专利名称：：低热膨胀性低介质损耗的预浸料及其应用品的制作方法
技术领域：
：本发明涉及形成用应对高频信号的介质损耗角正切和热膨胀系数低的绝缘层的低热膨胀性低介质损耗预浸料，以及以其固化物为绝缘层的叠层板、印刷基板、印刷线路板、多层印刷线路板等配线板材料及使用了该配线板材料的电子器件等应用品。
背景技术：
：近年、PHS、手机等信息通信设备的信号频带、计算机的CPU时钟间已达到了GHz频带，正向高频化发展。电信号的传输损耗以介质损耗、导体损耗和放射损耗之和表示，存在电信号频率越高，介质损耗、导体损耗、放射损耗越大的关系。由于传输损耗使电信号衰减，有损于电信号的可靠性，因此在处理高频信号的印刷线路板中，需要在抑制介质损耗、导体损耗、放射损耗的增大方面下工夫。介质损耗与形成电路的绝缘体的相对介电常数的平方根、介质损耗角正切及使用的信号频率之积成正比。因此，作为绝缘体，通过选择介电常数和介质损耗角正切小的绝缘材料，可抑制介质损耗增大。代表性的低介电常数、低介质损耗角正切的材料如下所示。以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的氟树脂因介电常数和介质损耗角正切都很低，因此自古以来就用于处理高频信号的基板材料。反之，也研究了各种易于被有机溶剂清漆化、成型温度和固化温度低、易处理的非氟系低介电常数、低介质损耗角正切的绝缘材料。例如，可大量举出专利文献1、专利文献2所述的使聚丁二烯等二烯系聚合物浸含在玻璃纤维布等基材中，由过氧化物固化的例子；如专利文献3所述的将氰酸酯、二烯系聚合物及环氧树脂加热，半熔化(B-stage)的例子；专利文献4所述的由聚苯醚、二烯系聚合物及异氰尿酸三烯丙酯形成的改性树脂的例子；专利文献5所述的由烯丙化聚苯醚及异氰尿酸三烯丙酯等形成的树脂组合物的例子；专利文献6、专利文献7、专利文献8所述的将全烃骨架的多官能苯乙烯化合物用作交联成分的例子等。另一方面，与树脂材料介质特性的改善方法同时，还进行了浸含树脂材料的纤维布、无纺布(以下称为基材)的低介电常数化、低介质损耗角正切化的研究。作为其例子，可举出专利文献9所述的由PTFE纤维与E玻璃纤维或与D玻璃纤维形成的纤维布，专利文献10所述的由聚丙烯纤维形成的无纺布，专利文献11所述的由环状聚烯烃纤维形成的无纺布，专利文献12所述的氧化硅、氧化铝、氧化硼等的配合比特定的NE玻璃纤维布，专利文献13所述的石英玻璃无纺布，专利文献14所述的由石英玻璃纤维与石英玻璃以外的玻璃纤维形成的纤维布等。据认为，上述基材中介质损耗角正切最低的是由石英玻璃纤维形成的纤维布或无纺布。进而，对由上述介质损耗角正切低的基材与树脂组合物复合而成的低介质损耗材料也有大量研究，在专利文献14、专利文献15等中举出了将以多官能苯乙烯化合物为基质的树脂组合物与各种低介电常数、低介质损耗角正切基材制成复合材料的例子，在专利文献16中，公开了制作在石英玻璃纤维形成的纤维布中浸含有以多官能苯乙烯但是，介质特性优异的石英玻璃一般被认为存在较硬、钻削加工性与其它材料相比较差、价格高等问题。另外，使用D玻璃纤维、NE玻璃纤维的纤维布的介质损耗角正切与石英玻璃纤维相比较高。使用PTFE纤维或烯烃纤维的纤维布、无纺布的热膨胀系数较大。另外，PTFE纤维中，因与浸含树脂的互容性低，可能存在易发生界面剥离，因与之相伴的吸湿的影响使介质损耗角正切增加、焊料耐热性降低，并且报废时在燃烧时可能会产生氢氟酸等有害的腐蚀性气体。为解决现有技术的问题，我们研究了石英玻璃纤维与烯烃纤维复合化基材的适用性。通过将两者纤维复合化，谋求基材的轻质化、加工性的改善、低成本化。本发明人在研究过程中，知晓使用烯烃纤维与石英玻璃纤维复合化的基材的印刷线路板的绝缘层的相对介电常数、介质损耗角正切极低。但也发现了使用烯烃纤维与石英玻璃纤维的复合基材的印刷线路板的Z方向(预浸料的厚度方向)的热膨胀系数与使用玻璃基材的印刷线路板相比增大的新问题。在多层印刷线路板中，通过由镀膜或导电膏赋予导电性的导通孔、盲导通孔等来连接各层线路。因此，多层印刷线路板的Z方向的热膨胀系数大时，因受到焊料工艺、环境温度的变化的影响，可能存在导通孔、盲导通孔内的镀膜、导电膏等导电层变形、断裂，导致导体阻抗增大、断线。这样的问题可通过将形成绝缘层的预浸料的固化物(以下简称为叠层板)Z方向的热膨胀系数降低到100ppmTC以下、更优选为50ppmTC以下来有效防止。专利文献1:专利文献2:专利文献3:专利文献4:专利文献5:专利文献6:专利文献7:专利文献8:专利文献9:专利文献IO专利文献ll专利文献12专利文献13专利文献14专利文献15专利文献1
发明内容发明要解决的课题本发明的目的在于，提供抑制基材成本、加工性劣化，并兼具低热膨胀性和低5特公47-51952号公报特公昭58-21925号公报特开平11-124491号公报特开平9-118759号公报特开平9-246429号公报特开2002-249531号公报特开2003-12710号公报特开2003-105036号公报特开平2-61131号公报:特开平7-268756号公报:特开2006-299153号公报:特开平9-74255号公报:特开2004-99376号公报:特开2005-33669号公报:特开2004-83680号公报:特开2005-89691号公报介质损耗角正切的基板材料、薄膜材料(预浸料)，还提供将其作为绝缘材料的高频用电子器件。解决课题的手段如下所述，举出了本发明的课题解决的手段。(l)将含有以玻璃纤维和烯烃纤维为主体的纤维布或无纺布与具有热固性的低热膨胀性树脂组合物复合而成的预浸料。在此，主体是指预浸料中纤维质材料的构成，在本发明目的的范围内，还可含有少量上述以外的纤维材料。玻璃纤维与烯烃纤维为该纤维质的95重量％以上、优选为98重量％以上、特别优选为基本上100重量％以上。(2)上述(1)所述的预浸料，其中，低热膨胀性树脂组合物的固化物在5(TCIO(TC的热膨胀系数为50ppmTC以下。(3)上述(1)或(2)所述的预浸料，含有上述纤维布或无纺布和低热膨胀性树脂组合物，其中，上述纤维布或无纺布以40重量％60重量％的玻璃纤维和60重量％40重量％的烯烃纤维的纤维状材料为主体，预浸料中的低热膨胀性树脂组合物的含量为45重量％98重量％。(4)上述(1)(3)任一项所述的预浸料，其中，预浸料中的烯烃纤维的含量为1重量％18重量％。(5)上述(1)(4)任一项所述的预浸料，其中，低热膨胀性树脂组合物的固化物在lGHz时的介质损耗角正切值为0.005以下。(6)上述(1)(5)所述的预浸料，其中，玻璃纤维为石英玻璃纤维。(7)上述(1)(6)任一项所述的预浸料，其中，低热膨胀性树脂组合物含有选自具有下述式l表示的重复单元的聚丁二烯系化合物、式2表示的多官能苯乙烯化合物、式3表示的双马来酰亚胺化合物和具有固化性官能团的聚苯醚化合物中的至少任一种化合物，且还含有氧化硅填料及硅烷偶联剂。《式1》式中，n为20以上的整数烯换算的重均分子量为1000以上。其分子量，由GPC(凝胶渗透色谱)测定的经聚苯乙(式2》式中、R表示烃骨架，W表示相同或不同的氢或碳数l20的烃基，R2、R3、W表示相同或不同的氢或碳数l6的烃基，m表示l4的整数，n表示2以上的整数，由GPC测定的经聚苯乙烯换算的重均分子量为1000以下。6式中，R5表示相同或不同的碳数14的烃基，1表示14的整数。(8)根据(7)所述的预浸料，其特征在于，低热膨胀性树脂组合物含有下述式4或式5表示的特定结构的阻燃剂和氢化苯乙烯-丁二烯共聚物，且还含有自由基聚合引发剂及自由基聚合阻聚剂的任一种。(9)在上述(1)(8)任一项所述的预浸料的固化物的单面或两面设置导体层而成的叠层板。(10)对上述(9)所述的叠层板的导体层实施配线加工而成的印刷基板。(11)上述(10)所述的印刷基板为具有天线电路的印刷线路板。(12)将上述(10)或(11)所述的印刷线路板多层化粘接的多层印刷线路板。作为上述预浸料，优选使用(1)(8)任一项所述的预浸料。发明效果根据本发明，可以得到抑制了基材成本、加工性下降，兼具最终固化物的Z方向(厚度方向)的低热膨胀性和低介质损耗角正切的预浸料、叠层板、印刷基板、多层印刷基板。由本发明的预浸料制作的叠层板、印刷基板、多层印刷基板兼具低热膨胀性和低介质损耗角正切，因此适合作为利用高频信号的各种电子设备的配线材料。图1为预浸料中的烯烃纤维含量与叠层板Z方向的热膨胀系数关系的示意图。图2为预浸料中的烯烃纤维含量与叠层板Z方向的热膨胀系数关系的示意图。图3为内置天线的基板的制作例的工艺示意图。符号说明1:铜箔；2:叠层固化的预浸料；3:光致抗蚀剂天线模型(pattern);4:光致抗蚀剂导通孔模型；5:天线模型；6:导通孔模型、7:配线电路；8:导通孔；9:银膏；10:接地层(ground);11:铜箔层；12:预浸料。具体实施例方式首先说明本发明所用基材的制作方法和优选材料。烯烃纤维和玻璃纤维复合化7的纤维布优选通过制作含有烯烃纤维与玻璃纤维两者的丝，使用该混合丝制作。这是由于烯烃纤维与玻璃纤维的伸长率不同，因此，在使用烯烃纤维丝与玻璃纤维丝交错编织时，由于两种纤维的伸縮度不同，有时纤维布会发生褶皱或扭曲。另外，玻璃纤维与烯烃纤维的直径优选为5iim20iim的范围。纤维直径过大时，基材织眼变粗，表面凹凸变大，有损于预浸料和叠层板的外观，因此是不优选的。另外，纤维丝过细时，编织时纤维容易发生断裂，因此是不优选的。本发明优选使用的基材需要充分的耐有机溶剂性。这是为了在基材中浸含低热膨胀性树脂组合物清漆并干燥的过程中，防止基材中的烯烃纤维溶解、溶胀，使预浸料产生变形或破裂。另外还为了防止基材中的烯烃纤维在低热膨胀性树脂组合物清漆中溶出，改变树脂组合物配合比。根据上述观点，基材中所含的可溶于有机溶剂的成分优选低于5重量％、更优选低于1重量％。作为构成这样的基材的烯烃纤维的例子，可举出乙烯、丙烯、l-丁烯、4-甲基-1-戊烯等a-烯烃化合物的(共)聚合物及其混合物。a-烯烃化合物(共)聚合物由于介质损耗角正切低而优选。特别是聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物的耐溶剂性优良，因而优选。进而从基材耐热性的观点考虑，因通过聚丙烯、聚甲基戊烯结构的引入可谋求软化温度、熔融温度的提高而为优选。聚丙烯和聚甲基戊烯熔融温度大致分别为160。C禾口230°C。优选对基材中的玻璃纤维实施利用硅烷偶联剂的表面处理。由此可以进一步改善基材与树脂的密合性，并进一步改善吸湿焊料耐热性等的热特性。作为硅烷偶联材的具体例，可举出Y-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(e-甲氧基乙氧基)硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷等。优选使用处理表面稳定的、具有可与低热膨胀性树脂组合物化学键合的官能团的乙烯基系硅烷偶联剂。进而在基材制作时，为防止处理时玻璃纤维断裂，可并用以引入润滑成分为目的的其它硅烷系、钛系、铝系偶联剂。接着具体说明本发明。在同时含有玻璃纤维与烯烃纤维的纤维布或无纺布中浸含了热固性树脂的预浸料的固化物，即，叠层板或印刷线路板中，由于玻璃纤维的效果，可将XY方向的热膨胀系数降低到1030ppmTC。与此相对，Z方向的热膨胀系数有时显示出超过200ppmTC的较大值。此时的测定温度范围为50°CIO(TC。下文中本发明的热膨胀系数值，如无特别声明，表示5(TCIO(TC范围的测定值。浸含树脂的低热膨胀化是叠层板和印刷线路板的Z方向的低热膨胀系数降低的有效对策。为抑制层间配线的断线、导体阻抗的增大，叠层板、印刷线路板的Z方向的热膨胀系数优选为100ppmTC以下、更优选为50ppmTC以下，配线中使用铜时的下限值约为铜的热膨胀系数值20ppmTC。为将含有玻璃纤维和烯烃纤维的叠层板、印刷线路板的Z方向热膨胀系数调整为上述值，需要采用可形成热膨胀系数值50ppmTC以下、更优选为30ppmTC以下的固化物的低热膨胀性树脂组合物。低热膨胀性树脂组合物的固化物的热膨胀系数的下限值没有特别限制，在使用了后述通过添加填料的低热膨胀化方法的低热膨胀性树脂组合物中，从确保叠层工序、多层化工序中的成型性的观点，优选为约为12ppmTC以上。使用上述低热膨胀性树脂组合物来研究含于预浸料中的烯烃纤维的含量与叠层板和印刷线路板的Z方向热膨胀系数的关系的结果，发现烯烃纤维的含量与热膨胀系数之间有良好的相关关系。判明使用50ppmTC水平的低热膨胀性树脂组合物时，通过使预浸料中烯烃纤维的含量在10重量％以下；在使用具有30ppmTC水平的热膨胀系数的低热膨胀性树脂组合物时，通过使预浸料中烯烃纤维含量为18重量％以下，可将叠层板Z方向的热膨胀系数调整为100ppmTC以下。低热膨胀性树脂组合物的使用与预浸料中烯烃纤维含量的降低在由同时含有玻璃纤维和烯烃纤维的基材制作的叠层板、印刷线路板的Z方向的低热膨胀化方面是有效的方法。预浸料中的烯烃纤维的功能是，在复合化的玻璃纤维为E玻璃纤维、D玻璃纤维、NE玻璃纤维时，有助于基材轻量化，并有助于介质损耗角正切的降低。另外，在玻璃纤维为石英玻璃纤维时，还有助于改善钻削加工性。并且，还具有改善烯烃纤维与玻璃纤维复合化基材的焊料耐热性的效果。据认为，这是由于在高温下的冲压加工中，基材中的烯烃纤维熔融，与浸含树脂部分互熔，发挥出高粘接力。因此，不优选将基材中的烯烃纤维完全除去。如果以预浸料中的烯烃纤维含量表示，则其下限值优选为预浸料重量的1重量％以上、更优选为4重量％以上。作为玻璃纤维，从介质特性观点考虑，优选使用石英玻璃纤维。作为降低预浸料中烯烃纤维含量的方法有，使用烯烃纤维含量低的基材的方法。根据该方法，即使在预浸料中低热膨胀性树脂组合物的含量为45重量％60重量％时，也可以降低预浸料中的烯烃纤维含量，使叠层板、印刷基板的Z方向的低热膨胀化成为可能。但是，使用烯烃含量低的基材时，通过配合烯烃纤维产生的基材的降低介质损耗角正切、改善加工性的效果下降，因此，作为基材中的玻璃纤维与烯烃纤维的含量比率的优选范围，可举出80重量％/20重量％20重量％/80重量％，作为更优选的范围，可举出60重量％/40重量％40重量％/60重量％。使用这种烯烃纤维含量高的基材时，作为降低预浸料中烯烃纤维含量的方法，增加低热膨胀性树脂组合物的浸含量的方法是有效的。优选的树脂含量范围为70重量％98重量％。由此，即使使用了烯烃含量高的基材，也可以降低预浸料中的烯烃纤维含量，因此，可降低叠层板和印刷基板的Z方向的热膨胀系数。接着，对使用烯烃纤维含量高的基材，且将预浸料的树脂含量调整到45重量％60重量％的低值时降低叠层板和印刷基板的Z方向热膨胀系数的方法进行说明。涂布低热膨胀性树脂组合物，准备2张粘附有干燥树脂的导体箔。用2张粘附有树脂的导体箔的树脂粘附面夹持预浸料，将其加热加压、固化，制作成两面具有导体层的叠层板。通过设在粘附有树脂的导体箔上的低热膨胀性树脂组合物层，弥补预浸料中低热膨胀性树脂含量的不足。通过调节低热膨胀性树脂组合物在粘附有树脂的导体箔上的涂布量，可降低叠层板中的烯烃纤维含量，与使用树脂含量高的预浸料时同样，可降低叠层板Z方向的热膨胀系数。首先，说明通过增加预浸料的树脂含量来降低叠层板和印刷基板的Z方向的热膨胀系数的方法。由树脂含量高的预浸料制作的叠层板和印刷基板的介质特性受到树脂组合物的固化物介质特性的强烈影响。因此，本发明所用低热膨胀性树脂组合物的固化物的介质损耗角正切在叠层板、印刷基板的使用频率下优选为低值。具体而言，低热膨胀性树脂组合物的固化物的介质损耗角正切值优选为1GHz时为0.005以下、更优选为0.002以下。对具有这种特性的树脂组合物进行说明。低热膨胀性树脂组合物是含有选自具有上述式l所示重复单元的聚丁二烯系化合物、上述式2所示多官能苯乙烯化合物、及上述式3所示的双马来酰亚胺化合物及具有固化性官能团的聚苯醚化合物的化合物中的至少任一种化合物作为交联成分，且还含有氧化硅填料和硅烷偶联剂的预浸料。本发明所用的低热膨胀性树脂组合物优选为，在固化后兼具低热膨胀性和低介质损耗角正切。作为实现这种树脂组合物的方法，将兼具低热膨胀性和低介质损耗角正切的氧化硅填料填充在树脂中的方法简便而有效。本发明优选使用的氧化硅填料的粒径没有特别限制，优选添加在低热膨胀性树脂组合物的清漆中不会产生明显沉淀、且极有利于因表面积增大而产生的树脂材料的低热膨胀化的、小粒径填料。根据这样的观点，氧化硅填料的粒径优选为20iim以下，更优选为0.23ym的范围。从改善介质特性、低吸湿性、焊料耐热性的观点，优选将氧化硅填料的表面用硅烷系偶联剂进行表面处理后再使用。利用偶联剂的对氧化硅填料的表面处理可以是将预先实施了表面处理的填料添加到树脂组合物中，也可以在树脂组合物中添加硅烷系偶联剂，在树脂组合物调节过程中实施。作为本发明中优选使用的硅烷系偶联剂可例示出Y-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(P-甲氧基乙氧基)硅烷、对苯乙烯三甲氧基硅烷等。实施了这种处理的氧化硅填料的添加量优选为调节到使得与后述树脂材料复合化的树脂组合物的固化物的热膨胀系数为50ppmTC以下、更优选为30ppmTC以下，具体而言，虽然受树脂本身的热膨胀系数的影响，一般，相对于树脂成分100重量份，优选添加150重量份、更优选添加300重量份以上。氧化硅填料添加量的临界值为，球形填料一般占75体积％，在树脂成分比重为lg/cm3、氧化硅比重为2.65g/cr^时，相对于树脂成分100重量份，为796重量份。予以说明，考虑到成型性、粘接性等时，氧化硅填料的添加量优选约为400重量份以下。作为本发明树脂组合物的交联成分，从降低固化物的介质损耗角正切的观点考虑，优选为由烃骨架形成的聚丁二烯化合物、多官能苯乙烯化合物，另外，当采用结构中含有杂原子的化合物时，优选为特定结构的双马来酰亚胺化合物、固化性聚苯醚化合物。这些交联成分的固化物具有优良的低介质损耗角正切。以下说明交联成分的具体例。作为聚丁二烯化合物的例子，可举出侧链具有乙烯基的聚丁二烯，从改善固化性、固化物的耐热性的观点考虑，优选采用结构中的l，2-键为90重量％以上的聚丁二烯。作为具体例，作为数均分子量10003000的液体聚丁二烯化合物，可举出日本曹达(株)制的BIOOO、B2000、B3000，作为数均分子量超过10万的固体聚丁二烯化合物，可举出JSR(株)制的RB810、RB820、RB830。可将这些分子量不同的聚丁二烯化合物单独或复合化使用。作为多官能苯乙烯化合物的例子，可举出特开2004-87639号等所述的全烃骨架的多官能苯乙烯化合物，具体可举出1，2-双(对乙烯基苯基)乙烷、1，2-双(间乙烯基苯基)乙烷、l-(对乙烯基苯基)-2-(间乙烯基苯基)乙烷、双(对乙烯基苯基)甲烷、双(间乙烯基苯基)甲烷、对乙烯基苯基-间乙烯基苯基甲烷、1，4-双(对乙烯基苯基)苯、1，4-双(间乙烯基苯基)苯、l-(对乙烯基苯基)-4-(间乙烯基苯基)苯、1，3-双(对乙烯基苯基)苯、1，3-双(间乙烯基苯基)苯、l-(对乙烯基苯基)-3-(间乙烯基苯基)苯、1，6-双(对乙烯基苯基)己烷、1，6-双(间乙烯基苯基)己烷、l-(对乙烯基苯基)-6-(间乙烯基苯基)己烷、及侧链具有乙烯基的二乙烯基苯聚合物(低聚物)等，它们可单独或以二种以上的混合物使用。将这些多官能苯乙烯化合物作为交联成分使用时，由于苯乙烯基活性高，因此不使用固化催化剂，也可以将低热膨胀性树脂组合物固化，从可以抑制由固化催化剂的影响所导致的介质损耗角正切的增大方面，特别优选作为高频用绝缘材料的交联成分。上述式3所示的双马来酰亚胺化合物尽管不及多官能苯乙烯化合物，但其固化物的介质损耗角正切作为双马来酰亚胺化合物还是较低。据认为，这是结构中存在的烷基(R^的空间位阻对分子内旋转运动的抑制的效果。作为该特定结构的双马来酰亚胺化合物的例子，可举出双(3-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3，5-二甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3-乙基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷，双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3-正丁基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷等。固化性聚苯醚在抑制交联密度上升的同时，还可固化体系。另外，有助于与后述不具有反应性的氢化苯乙烯-丁二烯的互熔、提高体系Tg、抑制苯乙烯-丁二烯的溶出，同时还可改善不粘性(tack-free)。另外，由于抑制了交联密度的上升，因此具有改善导体层与预浸料固化物的粘接性的效果。作为固化性聚苯醚的具体例，可举出特开平9-246429号公报记载的马来酸酐改性聚苯醚、烯丙基改性聚苯醚，特开2003-160662号公报、特开2003-252983号公报、特开2005-60635号公报记载的分子量较小的热固性聚苯醚。这些聚苯醚化合物，作为含有杂原子的化合物时，介质特性低。这些交联成分可在以调整不粘性、热特性、介质特性、耐裂性等为目的下复合化使用。进而在介质特性的允许范围内，还可添加第2交联成分，例如环氧树脂、氰酸酯树脂等。接着说明上述式4、式5所述的阻燃剂、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、以及自由基聚合引发剂、自由基聚合阻聚剂。从安全性的观点考虑，电气元件多要求阻燃性，树脂材料中通常采用添加阻燃剂的阻燃化方法。上述结构的阻燃剂的介质损耗角正切低，适用于处理高频信号的电气元件的阻燃化。特别是在本发明中，有助于降低以聚丁二烯、特定结构的双马来酰亚胺化合物、固化性聚苯醚为交联成分的低热膨胀性树脂组合物的固化物的介质损耗角正切，因此为优选。进而通过使阻燃剂的平均粒径为0.23.0iim，可抑制清漆中的阻燃剂的沉淀，可改善清漆的保存稳定性，因此为优选。虽然与清漆粘度有关，但通过在0.1l.OPas(帕斯卡秒)的清漆中使用上述粒径范围的阻燃剂、氧化硅填料，可以抑制其沉淀的发生。阻燃剂的添加量为，以树脂成分总量为100重量份，优选在10重量份150重量份的范围添加，可根据要求的阻燃性的水平来确定配合量。氢化苯乙烯-丁二烯共聚物因结构中不含极性基团，因此有助于降低低热膨胀性树脂组合物的固化物的介质损耗角正切，介质损耗角正切的降低效果比未氢化的苯乙烯-丁二烯共聚物还高。进而由于降低体系交联密度、赋予柔软性，因此有助于提高导体层与预浸料固化物的粘接性。作为氢化苯乙烯-丁二烯共聚物的具体例，可举出旭化成化学(株)制的Taftec(商标)H1031、H1041、H1043、H1051、H1052等。在含有多官能苯乙烯化合物、特定结构的双马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，优选使用苯乙烯残基的含量为3070重量％的氢化苯乙烯-丁二烯共聚物。由此可得到与固化性聚苯醚化合物并用时不会发生相分离的高玻璃化转变温度的固化物。当采用以聚丁二烯为交联成分的树脂组合物时，优选使用苯乙烯残基的含量为1030重量％的氢化苯乙烯-丁二烯共聚物。而且与上述例子同样地可以得到可抑制与固化性聚苯醚化合物并用时的相分离的高玻璃化转变温度的固化物。以交联成分的总量为100重量份，氢化苯乙烯-丁二烯共聚物的添加量为1050重量份、更优选为1030重量份。优选在该组成范围下调整固化物的耐溶剂性、强度、成膜性、导体箔、不粘性等。自由基聚合引发剂具有迅速推进体系的固化反应的效果。根据自由基聚合引发剂的种类可调整固化反应的起始温度，特别是在以聚丁二烯为交联成分的低热膨胀性树脂组合物中，可通过调整自由基聚合引发剂的添加量来调整体系的固化度。作为自由基聚合引发剂的例子，可举出过氧化异丁基、a，a'-双(过氧化新癸酰基)二异丙苯、过氧化新癸酸枯基酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化新癸酸l，1，3，3-四甲基丁酯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化新癸酸l-环己基-l-甲基乙基酯、过氧化二碳酸二-2-乙氧基乙基酯、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化二癸酸二甲氧基丁酯、过氧化二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化3，5，5-三甲基己酰、过氧化辛酰、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰过氧化)己烷、l-环己基-l-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、过氧化间甲苯酰、过氧化异丁酸叔丁酯、a，a'-双(叔丁基过氧化)二异丙苯、过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙苯、过氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(过氧化叔丁基)-3-己烯、过氧化叔丁基三甲硅基，这些引发剂可单独或复合化使用。以树脂成分总量为100重量份，其添加量在0.000520重量份的范围内调整。自由基聚合阻聚剂具有抑制清漆、预浸料制作时因过热而导致的固化反应，并抑制预浸料保存时的固化反应进行的效果。由此来稳定预浸料的特性。作为其例子，可举出氢醌、对苯醌、氯醌、三甲基醌、4-叔丁基邻苯二酚等醌类及芳香族二醇类，优选的添加量范围，相对于树脂组合物总量100重量份，为0.00055重量份。本发明所用的低热膨胀性树脂组合物的清漆化溶剂的沸点优选为14(TC以下，作为这种溶剂，可举出二甲苯，更优选为11(TC以下，作为这种溶剂，可例示出甲苯、环己烷等。这些溶剂可单独或混合使用，还可含有偶联处理中使用的丁酮、甲醇等极性溶剂。12预浸料可通过使基材浸渍上述清漆并干燥来制作。干燥条件优选为干燥温度80°C150°C、更优选80°Cll(TC，干燥时间优选为在10分钟90分钟的范围。在如上所述制作的预浸料的固化物的两面或单面上设置导体层来制造叠层板。由此可制作绝缘层的介质损耗角正切低的、具有低热膨胀性的各种印刷线路板。由于由本发明的叠层板制作的印刷线路板具有介质损耗角正切低的绝缘层，因此该印刷线路板对高频信号的介质损耗低，适合作为高频电路用的印刷线路板、天线基板。由于本发明的预浸料的固化物、印刷线路板兼具低介质损耗角正切和低热膨胀性，因此使用本发明的预浸料将上述印刷基板多层粘接而成的多层印刷线路板也可以得到高频特性和可靠性高。由于以本发明的预浸料的固化物为绝缘层的具有高频电路的电子器件介质损耗小，因此可应用于更高频带，使通过利用宽带通讯、增加信号密度来进行高速通讯成为可能。作为电子器件的具体例，除了高频天线电路、高速服务器、路由器等的背板之外，还可举出用于硬盘、液晶显示器的高速传输用挠性基板等。(实施例)下面示出实施例及比较例，具体说明本发明，但本发明并不局限于此。下面示出实施例、比较例中使用的试剂名称、合成方法、清漆的调制方法以及固化物的评价方法。<1，2-双(乙烯基苯基)乙烷(BVPE)的合成>称取5.36g格氏反应用粒状镁(关东化学制)(220mmol)至在500ml三颈瓶中，装配滴液漏斗、氮引入管及隔片盖(septumcap)。在氮气流下，在用搅拌器搅拌镁粒下，用干燥机将体系整体加热脱水。将干燥的四氢呋喃300ml取至注射器，通过隔片盖注入。将溶液冷却到-5t:后，使用滴液漏斗，用大约4小时滴加乙烯基苄氯(东京化成制)30.5g(200mmo1)，滴加结束后，在0t:下持续搅拌20小时。反应结束后，过滤反应溶液，除去残留的镁，用蒸发器浓縮。浓縮溶液用己烷稀释，用3.6%盐酸水溶液洗涤1次，用纯水洗涤3次，接着用硫酸镁脱水。将脱水后的溶液通过硅胶(和光纯药制，WakoGelC300)/己烷的短柱进行精制，最后通过真空干燥得到目标BVPE。所得BVPE为1，2-双(对乙烯基苯基)乙烷(PP体，固体)、1，2-双(间乙烯基苯基)乙烷(mm体，液体)、l-(对乙烯基苯基)-2-(间乙烯基苯基)乙烷(mp体，液体)的混合物，收率为90%。通过^-NMR研究结构后，发现与文献值一致(611-乙烯基a-2H(6.7)、P-4H(5.7、5.2);8H-芳香族化合物(7.17.4);4H-亚甲基(2.9》。将所得BVPE用作交联成分。<双马来酰亚胺>BMI-5100，3，3'-二甲基-5，5'-二乙基-4，4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺(大和化成工业(株)制)<聚丁二烯>RB810，苯乙烯换算的数均分子量130000，1，2-键90%以上(JSR(株)制)130108]0109]0110]B3000,苯乙烯换算的数均分子<苯乙烯-丁二烯共聚物>Taftec(商标)H1031，苯乙烯含』Taftec(商标)H1051，苯乙烯含』<固化性聚苯醚>OPE2St，经苯乙烯换算的数均分子3000，1，2-键上(日本曹达(株)制)30重量％(旭化成化学(株)制)42重量％(旭化成化学(株)制)2200，两端为苯乙烯基(三菱气体化学0112]0113]株)制)0114]<固化催化剂>0115]2，5-二甲基-2，5-二(过氧化叔丁基)-3-己烯(简称25B)(日本油脂(株)制)0116]<阻聚剂>0117]叔丁基氢醌(简称为tBHQ)(和光纯药(株)制)0118]<阻燃剂>0119]SAYTEX8010，1，2-双(五溴苯基)乙烷、平均粒径1.5ym(ALBEMARLE日本株)制)0120]<氧化硅填料>0121]ADMAFINE，平均粒径0.5iim((株)ADMATECHS制)0122]<偶联剂>0123]KBM-503，Y-甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷(信越化学工业(株)制)0124]<铜箔>0125]AMFNl/20z，经偶联处理的铜箔，厚度18iim、Rzh2.lpm((株)1l矿材料制)0126]<石英玻璃纤维/聚烯烃纤维纤维布>0127]纤维布No.l，石英玻璃纤维/聚丙烯纤维混纺纱制成的纤维布，聚烯烃纤维含量=40重量％(信越石英(株)制)0128]纤维布No.2，石英玻璃纤维/聚丙烯纤维混纺纱制成的纤维布，聚烯烃纤维含量=50重量％(信越石英(株)制)0129]纤维布No.3，石英玻璃纤维/聚丙烯纤维混纺纱制成的纤维布，聚烯烃纤维含量=60重量％(信越石英(株)制)ono]纤维布No.4，聚丙烯纤维制成的纤维布(信越石英(株)制)0131]<清漆的调制方法>0132]用球磨机将规定量的偶联剂、填料在丁酮溶液中搅拌2小时，对填料实施偶联处理。然后添加规定量的树脂材料、阻燃剂、固化催化剂、甲苯，持续搅拌约8小时，直至树脂成分完全溶解，制作清漆。清漆的浓度为4045重量％。0133]<固化物(树脂板)的制作方法>0134]将树脂清漆涂布在PET膜上，在室温下放置过夜，在IO(TC下干燥IO分钟后，将其剥离，填充在聚四乙烯制的厚度1.0mm的衬套内，利用真空冲压进行加压加热，得到固化物。固化条件为在真空下，从室温加压至2MPa，以规定速度(6t:/分)升温，在23(TC下保持60分钟。<预浸料的制作方法>将纤维布浸渍在上述清漆中后，以规定速度垂直提升，然后干燥而制作。干燥条件为100°C/10分钟。<敷铜叠层板的制作方法>将如上所述制作的预浸料4张层叠，用铜箔从上、下面夹持，通过真空冲压进行加压、加热后固化。固化条件为从室温加压至2MPa，以规定速度(6t:/分)升温，在23(TC下保持60分钟。<相对介电常数及介质损耗角正切的测定>利用空腔谐振法(8722ES型网络分析仪，AgilentTechnology制；空腔谐振器，关东电子应用开发制)，测定10GHz的值。将由敷铜叠层板制作的样品蚀刻除去铜之后，剪载成1.0X80mm的大小。由树脂板制作的样品，是由树脂板剪载成1.0X1.5X80mm的尺寸制作的。<焊料耐热试验>蚀刻除去叠层板的铜箔，剪载成20X20mm的尺寸。在105。C下干燥1小时后，在26(TC焊料浴中浸渍20秒。然后检查构成叠层板的4层预浸料固化物间是否存在剥离。吸湿后的焊料耐热试验将叠层板蚀刻除去铜箔，再剪载成20X20mm的尺寸，将该样品在12rC、饱和水蒸汽压下保存20小时后，在26(TC的焊料浴中浸渍20秒，检查是否有剥离。<比较例1>比较例1是以聚丁二烯和热固性聚苯醚为交联成分的低热膨胀性树脂组合物的例子。其固化物的热膨胀系数(al)、介质特性示于表l。本树脂组合物的固化物的介质损耗角正切为0.0017，Z方向的热膨胀系数为48ppmTC，兼具低热膨胀性和低介质损耗角正切，具有适合作为高频对应电子仪器的绝缘材料的性能。<实施例14>实施例14是以含有50重量％聚烯烃纤维的纤维布No.2为基材，作为低热膨胀性树脂组合物使用比较例1的树脂组合物制作的预浸料的固化物(以下简称为"叠层板")的例子。其特性示于表l。各叠层板的介质损耗角正切的值为0.00090.0015，通过低介质损耗角正切的基材的效果，可以观测到比树脂组合物的固化物的介质损耗角正切还低的值。确认Z方向的热膨胀系数随着预浸料中的树脂含量的增加、即聚烯烃纤维含量的降低而降低。图1表示预浸料中的聚烯烃含量与叠层板的Z方向的热膨胀系数的关系。另外，本发明的叠层板在吸湿前后的焊料耐热性优良。综上，本发明的预浸料、叠层板的介质特性、低热膨胀性、耐热性均优良，判明具有作为高频对应电子仪器的绝缘元件的良好性能。表1表示比较例及实施例的树脂组合物的组成、作为基材的纤维材料的配合组成、及使用预浸料的叠层板的诸特性。表1使用50ppmTC级的树脂组合物时<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><比较例2>比较例2为以聚丁二烯和热固性聚苯醚为交联成分的低热膨胀性树脂组合物的例子。具备填料含量高于比较例1的特征。其固化物的热膨胀系数(a1)、介质特性示于表2。本树脂组合物的固化物的介质损耗角正切为0.0015，Z方向的热膨胀系数为26ppmTC，兼具低热膨胀性和低介质损耗角正切，具有适合作为高频对应电子仪器的绝缘材料的性能。<实施例58>实施例58为以含有50重量％聚烯烃纤维的纤维布No.2为基材，作为低热膨胀性树脂组合物使用比较例2的树脂组合物制作的预浸料的固化物(以下简称为"叠层板")的例子。其特性示于表2。各叠层板的介质损耗角正切值为0.00090.0013，通过低介质损耗角正切的基材的效果，可以观测到比树脂组合物的固化物的介质损耗角正切还低的值。确认Z方向的热膨胀系数随着预浸料中树脂含量的增加、即聚烯烃纤维含量的降低而降低。图1表示预浸料中的聚烯烃纤维含量与叠层板Z方向的热膨胀系数的关系。另外，本实施例的叠层板在吸湿前后的焊料耐热性优良。综上，本实施例的预浸料、叠层板的介质特性、低热膨胀性、耐热性均优良，判明具有作为高频对应电子仪器的绝缘元件的良好性能。表2表示比较例及实施例的树脂组合物的组成、作为预浸料中的基材的纤维材料的配合组成、以及使用预浸料的叠层板的诸特性。表2使用30ppmTC级的树脂组合物时<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table><实施例912>实施例912为以含有40重量％聚烯烃纤维的纤维布No.l为基材，作为低热膨胀性树脂组合物使用比较例2的树脂组合物制作的预浸料的固化物的例子。其特性示于表3。各叠层板的介质损耗角正切值为0.00080.0013，通过低介质损耗角正切的基材的效果，可以观测到比树脂组合物的固化物的介质损耗角正切还低的值。确认Z方向的热膨胀系数随着预浸料中树脂含量的增加、即聚烯烃纤维含量的降低而降低。图2表示预浸料中的聚烯烃含量与叠层板Z方向的热膨胀系数的关系。另外，本实施例的叠层板在吸湿前后的焊料耐热性优良。综上，本实施例的预浸料、叠层板的介质特性、低热膨胀性、耐热性均优良，判明具有作为高频对应电子仪器的绝缘元件的良好性能。表3表示比较例及实施例的树脂组合物的组成、作为预浸料中的基材的纤维材料的配合组成、以及使用预浸料的叠层板的诸特性。表3使用烯烃纤维含量为40重量％的基材时<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table><实施例1316>实施例1316为以含有60重量X聚烯烃纤维的纤维布No.3为基材，作为低热膨胀性树脂组合物使用比较例2的树脂组合物制作的预浸料固化物的例子。其特性示于表4。各ft层板的介质损耗角正切值为0.00090.0014，通过低介质损耗角正切的基材的效果，可以观测到比树脂组合物的固化物的介质损耗角正切还低的值。确认Z方向的热膨胀系数随着预浸料中树脂含量的增加、即聚烯烃纤维含量的降低而降低。图2表示预浸料中的聚烯烃含量与叠层板Z方向的热膨胀系数的关系。另外，本实施例的叠层板在吸湿前后的焊料耐热性优良。综上，本实施例的预浸料、叠层板的介质特性、低热膨胀性、耐热性均优良，判明具有作为高频对应电子仪器的绝缘元件的良好性能。表4表示比较例及实施例的树脂组合物的组成、作为预浸料中的基材的纤维材料的配合组成、以及使用预浸料的叠层板的诸特性。表4使用烯烃纤维含量为60重量％的基材时<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table><比较例35>比较例35为以由100重量X聚烯烃纤维构成的纤维布No.4为基材，作为低热膨胀性树脂组合物使用比较例2的树脂组合物制作的预浸料固化物(以下简称为叠层板)的例子。其特性示于表5。各叠层板的介质损耗角正切值为0.00080.0013，确认Z方向的热膨胀系数也随着预浸料中树脂含量的增加、即聚烯烃纤维含量的降低而降低。图2表示预浸料中的聚烯烃含量与叠层板Z方向的热膨胀系数的关系。但是，吸湿后的焊料耐热性与使用含有玻璃纤维的其它纤维布材时相比较差。另外，确认XY方向的热膨胀系数大到6070ppmTC。据认为，这是由于该基材完全不含玻璃纤维的缘故。表5表示比较例的树脂组合物的组成、作为预浸料中的基材的纤维材料的配合组成、以及使用预浸料的叠层板的诸特性。表5使用烯烃纤维含量为100重量％的基材时<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table><比较例6>比较例6为以多官能苯乙烯化合物和热固性聚苯醚为交联成分的低热膨胀性树脂组合物的例子。显示出比比较例l、2的树脂组合物更优异的介质特性的特征。其固化物的热膨胀系数(al)、介质特性示于表6。该树脂组合物的固化物介质损耗角正切为0.0012，Z方向的热膨胀系数为25ppmTC，兼具低热膨胀性和低介质损耗角正切，具有适合作为高频对应电子仪器的绝缘材料的性能。<实施例17>实施例17为以含有50重量X聚烯烃纤维的纤维布No.2为基材，作为低热膨胀性树脂组合物使用比较例6的树脂组合物制作的预浸料固化物(以下简称为"叠层板")的例子。其特性示于表6。叠层板的介质损耗角正切值为0.0009，通过低介质损耗角正切的基材的效果，可以观测到比树脂组合物的固化物的介质损耗角正切还低的值。确认Z方向的热膨胀系数低达50ppmTC。另外，本实施例的叠层板在吸湿前后的焊料耐热性优良。综上，判明本实施例的预浸料、叠层板的介质特性、低热膨胀性、耐热性均优良，具有作为高频对应电子仪器的绝缘元件的良好性能。表6表示比较例及实施例的树脂组合物的组成、作为预浸料中的基材的纤维材料的配合组成、以及使用预浸料的叠层板的诸特性。表6使用BVPE系树脂时<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table><比较例7>比较例7为以特定结构的双马来酰亚胺化合物与热固性聚苯醚为交联成分的低热膨胀性树脂组合物的例子。其固化物的热膨胀系数(al)、介质特性示于表7。该树脂组合物的固化物的介质损耗角正切为0.0018、Z方向的热膨胀系数为24ppmTC，兼具低热膨胀性和低介质损耗角正切，具有适合作为高频对应电子仪器的绝缘材料的性能。表7表示比较例及实施例的树脂组合物的组成、作为预浸料中的基材的纤维材料的配合组成、以及使用预浸料的叠层板的诸特性。<实施例18>实施例18为以含有50重量X聚烯烃纤维的纤维布No.2为基材，作为低热膨胀性树脂组合物使用比较例7的树脂组合物制作的预浸料的固化物的例子。其特性示于表7。叠层板的介质损耗角正切值为0.0013，通过低介质损耗角正切的基材的效果，可以观测到比树脂组合物的固化物的介质损耗角正切还低的值。确认Z方向的热膨胀系数低达49ppmTC。另外，本实施例叠层板在吸湿前后的焊料耐热性优良。综上判明，本实施例的预浸料、叠层板的介质特性、低热膨胀性、耐热性均优良，具有作为高频对应电子仪器的绝缘元件的良好性能。表7使用双马来酰亚胺系树脂时材料名口口A比较例7实施例18双马来酰亚胺化合物BMI510020固化性聚笨醚0PE2St47高，—子「t场t(輕輕LH105133—一——^，—______^S,"'TE副IO33填辨S025R230偶联刊K服5030,1引发刊Perhe.xin25B0.1阻聚列測Q0.05基材PPZ石荚重量比50/50重量g/nr73叠层板特性树脂含量重量％100關叠层板中的PP含量010(重量％)相对介电常数lOGHz2.82.7介质损耗角正切lOGHz0,00180.0013Z方向a1(ppra/*C,50-IOO'C)24.......................49|260t:焊料耐热性(常态)良好260'C吸湿焊料耐热性(PCT20h)_良好<实施例19>在实施例19中，使用实施例17的预浸料制作的天线电路内置高频基板。工序示于图3。(A)将实施例17的预浸料2剪载成10X10cm，将10张叠置，用2张铜箔1夹23持。通过真空冲压，在加压2MPa的压力下，在真空下，以升温速度6t:/分的条件升温，在23(TC下保持1小时，制作两面敷铜叠层板。(B)在敷铜叠层板的一面上层压光致抗蚀剂(日立化成制HS425)，对天线电路连接用导通孔部分实施掩模并曝光。接着，在其余铜箔表面上层压光致抗蚀剂(日立化成制HS425)，将天线试验模型3曝光，将两面未曝光部分的光致抗蚀剂用1%碳酸钠溶液显影，制作光致抗蚀剂导通孔模型4。(C)用5X硫酸、5%过氧化氢的蚀刻液蚀刻除去露出的铜箔，在两面敷铜的叠层板上制作天线模型3和导通孔模型6。用3%氢氧化钠溶液除去残留的光致抗蚀剂。(D)在导通孔模型6—侧，隔着1张预浸料12层叠铜箔11，在与(A)同样的条件下进行冲压加工，实施多层化。(E)在新设置的铜箔层上，采用与(B)、(C)同样的方法，加工配线电路7和导通孔模型6'。(F)以外层的导通孔模型6'为掩模，利用二氧化碳激光形成导通孔8。(G)在导通孔8内引入银膏9，连接天线电路与背面配线，制作在天线电路正下方具有屏蔽层的天线内置印刷线路板。权利要求预浸料，其特征在于，将含有以玻璃纤维和烯烃纤维为主体的纤维布或无纺布与具有热固性的低热膨胀性树脂组合物复合化形成，所述低热膨胀性树脂组合物的固化物在50℃～100℃的热膨胀系数为50ppm/℃以下。2.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，含有所述纤维布或无纺布和低热膨胀性树脂组合物，所述纤维布或无纺布为以40重量％60重量％的玻璃纤维和60重量％40重量％的烯烃纤维的纤维状材料为主体，预浸料中的低热膨胀性树脂组合物的含量为45重量％98重量％。3.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，预浸料中的烯烃纤维的含量为预浸料重量的1重量％18重量％。4.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，低热膨胀性树脂组合物的固化物在lGHz时的介质损耗角正切值为0.005以下。5.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，玻璃纤维为石英玻璃纤维。6.权利要求1所述的预浸料，其特征在于，低热膨胀性树脂组合物含有选自具有下述式l表示的重复单元的聚丁二烯系化合物、式2表示的多官能苯乙烯化合物、式3表示的双马来酰亚胺化合物和具有固化性官能团的聚苯醚化合物中的至少任一种化合物，还含有氧化硅填料及硅烷偶联剂，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式中，n为20以上的整数，由凝胶渗透色谱GPC测定的经聚苯乙烯换算的重均分子量为1000以上；<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式中、R表示烃骨架，W表示相同或不同的氢或碳数l20的烃基，R2、R3、W表示相同或不同的氢或碳数16的烃基，m表示l4的整数，n表示2以上的整数，由GPC测定的经聚苯乙烯换算的重均分子量为1000以下；<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式中，&表示相同或不同的碳数14的烃基，1表示14的整数。7.权利要求6所述的预浸料，其特征在于，低热膨胀性树脂组合物含有下述式4或式5表示的阻燃剂和氢化苯乙烯-丁二烯共聚物，还含有自由基聚合引发剂及自由基聚合阻聚剂的任一种，(式4)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>-(式5》<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>8.叠层板，其特征在于，在权利要求l所述的预浸料固化物的单面或两面设置导体层而形成。9.印刷基板，其特征在于，使权利要求8所述的叠层板具有实施了配线加工的导体10.印刷线路板，其特征在于，使权利要求9所述的印刷基板具有天线电路。11.多层印刷线路板，其特征在于，将权利要求9或10所述的印刷基板使用预浸料进行多层粘接。12.权利要求11所述的多层印刷线路板，其特征在于，作为所述预浸料，使用权利要求1所述的预浸料进行多层粘接。13.电子器件，具有传输lGHz以上电信号的电路，其特征在于，该电子器件的绝缘层含有权利要求1所述的预浸料的固化物。全文摘要本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。文档编号C08F22/40GK101692756SQ20081018172公开日2010年4月7日申请日期2008年12月4日优先权日2008年1月15日发明者塙明德,天羽悟,清水浩申请人:日立化成工业株式会社