专利名称：光半导体密封用固化性树脂组合物及其固化物的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合电气电子材料用途、特别是光半导体用途的固化性树脂组合物、 其固化物以及包含该固化物的光半导体装置。
背景技术：
以往，作为LED制品等光半导体元件的密封材料，从性能与经济性的平衡方面考 虑使用环氧树脂组合物。以耐热性、透明性和机械特性的平衡特别优良的双酚A型环氧树 脂为代表的缩水甘油基醚型环氧树脂组合物被广泛使用。不过，LED制品的发光波长进行短波长化(表示主要发蓝光的LED制品中480nm 以下的情况)的结果是由于短波长光的影响，所述密封材料在LED芯片上着色，最终得到的 LED制品存在照度下降的问题。在此，以3’，4’_环氧环己基甲酸_3，4环氧环己基甲酯为代表的脂环式环氧树脂， 与具有芳环的缩水甘油基醚型的环氧树脂组合物相比在透明性方面更优良，因此作为LED 密封材料进行了积极的研究(专利文献1、2)。另一方面，该脂环式环氧树脂粘度低，存在热固化反应时容易挥发的问题。LED制 品中表面安装式的封装的情况下，浇注的树脂量极少(例如约IOmg)，因此当使用该脂环式 环氧树脂这样的挥发性原料时，在加热固化时引起挥发。结果，在表面安装式的LED制品的 密封部产生凹陷，有时造成故障。另外，根据该凹陷的程度，有时对LED芯片供给电流的电 线部露出，此时不能再实现作为密封材料的功能。因此，该脂环式环氧树脂在加热固化时的 挥发方面还存在问题。另外，近年的LED制品为了用于照明或TV的背光而进行更高亮度化，LED点灯时 开始变得伴有大量发热，因此，使用该脂环式环氧树脂的树脂组合物也在LED芯片上引起 着色，最终得到的LED制品存在照度下降、耐久性方面也存在问题(专利文献3)。专利文献1 日本特开平9-213997号公报专利文献2 日本专利第3618238号专利文献3 日本特开2005-100445号
发明内容
鉴于前述环氧树脂的耐久性问题，进行了使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性环氧 树脂等为代表的引入有硅氧烷骨架(具体地是具有Si-O键的骨架)的树脂作为密封材料 的研究。(专利文献3)一般而言，已知引入有硅氧烷骨架的树脂对热和光的稳定性优于环氧树脂。因此， 在应用于LED制品的密封材料时，从LED芯片上的着色这一观点考虑，耐久性也比环氧树脂 更优良。但是，该引入有硅氧烷骨架的树脂类其耐透气性比环氧树脂差。因此，使用聚硅氧 烷树脂或聚硅氧烷改性的环氧树脂作为LED密封材料时，尽管LED芯片上的着色不成问题， 但是，在作为LED封装内结构部件的金属引线框上，镀敷的银成分(为了提高反射率而实施镀银)发生变色或发黑，存在最终得到的LED制品的性能下降的问题。市场上正在寻求如下这样的密封材料其是在所述耐透气性方面没有问题的环氧 树脂组合物，并且与该现有的脂环式环氧树脂相比，可以抑制加热时的挥发造成的凹陷，而 且用于LED制品时的耐久性高。本发明人鉴于这样的现状进行了广泛深入的研究，并且完成了本发明。即，本发明涉及以下各项。(1) 一种固化性树脂组合物，其含有下式⑴表示的环氧树脂、以及可以与该环氧 树脂进行固化反应的固化剂和/或固化促进剂，
权利要求
一种固化性树脂组合物，其含有下式(1)表示的环氧树脂、以及可以与该环氧树脂进行固化反应的固化剂和固化促进剂中的任意一方或者双方，式中，存在的多个R1可以相同或不同，各自独立地表示氢原子或甲基。FSA00000186385100011.tif
2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述式(1)中的R1全部为氢原子。
3.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，可以与环氧树脂反应的固化剂为 下式(2)表示的化合物和下式(3)表示的化合物中的任意一方或双方，
4.如权利要求3所述的固化性树脂组合物，其中，固化剂同时包含式(2)的化合物和式 (3)的化合物，其比率在下述范围内，W2/ (W2+W3) = 0. 2 0. 9其中，W2表示式(2)的化合物的重量份，W3表示式(3)的化合物的重量份。
5.一种固化物，其由权利要求1至4中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到。
6.一种光半导体装置，其包含光半导体以及将该光半导体密封的权利要求5所述的固 化物。
全文摘要
本发明的一个目的在于提供防止固化后的凹陷、耐腐蚀气体性优良、并且耐着色性也优良的光半导体密封用固化性树脂组合物及其固化物。一种固化性树脂组合物，其含有下式(1)(式中，存在的多个R1可以相同或不同，各自独立地表示氢原子或甲基)表示的环氧树脂、固化剂和/或固化促进剂。本发明的固化性树脂组合物通过组合使用作为优选固化剂的环己烷-1，3，4-三甲酸-3，4-酐和甲基六氢邻苯二甲酸酐，在防止固化后的凹陷方面特别有效。
文档编号C08G59/42GK101942073SQ20101022484
公开日2011年1月12日 申请日期2010年7月7日 优先权日2009年7月7日
发明者中西政隆, 佐佐木智江, 宫川直房, 小柳敬夫, 川田义浩, 洼木健一, 铃木瑞观, 青木静 申请人:日本化药株式会社