专利名称：具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板材料组成与制造方法，尤其涉及一种具低介 电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法。
背景技术：
对现有技术中的FR-4的铜箔基板材料而言，其阻燃元素是以溴为主， 然而，由于含以溴为阻燃元素的基板材料在燃烧时，会有大量黑烟、以及恶 臭释出，并适放出有害物质，因此，为符合环保法规要求，无卤素铜箔基板 材料的需求也与日具增。同时，在电路的讯号传输上，系统业者也不断要求 更快速的讯号传输时间，并同时又能获得更清晰的讯号，且由于印刷电路板 的线宽及线距日益高度密集化，而对基板材料的要求也更加严格，以确保印 刷电路板基板在更严格的高温、高湿、高电压环境下时仍能正常运作，因此， 开发出具低介电损耗特性的无卤素印刷电路板基板材料，且于制造过程中， 可利用无铅焊锡的印刷电路板材料制造方法来予以制造。
对于现有技术而言，例如，台湾专利公报的发明公告/公开号1290160无 卤素的难燃性环氧树脂组成物、无卤素的组合型多层板用难燃性环氧树脂组 成物、预浸物、衬铜积层板、印刷配线板、附铜箔的树脂膜、附有载体的树 脂膜、组合型积层板，及组合型多层板、发明公告/公开号1289571无卤素无 磷化物具难燃性的热固型高分子材料组合物，虽为无卤素积层板材料配方， 然而以上专利只有"无卤素"功能，而并未具备低介电常数、以及低介电损 耗特性；另夕卜，美国专利US7273900案，虽然其具备低介电常数、以及低介 电损耗特性，然而，该专利使用含溴及含磷的阻燃剂为添加型，而并未结合 于基板材料结构中，是以，此将造成阻燃剂析出的污染环境的问题。
因此，对于现有技术而言，如果想要满足无卤素的功能，则无法具有低 介电常数、以及低介电损耗特性；然而，若要求具备低介电常数及低介电损 耗特性，则有污染环境的问题。因此，无法单纯的结合以上所述的现有技术
7专利来达成无卤素的功能、以及具有低介电常数及低介电损耗特性的需求，而是必须寻求其它的技术手段来解决问题。
所以，如何能得到一种印刷电路板及其制造方法，使其材料组成为不含卤素且具有低介电损耗特性、耐热性、低膨胀性，同时又可通过无铅焊锡的
要求而能符合市场、环保要求，乃是待解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法，应用于印刷电路板基板材料制造环境中，该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成为不含卤素且具有低介电损耗特性、耐热性、低膨胀性，同时又可通过无铅焊锡的要求而能符合市场、环保要求。
根据以上所述的目的，本发明提供一种一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，应用于印刷电路板基板材料制造环境中，该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成包含
环氧树脂，该环氧树脂为不含卤素的环氧树脂；
含磷交联剂，该含磷交联剂为反应性含磷的双酚A型交联剂；
交联剂；
低介电损耗无机粉体；分散剂；稀释剂；以及催化剂。
本发明还提供一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，应用于印刷电路板基板材料制造环境中，该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成包含
环氧树脂，该环氧树脂为不含卤素的环氧树脂，该环氧树脂其环氧当量为200 1500，使用量为100份；
含磷交联剂，该含磷交联剂为反应性含磷的双酚A型交联剂，该含磷交联剂的磷含量为1 20%;
交联剂，该交联剂为二氰二胺或酚类硬化剂；
低介电损耗无机粉体，该低介电损耗无机粉体为具低介电损耗无机粉体；
分散剂，该分散剂为硅垸偶合剂；
稀释剂；以及
催化剂。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该含磷交联剂的分子结构中为
R3选取自甲基、含磷化合物、C1 C10的垸基、C1 C10的醛基、C1 C10的醇基、独立的氢基。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，不含卤素的该环氧树脂选取自酚酸类环氧树脂、双酚类环氧树脂、环戊二烯类环氧树脂、聚氨酯类环氧树脂。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，其特征在于，该
含磷交联剂其磷含量为l~20wt%，使用量为10~100份。该交联剂为二氰二胺，二氰二胺使用量为0.5 3.5份。所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该交联剂为酚类
硬化剂，OH当量为80 140，分子结构中至少含有一个活性氢反应基，使用
量为10 60份。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该低介电损耗无机粉体为具低介电损耗无机粉体，粒径为1 100um，选取自结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氢氧化镁、氧化镁、氧化钡、氮化硼、氮化硅等无机粉体，使用量为10 100份。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该分散剂为硅烷偶合剂选取自无重金属存在的氨基硅垸偶合剂、环氧基硅垸偶合剂等，使用量为0.1~5.0份。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该稀释剂选取自丙酮、甲乙酮、环己酮、l-甲氧基-2-丙醇、l-甲氧基-2-丙醇甲酯、二甲基甲酰氨。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该催化剂为三级胺。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该环氧树脂为CNE-200为100份，该含磷交联剂30份，该硬化剂为二氰二胺2.0份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.2份，该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该环氧树脂为Epon828为IOO份，该含磷交联剂40份，该硬化剂为二氰二胺2.0份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.1份，该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该环氧树脂为Epon 828为100份，该含磷交联剂40份，该硬化剂为酚类(PHL-6635)30份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.3份，该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，该环氧树脂为Epon828为IOO份，该含磷交联剂35份，该硬化剂为二氰二胺2。 2份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.25份，该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
本发明进一步提供了一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成的制造方法，应用于印刷电路板基板材料制造环境中，该制造方法包含以下程序
选取环氧树脂、含磷交联剂、硬化剂、低介电损耗无机粉体、催化剂、分散剂、以及稀释剂的份量、使用种类；制备并于室温下搅拌120分钟；
将所调的清漆于滚筒式含浸机上将清漆含浸于7628的玻璃布上；以及将该经含浸的玻璃布与铜箔进行压合。
10将该经含浸的玻璃布与铜箔进行压合的步骤，为将该经含浸的玻璃布以
7628*5的厚度(0.039 mil)于最外层两面与各一张loz的铜箔进行压合。
本发明的有益效果是具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成主要
包含具含磷的酚醛树脂为交联剂，除可使印刷电路板基板材料能通过UL94V-0的阻燃性测试外，并使磷能与材料结合成为材料结构物而不致有析出的疑虑，而且，能搭配具低介电损耗特性的树脂以及无机粉体以降低材料的介电常数及介电损耗，同时又可通过无铅焊锡的要求而能符合市场、环保要求。
图1为本发明实施例中的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成中的含磷交联剂的分子结构图2为本发明的实施例中的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成的示意图3为本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成的制造方法的流程图；以及
图4为图2中所示的本发明实施例中具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成的基板特性的示意图。
具体实施例方式
本发明是关于一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法，该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成主要包含
1. 环氧树脂所使用的环氧树脂为不含卤素的环氧树脂，包括酚酴类环氧树脂，双酚类环氧树脂，环戊二烯类环氧树脂，聚氨酯类环氧树脂
2. 含磷交联剂所使用的含磷交联剂为反应性含磷的双酚A型交联剂，其中，该含磷交联剂的磷含量为1 20%，其分子结构如图1中所示。图1为一分子结构图，用以显示说明本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成中的含磷交联剂的分子结构。在图1中，所示为磷含量为1 20%的含磷交联剂的分子结构，其中，Rl， R2， R3可为含磷化合物，或C1 C10的烷基，或C1 C10的醛基，或C1 C10的醇基或独立的氢基。3. 交联剂使用的交联剂为二氰二胺或酚类硬化剂。
4. 低介电损耗无机粉体使用具低介电损耗无机粉体，包括结晶型二氧化硅，熔融型二氧化硅，氢氧化铝，三氧化二铝，氢氧化镁，氧化镁，氧化钡，氮化硼，氮化硅等无机粉体。
5. 分散剂使用分散剂为硅垸偶合剂，包括氨基硅垸偶合剂及环氧基硅烷偶合剂。
6. 稀释剂可使用丙酮，甲乙酮，环己酮，l-甲氧基-2-丙醇，1-甲氧基-2-丙醇甲酯，二甲基甲酰氨。
7. 催化剂使用的催化剂包括三级胺，如，2MI， 2E4MI， 2PI， BDMA，BF3.MEA等。
其中，所述的环氧树酯与硬化剂进行交联而形成稳定的网状结构，使之具有良好焊接耐热及抗泡性，所选用的环氧树脂其环氧当量为200 1500，使用量为100份。于此其中，环氧当量若高于1500会有树脂与玻纤束间的湿润状态会变差，若低于200会有流胶过大的现象。于此其中，水解氯含量必须小于500ppm，若大于500ppm则会影响硬化反应的进行。
所述的含磷交联剂，当曝露迭层物于火焰或高温时，形成阻燃层以迟缓燃烧，并与硬化剂进行交联，而形成稳定的网状结构，并以形成清漆而浸透于织造玻璃布后，形成难燃迭层物，使之具有良好焊接耐热及抗泡性，成形板中其最佳磷含量范围为2~6%，故所选用的含磷交联剂其磷含量为2~12wt% ，使用量为10 100份。其中使用量低于10份，则成型板无阻燃效果；若超过100份，会有树脂与玻纤束间的湿润状态会变差，且会影响硬化反应的进行。
所述的交联剂为二氰二胺或酚类硬化剂，其目的在于补强含磷交联剂其胶联程度的不足，所述的二氰二胺，其分子量为83，其分子结构中含有2个1级胺、l个2级胺、以及1个3级胺，其在室温下不反应，要温度在170。C以上才会反应，故可长时间存放，其使用量为0.5 3.5份，若低于0.5份则无补强效果，若高于3.5份则会有析出的现像。所述的酚类硬化齐lJ，其OH当量为80 140，其分子结构中至少含有一个活性氢反应基，其使用量为10 60份，若低于IO份则无补强效果，若高于60份，则会有流胶过大的现象。
所述的催化剂为三级胺，例如，2MI， 2E4MI， 2PI， BDMA等，三级胺的特性为降低反应温度，若未使用三级胺，则硬化反应在17(TC左右才开
始，若使用三级胺则硬化反应在12(TC左右就会发生，使用量为0.01 3.0份， 若使用量太高，则使反应性太快，将影响储存时间，用量太小，则无效果。
所述的低介电损耗无机粉体添加物其粒径1 100um，包括结晶型二氧 化硅，熔融型二氧化硅，氢氧化铝，三氧化二铝，氢氧化镁，氧化镁氧化钡， 氮化硼，氮化硅等无机粉体，使用量为10 100份，若使用量太高，则使生 胶水太黏稠，影响其与玻璃布的湿润，用量太小则无效果。
所述的分散剂其目的为使该无机添加物在环氧树酯中分散均匀，本配方 其使用的分散剂为硅烷偶合剂，包括氨基硅烷偶合剂，或环氧基硅烷偶合剂， 用以改善无机物及织造玻璃布间的结合稳定性，而达到分散均匀的目的，且 此类偶合剂无重金属存在，所以，不会对人体造成不良影响，使用量为0.1~5.0 份，若使用量太高则加快反应，影响储存时间，用量太小则无效果。
所述的稀释剂其选用的原则为在含浸至玻璃布上时，并在60 190。C下干 燥之后不残存于材料中，例如，可使用丙酮，甲乙酮，甲基异丁酮，环己酮， l-甲氧基-2-丙醇，l-甲氧基-2-丙醇甲酯，二甲基甲酰氨。
图2为一示意图，用以显示说明本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电 路板材料组成的一些实施例。如图2中所示，在实施例一中，环氧树脂为 CNE-200具100份，含磷交联剂30份，而硬化剂为二氰二胺2.0份、低介电损 耗无机粉体50份、催化剂0.2份、分散剂0.5份、稀释剂40份；在实施例二中， 环氧树脂为Epon828具100份，含磷交联剂40份，而硬化剂为二氰二胺2.0份、 低介电损耗无机粉体50份、催化剂0.1份、分散剂0.5份、稀释剂40份；在实 施例三中，环氧树脂为Epon828具100份，含磷交联剂40份，而硬化剂为酚类 30份、低介电损耗无机粉体50份、催化剂0.3份、分散剂0.5份、稀释剂40份; 在实施例四中，环氧树脂为Epon828具100份，含磷交联剂35份，而硬化剂为 二氰二胺2.2份、低介电损耗无机粉体50份、催化齐IJ0.25份、分散剂0.5份、稀 释剂40份。
图3为一流程图，用以显示说明本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电 路板材料组成的制造方法的流程步骤。如图3中所示，首先，步骤ll，选取 环氧树脂、含磷交联剂、硬化剂、低介电损耗无机粉体、催化剂、分散剂、 以及稀释剂的份量、使用种类，在此，选取方式可为，例如，实施例一，实施例二，实施例三，实施例四，所述的份量、使用种类，并进到步骤12。 步骤12，制备于室温下搅拌120分钟后，并进到步骤13。
步骤13，将所调的清漆于滚筒式含浸机上将清漆含浸于7628的玻璃布 上，并进到步骤14。
步骤14，将前述经含浸的玻璃布以7628*5的厚度(0.039mil)于最外层两 面与各一张loz的铜箔进行压合，并进到步骤15。
步骤15，将压合后的基板进行特性检测。
对压合后的基板进行特性检测时，在此，例如，无铅焊锡测试以5片含 铜基板，尺寸为29(^210mm实际经过LeadfreelRreflow3次后，观察含铜
基板是否有爆板现象。上述测试情况具体如下
1. 测试时间为360sec，温度设定范围从25。C至270。C。
2. 第一次测试结果最高温度264.2"C,出现于288sec时，测试温度高于 183。C之时间为160sec,测试温度高于245'C为48sec,测试温度高于26(TC为 24sec。
3. 第二次测试结果最高温度266.8。C,出现于272sec时，测试温度高于 183。C之时间为168sec,测试温度高于245"C为48sec,测试温度高于260。C为 32sec。
4. 第三次测试结果最高温度264.9。C,出现于288sec时，测试温度高于 183。C之时间为152sec,测试温度高于245。C为48sec,测试温度高于26(TC为 24sec。
5. 第四次为测试机台空机升温，以去除样品残余化学物质。 电性检测时，以前述经含浸的玻璃布以2116*1的厚度(0.005 mil)于最外
层两面与各一张loz的铜箔进行压合，再将压合后的基板进行特性检测。 于此其中，玻璃移转温度的测试为热机械分析仪，热机械分析仪并可同
时量测Z轴膨胀系数。玻璃移转温度的测试规范为电子电路互联与封装学会
的IPC-TM-650.2.4.24C号检测方法。Z轴膨胀系数的测试规范为
IPC-TM-650.2.4.41号检测方法。
耐热性的测试规范为IPC-TM-650.2.4.24.1号检测方法。 热冲击试验为将试片放入2大气压、12rC的高温高湿的环境下1小时，
再放入288。C的锡炉中20秒后拉起，重复此浸入拉起之动作5次。
14电性测试的测试以HP4291仪器测试。
图4为一示意图，用以显示说明图2中本发明的具低介电损耗的无卤素 印刷电路板材料组成的一些实施例的基板特性。如图4中所示，为实施例一 至四的基板特性的比较、以及对照组RF-4与实施例一至四的基板特性比较。 如图4中所示，实施例一至四的基板的特性检测项目为玻璃移转温度 -TMA(°C)、 Z轴膨胀系数(25 26(TC)(。/。)、耐热性T-260(min)、热冲击试验、 无铅焊锡测试、介电常数(lM/GHz)、以及介电损失(lM/GHz)。
由实施例一、实施例二、实施例三、实施例四，可知，使用含磷交联剂 及搭配低介电损耗无机粉体，可得出具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料 组成，且可通过无铅焊锡制程的要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的范围； 凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在 下述的专利范围内。
权利要求
1.一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板的材料组成，应用于印刷电路板基板材料制造环境中，其特征在于，该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成包含环氧树脂，该环氧树脂为不含卤素的环氧树脂；含磷交联剂，该含磷交联剂为反应性含磷的双酚A型交联剂；交联剂；低介电损耗无机粉体；分散剂；稀释剂；以及催化剂。
2. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该含磷交联剂的分子结构中为OH OH ，其中，Rl， R2，R3选取自甲基、含磷化合物、C1 C10的垸基、C1 C10的醛基、C1 C10 的醇基、独立的氢基。
3. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，不含卤素的该环氧树脂选取自酚酴类环氧树脂、双酚类环氧树 脂、环戊二烯类环氧树脂、聚氨酯类环氧树脂。
4. 如权力要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该含磷交联剂其磷含量为l~20wt%，使用量为10 100份。
5. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该交联剂为二氰二胺，二氰二胺使用量为0.5 3.5份。
6. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，其特征在于，该交联剂为酚类硬化剂，OH当量为80 140，分子结构中至少 含有一个活性氢反应基，使用量为10 60份。
7. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该低介电损耗无机粉体为具低介电损耗无机粉体，粒径为 1 100um，选取自结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二 铝、氢氧化镁、氧化镁、氧化钡、氮化硼、氮化硅等无机粉体，使用量为10~100 份。
8. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该分散剂为硅烷偶合剂选取自无重金属存在的氨基硅烷偶合 剂、环氧基硅垸偶合剂等，使用量为0.1 5.0份。
9. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该稀释剂选取自丙酮、甲乙酮、环己酮、l-甲氧基-2-丙醇、1-甲氧基-2-丙醇甲酯、二甲基甲酰氨。
10. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该催化剂为三级胺。
11. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该环氧树脂为CNE-200为IOO份，该含磷交联剂30份，该硬 化剂为二氰二胺2.0份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.2份，该 分散剂0.5份，该稀释剂40份。
12. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该环氧树脂为Epon828为IOO份，该含磷交联剂40份，该硬 化剂为二氰二胺2.0份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.1份，该 分散剂0.5份，该稀释剂40份。
13. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该环氧树脂为Epon828为IOO份，该含磷交联剂40份，该硬 化剂为酚类(PHL-6635)30份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.3 份，该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
14. 如权利要求1所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成， 其特征在于，该环氧树脂为Epon 828为100份，该含磷交联剂35份，该硬化剂为二氰二胺2。 2份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.25份， 该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
15. —种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，应用于印刷电路板 基板材料制造环境中，其特征在于，该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材 料组成包含环氧树脂，该环氧树脂为不含卣素的环氧树脂，该环氧树脂其环氧当量 为200-1500，使用量为100份；含磷交联剂，该含磷交联剂为反应性含磷的双酚A型交联剂，该含磷交 联剂的磷含量为1 20%;交联剂，该交联剂为二氰二胺或酚类硬化剂；低介电损耗无机粉体，该低介电损耗无机粉体为具低介电损耗无机粉体；分散剂，该分散剂为硅烷偶合剂；稀释剂；以及催化剂。
16. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该含磷交联剂的分子结构中为<formula>formula see original document page 4</formula>R3选取自甲基、含磷化合物、C1 C10的烷基、C1 C10的醛基、C1 C10 的醇基、独立的氢基。
17. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，不含卤素的该环氧树脂选取自酚酴类环氧树脂、双酚类环 氧树脂、环戊二烯类环氧树脂、聚氨酯类环氧树脂。
18. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，其特征在于，该含磷交联剂其磷含量为l 20wt%，使用量为10 100份。
19. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该交联剂为二氰二胺，二氰二胺使用量为0.5 3.5份。
20. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该交联剂为酚类硬化剂，OH当量为80 140，分子结构中 至少含有一个活性氢反应基，使用量为10 60份。
21. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该低介电损耗无机粉体为具低介电损耗无机粉体，粒径为 1 100um，选取自结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二 铝、氢氧化镁、氧化镁、氧化钡、氮化硼、氮化硅等无机粉体，使用量为10 100 份。
22. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该分散剂为硅垸偶合剂选取自无重金属存在的氨基硅烷偶 合剂、环氧基硅烷偶合剂等，使用量为0.1 5.0份。
23. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该稀释剂选取自丙酮、甲乙酮、环己酮、l-甲氧基-2-丙醇、 l-甲氧基-2-丙醇甲酯、二甲基甲酰氨。
24. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该催化剂为三级胺。
25. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该环氧树脂为CNE-200为IOO份，该含磷交联剂30份， 该硬化剂为二氰二胺2.0份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.2份， 该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
26. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该环氧树脂为Epon 828为IOO份，该含磷交联剂40份， 该硬化剂为二氰二胺2.0份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.1份， 该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
27. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该环氧树脂为Epori 828为100份，该含磷交联剂40份， 该硬化剂为酚类(PHL-6635)30份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂/0.3份，该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
28. 如权利要求15所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组 成，其特征在于，该环氧树脂为Epon 828为IOO份，该含磷交联剂35份， 该硬化剂为二氰二胺2。 2份，该低介电损耗无机粉体50份，该催化剂0.25 份，该分散剂0.5份，该稀释剂40份。
29. —种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成的制造方法，应用于 印刷电路板基板材料制造环境中，其特征在于，该制造方法包含以下程序选取环氧树脂、含磷交联剂、硬化剂、低介电损耗无机粉体、催化剂、 分散剂、以及稀释剂的份量、使用种类； 制备并于室温下搅拌120分钟；将所调的清漆于滚筒式含浸机上将清漆含浸于7628的玻璃布上；以及 将该经含浸的玻璃布与铜箔进行压合。
30. 如权利要求29所述的该具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成 的制造方法，其特征在于，将该经含浸的玻璃布与铜箔进行压合的歩骤，为 将该经含浸的玻璃布以7628*5的厚度(0.039 mil)于最外层两面与各一张loz 的铜箔进行压合。
全文摘要
本发明公开了一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法，应用于印刷电路板基板材料制造环境中，本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成主要包含具含磷的酚醛树脂为交联剂，除可使印刷电路板基板材料能通过UL 94V-0的阻燃性测试外，并使磷能与材料结合成为材料结构物而不致有析出的疑虑，而且，能搭配具低介电损耗特性的树脂以及无机粉体藉以降低材料的介电常数及介电损耗。本发明的具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成，具有低介电损耗特性、耐热性、低膨胀性，同时又可通过无铅焊锡的要求而能符合市场、环保要求。
文档编号C08L63/00GK101649106SQ20081014742
公开日2010年2月17日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者郑名峯, 陈宪德 申请人:台耀科技股份有限公司