专利名称：复合材料和基于复合材料制备基材的方法
复合材料和基于复合材料制备基材的方法技术领域：
本发明涉及超材料技术领域，尤其涉及一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法。
背景技术：
现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。 现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、改性聚苯醚(MPPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法，能够提高基材介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工。本发明所要解决的技术问题是提供一种复合材料，按重量组份包括聚砜5-100份；醚类热塑性树脂5-100份；以及溶剂0-40份；其中，溶剂取值不为O。为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，所述方法包括按重量组份将5-100份的聚砜、5-100份的醚类热塑性树脂、以及0_40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，所述溶剂的取值不为O。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点由于聚砜具有良好的介电性、耐热性、以及尺寸稳定性，醚类热塑性树脂具有良好的介电性、阻燃性、以及尺寸稳定性，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工。具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。(一 )针对复合材料的实施例包括
实施例一、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚砜25份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂15份。其中，醚类热塑性树脂为聚苯醚或改性聚苯醚；溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例中，由于聚砜具有良好的介电性、耐热性、以及尺寸稳定性，聚苯醚具有良好的介电性、阻燃性、以及尺寸稳定性，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工。实施例二、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚砜20份；醚类热塑性树脂80份；以及溶剂13份。其中，硬化剂可以为二氰二胺；溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。实施例三、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚砜30份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂17份。其中，硬化剂可以为二氰二胺；溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对实施例二，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。实施例四、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚砜35份；醚类热塑性树脂70份；以及溶剂17份。其中，硬化剂可以为二氰二胺；溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对实施例二，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。( 二)针对基于复合材料制备基材的实施例包括实施例一、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括如下步骤Sll :按重量组份将25份的聚砜、75份的醚类热塑性树脂、以及15份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，醚类热塑性树脂为聚苯醚或改性聚苯醚；溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。S12 :在绝缘衬底上涂覆Sll步骤获得的复合材料。具体的，根据所需复合材料的含量，调整上胶机的上胶速度，将绝缘衬底在上胶机上涂覆复合材料。其中，绝缘衬底可以为电子级玻璃纤维布。S13 :对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干，得到半固化片。具体的，调整上胶机烘箱温度，将涂覆了复合材料的绝缘衬底烘干，得到半固化片。 S14 :对S13步骤的到的半固化片进行排板。具体的，将半固化片按照所需基材的厚度要求进行叠配，然后覆上铜箔。S15:调整热压机的温度、压力、热压时间，将排版后的半固化片装配在热压机中热压成型板材。S16 :将成型的板材拆卸、利用剪板机进行外形加工，得到所需基材。在具体的实施过程中，还需要包括产品检验的步骤。本实施例中，采用复合材料制备基材，由于复合材料具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且价格适中，因此制备的基材也具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性，且易加工，可作为高频印刷电路板或者超材料的基材。实施例二、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括S21 :按重量组份将20份的聚砜、80份的聚苯醚或者改性聚苯醚、以及13份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。实施例三、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括S31 :按重量组份将30份的聚砜、75份的聚苯醚或者改性聚苯醚、以及17份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。实施例四、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括S41 :按重量组份将35份的聚砜、70份的聚苯醚或者改性聚苯醚、以及17份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例一，各组分的含量不同，在具体的实施过程中，根据具体的需求选择适合的实施例。以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。·
权利要求
1.一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括聚砜5-100份；醚类热塑性树脂5-100份；以及溶剂0-40份，溶剂取值不为O。
2.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
3.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述醚类热塑性树脂为聚苯醚或改性聚苯醚。
4.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚砜25份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂15份。
5.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚砜20份；醚类热塑性树脂80份；以及溶剂13份。
6.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚砜30份；醚类热塑性树脂75份；以及溶剂17份。
7.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚砜35份；醚类热塑性树脂70份；以及溶剂17份。
8.一种基于复合材料制备基材的方法，其特征在于，所述方法包括 按重量组份将5-100份的聚砜、5-100份的醚类热塑性树脂、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料； 在绝缘衬底上涂覆所述复合材料； 对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材； 其中，所述溶剂的取值不为O。
9.根据权利要求8所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
10.根据权利要求8所述的复合材料，其特征在于，所述醚类热塑性树脂为聚苯醚或改性聚苯醚。
全文摘要
本发明实施例提供了一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括聚砜5-100份；醚类热塑性树脂5-100份；以及溶剂0-40份，溶剂取值不为0。本发明实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括按重量组份将5-100份的聚砜、5-100份的醚类热塑性树脂、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材；其中，所述溶剂的取值不为0。通过本发明能够得到具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材，且易加工。
文档编号C08L81/06GK102888088SQ20111020334
公开日2013年1月23日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者刘若鹏, 赵治亚, 刘宗彬 申请人:深圳光启高等理工研究院, 深圳光启创新技术有限公司