专利名称：一种填充通孔的树脂组合物及其制备方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板用传导组合物，特别是一种填充通孔用的传导组合物及其 制备方法，将其填充到绝缘底板的孔中，用于连接底板两侧的电路。
背景技术：
随着电子设备组装小型化和成本控制需求的增加，绝缘底板的两层都有电路。而 在绝缘底板上的通孔就是正面电路与背面电路连接的桥梁和纽带。而起到连接导电作用的 就是通孔导电浆料。通孔导电浆料是将银粉和其他导电金属粉混合配制成浆料状态，再通 过印刷等工艺手段将其灌入孔内，形成导通。导电浆料的金属粉添加量、粘度、附着力、流动 性、干燥特性等均是影响其导电性能的因素。通常能够满足使用要求的通孔导电银浆中，往 往采用添加固相填料的方法来提高固含量，减少溶剂添加量，以便于干燥，达到改善其导通 效果的目的。而这种方法浆料体系粘度较大，对于印刷性能有较大影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种填充通孔的组合物，该组合物能够解决了上述问题，提 高印刷性能，而且提高了导电性能，降低了生产成本。本发明是通过下述技术方案来实现的，一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于， 该组合物由下述质量百分比的原料制成导电粉45 75%;有机载体22 55%;溶剂0 3%。所述导电粉中含有下述质量百分比的原料片状银粉 20 35%;树枝状银粉 20 40%;纳米级镍粉 30 45%。上述导电粉中，所述片状银粉，该银粉颗粒直径为1 10 μ m，振实密度为1.0 2. 5g/ml ；所述树枝状银粉的颗粒直径< 0. 5 μ m，松装密度为0. 7 1. lg/ml ；所述纳米级 镍粉的颗粒直径为60 lOOnm，松装密度为0. 06 0. 8g/ml。所述有机载体含有下述质量百分比的原料环氧树脂75 90% ；固化剂德固赛 Dyhard IOOs 7 10% ；促进剂2 5%;稀释剂D-1402:1 13%;溶剂O 2%。所述促进剂为德固赛Dyhard UR-300和1121中的一种。所述溶剂为丁基卡必醇、二丁基卡必醇中的一种。
本发明还给出了该填充通孔的树脂组合物的制备方法，该方法包括下述步骤1)首先制备有机载体选用75 90%的高分子树脂Shell Epon 827环氧树脂， 7 10%的固化剂德固赛Dyhard 100s，2 5%的促进剂德固赛DyhardUR-300或1121， 1 13%的稀释剂D-1402，0 2%的溶剂丁基卡必醇或二丁基卡必醇，混合备用；2)然后制备导电粉选用20 35%的片状银粉、20 40%的树枝状银粉和30 45%的纳米级镍粉混合；3)量取0 3%溶剂丁基卡必醇或二丁基卡必醇；4)制备树脂组合物首先取45 75%预先混合的导电粉粉体加入到上述23 55%的有机载体中，再 加入0 3%的溶剂混合，并经搅拌机搅拌及三辊机研磨30分钟，至浆料250目，得到最终 导电浆料。本发明导电浆料树脂组合物的金属粉添加量、粘度、附着力、流动性、干燥特性等 均是影响其导电性能的因素。经过上述方法制备的组合物能够在不增加固相填料的基础上 达到较高的通孔填充率，在节约成本的同时使得导电性能能够满足客户的需求。该树脂组 合物能够满足使用要求，不必采用添加固相填料来提高固含量，可以减少溶剂添加量，以便 于干燥，该浆料在使用印刷过程干燥温度为150°C，干燥时间为60分钟，能够达到改善其导 通效果的目的。浆料体系粘度较大，印刷性能好。与现有技术相比，本发明对金属粉的配比以及添加更加合理。与传统的通孔银浆 相比，该发明既能够满足不同客户的性能需求，又能够不引入其它填充物，同时还降低了生 产成本。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。实施例11)首先制备有机载体选用的高分子树脂为Shell Epon 827，固化剂为德固赛 Dyhard IOOs ；促进剂为1121 ；稀释剂为D-1402，溶剂为二丁基卡必醇，混合备用；各组分含量为高分子树脂75%;固化剂8%;促进剂2%;稀释剂13%;溶剂2%。2)然后制备导电粉选用下述规格的片状银粉颗粒直径为1 10 μ m，振实密度为 1.0 2. 5g/ml ；树枝状银粉的颗粒直径<0.5 μ m，松装密度为0.7 1. lg/ml ；纳米级镍粉 的颗粒直径为60 lOOnm，松装密度为0. 06 0. 8g/ml，混合；各组分含量为片状银粉 20% ；树枝状银粉40% ；纳米级镍粉40% ；
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3)量取2%溶剂丁基卡必醇；4)制备树脂组合物首先取45%预先混合的导电粉粉体加入到上述53%的有机载体中，再加入2%的 溶剂混合，并经搅拌机搅拌及三辊机研磨30分钟，至浆料250目，得到最终导电浆料。该浆料在印刷过程中的干燥温度为150°C，干燥时间为60分钟。实施例21)首先制备有机载体选用的高分子树脂为Shell Epon 827，固化剂为德固赛 Dyhard IOOs ；促进剂为德固赛Dyhard UR-300 ；稀释剂为D-1402，溶剂为丁基卡必醇，混合各组分含量为高分子树脂 90%;固化剂7%;促进剂2%;稀释剂1 %。2)然后制备导电粉选用下述规格的片状银粉颗粒直径为1 10 μ m，振实密度为 1.0 2. 5g/ml ；树枝状银粉的颗粒直径<0.5 μ m，松装密度为0.7 1. lg/ml ；纳米级镍粉 的颗粒直径为60 lOOnm，松装密度为0. 06 0. 8g/ml，混合；各组分含量为片状银粉 35% ；树枝状银粉 20% ；纳米级镍粉 45% ；3)量取3%溶剂丁基卡必醇；4)制备树脂组合物首先取75%预先混合的导电粉粉体加入到上述22%的有机载体中，再加入3%的 溶剂混合，并经搅拌机搅拌及三辊机研磨30分钟，至浆料250目，得到最终导电浆料。该浆料在印刷过程中的干燥温度为150°C，干燥时间为60分钟。实施例31)首先制备有机载体选用的高分子树脂为Shell Epon 827，固化剂为德固赛 DyhardIOOs ；促进剂为德固赛Dyhard UR-300 ；稀释剂为D-1402，溶剂为丁基卡必醇，混合各组分含量为高分子树脂 78%;固化剂10%;促进剂5%;稀释剂6%;溶剂1 %。2)然后制备导电粉选用下述规格的片状银粉颗粒直径为1 10 μ m，振实密度为 1.0 2. 5g/ml ；树枝状银粉的颗粒直径<0.5 μ m，松装密度为0.7 1. lg/ml ；纳米级镍粉 的颗粒直径为60 lOOnm，松装密度为0. 06 0. 8g/ml，混合；
各组分含量为片状银粉32% ；树枝状银粉38% ；纳米级镍粉 30% ；3)制备树脂组合物首先取45%预先混合的导电粉粉体加入到上述55%的有机载体中，混合，并经搅 拌机搅拌及三辊机研磨30分钟，至浆料250目，得到最终导电浆料。该浆料在印刷过程中的干燥温度为150°C，干燥时间为60分钟。
权利要求
一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，该组合物由下述质量百分比的原料制成导电粉 45～75％；有机载体22～55％；溶剂0～3％。
2.如权利要求1所述的一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，所述导电粉中含有 下述质量百分比的原料片状银粉 20 35%;树枝状银粉20 40%;纳米级镍粉30 45%。
3.如权利要求2所述的一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，所述片状银粉，该银 粉颗粒直径为1 10 μ m，振实密度为1. 0 2. 5g/ml。
4.如权利要求2所述的一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，所述树枝状银粉的 颗粒直径< 0. 5 μ m，松装密度为0. 7 1. lg/ml。
5.如权利要求2所述的一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，所述纳米级镍粉的 颗粒直径为60 lOOnm，松装密度为0. 06 0. 8g/ml。
6.如权利要求1所述的一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，所述有机载体含有 下述质量百分比的原料环氧树脂75 90%;固化剂德固赛Dyhard IOOs 7 10% ；促进剂2 5%;稀释剂D-1402:1 13%;溶剂0 2%。
7.如权利要求6所述的一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为德固 赛 Dyhard UR-300 和 1121 中的一种。
8.如权利要求1或6所述的一种填充通孔的树脂组合物，其特征在于，所述溶剂为丁基 卡必醇、二丁基卡必醇中的一种。
9.一种填充通孔的树脂组合物的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤1)首先制备有机载体选用75 90%的高分子树脂ShellEpon 827环氧树脂，7 10%的固化剂德固赛Dyhard 100s，2 5%的促进剂德固赛Dyhard UR-300或1121，1 13%的稀释剂D-1402，0 2%的溶剂丁基卡必醇或二丁基卡必醇，混合备用；2)然后制备导电粉选用20 35%的片状银粉、20 40 %的树枝状银粉和30 45 % 的纳米级镍粉混合；3)量取0 3%溶剂丁基卡必醇或二丁基卡必醇；4)制备树脂组合物首先取45 75%预先混合的导电粉粉体加入到上述23 55%的有机载体中，再加入 0 3 %的溶剂混合，并经搅拌机搅拌及三辊机研磨30分钟，至浆料250目，得到最终导电 浆料。
全文摘要
本发明公开了一种填充通孔的树脂组合物及其制备方法，包括1)首先制备有机载体选用75～91％的高分子树脂，7～10％的固化剂，2～5％的促进剂，1～13％的稀释剂，0～2％的溶剂，混合备用；2)然后制备导电粉选用20～35％的片状银粉、20～40％的树枝状银粉和30～45％的纳米级镍粉混合；3)量取0～3％溶剂；4)制备树脂组合物取45～75％预先混合的导电粉粉体加入到上述23～55％的有机载体中，再加入0～3％的溶剂混合，并经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料；该浆料在使用过程中干燥温度为150℃，干燥时间为60分钟。该组合物能够提高印刷性能和导电性能，降低生产成本。
文档编号C08K3/08GK101935438SQ20101029305
公开日2011年1月5日 申请日期2010年9月27日 优先权日2010年9月27日
发明者朱万超 申请人:彩虹集团公司