专利名称：制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种制作基板用组合物以及用该组合物制作的预浸料坯和基板。
背景技术：
随着电器的发展，印制电路板(printed circuit boards)正在变得轻薄和小型 化。为了满足这些要求，印制电路板的线路正在变得更加复杂和高密集化。同样地，电学稳 定性、热学稳定性和机械稳定性是制造基板的重要因素。在这些因素中，热膨胀系数(CTE) 是影响基板制造可靠性的一个特别重要的因素。此外，随着先进技术的发展，信息和通讯设备使用的频率带正在变得更高。特别 地，超高速无线通讯器的频带已经扩大到几万兆赫。然而，印制电路板中常规使用的绝缘材料环氧树脂却不能应用于高频区域。通常， 为了能够在高速高频区域使用，在印制电路板中用作绝缘材料的聚合物材料必须具有低的 介电常数。可是，因为使用的绝缘材料环氧树脂具有相对较高的介电常数4或更高，在高频 区域通过线路进行的信号传输相互干扰，从而增加了信号的丢失。为了解决上述问题，具有低介电常数的聚四氟乙烯(PTFE)被用作印制电路板中 的绝缘材料。然而，尽管PTFE具有极好的电学性能和对溶剂的耐腐蚀性，但用作印制电路 板中的原料还是有问题的，因为PTFE的机械性能差，并且对铜箔的粘结力差。因此，迫切需要开发出能够满足实现薄且高密集型综合电路模式所要求的热学性 能和机械性能、并且具有优良的电学性能的基板材料。
发明内容
因此，解决上述问题的研究一直在进行中。结果发现，通过在热固性液晶(LCT)低 聚物的主链上引入氟化合物，可以得到一种用于基板的绝缘材料聚合物，该聚合物具有优 异的热学稳定性、电学稳定性和机械稳定性。基于该发现，由此本发明得以完成。因此，本发明提供一种可用于制作基板的组合物以及用该组合物制作的预浸料坯 和基板，该组合物具有优异的热学性能和机械性能。此外，本发明提供一种可用于制作基板的组合物以及用该组合物制作的预浸料坯 和基板，该组合物具有优异的电学性能。本发明的一个方面是提供一种制作基板用组合物，该组合物含有由热固性液晶 低聚物与氟化合物的聚合而制备的化合物，其中，所述热固性液晶低聚物的主链上具有一 个或多个可溶性结构单元且所述主链两端中的一个或多个具有热固性基团，所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。在所述热固性液晶低聚物中，所述可溶性结构单元含有C4-C30的芳基胺 (aryl-amine)基团或 C4-C30 的芳基酰胺(aryl-amide)基团。所述可溶性结构单元可以包括下述化学式1所示的化合物化学式权利要求
1.一种制作基板用组合物，该组合物含有由热固性液晶低聚物与氟化合物之间的聚合而制备的化合物，其中，所述热固性液晶 低聚物的主链上具有一个或多个可溶性结构单元且所述主链的两端中的一个或多个具有 热固性基团，所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。
2.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述可溶性结构单元含有C4-C30 的芳基胺基团或C4-C30的芳基酰胺基团。
3.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述可溶性结构单元包括下述化 学式1所示的化合物化学式1
4.根据权利要求3所述的制作基板用组合物，其中，所述可溶性结构单元包括选自下 述化学式2所示化合物的一个或多个结构单元 化学式2
5.根据权利要求4所述的制作基板用组合物，其中，所述Ar是选自下述化学式3所示 化合物的芳基基团或其取代物 化学式3
6.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，以结构单元的总量为基准，所述可 溶性结构单元的含量为大于5摩尔％且小于等于60摩尔％。
7.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述热固性液晶低聚物的主链上 还含有下述化学式4所示的结构单元化学式4
8.根据权利要求7所述的制作基板用组合物，其中，上述化学式4所示的结构单元包括 选自下述化学式5所示化合物的一个或多个结构单元化学式5
9.根据权利要求8所述的制作基板用组合物，其中，Ar选自下述化学式3所示的化合物化学式3
10.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述热固性基团是能够发生热交 联反应的基团。
11.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述热固性基团选自由顺丁烯二 酰亚胺、靛酚酰亚胺、苯邻二甲酰亚胺、乙炔、炔丙基醚、苯并环丁烯、氰酸盐、以及它们的取 代物或衍生物所组成的组。
12.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述热固性液晶低聚物是下述化 学式6所示的化合物化学式6Z1-(R1)m-(R2)n-Z2,其中，R1是选自下述化学式2所示化合物的一个或多个结构单元；R2是选自下述化学 式5所示化合物中的一个或多个结构单元；Z1和Z2彼此相同或不同，并且彼此独立地选自 由氢、卤素、羟基基团、顺丁烯二酰亚胺、靛酚酰亚胺、苯邻二甲酰亚胺、乙炔、炔丙基醚、苯 并环丁烯、氰酸盐、以及它们的取代物或衍生物所组成的组；Z1和Z2中的一个或多个选自由 顺丁烯二酰亚胺、靛酚酰亚胺、苯邻二甲酰亚胺、乙炔、炔丙基醚、苯并环丁烯、氰酸盐、以及 它们的取代物或衍生物所组成的组；η和m彼此独立为1-50的整数；并且n/(n+m+2)的值 为大于5%且小于等于60% 化学式2
13.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述热固性液晶低聚物是下述化 学式7或8所示的化合物 化学式7
14.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述热固性液晶低聚物的数均分 子量为 500-15000。
15.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述能够与所述热固性液晶低聚 物的主链发生反应的官能团选自-C00H、-OH、-NH2和-Cl中的一个或多个。
16.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，所述氟化合物选自下述化学式9 所示的化合物化学式9其中，P是1-10的整数。
17.根据权利要求1所述的制作基板用组合物，其中，该组合物还含有无机填料。
18.一种预浸料坯，其中，该预浸料坯是由权利要求1所述的组合物制成的。
19.一种基板，其中，该基板是由权利要求1所述的组合物制成的。
全文摘要
本发明公开了一种制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板，其中，所述制作基板用组合物含有由热固性液晶低聚物与氟化合物之间的聚合而制备的化合物，其中，所述热固性液晶低聚物的主链上具有一个或多个可溶性结构单元且所述主链两端中的一个或多个具有热固性基团，所述氟化合物具有能够与所述热固性液晶低聚物的主链发生反应的官能团。
文档编号C08G69/44GK102079815SQ20101011422
公开日2011年6月1日 申请日期2010年2月10日 优先权日2009年11月26日
发明者吴濬禄, 尹今姬, 李根墉 申请人:三星电机株式会社