专利名称：环氧树脂组合物、预浸料、具有树脂的金属箔、树脂片、层压板和多层板的制作方法
技术领域：
本发明涉及环氧树脂组合物、预浸料、树脂涂覆的金属箔、树脂片、层压板和多层板。
背景技术：
由于用于电子和电器设备中的覆铜层压板遵守严格的安全要求以防止和延迟火情，所以为了阻燃广泛使用引入溴和其他卤原子的环氧树脂组合物。相对容易提高环氧树脂的溴含量，并且层压板的高玻璃化转变温度、耐热性和其他必要特性可通过结合高溴化环氧树脂与无溴化环氧树脂或低溴化环氧树脂来实现。鉴于环境原因，近年来流行在环氧树脂中弓丨入磷原子代替溴和其他卤原子的环氧树脂组合物。已经提出将磷原子引入固化剂的技术(专利文献1)。然而，近年来，在远程通信和其他领域中信号传输速率提高，当信号频率提高时， 结果通常传输损失更多，其妨碍装置功能。因此有必要在印刷电路板的多层板中通过使用具有低介电常数和介电正切的材料而使传输损失最小化。然而，具有引入的磷原子来代替卤原子的环氧树脂组合物倾向于具有差的介电特性，较高的介电常数和介电正切。已经提出了两种改善环氧树脂组合物的介电特性等的技术，它们使用具有羟基的聚苯醚作为固化剂(专利文献2、；3)和使用含具有羟基的缩水甘油化的聚苯醚的环氧树脂 (专利文献4)。专利文献1 :PCT申请2008-501063的日文翻译专利文献2 日本专利申请特开2004-231728专利文献3 日本专利申请特开2004-217854专利文献4 日本专利申请公开3879831然而，当固化剂是具有羟基的聚苯醚时，由于聚苯醚的结构，粘合性差，并且差的层间粘合性也是这些环氧树脂组合物的问题。另一个问题是含磷原子的环氧树脂组合物的不相容性。
发明内容
根据上述情况，本发明的目的是提供具有层压板和多层板所必需阻燃性和耐热性并且具有优异的介电特性而无层间粘合性损失的环氧树脂组合物，以及使用该组合物的预浸料、树脂涂覆的金属箔、树脂片、层压板和多层板。为实现该目的，本发明的特征如下。第一，本发明的环氧树脂组合物含有多官能环氧树脂㈧、聚苯醚化合物⑶和磷改性固化剂(C)。包括选自聚苯醚(Bi)和环氧树脂(B》的至少一种作为聚苯醚化合物 (B)，所述聚苯醚(Bi)具有500-3000的数均分子量和每分子平均1. 0-3. 0个羟基，所述环氧树脂(B》通过所述聚苯醚(Bi)与每分子具有平均2. 3个或更少的环氧基团的环氧树脂 ⑶反应而获得。另外，选自多官能环氧树脂(A)、环氧树脂⑶和除(A)、⑶和(C)之外的组分的至少一种包括磷改性环氧树脂(P)。磷的含量为作为环氧树脂组合物中树脂固体的百分比的1. 5-4. 5质量％。环氧树脂组合物具有如上所述的特性。第二，在第一发明的环氧树脂组合物中，聚苯醚(Bi)具有500-2000的数均分子量和每分子平均1. 5-2. 5个羟基。第三，在第一发明或第二发明的环氧树脂组合物中，组合物包括通过使包括酚醛环氧树脂或双官能环氧树脂的环氧树脂与醌化合物和下式(I)所示有机磷化合物的反应产物进行反应而获得的磷改性环氧树脂，作为磷改性环氧树脂(P)[Cl]
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，包含多官能环氧树脂(A)、聚苯醚化合物(B)和磷改性固化剂 其中包括选自聚苯醚(Bi)和环氧树脂(B》的至少一种作为聚苯醚化合物(B)，所述聚苯醚(Bi)具有500-3000的数均分子量和每分子平均1. 0-3. 0个羟基，所述环氧树脂(Β2) 通过所述聚苯醚(Bi)与每分子具有平均2. 3个或更少的环氧基团的环氧树脂(D)反应而获得；选自多官能环氧树脂(A)、环氧树脂(D)和除(A)、(B)和(C)之外的组分的至少一种包含磷改性环氧树脂(P)；并且磷的含量是作为所述环氧树脂组合物中树脂固体的百分比的1. 5-4. 5质量％。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述聚苯醚(Bi)具有500-2000的数均分子量和每分子平均1. 5-2. 5个羟基。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物包含磷改性环氧树脂作为所述磷改性环氧树脂(P)，所述磷改性环氧树脂通过使包括酚醛环氧树脂或双官能环氧树脂的环氧树脂与醌化合物和下式(I)所示有机磷化合物的反应产物反应而获得
4.根据权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中包含选自甲酚酚醛环氧树脂和苯酚酚醛环氧树脂的至少一种作为所述多官能环氧树脂(A)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物包含如下获得的磷改性固化剂作为所述磷改性固化剂(C)通过使下式(I)所示有机磷化合物与通过用至少一种单体醇醚化酚和甲醛之间反应的缩合产物而获得的化合物反应
6.根据权利要求1-5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中包含每分子具有平均2. 3 个或更少的环氧基团的环氧树脂⑶作为除(A)、⑶和(C)之外的组分。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的环氧树脂组合物，还包含不含磷原子的固化剂㈤。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂组合物，包含其量为所述环氧树脂组合物中所述树脂固体的35-350质量％的无机填料。
9.一种预浸料，通过干燥用根据权利要求1-8中任一项所述的环氧树脂组合物浸渍的基材而获得。
10.一种树脂涂覆的金属箔，通过干燥用根据权利要求1-8中任一项所述的环氧树脂组合物涂覆的金属箔而获得。
11.一种树脂片，通过干燥用根据权利要求1-8中任一项所述的环氧树脂组合物涂覆的有机膜而获得。
12.—种层压板，包括经过堆叠、加热、压制和层压成型的所需数目的选自根据权利要求9所述的预浸料、根据权利要求10所述的树脂涂覆的金属箔和根据权利要求11所述的树脂片中的至少一种。
13.一种多层板，包括置于内层电路板上，和加热、压制以及层压成型的选自根据权利要求9所述的预浸料、根据权利要求10所述的树脂涂覆的金属箔和根据权利要求11所述的树脂片中的至少一种。
全文摘要
提供具有层压板和多层板必需的阻燃性和耐热性、并且具有优异的介电特性而不显示任何层间粘合性降低的环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物含有多官能环氧树脂(A)、聚苯醚化合物(B)和磷改性固化剂(C)。包括聚苯醚(B1)和环氧树脂(B2)作为聚苯醚化合物(B)，所述聚苯醚(B1)具有500-3000的数均分子量和每分子平均1.0-3.0个羟基，所述环氧树脂(B2)通过该聚苯醚(B1)与每分子具有平均2.3个或更少的环氧基团的环氧树脂(D)反应而获得。另外，选自多官能环氧树脂(A)、环氧树脂(D)和除以上(A)、(B)和(C)之外的组分的至少一种包含磷改性环氧树脂(P)。磷的含量为作为环氧树脂组合物中树脂固体的百分比的1.5-4.5质量％。
文档编号C08G59/30GK102361903SQ201080013600
公开日2012年2月22日 申请日期2010年2月2日 优先权日2009年3月26日
发明者三好祐贵, 中村善彦, 垣内秀隆, 荒木俊二 申请人:松下电工株式会社