专利名称：一种高炉渣显热回收利用方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及冶金工程和能源回收技术领域，尤其涉及一种高炉渣显热回收利用方 法，以及一种实现该方法的装置。
背景技术：
冶金工业是一个高能耗、高排放的行业。高炉渣是高炉炼铁生产的主要副产品， 温度高达140(Γ1550 ，蕴含有大量显热，是一种很好的二次资源。但是，由于缺乏高效、可 靠的干式显热回收技术，目前我国对高炉炼铁过程产生的高炉渣主要采用传统的水淬处理 工艺，导致高炉渣中蕴含的显热大量流失，回收效率低。以2009年为例，我国高炉生铁的 产量为5. 4亿吨，消耗标煤2. 2亿吨，所排放的高炉熔渣约2. 2亿吨，这部分熔渣所蕴含的 热焓约折合3400万吨标煤，相当于高炉生产消耗标煤的13. 3% ；然而，采用传统水淬处理工 艺对这些高炉渣进行处理共消耗新水2. 6亿吨，并且大量显热资源随低温水蒸气(通常为 20(T30(TC)而流失。水淬处理工艺主要存在以下问题①水淬工艺耗水量大，处理1吨高 炉渣需要消耗水约1. 2吨，尤其对我国钢铁工业的发展来说，水资源短缺已成为除铁矿资 源短缺外的另一制约因素；②高炉熔渣含有大量高品质显热，而水淬处理工艺产生的大量 低温蒸汽(通常为20(T300°C)，一方面因水转化为水蒸气的吸热过程能质系数有限，水蒸气 所能吸收到的热能不足高炉渣中所蕴含显热总量的70%，另一方面是低温蒸汽富含热能的 回收利用率非常有限(例如，水蒸气取暖系统的水蒸气热利用率约为60%)，这两方面原因导 致高炉渣显热流失严重；③水淬过程中，水因高温分解并与高炉渣中的成分发生氧化还原 反应，产生&S、SO2等有害气体，带来空气污染；④经水淬处理后的高炉渣在后续处理过程 中必须烘干，又要消耗能源。针对高炉渣显热的回收问题，国内外在实验室进行了大量研究，这些研究从热能 回收方向上大致可划分为物理换热方法和化学回收方法。物理换热方法，需要借助一定 的载能体(例如水、空气等)，通过热交换来回收高炉渣显热，再对载能体进行二次热能利用 (例如前面提到的利用水蒸气取暖等)；但物理换热方法的热交换过程中往往存在大量的热 能流失，热回收利用率不高。化学回收方法，通常是选择适宜的化学能转化原料，借助高炉 熔渣的高温，通过化学转化的形式将显热能源转化为化学能加以利用，能量进行物理转化 的次数相对减少，从而热损减少；此外，如果通过化学回收方法能够获得能值高的化学能产 物，便具有更好的能量应用前景。因此，采用化学法回收方法的高炉渣显热回收技术在能源 回收利用领域内受到广泛关注。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足，本发明的目的在于解决现有高炉渣处理方法耗 水量大、显热回收率低的问题，提供一种不需要消耗水资源、显热回收率更高的高炉渣显热回收利用方法；此外，本发明还提供了一种高炉渣显热回收利用装置，用以实现前述方法。为实现上述目的，本发明采用了如下技术手段 一种高炉渣显热回收利用方法，包括以下步骤1)将印制电路板基板粉碎处理为印制电路板基板粉末；2)将熔融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒，经由高炉渣通道送入惰性气 体环境的热解炉内，并按高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末的质量比5 7 1的比例向热解 炉内送入印制电路板基板粉末；3 )高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末在热解炉内进行热交换，利用高炉渣颗粒的显热 使印制电路板基板粉末热解，将热解生成的气体通过第一换热器进行二次换热处理后收集 于集气容器中；4)当高炉渣颗粒温度冷却至20(T30(TC之间时，将高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉 末热解后的残渣送入第二换热器进行二次换热处理后排出。上述的高炉渣显热回收利用方法中，所述印制电路板基板粉末的粒径小于2mm。上述的高炉渣显热回收利用方法中，所述步骤2)中将熔融的高炉渣通过干式粒化 装置粒化为高炉渣颗粒，高炉渣颗粒的粒径为2 7mm ；上述的高炉渣显热回收利用方法中，所述步骤2)中将熔融的高炉渣通过干式粒化装置 粒化为高炉渣颗粒，高炉渣颗粒的温度为120(Tl30(rC。一种高炉渣显热回收利用装置，包括热解炉、干式粒化装置、粉末容器和集气容 器；所述干式粒化装置的出料口通过高炉渣通道连通至所述热解炉的下部；所述粉末容器 用于储容印制电路板基板粉末，其底部设有可开合的粉末出口，所述粉末出口通过粉末通 道连通至热解炉的上部或顶部；所述热解炉的顶部还设有连通至集气容器的气流通道，所 述气流通道上设置有第一换热器；所述热解炉的底部设有可开合的出渣口，所述出渣口连 接有出渣通道；所述出渣通道上设置有第二换热器，出渣通道的出口处设有可开合的挡板。上述的高炉渣显热回收利用装置中，所述第一换热器采用管壳式换热器。上述的高炉渣显热回收利用装置中，所述第二换热器采用套管式换热器。上述的高炉渣显热回收利用装置中，所述第一换热器与集气容器之间的气流通道 上还设有用于滤除气体中的粉尘的除尘器。相比于现有技术，本发明具有如下有益效果1、本发明的高炉渣显热回收利用方法没有采用水对高炉渣显热进行物理换热回收，而 是利用高炉渣显热作为印制电路板基板进行热解反应的化学能加以回收利用，避免了水资 源的浪费，且具有较高的高炉渣显热回收率，解决了现有的高炉渣水淬处理工艺消耗水资 源、显热回收率低的问题。2、将高炉渣显热利用于印制电路板基板热解处理，避免了印制电路板基板热解处 理的二次能源消耗问题，可应用于对电子垃圾中的印制电路板基板材料的工业处理。3、本发明方法所得的气体产物的主要成分为可燃气体，能够作为高能值化学能产 物加以二次利用。4、本发明方法所得的固体残渣与水淬处理后的渣性质相近，可以进一步作为生产 水泥的原材料加以利用。5、本发明的高炉渣显热回收利用装置结构简单，易于操作，适宜于工业应用。
图1为高炉渣散热-印制电路板基板热解的有效能矢量图； 图2为高炉渣散热-水气化(300°C)的有效能矢量合成图；图3为本发明高炉渣显热回收利用装置的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。针对现有的高炉渣水淬处理工艺耗水量大、高炉渣显热回收率低的问题，化学法 回收方法是当前受关注较多的高炉渣显热回收技术方向，但是需要找到一种价格便宜、显 热回收利用率高的材料作为化学能转化原料，化学法回收方法回收高炉渣显热才具备实际 的工业价值。随着电子信息技术突飞猛进发展，电子产品的种类和数量剧增且更新频繁，大量 废旧电子产品被淘汰，成为电子垃圾，而电子垃圾中的最主要成分是基板材料。现有技术中 对电子垃圾的处理，通常是将废弃印制电路板表面的电子元器件、各种金属及铜覆面等去 除，剩余的印制电路板基板主要成分为环氧树脂、玻璃纤维等，然后再对印制电路板基板进 行焚烧或热解处理。印制电路板基板的焚烧处理会产生大量的有害气体，从环保和资源回 收的角度考虑，热解是印制电路板基板处理的优选方法；然而，热解处理过程需要消耗大量 的热能资源，被很多人认为是一种二次能源消耗，因此在实际应用中受到局限。本发明正是基于上述两方面因素，欲利用印制电路板基板作为高炉渣显热化学法 回收的化学能转化原料，将高炉渣显热资源作为为热解能源对印制电路板基板进行热解， 以解决高炉渣显热回收利用的问题，同时又解决印制电路板基板热解处理过程中的二次能 源消耗问题。于此，高炉渣显热提供的有效能是否足以供给印制电路板基板的热解处理，以 及印制电路板基板热解处理过程对高炉渣显热的回收利用率，则成为该方案实际应用价值 的重要考量因素。下面通过火用(Exergy)分析法来论证利用印制电路板基板热解处理过 程回收利用高炉渣显热的应用价值。火用分析法是结合热力学第一定律和第二定律的分析方法，能反映能量在品味 上的热力学本质，可以从能量的“数量”和“质量”相结合的角度出发，作出能量转换过程 的有效能矢量图，从而示能量的转换、传递、利用和损失的情况。在有效能矢量图中，横坐 标“ΔΗ”表示能量转换过程中的总热焓，正向表示吸热、负向表示放热；纵坐标“ Δ ε ”表 示能量转换过程中热焓的有效能部分，正向表示吸热、负向表示放热；图中有效能矢量斜 率的大小则表示能量品位的高低，其斜率越大表明能量的品位越高；多个有效能矢量在纵 坐标“△ ε ”上的合成矢量，表明了多个能量转化过程的有效能合成转化利用情况，若合成 矢量方向为正表明有效能合成转化供应不足，若合成矢量方向负则正表明有效能合成转 化供应有余，合成矢量的大小表明有效能合成转化供应不足或有余的有效能差。根据具 体的热能转换实验条件，利用火用分析法分别分析印制电路板基板从室温(25°C)到热解 终温为 800°C的热解过程(根据文献Lifeng Zhang, Xiangjun Zuo, Jaan Kers, et al.5Mechanical and pyrometallurgical recycling of electronic wastes[C]. TMS(The Minerals, Metals and Materials Society). 2008: USA ；记载，印制电路板基板的热解失 重主要发生在35(T800°C温度范围内)以及熔融高炉渣从1500°C冷却至室温(25°C)的散热 过程，得到高炉渣散热-印制电路板基板热解的有效能矢量图，如图1所示；图1中，矢量① 为印制电路板基板热解过程的有效能矢量，矢量②为高炉渣散热过程的有效能矢量，矢量 EXL为印制电路板基板热解过程与高炉渣散热过程在纵坐标“△ ε ”上的合成矢量；由于矢 量EXL=-22MJ，表明印制电路板基板热解过程与高炉渣散热过程相结合的有效能合成转化 供应有余，说明利用高炉渣显热供给印制电路板基板的热解处理在实际应用中是可行的。下面再通过火用分析法对高炉渣水淬处理过程中高炉渣显热的回收利用率进行 分析，用以比较印制电路板基板热解处理过程对高炉渣显热的回收利用率的大小。从图1 可以看到，印制电路板基板热解处理过程对高炉渣显热的回收利用的有效能差值为-22MJ。 根据具体的热能转换实验条件，利用火用分析法分别分析水从室温(25°C)吸热气化为 300°C水蒸气的气化过程以及熔融高炉渣从1500°C冷却至室温(25°C)的散热过程，得到高 炉渣散热-水气化(300。C )的有效能矢量图，如图2所示；图2中，矢量①为水气化过程的有 效能矢量，矢量②为高炉渣散热过程的有效能矢量，矢量EXL为水气化过程与高炉渣散热 过程在纵坐标“ Δ ε ”上的合成矢量，从图中可以看到矢量EXL=_84MJ，大于图1中的-22MJ， 水气化过程与高炉渣散热过程相结合的有效能合成转化供应余量更多，说明水淬过程中有 效能散失较严重，对高炉渣显热的回收利用率较低。如果水淬处理所得的水蒸气温度低于 300°C，高炉渣显热的回收利用率将更低。由此可见，采用印制电路板基板热解处理对高炉 渣显热进行回收利用，相较于现有技术的水淬处理工艺而言，具有更高的显热回收利用率， 具备相当高的实际应用价值。以上述理论分析作为基础，本发明提供了一种应用上述理论的高炉渣显热回收利 用方法，选择印制电路板基板作为化学能转化原料，实现高炉渣显热的化学法回收利用；具 体操作步骤为1)将印制电路板基板粉碎处理为印制电路板基板粉末；2)将熔融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒，经由高炉渣通道送入惰性气 体环境的热解炉内，并按高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末的质量比5 7 1的比例向热解 炉内送入印制电路板基板粉末；3 )高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末在热解炉内进行热交换，利用高炉渣颗粒的显热 使印制电路板基板粉末热解，将热解生成的气体通过第一换热器进行二次换热处理后收集 于集气容器中；4)当高炉渣颗粒温度冷却至20(T30(TC之间时，将高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉 末热解后的残渣送入第二换热器进行二次换热处理后排出。该方法中，将印制电路板基板粉碎处理为印制电路板基板粉末以及将熔融的高炉 渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒，使得印制电路板基板材料与高炉渣充分进行热交 换而保证热解反应的顺利进行。高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末的质量比保持5 7 1的 比例，是从有效能转换的角度考虑，使得印制电路板基板粉末被完全热解的同时保持较高 的高炉渣显热利用率。可通过充入惰性气体的方式保持热解炉内的初始环境为惰性气体环 境，目的是为了排出热解炉内的空气，构造无氧、无氮环境，避免印制电路板基板粉末初始发生热解反应的热解产物在高温下被氧化和氮化。在惰性气体的初始环境下，印制电路板 基板粉末发生热解反应，会生成部分气体产物(气体产物的总量约占印制电路板基板粉末 总质量的12 20%)，剩余热解后的固液混合残渣；通过对实验收集的气体进行成分分析得 知，生成气体的主要成分为CO、H2、CH4等可燃气体，因此可以对其进行收集已备后续利用； 对气体进行收集时，通过一个换热器(即第一换热器)对气体携带的热能进行二次回收，进 一步提高热能利用效率。当温度低于300°C时，印制电路板基板粉末的热解反应已基本停 滞，因此在热解炉内高炉渣颗粒温度冷却至20(T30(TC之间时，便将高炉渣颗粒以及印制电 路板基板粉末热解后的残渣从热解炉内一并送出，通过另一个换热器(即第二换热器)对高 炉渣颗粒的余热进行二次回收，进一步提高热能利用效率。下面通过实施例，对本发明方法 的有益效果进行进一步的说明。实施例1 为实施上述的高炉渣显热回收利用方法，本实施例采用了一种高炉渣显热回收利用装 置，该装置结构如图3所示，包括热解炉1、干式粒化装置2、粉末容器3和集气容器4 ；干式 粒化装置1的出料口通过高炉渣通道5连通至热解炉1的下部；粉末容器4用于储容印制 电路板基板粉末，其底部设有可开合的粉末出口，粉末出口通过粉末通道6连通至热解炉1 的上部或顶部；热解炉1的顶部还设有连通至集气容器4的气流通道7，气流通道7上设置 有第一换热器8 ；热解炉1的底部设有可开合的出渣口，出渣口连接有出渣通道9 ；出渣通 道9上设置有第二换热器10，出渣通道9的出口处设有可开合的挡板11。其中，干式粒化2 装置可采用离心粒化机、风淬粒化机等干式粒化法中的常用设备。第一换热器8是用于对 气体进行换热，可以采用管壳式换热器，用水、空气等作为换热流体进行换热处理；第二换 热器10是用于对高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉末热解后的残渣进行换热，可采用套 管式换热器，以出渣通道9作为套管式换热器的内管，将高炉渣颗粒以及印制电路板基板 粉末热解后的残渣置于内管中，外管中通以水、空气等换热流体进行换热。通过第一换热器 8和第二换热器10回收的热能可以再利用于环境供热等。此外，在第一换热器8与集气容 器4之间的气流通道7上还可设置除尘器12，用于滤除收集气体中携带的粉尘。利用上述装置实施本发明的高炉渣显热回收利用方法，具体的操作过程如下 1)将印制电路板基板粉碎处理为印制电路板基板粉末，然后储容于粉末容器内。2)将1500°C熔融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒，本实施例中控 制干式粒化装置送出的高炉渣颗粒温度为120(Tl30(rC，经由高炉渣通道送入惰性气体环 境的热解炉内，此时保持热解炉底部的出渣口关闭，让高炉渣颗粒沉积于热解炉底部；同 时，打开粉末容器底部的粉末出口向热解炉内送入印制电路板基板粉末，印制电路板基板 粉末通过粉末通道从热解炉内的高处落下分散开来，与热解炉内底部沉积的高温的高炉渣 颗粒混合，控制印制电路板基板粉末的送入量，保持热解炉内高炉渣颗粒与印制电路板基 板粉末的质量比在5 7 1之间；随着热解炉底部沉积的高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末 增多，逐渐没过热解炉下部与高炉渣通道的连接口，实现料封，可避免热解的气体产物从高 炉渣通道的连接口溢出，同时在加入的印制电路板基板粉末足量后关闭粉末容器的粉末出 口。本实施例中，料封热解炉下部与高炉渣通道的连接口后，热解炉内加入的高炉渣颗粒共 计144kg，加入的印制电路板基板粉末共计Mkg，两者质量比为6 :1。3 )高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末在热解炉内进行热交换，利用高炉渣颗粒的显热使印制电路板基板粉末热解，热解生成的气体从热解炉顶部的气流通道留出，通过第 一换热器进行二次换热处理，然后收集于集气容器中；4)当高炉渣颗粒温度冷却至20(T300°C之间时，打开热解炉底部的出渣口，将高炉渣颗 粒以及印制电路板基板粉末热解后的残渣送入连通于出渣口的出渣通道内，并保持出渣通 道出口处的挡板关闭，使高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉末热解后的残渣经第二换热器 进行二次换热处理；最后再打开挡板，将高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉末热解后的残 渣排出至渣池。经过上述处理后，测得集气容器中共收集得到的热解气体产物共4. 4kg，约占所用 印制电路板基板粉末总质量的18.3%，其中主要成分为0)、《2和014气体。通过热分析质谱 联用分析得知，质量为Mkg的印制电路板基板粉末被热解并产生质量为4. 4kg的气体产物 (主要成分为C0、H2和CH4),需要消耗的热量约为152MJ ；而通过计算得知质量为144kg的高 炉渣从1500°C (初始温度)散热至200°C (排出热解炉前的温度下限)所释放的显热量约为 200MJ;由此可以估算得到，本实施例采用印制电路板基板的热解反应回收利用高炉渣显热 的回收率为76%，明显高于水淬处理工艺的高炉渣显热回收率。若计算第一换热器和第二 换热器分别对气体产物和残渣余热的回收利用在内，高炉渣显热回收率可以达到更高。此 外，本发明方法还可得到主要成分为CO、H2和CH4的气体产物，可将之作为气体燃料加以利 用，是高能值的化学能产物；从渣池中收集的高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉末热解后 的残渣的混合固体残渣与水淬处理后的渣性质相近，也可以作为生产水泥的原材料加以利 用。由此可见，本发明的高炉渣显热回收利用方法，一方面，具有较高的高炉渣显热回收率， 解决了现有的高炉渣水淬处理工艺消耗水资源、显热回收率低的问题；另一方面，将高炉渣 显热利用于印制电路板基板热解处理，避免了印制电路板基板热解处理的二次能源消耗问 题，可应用于对电子垃圾中的印制电路板基板材料的工业处理；再一方面，本发明方法所得 的气体产物能够作为高能值化学能产物加以二次利用，固体产物也能够作为水泥生产原料 加以利用，产物利用率高。这多方面的因素，使得本发明的高炉渣显热回收利用方法，对于 钢铁企业的高炉渣处理以及垃圾处理机构的电子垃圾处理都具有相当高的实用价值和经 济价值，有助于实现节能减排。实施例2 采用实施例1中所述的高炉渣显热回收利用装置以及高炉渣显热回收利用的操作过 程，本实施例另进行了四组高炉渣显热回收实验，以研究对本发明方法产生影响的主要因 素。这四组高炉渣显热回收实验中，干式粒化装置送出高炉渣颗粒的控制温度Tstl、热解炉 内加入的高炉渣颗粒质量Maps和印制电路板基板粉末Mra等参数的控制量有所不同，并分 别测算各组高炉渣显热回收实验所得的气体产物质量Mn和高炉渣显热回收率δ，用以体 现参数控制量变化所带来的影响。四组高炉渣显热回收实验的参数控制量以及实验测算结 果如表1所示表1T^oM高炉渣MpcBM高炉渣:MpcbM气δ第一组120(Tl300°C144kg28. 5kg5. 05 14.65 kg74%第二组1100^1200 °C127kg23kg5. 52 13. 5kg72%第三组120(Tl300°C131 kg20. 5kg6. 39 13. 9kg72%第四组1100^1200 °C137 kg20 kg6. 95 13. 55kg69%根据对四组高炉渣显热回收实验的过程跟踪以及实验测算结果的研究，与实施例1相8比第一组和第二组高炉渣显热回收实验中，从Maps :Mra可以看到高炉渣颗粒的相对用量 有所减少(实施例1中Maps :Mpcb=6 :1)，印制电路板基板粉末热解反应的效率有所降低，高 炉渣显热回收率略低于实施例1 ；第三组和第四组高炉渣显热回收实验中，高炉渣颗粒用 量充足，但由于印制电路板基板粉末用量相对较少，部分高炉渣显热没有得到有效利用，导 致高炉渣显热回收率较实施例1有所降低；同时，干式粒化装置送出高炉渣颗粒的控制温 度Tstl降低，一方面必然导致更多的高炉渣显热流失，另一方面还导致印制电路板基板粉 末热解反应的气体产物产率有所降低。总体来说，在本发明的高炉渣显热回收利用方法中， 高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末的质量比控制在5 7 1的比例范围内是较为适宜的，超 出这一范围高炉渣显热回收率会受到明显的影响，而高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末的 质量比最优选择在6 :1 ；此外，若还同时考虑印制电路板基板粉末热解反应的气体产物产 率问题，在将熔融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒时，送出的高炉渣颗粒温 度最好控制在120(Tl30(rC。另外，高炉渣颗粒和印制电路板基板粉末的粒径大小也是热交 换过程中不可忽视的因素，粒径越小，越有利于高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末之间热 交换，以让印制电路板基板粉末利用高炉渣颗粒的显热进行热解反应更加顺利的进行。因 此，作为优选，在可实际工业应用的控范围内，印制电路板基板粉末的粒径最好小于2mm，高 炉渣颗粒的粒径最好为2 7mm。 最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较 佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技 术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本 发明的权利要求范围当中。
权利要求
1.一种高炉渣显热回收利用方法，其特征在于，包括以下步骤1)将印制电路板基板粉碎处理为印制电路板基板粉末；2)将熔融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒，经由高炉渣通道送入惰性气 体环境的热解炉内，并按高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末的质量比5 7 1的比例向热解 炉内送入印制电路板基板粉末；3 )高炉渣颗粒与印制电路板基板粉末在热解炉内进行热交换，利用高炉渣颗粒的显热 使印制电路板基板粉末热解，将热解生成的气体通过第一换热器进行二次换热处理后收集 于集气容器中；4)当高炉渣颗粒温度冷却至20(T30(TC之间时，将高炉渣颗粒以及印制电路板基板粉 末热解后的残渣送入第二换热器进行二次换热处理后排出。
2.根据权利要求1所述的高炉渣显热回收利用方法，其特征在于，所述印制电路板基 板粉末的粒径小于2mm。
3.根据权利要求1所述的高炉渣显热回收利用方法，其特征在于，所述步骤2)中将熔 融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒，高炉渣颗粒的粒径为2 7mm。
4.根据权利要求1或3所述的高炉渣显热回收利用方法，其特征在于，所述步骤2)中 将熔融的高炉渣通过干式粒化装置粒化为高炉渣颗粒，高炉渣颗粒的温度为120(T130(TC。
5.一种高炉渣显热回收利用装置，其特征在于，包括热解炉(1)、干式粒化装置(2)、粉 末容器(3 )和集气容器(4 )；所述干式粒化装置(2 )的出料口通过高炉渣通道(5 )连通至所 述热解炉(1)的下部；所述粉末容器(3)用于储容印制电路板基板粉末，其底部设有可开合 的粉末出口，所述粉末出口通过粉末通道(6)连通至热解炉(1)的上部或顶部；所述热解炉 (1)的顶部还设有连通至集气容器(4)的气流通道(7)，所述气流通道(7)上设置有第一换 热器(8);所述热解炉(1)的底部设有可开合的出渣口，所述出渣口连接有出渣通道(9);所 述出渣通道(9)上设置有第二换热器(10)，出渣通道的出口处设有可开合的挡板(11)。
6.根据权利要求5所述的高炉渣显热回收利用装置，其特征在于，所述第一换热器(8) 采用管壳式换热器。
7.根据权利要求5所述的高炉渣显热回收利用装置，其特征在于，所述第二换热器 (10)采用套管式换热器。
8.根据权利要求5所述的高炉渣显热回收利用装置，其特征在于，所述第一换热器(8) 与集气容器(4)之间的气流通道(7)上还设有用于滤除气体中的粉尘的除尘器(12)。
全文摘要
本发明提供了一种高炉渣显热回收利用方法，以及一种实现该方法的装置。本发明的高炉渣显热回收利用方法利用高炉渣显热作为印制电路板基板进行热解反应的化学能加以回收利用，避免了水资源的浪费，且具有较高的高炉渣显热回收率，解决了现有的高炉渣水淬处理工艺消耗水资源、显热回收率低的问题，同时避免了印制电路板基板热解处理的二次能源消耗问题，可应用于对电子垃圾中的印制电路板基板材料的工业处理，有助于实现节能减排；此外，所得的气体产物和固体残渣均可以进一步的加以利用，产物利用率高。本发明的高炉渣显热回收利用装置包括热解炉、干式粒化装置、粉末容器和集气容器，其结构简单，易于操作，适宜于工业应用。
文档编号C08J11/12GK102050959SQ201110031370
公开日2011年5月11日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日
发明者吕学伟, 扈玫珑, 白晨光, 秦跃林, 邱贵宝 申请人:重庆大学