专利名称：环氧树脂、其制造方法、使用其的环氧树脂组合物及固化物的制作方法
技术领域：
本发明涉及结晶性的环氧树脂、其制造方法、使用其的环氧树脂组合物及固化物。
背景技术：
近年来，特别是伴随尖端材料领域的进步，寻求更高性能的基体树脂的开发。例如，在半导体密封的领域中，由于车载用半导体的进展而寻求高耐热性、热分解稳定性优异的基体树脂。另一方面，由于高密度实装化也有进展，指向无机填充物的高填充率，也强烈寻求基体树脂的低粘度化。另外，要求用于对应苛刻使用环境的高温可靠性的提高，从散热性提高的观点考虑，也要求热传导率的提高。但是，以往已知的环氧树脂未发现满足这些要求。例如在专利文献I中提案有萘酚芳烷基型环氧树脂作为耐热性、耐湿性优异的树脂，但在耐热性方面不充分，且粘度高，不适于无机填充物的高填充率化。另外，作为耐热性优异的树脂，在专利文献2中公开有用对二甲苯基连接了 4，4’ - 二羟基联苯的芳烷基型的环氧树脂，但在耐湿性、阻燃性方面存 在问题。在专利文献3中公开有具有用亚联苯基连接了双酚化合物的结构的联苯芳烷基型的环氧树脂，但为不具有结晶性的树脂状物，粘度及软化点变高，在成型性方面存在问题。现有技术文献专利文献专利文献I :特开平1-252624号公报专利文献2 :特开平4-255714号公报专利文献3 :特开平8-239454号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供低粘度性及作为固体的操作性优异，同时具有耐热性、耐湿性及热传导性也优异的性能，在层叠、成型、浇铸、粘接等的用途中有用的环氧树脂及使用其的环氧树脂组合物以及其固化物。S卩，本发明涉及具有结晶性的环氧树脂，其由下述通式(I)表示，基于差示扫描热量分析中的熔点的吸热峰温度在100 150°C的范围。
权利要求
1.一种具有结晶性的环氧树脂，其由下述通式(I)表示，基于差示扫描热量分析中的熔点的吸热峰温度在100 150°C的范围，
2.一种具有结晶性的环氧树脂，其中，相对于4，4’ - 二羟基联苯I摩尔、使由下述通式(2)表示的联苯系缩合剂O. I O. 4摩尔进行反应而形成由下述通式(3)表示的多元羟基树脂后，使其与表氯醇反应而得到的基于差示扫描热量分析中的熔点的吸热峰温度在.100 150°C的范围，
3.如权利要求I所述的环氧树脂,其中，通式(I)中的η=0体的含量为30 60%的范围。
4.如权利要求I所述的环氧树脂，其中，软化点为100 150°C，且150°C的熔融粘度为.O. 02 O. 2Pa · S的范围。
5.一种环氧树脂组合物，其特征在于，在含有环氧树脂及固化剂的环氧树脂组合物中，含有权利要求I 4中任一项所述的环氧树脂作为环氧树脂成分。
6.一种固化物，其为将权利要求5所述的环氧树脂组合物固化而成的。
全文摘要
本发明提供低粘度性及作为固体的操作性优异，同时具有耐热性、耐湿性及热传导性也优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等的用途中有用的环氧树脂及使用其的环氧树脂组合物、固化物。本发明的环氧树脂为具有结晶性的环氧树脂，其由下述通式(1)表示，基于差示扫描热量分析中的熔点的吸热峰温度在100～150℃的范围。另外，本发明的环氧树脂组合物为含有该环氧树脂和固化剂作为必须成分的环氧树脂组合物。在通式(1)中，n以平均值计表示0.2～4.0，G表示缩水甘油基。
文档编号C08G59/06GK102656204SQ20108005286
公开日2012年9月5日 申请日期2010年12月13日 优先权日2009年12月14日
发明者大神浩一郎, 梶正史 申请人:新日铁化学株式会社