专利名称：氟有机硅共混物防粘材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及防粘材料，包括适用于有机硅粘合剂的防粘材料。防粘材料包含氟有机硅防粘材料和非氟化有机硅材料的共混物。
发明内容
简而言之，在一个方面，本发明提供了可涂覆型防粘溶液。可涂覆型防粘溶液包含溶解于溶剂体系中的可固化防粘组合物。可固化防粘组合物包含烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物、包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团的非氟化有机聚硅氧烷聚合物、硅氢化反应催化剂以及至少一种交联剂。交联剂选自含氟有机氢聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷。在一些实施例中，组合物包含氟有机氢聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷交联剂。在一些实施例中，非氟化有机聚硅氧烷聚合物的乙烯基当量重量不大于60，000克/当量。在一些实施例中，非氟化有机聚硅氧烷聚合物的乙烯基当量重量为2000至5000克/当量。在一些实施例中，烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团。在一些实施例中，含氟有机聚硅氧烷聚合物包含硅氧烷主链，以及通过连接基键合到主链的侧链Cl至C6全氟烷基。在一些实施例中，连接基是包含至少两个碳原子的亚烷基。在一些实施例中，亚烷基连接基是-C2H4-。在一些实施例中，侧链全氟烷基是-C4F9。在一些实施例中，溶剂体系包含极性溶剂和非极性溶剂。在一些实施例中，溶剂体系包含至少50重量％的极性溶剂。在一些实施例中，硅氢化反应催化剂包含钼。在一些实施例中，可固化防粘组合物还包含固化抑制剂。在另一方面，本发明提供了防粘衬垫。在一些实施例中，防粘衬垫包括基底和粘合到基底的防粘层，其中防粘层包含根据本发明的固化可涂覆型防粘组合物。例如，在一些实施例中，防粘衬垫包括基底和防粘层，所述防粘层包含粘合到基底的固化防粘组合物，其中防粘组合物包含烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物、包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团的非氟化有机聚硅氧烷聚合物、硅氢化反应催化剂、以及至少一种选自含氟有机氢聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的交联剂。在另一个方面，本发明提供了粘合剂制品。在一些实施例中，粘合剂制品包含粘合剂，所述粘合剂粘合到根据本发明的防粘衬垫的防粘层。例如，在一些实施例中，粘合剂制品包括防粘衬垫，所述防粘衬垫包括基底和位于基底的至少一个表面上的固化防粘组合物，其中防粘组合物包含烯键式不饱和有机聚硅氧烷基体聚合物、烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物、硅氢化反应催化剂、以及至少一种选自含氟有机氢聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的交联剂，所述烯键式不饱和有机聚硅氧烷基体聚合物的乙烯基当量重量为400至25，000克/当量，并且重均分子量为800至50，000克/摩尔。粘合剂制品还包括接触防粘组合物的压敏粘合剂。在一些实施例中，粘合剂制品还包括与防粘衬垫相背地粘附至粘合剂的背衬。在一些实施例中，背衬包括泡沫。在一些实施例中，粘合剂包含有机硅粘合剂。本发明的上述发明内容并不旨在描述本发明的每一个实施例。本发明的一个或多个实施例的细节还在以下描述中给出。本发明的其他特征、目标和优点从描述和权利要求中将显而易见。
图1示出根据本发明的一些实施例的示例性防粘衬垫。图2示出了根据本发明的一些实施例的示例性粘合剂制品。
具体实施例方式压敏粘合剂(PSA)是一类重要的材料。一般来讲，PSA通过轻压(如指压)粘附至基底并且通常不需要任何后固化(如热或辐射)来实现它们的最大粘合强度。多种PSA化学品是可用的。有机硅PSA提供一个或多个以下有用特性对低表面能(LSE)表面的粘合、具有短停留时间的快速粘合、宽泛的使用温度(即，在高温极限和低温极限下的性能)、耐候性 (包括耐紫外线(UV)辐射、氧化和湿度)、对应力变化(如施加应力的方式、频率和角度)的降低敏感度、以及耐化学物质(如溶剂和增塑剂)和生物物质(如霉菌和真菌)。氟化的防粘涂层常常与有机硅PSA—起使用以提供所需的防粘性质。在一些实施例中，所需的剥离力在180°剥离角和230厘米/分钟(90英寸/分钟)下不大于50克/25 毫米，例如不大于30克/25毫米。然而，对于可用来实现所需防粘性能的氟化防粘涂层的选择是有限的，特别是对湿式浇注(例如，溶剂基、水基和热熔融涂布的)有机硅PSA而言。 例如，极少防粘材料提供湿式浇注有机硅粘合剂的稳定、一致、平滑的防粘。最常见的氟化防粘涂层是氟有机硅材料，即包含至少一些氟原子的有机硅材料。 然而，市售的氟有机硅防粘涂层通常比许多常见的氟化材料以及有机硅防粘材料更为昂贵。本发明人已经发现，可将氟有机硅防粘材料与一种或多种非氟化有机硅共混，同时保持氟有机硅防粘材料的所需的低剥离力特性，即使在所述另外的非氟化有机硅本身并非防粘材料时。此外，在一些实施例中，可以使用非氟化与氟化共混比率较高的材料，而不会在本发明的共混防粘材料移除之后不利地影响粘合剂的再粘附力。一般来讲，氟有机硅共混物防粘材料包含烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物和有机聚硅氧烷聚合物，所述有机聚硅氧烷聚合物包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团。一般来讲，可以使用任何已知的具有至少一个烯键式不饱和有机基团的氟有机硅防粘聚合物。在一些实施例中，烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团。示例性氟有机硅防粘涂层包括防粘涂层组合物，所述组合物衍生自具有含氟有机基团和烯基的有机聚硅氧烷、有机氢硅氧烷交联剂和含钼催化剂。其他氟有机硅防粘涂层可以衍生自(例如)具有含氟有机基团和结合硅的氢基团的有机聚硅氧烷、烯基官能化的有机聚硅氧烷和含钼催化剂。在一些实施例中，烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物包含硅氧烷主链和通过连接基键合到主链的侧链Cl至C6 (如C2至C6，如C2至C4)全氟烷基。在一些实施例中，连接基是包含至少两个碳原子的亚烷基。例如，在一些实施例中，亚烷基连接基是-C2H4-。在一些实施例中，侧链全氟烷基是_C4F9。例如，在一些实施例中，烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物包含硅氧烷主链和通过-C2H4-连接基键合到主链的侧链-C4F9基团。多个有用的市售烯键式不饱和氟有机硅聚合物可以SYL-OFF系列商品名(包括例如 SYL-OFF F0PS-7785 和 SYL-OFF F0PS-7786)得自 Dow Corning Corp.(Midland, Michigan).另外的有用烯键式不饱和氟有机硅聚合物则被描述为美国专利No. 5，082，706 (Tangney)第5列第67行至第7列第27行的组分(e)。其他烯键式不饱和氟有机娃聚合物可从General Electric Co. (Albany, New York)禾口Wacker Chemie(Germany)商购获得。当与合适的交联剂混合时，氟有机硅聚合物在形成防粘涂层组合物中特别有用。一种有用的交联剂可以SYL-OFF Q2-7560商品名得自Dow Corning Corp。在美国专利No. 5，082，706 (Tangney)和 No. 5，578，381 (Hamada 等人)中公开了其他有用的交联剂。非氟化有机聚硅氧烷聚合物包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团。在一些实施例中，非氟化有机聚硅氧烷聚合物的乙烯基当量重量不大于60，000克/当量，例如不大于20，000，或甚至不大于10，000克/当量。在一些实施例中，非氟化有机聚硅氧烷聚合物的乙烯基当量重量为2000至5000克/当量，例如2000至4000克/当量，或甚至2500至3500克/当量。示例性非氟化有机聚硅氧烷聚合物包括含三有机甲硅烷氧基端基封闭聚二有机硅氧烷聚合物的那些。在一些实施例中，非氟化有机聚硅氧烷聚合物包含&Si02/2单元(即“D”单元)和t 3Si01/2单元(S卩“Μ”单元)，其中每个R基独立地代表饱和或烯键式不饱和、取代或未取代烃基，前提条件是至少两个R基包含末端烯不饱和基团。烯键式不饱和基团独立地选自乙烯基和下式表示的高级烯基R’(CH2)mCH=CH2，其中R'表示-(CH2)n或-(CH2)pCH=CH-,并且m的值为1、2或3 ;n的值为0、3或6 ;p的值为3、4或5。在一些实施例中，R’表示_(CH2)n_。在一些实施例中，烯基选自乙烯基和5-己烯基。在一些实施例中，饱和烃基是甲基。在一些实施例中，痕量的非线性硅氧烷单元，即Si04/2单元(S卩“Q”单元)和RSiOv2单元(ΒΓΤ”单元);其中R如上文所述。在一些实施例中，也可以存在痕量的其他硅键合基团，例如羟基和烷氧基。包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团的示例性非氟化有机聚硅氧烷聚合物包括具有下式的那些=MviDxMvi，其中M代表M单元，D代表D单元，上标“vi ”指示乙烯基官能团的存在，并且χ是聚合度。市售MviDxMvi非氟化有机聚硅氧烷聚合物包括以商品名DMS-V得自 Gelest Inc.的那些(如 DMS-V03、DMS-V05、DMS-V21、DMS-V22、DMS-V25、DMS-V35 和DMS-V41)。其他市售的包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团的非氟化有机聚硅氧烷聚合物包括 DOW 2-7120 和 DOW 7850 (得自 Dow Corning Corporation)、〗，4，6，8-四甲基-2，4，6，8-四乙烯基环四硅氧烷(得自Aldrich)和VMS-Tll以及SIT7900 (得自GelestInc.)。一般来讲，本发明的氟有机硅防粘共混物包含基于烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物的总重量计5至95重量％的非氟化有机聚硅氧烷聚合物，以及包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团的非氟化有机聚硅氧烷聚合物。在一些实施例中，共混物包含至少 20重量％、至少50重量％、或甚至至少75重量％的非氟化有机聚硅氧烷聚合物。在一些实施例中，共混物包含不大于90重量％或甚至不大于85重量％的非氟化有机聚硅氧烷聚合物。一般来讲，本发明的氟有机硅防粘共混物还包含硅氢化反应催化剂。一般来讲， 可以使用任何已知的硅氢化反应催化剂。示例性硅氢化反应催化剂包括有机络合过渡金属，所述过渡金属包括钴、铑、钯、钌、镍或钼。示例性钼硅氢化反应催化剂包括钼-二乙烯基四甲基二硅氧烷、钼羰基环乙烯基甲基硅氧烷、钼环乙烯基甲基硅氧烷、钼-辛醛/辛醇络合物以及六氯钼酸。市售硅氢化反应催化剂包括(例如)以商品名SYL-OFF 3000Catalyst 和 SYL-OFF 4000Catalyst 得自 Dow Corning Corporation 的那些。有关硅氢化反应催化剂的更多细节，请参见例如Speier等人的美国专利No. 2，823，218、Willing 的美国专禾U No. 3，419，593、Karstedt 的美国专利 No. 3，715，334 和 3，814，730、Ashby 的美国专利No. 4，421，903、Lamoreaux的美国专利No. 3，220, 972、Chandra等人的美国专利 No. 4，603，215、Lewis 的美国专利 No. 4，705，765、Drahnak 的美国专利 No. 4，510，094 和 4，530, 879, Eckberg 的美国专利 No. 4，670, 531、Boardman 等人的美国专利 No. 4，916，169、 以及Oxman等人的美国专利No. 5，145，886。催化剂的用量取决于多种因素，并且本领域的普通技术人员可根据这些因素优化催化剂的量。在一些实施例中，本发明的共混物包括50至400ppm过渡金属(如钼)，例如100 至200ppm过渡金属(如钼)。本发明的共混物还可以任选地包含有效量的金属氢化硅烷化反应催化剂的抑制剂。如人们所熟知，优选的抑制剂可降低金属催化剂在室温下的活性，从而增加组合物在室温下使用的时间周期，同时仍允许在高温下迅速固化。氢化硅烷化反应催化剂抑制剂是本领域熟知的，并且包括以下化合物，如吡啶、丙烯腈、马来酸二烯丙酯、2-甲基-3-丁烯-2-醇、有机膦和亚磷酸盐、苯并三唑、有机亚砜、氨基官能化硅氧烷、烯键式不饱和异氰脲酸酯、烯烃硅氧烷、烯炔、不饱和羧酸酯和不饱和羧基酰胺。一般来讲，本发明的氟有机硅防粘共混物还包括至少一种交联剂。在一些实施例中，交联剂是氟有机-氢聚硅氧烷交联剂。在一些实施例中，交联剂是非氟化有机氢聚硅氧烷交联剂。在一些实施例中，共混物同时包含至少一种含氟有机氢聚硅氧烷交联剂和至少一种非氟化有机氢聚硅氧烷交联剂。通常，每分子氟化和非氟化有机氢聚硅氧烷交联剂都包含平均至少三个硅键合的氢原子。在一些实施例中，交联剂包含R3SiOy2单元(即M单元)、HR2Si01/2单元(即Mh单元)、 R2SiO272单元(即D单元)、HRSiO272单元(即Dh单元)、RSiO372单元(即T单元)和Si04/4单元 (即Q单元)。每个R基独立地代表饱和或烯键式不饱和、取代或未取代烃基。在一些实施例中，R是甲基。相对于含氟有机氢聚硅氧烷交联剂，至少一个R基为含氟R基，如含氟烷基。示例性含氟有机氢聚硅氧烷交联剂包括H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4CF3) _0) m-SiMe2_H、H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4C4F9) -0) m-SiMe2_H、H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4C6F13) -0) m-SiMe2_H、
H-SiEt2-O- (SiEtH-O) n_ (SiMe (C2H4CF3) _0) m-SiEt2_H、H-SiEt2-O- (SiEtH-O) n_ (SiMe (C2H4C4F9) -0) m-SiEt2_H、H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4CF3) -0) m- (SiMe2-O) p-SiMe2_H、H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4C4F9-O) m- (SiMe2-O) p-SiMe2_H、H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4C6F13) -0) m- (SiMe2-O) O-SiMe2-H,H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4CF3) -0) m- (SiMePh-O)。-SiMe2_H、H-SiMe2-O- (SiMeH-O) n- (SiMe (C2H4C4F9) -0) m- (SiMePh-O)。-SiMe2_H、Me3Si-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4CF3) -0) m_SiMe3、Me3Si-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4C4F9) -0) m_SiMe3、Me3Si-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4C6F13) -0) ,,-SiMe3,Me3Si-O- (SiMeH-O) n_ (SiMe (C2H4CF3) -0) m-SiMe2_0) p-SiMe3,Me3Si-O- (SiMeH-O) n- (SiMe (C2H4C4F9) -0) m- (SiMe2-O) p-SiMe3,
Me3Si-O- (SiMeH-O) n- (SiMe (C2H4C6F13) -0) m- (SiMe2-O) p-SiMe3,Me3Si-O- (SiMeH-O) n- (SiMe (C2H4CF3) -0) m- (SiMePh-O) p_SiI\fe3、和Me3Si-O- (SiMeH-O) n- (SiMe (C2H4C4F9) -0) m- (SiMePh-O) p_SiMe3。市售含氟有机氢聚硅氧烷交联剂包括得自Dow Chemical Co.的D0W7560。示例性非氟化有机氢聚硅氧烷交联剂包括H--SiMe2-(O-SiMe2)n-OSiMe2-H,
H--SiMe2-(O-SiHMe)n-OSiMe2-H,
H--SiMe2-0- (SiHMe-O) n- (SiMe2-O) m-SiMe2_H、
H--SiMe2-0- (SiPh (OsiHMe2) -0) n-SiMe2_H、
H--SiMe2-0- (SiHMe-O) n- (SiMePh-O) m-SiMe2_H、Me3Si-O- (SiHMe-O) n"SiMe3>Me3Si-O- (SiHMe-O) n_ (SiMe2-O) m-SiMe3>Me3Si-O- (SiHMe-O) n_ (SiMePh-O) ,,-SiMe3,Et3Si-O-(SiHEt-O)n-SiEt3JPMe3Si-O- (SiHMe-O) n- (SiMeC8H17-O) m_SiI\fe3。市售非氟化有机氢聚硅氧烷交联剂包括得自Dow Chemical Co.的D0W7048、7678、和 7488。一般来讲，氟有机硅防粘组合物溶解于溶剂体系中。选择与防粘组合物相容的溶剂。在一些实施例中，溶剂体系同时包含极性溶剂和非极性溶剂。在一些实施例中，溶剂体系包含至少50重量％的极性溶剂。示例性极性溶剂包括酯，例如乙酸乙酯；芳族溶剂，例如甲苯和三氟甲基甲苯；醚，例如乙醚、全氟丁基甲醚、全氟丁基乙醚、叔丁醚、甲醚和四氢呋喃；以及酮，例如丙酮、甲基乙基酮和甲基异丁基酮。示例性非极性溶剂包括脂族烃溶剂，例如庚烷、己烷和环己焼。本发明的共混防粘组合物可以与各种各样的粘合剂一起使用。一般来讲，氟有机硅基防粘材料与有机硅粘合剂一起使用。用于有机硅粘合剂配方的合适有机硅聚合物的例子包括有机硅、有机硅聚脲嵌段共聚物、聚二有机硅氧烷聚合物、有机硅聚酰胺、聚硅氧烷接枝共聚物、以及它们的混合物。 一类有机硅粘合剂包括具有硅氧烷主链的那些，例如聚(二有机硅氧烷)材料。示例性聚(二有机硅氧烷)材料包括聚(二烷基硅氧烷)，如聚(二甲基硅氧烷)；聚(烷芳基硅氧烷)，如聚(甲基苯基硅氧烷)和聚(二甲基二苯基硅氧烷)；以及聚(二芳基硅氧烷)，如聚(二苯基硅氧烷)。在一些实施例中，粘合剂可包含两种或更多种聚(二有机硅氧烷)材料。 一般来讲，有机硅基压敏粘合剂组合物可以包括其他组分，所述其他组分包括例如增粘剂、增塑剂以及它们的组合。在一些实施例中，粘合剂还包含合适的增粘剂。一般来讲，可使用任何已知的增粘树脂，例如在一些实施例中，可使用硅酸盐增粘树脂。在一些示例性粘合剂组合物中，可使用多种硅酸盐增粘树脂来得到所期望的性能。合适的硅酸盐增粘树脂包括由以下结构单元构成的那些树脂M (即单价R’ 3Si01/2 单元)、D (即二价R’2Si02/2单元)、T (即三价R’ Si03/2单元)和Q (即四价Si04/2单元)以及它们的组合。典型的示例硅酸盐树脂包括MQ硅酸盐增粘树脂、MQD硅酸盐增粘树脂和MQT 硅酸盐增粘树脂。这些硅酸盐增粘树脂的数均分子量通常在100克/摩尔至50，000克/ 摩尔范围内，如，500克/摩尔至15，000克/摩尔范围内，并且R’基团通常为甲基。MQ硅酸盐增粘树脂为共聚树脂，其中各个M单元键合至Q单元，并且各个Q单元键合至至少一个其他Q单元。Q单元中的一些仅键合至其他Q单元。然而，一些Q单元键合到羟基而得到HOSiOv2单元(即“T°H”单元)，从而贡献了硅酸盐增粘树脂的一些硅键合的羟基含量。MQD有机硅增粘树脂为具有M、Q、和D单元的三元共聚物。在一些实施例中，D单元中的一些甲基R’基团可用乙烯基(CH2=CH_)取代(“DVi”单元)。MQT硅酸盐增粘树脂为具有M、Q、和T单元的三元共聚物。硅酸盐增粘树脂可从例如Dow Corning (如 DC-7066)和 Momentive Performance Materials (如 SR545 和 SR1000)商购获得。一种合适的有机硅基压敏粘合剂组合物包含MQ增粘树脂和有机硅聚合物。MQ增粘树脂和有机硅聚合物的存在形式可以为(例如)MQ增粘树脂和有机硅聚合物的共混物、MQ 增粘树脂和有机硅聚合物的反应产物(例如缩合固化或加成固化型的反应产物)或它们的混合物。有机硅聚合物的可用类别的另一个例子为有机硅聚脲嵌段共聚物。有机硅聚脲嵌段共聚物包括聚二有机硅氧烷二胺(也称为有机硅二胺)、二异氰酸酯以及任选的有机多胺的反应产物。有机硅聚合物的可用类别的又一个例子为聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物有机硅粘合剂。例如，在美国专利No. 7，371，464(Sherman)中公开了可用的聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物有机硅粘合剂。多种市售的有机硅压敏粘合剂组合物也是合适的。这类有机硅压敏粘合剂组合物的例子包括 Dow Coming 的 280 A、282、7355、7358、7502、7657、Q2-7406、Q2-7566 和 Q2-7735 ；General Electric 的 PSA 590、PSA600、PSA 595,PSA 610,PSA 518 (中等苯基含量)、PSA 6574 (高苯基含量)以及 PSA 529、PSA 750-DU PSA 825-D1 和 PSA 800-C。同样可用的是有机硅压敏粘合剂组合物的多种共混物，例如两种不同的二甲基硅氧烷基有机硅
9压敏粘合剂组合物的共混物，或二甲基硅氧烷基有机硅压敏粘合剂组合物与二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷基压敏粘合剂组合物的共混物。SM以下实例中使用的材料汇总于表1 A -ID中。表IA 得自Gelest Inc.的乙烯基末端官能化PDMS (MviDxMvi)。
权利要求
1.一种可涂覆型防粘溶液，所述防粘溶液包含溶剂体系和溶解于所述溶剂体系的可固化防粘组合物，其中所述可固化防粘组合物包含(a)烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物；(b)包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团的非氟化有机聚硅氧烷聚合物；(c)硅氢化反应催化剂；以及(d)至少一种交联剂，所述交联剂选自(i)含氟有机氢聚硅氧烷和( )有机氢聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述非氟化有机聚硅氧烷聚合物的乙烯基当量重量不大于60，000克/当量。
3.根据权利要求2所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述非氟化有机聚硅氧烷聚合物的乙烯基当量重量为2000至5000克/当量。
4.根据前述任一项权利要求所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团。
5.根据前述任一项权利要求所述的可涂覆型防粘溶液，其中含氟有机聚硅氧烷聚合物包含硅氧烷主链和通过连接基键合到主链的侧链Cl至C6全氟烷基。
6.根据权利要求5所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述连接基是包含至少两个碳原子的亚烷基。
7.根据权利要求5或6任一项所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述侧链全氟烷基TH —C4F9 ο
8.根据前述任一项权利要求所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述非氟化有机聚硅氧烷与含氟有机聚硅氧烷的重量比在50:50和95:5之间，且包括端值。
9.根据权利要求8所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述非氟化有机聚硅氧烷与含氟有机聚硅氧烷的重量比在75:25和90:10之间，且包括端值。
10.根据前述任一项权利要求所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述溶剂体系包含极性溶剂和非极性溶剂，任选地，其中所述溶剂体系包含至少50重量％的所述极性溶剂。
11.根据前述任一项权利要求所述的可涂覆型防粘溶液，其中所述可固化防粘组合物同时包含所述含氟有机氢聚硅氧烷交联剂和所述有机氢聚硅氧烷交联剂。
12.—种可固化防粘组合物，所述组合物基本上由下述组分组成(a)所述至少一种烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物；(b)所述至少一种包含平均至少两个烯键式不饱和有机基团的非氟化有机聚硅氧烷聚合物；(c)所述至少一种硅氢化反应催化剂；(d)所述至少一种交联剂，所述交联剂选自(i)所述含氟有机氢聚硅氧烷和( )所述有机氢聚硅氧烷；以及(e)至少一种固化抑制剂。
13.一种防粘衬垫，包括基底和粘合到所述基底的防粘层，其中所述防粘层包含固化的根据前述任一项权利要求所述的可涂覆型防粘组合物。
14.一种粘合剂制品，包含粘合到根据权利要求13所述的防粘衬垫的所述防粘层的粘合剂。
15.一种粘合剂制品，包括(I)防粘衬垫，所述防粘衬垫包括基底和所述基底的至少一个表面上的固化防粘组合物，其中所述防粘组合物包含(a)烯键式不饱和有机聚硅氧烷基体聚合物，所述基体聚合物的乙烯基当量重量为400至25，000克/当量，并且重均分子量为800至50，000克/摩尔；(b)烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物；(c)硅氢化反应催化剂；以及(d)至少一种交联剂，所述交联剂选自(i)含氟有机氢聚硅氧烷和( )有机氢聚硅氧烷；以及(II)接触所述防粘组合物的压敏粘合剂。
16.根据权利要求14或15所述的粘合剂制品，还包括与所述防粘衬垫相背地粘附至所述粘合剂的背衬。
17.根据权利要求14至16中的任一项所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂包括有机硅粘合剂。
18.根据权利要求14至16中的任一项所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂包括丙烯酸酯粘合剂。
全文摘要
本发明公开了防粘组合物，包含烯键式不饱和含氟有机聚硅氧烷聚合物和烯键式不饱和非氟化有机聚硅氧烷聚合物的共混物。所述防粘组合物分散于溶剂体系中，并且还包含催化剂和至少一种交联剂。本发明描述了含氟有机氢聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷。本发明还公开了防粘衬垫和包括固化防粘组合物的粘合剂制品。
文档编号C08K5/54GK102597118SQ200980162456
公开日2012年7月18日 申请日期2009年12月14日 优先权日2009年11月16日
发明者杰伊施瑞·塞思, 珍妮特·A·韦恩, 裘再明, 马里·A·布洛斯 申请人:3M创新有限公司