醇类化合物的具体例有甲醇、乙醇、丙醇等的低级醇、C6～C18的高级醇，以及乙二醇、丙二醇、丙三醇等的多价醇。酚类化合物的具体例有酚、2，6-二-第三丁基-4-甲基酚、双酚A等。
如上所述，本发明嵌段共聚物的反应由单体溶于溶剂中进行反应而得，反应后，嵌段共聚物即溶于溶剂中形成聚合物胶浆。胶浆通常含有10～35重量％的固形物，可以利用减压及/或加热等方式预先浓缩至含50～99重量％的固形物，再以真空烘箱、去挥发挤出机，或导入热水中来移除剩余溶剂。
前述嵌段共聚物回收后可由研磨、挤出等方式制成所需形状。在反应后至回收过程中，可加入适当的添加剂，例如抗氧化剂、滑剂、抗静电剂、耐候剂等。
其中，抗氧化剂可使用酚系抗氧化剂、硫醚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等。酚系抗氧化剂的添加量以0.005～2.0重量份(相对于嵌段共聚物100重量份)为佳，具代表性者有十八烷基3-(3，5-二-第三丁基-4-羟基苯基)丙酸酯(octadecyl-3-(3，5-di-t-butyl-4-hydroxy-phenyl)propionate)、三乙二醇双[3-(3-第三丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯(Triethyleneglycolbis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionate])、异戊四醇四[3-(3，5-二-第三丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](pentaerythritoltetrakis(3-(3，5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate))、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羟基-5-甲基苯甲基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2，2′-甲撑基双(4-甲基-6-第三丁基酚)、2，2′-硫双(4-甲基-6-第三丁基酚)、2，6-二-第三丁基-4-甲基酚、2，2′-硫代二乙撑基双[3-(3，5-双第三丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2-[1-(2-羟基-3，5-二-第三戊基苯基)乙基]-4，6-二-第三戊基苯基丙烯酸酯等。
硫醚系抗氧化剂的添加量以0.005～2.0重量份(相对于嵌段共聚物100重量份)为佳，具代表性者有二-十八烷基3，3’-硫代二丙酸酯(Distearyl3，3’-thiodipropionate)、二-十二烷基3，3’-硫代二丙酸酯(Dilauryl3，3’-thiodipropionate)、异戊四醇四(3-十二烷基硫丙酸酯)[Pentaerythrityltetrakis(3-dodecylthiopropionate)]、双十八烷基硫醚、2，4-双(2’，3’-二-羟丙基硫甲基)-3，6-二甲基酚[2，4-bis(2’，3’-di-hydroxy propyl thiomethyl)-3，6-di-methyl phenol]、2，4-双(2’-乙醯氧基乙基硫甲基)-3，6-二-甲基酚[2，4-bis(2’-acetyloxy ethyl thio methyl)-3，6-di-methyl phenol]、4，6-双(辛基硫甲基)-邻-甲酚[4，6-bis(octylthio methyl)-o-cresol]、硫甲基)-邻-甲酚等，其中以4，6-双(辛基硫甲基)-邻-甲酚、4，6-双(十二烷基硫甲基)-邻-甲酚为较佳。
磷系抗氧化剂主要为亚磷酸酯系抗氧化剂，其添加量以0.015～2.0重量份(相对于嵌段共聚物100重量份)为佳，具代表性者有三壬基苯亚磷酸酯、三-十二烷基亚磷酸酯(Trilauryl phosphite)、二-十八烷基异戊四醇二亚磷酸酯(Distearyl pentaerythritol diphosphite)、三(2，4-二-第三丁基苯基)亚磷酸酯(Tris(2，4-di-tert-butylphenyl)phosphite)、四(2，4-二-第三丁基苯基)[1，1′联苯]-4，4′-取代基双亚膦酸酯(Tetrakis(2，4-di-tert-butylphenyl)[1，1′-biphenyl]-4，4′-diylbisphosphonite)、2，2’亚甲基双(4，6-二-第三丁基苯基)辛基亚磷酸酯(2，2’-methylenebis(4，6-di-tert-butylphenyl)octyl phosphite)等。
滑剂的具体例有硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锂等的金属肥皂、乙撑二硬脂醯胺、甲撑二硬脂醯胺、棕榈酸醯胺、硬脂酸丁酯、硬脂酸棕榈酯、聚丙酸醇三硬脂酸酯、正二十二烷酸、硬脂酸等化合物、聚乙烯蜡、二十八烷酸蜡、巴西棕榈蜡(Carnauba wax)、石油蜡等；滑剂的添加量相对于嵌段共聚物100重量份为0.03～5.0重量份。
此外，在不显著损及本发明嵌段共聚物的透明性的情况下，可进一步调配其它的聚合物，例如苯乙烯系均聚物、苯乙烯系-丙烯腈系共聚物、苯乙烯系-丙烯酸酯系-丙烯腈系共聚物、苯乙烯系-甲基丙烯酸酯系-丙烯腈系共聚物、苯乙烯系-丙烯酸酯系共聚物、苯乙烯系-甲基丙烯酸酯系共聚物、苯乙烯系-丙烯酸酯系-丙烯腈系-马来醯亚胺系共聚物、苯乙烯系-甲基丙烯酸酯系-丙烯腈系-马来醯亚铵系共聚物、苯乙烯系-丙烯酸酯系-马来醯亚胺系共聚物、苯乙烯系-甲基丙烯酸酯系-马来醯亚铵系共聚物、丙烯酸酯系-马来醯亚胺系共聚物、甲基丙烯酸酯系-马来醯亚铵系共聚物，或经二烯系橡胶改质的前述共聚物，其中以添加苯乙烯系均聚物为最佳。
前述其它成份或聚合物的添加混合，可藉由布拉本德塑性仪、班伯立混练机、捏合-混合机、滚压机、一轴或二轴挤出机等一般混合混练机混合制得。混合混练后可进一步将混练成品冷却、造粒。上述混练一般系在140～250℃下进行，其中又以170～220℃为较佳。又，前述各调配成份的混合混练并无顺序上的特别限制。
物性测试1、软化点依ASTM D-1525法测试而得。试片规格厚度1/4时，单位为℃。
2、低温耐冲击强度以TOYOSEIKI社制作的落锤冲击强度试验机测定，在2公斤荷重下试片没有破裂的最大高度(mm)。
试片规格厚度1/8时、直径55mm的射出成型圆盘，测试前试片先于-20℃下置放4小时。单位为mm。
3、弯曲强度依ASTM D-790法测试而得。试片规格厚度1/4时，单位为kgf/cm2。
4、引张强度及延伸率依ASTM D-638法测试而得。试片规格厚度1/8时，单位为kgf/cm2。
5、透明性(雾度，Haze)依ASTM D-1003标准测试而得。试片规格3mm厚的试片，单位为％。Haze值越高表示透明性越差。
实施例1～4及比较例1～8在此以实施例1～4及比较例1～8说明嵌段共聚物的制备及其物性，所举例中，乙烯基芳香族单体为苯乙烯，共轭二烯系单体为1，3-丁二烯，起始剂为8重量％的正丁基锂(溶于环己烷中)，极性化合物为四氢呋喃，偶合剂为环氧大豆油，反应于环己烷溶剂中进行。苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物系在氮气存在下，于批次反应器聚合而成，反应起始压力为1Kg/cm2G、反应起始温度为60℃。反应器容积为160公升，进料顺序如表1所示，表中每一阶段的单体入料后，皆于反应器中充分反应后再进行下一阶段入料。表1中“一”代表该实施例或比较例无此步骤，因此可于上一步骤完成后直接进行下一步骤。
各实施例及比较例偶合前的活性嵌段聚合物构造列于表2。
反应完成后，胶浆约含18重量％的固形份，每100重量份的嵌段共聚物中加入约0.25重量份的十八烷基3-(3，5-二-第三丁基-4-羟基苯基)丙酸酯(简称IX-1076)，以及0.6重量份的三壬基苯亚磷酸酯(简称TNPP)。嵌段共聚物将胶浆通入热水中脱除溶剂，回收得湿胶粒再以挤出机挤出干燥脱水，造粒后射出试片评价其物性，评价结果如表3。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的实施范围，其它在未脱离本发明所揭示的精神下完成的等效改变，均应包含在本发明范围内。
附表说明表1本发明实施例1～4及比较例1～8的聚合顺序；表2本发明实施例1～4及比较例1～8的活性嵌段聚合物构造；表3本发明实施例1～4及比较例1～8的物性评价结果。
表1实施例1～4与比较例1～8的聚合顺序 *9/5、7/8、8/17分别代表1，3-丁二烯/苯乙烯同时入料，第1个数字为1，3-丁二烯，第2个数字为苯乙烯的入料量。
表2实施例1～4与比较例1～8活性嵌段聚合物构造
表3实施例1～4与比较例1～8物性评价结果
权利要求
1.一种乙烯基芳香族聚合单元含量与共轭二烯系聚合单元含量的比为65～95重量％/35～5重量％的共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物，由主要含有下列3种活性嵌段聚合物的混合物，以偶合剂偶合而成S1-B1-S2-S3-B2-S4-Y，S2-S3-B2-S4-Y，S3-B2-S4-Y；其中，-Y为具有阴离子活性的末端，代表-B3或-B3-S5，S1～S5代表聚乙烯基芳香族嵌段，B1～B3代表聚共轭二烯系嵌段，且聚共轭二烯系嵌段B1占嵌段共聚物全体乙烯基芳香族聚合单元及共轭二烯系聚合单元总量中的1重量％～5重量％；。
2.依据权利要求1所述的嵌段共聚物，其特征在于，最大聚乙烯基芳香族嵌段的含量，占嵌段共聚物中全部乙烯基芳香族聚合单元的30～65重量％。
全文摘要
一种乙烯基芳香族聚合单元含量与共轭二烯系聚合单元含量的比为65～95重量％/35～5重量％的共轭二烯系/乙烯基芳香族嵌段共聚物，由主要含有下列3种活性嵌段聚合物的混合物，以偶合剂偶合而成S
文档编号C08F297/04GK1840557SQ20051006249
公开日2006年10月4日 申请日期2005年3月29日 优先权日2005年3月29日
发明者姜亨波, 黄辰宝 申请人:奇美实业股份有限公司