专利名称：片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法。
背景技术：
以往，作为电子元器件领域中使用的粘接片材，已知由环氧树脂组合物等热固性树脂组合物构成的粘接片材(例如参照专利文献I)。但是，现有的粘接片材的操作性和强度不佳，该粘接片材对粘接区域的填埋性也不佳。此外，对粘接有现有的粘接片材的电子元器件进行加工时，该粘接片材有时会发生剥离，要求开发出粘接力高的粘接片材。此外，作为粘接片材，也使用由纤维基材和热固性树脂组合物构成的预浸料，例如玻璃环氧预浸料(例如参照专利文献2)。预浸料的操作性和强度比较好，但对粘接区域的填埋性不佳，可使用的电子元器件也有限。此外，预浸料的制造一般需要专用的大型涂布机，还需要有机溶剂等。揭示了如下方法蒙上作为密封材料的热固性树脂、较好是环氧树脂构成的薄板状树脂片材，使其覆盖安装在基板面上的半导体的整个表面，然后加热，使该薄板状树脂片材软化而使其具有粘性和粘合力，藉此使该薄板状树脂片材与上述半导体和上述基板面粘接，对其进行加热处理后，使上述软化的薄板状树脂片材固化，藉此将上述半导体密封(参照专利文献3 5)。专利文献3 5记载的技术是用片状的密封用树脂来密封电子元件的技术，虽然记载了优选使用环氧树脂作为密封材料的热固性树脂，但对于环氧树脂的种类、密封材料中所用的其它掺和成分没有任何记载。该技术存在密封用树脂的固化物容易产生翘曲或扭曲的问题，密封用树脂的熔融粘度高时，由于树脂向电子元件细部的填充不良而导致产生空隙等的可能性高。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2002-60720号公报专利文献2 :日本专利特开平2-102281号公报专利文献3 :日本专利特开2003-249510号公报专利文献4 :日本专利特开平10-125825号公报专利文献5 :日本专利特开2003-249510号公报
发明内容、
本发明的目的在于提供一种片状树脂组合物，该片状树脂组合物无需现有的粘接片材那样的大型涂布设备即可制造，且不使用有机溶剂即可制造，并且固化物的翘曲或扭曲少，可简单地进行电路元器件的密封等。本发明的目的也在于提供一种使用该片状树脂组合物的电路元器件。 本发明的目的还在于提供一种使用该片状树脂组合物的电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法。本发明的目的也在于提供一种使用该片状树脂组合物的复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、以及该复合片材的制造方法。本发明的片状树脂组合物是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其特征在于，所述(A)/(B)的质量比为10/90 30/70。本发明的电路元器件的特征在于，用本发明的片状树脂组合物密封或粘接而成。本发明的电子元器件的密封方法是用本发明的片状树脂组合物覆盖安装在基板上的电子元器件后进行加热固化的电子元器件的密封方法，其特征在于，用所述片状树脂组合物覆盖所述电子元器件，将所述电子元器件和所述基板的接触部周围密闭，在所述电子元器件和所述基板之间形成间隙。本发明的电子元器件的连接方法是将具有连接用的第一电极的基板和具有连接用的第二电极的电子元器件经由所述第一电极和所述第二电极电连接的方法，其特征在于，包括用本发明的片状树脂组合物将所述电子元器件与所述基板电连接的工序。本发明的电子元器件的固定方法是将电子元器件固定于基板或框体的方法，其特征在于，将本发明的片状树脂组合物配置成使得所述基板或所述框体与所述电子元器件接触，用所述片状树脂组合物将所述基板或所述框体和所述电子元器件固定。本发明的复合片材的特征在于，包括树脂层和纤维基材层，所述树脂层具有本发明的片状树脂组合物，所述纤维基材层密合形成于所述树脂层的至少一方的主面且具有纤维基材。本发明的电子元器件的特征在于，包括电子元器件主体和本发明的复合片材，所述复合片材配置在所述电子元器件主体的至少一部分的表面上而将所述表面绝缘。本发明的电子设备的特征在于，包括电子元器件和密封所述电子元器件的本发明的复合片材。本发明的复合片材的制造方法的特征在于，包括将热固性树脂组合物的构成成分在50 110°C的温度下混炼，得到混炼物的工序；将所述混炼物供至纤维基材的一面或者将所述混炼物供至一对纤维基材间后，通过按压所述混炼物和所述纤维基材而将其一体地成形为片状，得到复合片材的工序。附图的简单说明图I是表示复合片材的第一实施方式的简要结构的剖视图。图2是表示复合片材的第二实施方式的简要结构的剖视图。图3是表示现有的预浸料的简要结构的剖视图。图4是说明复合片材的制造方法的第一实施方式的说明图。图5是说明复合片材的制造方法的第二实施方式的说明图。图6是说明复合片材的制造方法的第三实施方式的说明图。图7是说明复合片材的制造方法的第四实施方式的说明图。图8是示意剖视图，所示为表示将基板和安装的电子元器件之间所形成的间隙周围用密封材料密闭或填充间隙后的状态的一例。图9是用于说明电子元器件的连接方法的工序图。
图10是用于说明电子元器件的连接方法的工序图。图11是用于说明电子元器件的连接方法的工序图。图12是用于说明电子元器件的连接方法的工序图。
图13是用于说明电子元器件的连接方法的工序图。图14是用于说明电子元器件的固定方法的第一实施方式的主视图。图15是用于说明电子元器件的固定方法的第一实施方式的侧视图。图16是用于说明电子元器件的固定方法的第一实施方式的主视图。图17是用于说明电子元器件的固定方法的第二实施方式的主视图。图18是用于说明电子元器件的固定方法的第二实施方式的侧视图。图19是用于说明电子元器件的固定方法的第二实施方式的主视图。图20是表示使用了复合片材的电子元器件主体的一例的剖视图。图21是表示使用了复合片材的电子元器件的一例的剖视图。图22是表示使用了复合片材的电子元器件的另一例的剖视图。实施发明的方式首先，对本发明的片状树脂组合物进行说明。[片状树脂组合物]本发明的片状树脂组合物是包含(A)液态双酚型环氧树脂、⑶软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其特征在于，所述(A)/(B)的质量比为10/90 30/70。本发明的片状树脂组合物较好是含有组合物总量的10 80质量％的(D)无机填料，并且较好是含有(E)阻燃剂。[ (A)成分]本发明的片状树脂组合物中，作为(A)成分使用液态双酚型环氧树脂。作为该液态双酚型环氧树脂，只要是I分子中具有2个以上环氧基的液态的双酚型化合物即可，无特别限定，例如优选双酚A型和双酚F型。其中，优选使用液态双酚A型环氧树脂，作为其具体示例，可使用三井化学公司(三井化学社)制的“R140P”(环氧当量188)、陶氏化学公司(夕'々夕S力 >社)制的“DER383”、日本环氧树脂公司(夕\ A >工
今>社)制的“工if - 一卜# 807"(环氧当量170)等。这些液态双酚型环氧树脂可以单独使用I种，也可以2种以上组合使用。本发明中，液态双酚型环氧树脂是指25°C下呈液态的双酚型环氧树脂。[⑶成分]本发明的片状树脂组合物中，作为(B)成分使用软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂。作为该软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂，可例举例如下式(I)表示的含双酚骨架的芳烷基型环氧树脂的混合物。下式(I)中，m表示I 4的整数。化I
权利要求
1.一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70°C以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其特征在于， 所述(A) / (B)的质量比为10/90 30/70。
2.如权利要求I所述的片状树脂组合物，其特征在于，所述(B)是下式(I)表示的含双酚骨架的芳烷基型环氧树脂的混合物； 化I
3.如权利要求I所述的片状树脂组合物，其特征在于，还含有相对于组合物总量为10 80质量％的(D)质量平均粒径为4 30 ii m的球状二氧化硅。
4.如权利要求I所述的片状树脂组合物，其特征在于，还含有作为(E)阻燃剂的磷腈化合物。
5.一种电路元器件，其特征在于，用权利要求I所述的片状树脂组合物密封或粘接而成。
6.一种电子元器件的密封方法，其是用权利要求I所述的片状树脂组合物覆盖安装在基板上的电子元器件后进行加热固化的电子元器件的密封方法，其特征在于， 用所述片状树脂组合物覆盖所述电子元器件，将所述电子元器件和所述基板的接触部周围密闭，在所述电子元器件和所述基板之间形成间隙。
7.如权利要求6所述的电子元器件的密封方法，其特征在于，在80 150°C下使所述片状树脂组合物流动化后，再在100 180°C下加热0. 5 2小时，使流动化的所述片状树脂组合物固化。
8.一种电子元器件的连接方法，其是将具有连接用的第一电极的基板和具有连接用的第二电极的电子元器件经由所述第一电极和所述第二电极电连接的方法，其特征在于， 包括用权利要求I所述的片状树脂组合物将所述电子元器件与所述基板电连接的工序。
9.如权利要求8所述的电子元器件的连接方法，其特征在于，包括 在所述基板的所述第一电极上配置导电性糊料的工序； 在所述基板的未形成所述第一电极的区域内配置所述片状树脂组合物的工序； 将所述电子元器件搭载在所述基板上，使得所述第二电极与所述基板的所述第一电极接触，使所述导电性糊料和所述片状树脂组合物同时加热固化，将所述电子元器件与所述基板电连接的工序。
10.一种电子元器件的固定方法，其是将电子元器件固定于基板或框体的方法，其特征在于， 将权利要求I所述的片状树脂组合物配置成使得所述基板或所述框体与所述电子元器件接触，用所述片状树脂组合物将所述基板或所述框体和所述电子元器件固定。
11.如权利要求10所述的电子元器件的固定方法，其特征在于，用所述片状树脂组合物覆盖所述电子元器件上方，通过加热软化或加热熔融使其固化，将所述基板或所述框体和所述电子元器件粘接固定。
12.如权利要求10所述的电子元器件的固定方法，其特征在于，将所述片状树脂组合物载放于所述基板或所述框体的电子元器件搭载面，在所述片状树脂组合物上搭载所述电子元器件后，通过加热软化或加热熔融使所述片状树脂组合物加热固化，将所述基板或所述框体和所述电子元器件粘接固定。
13.一种复合片材，其特征在于，包括树脂层和纤维基材层，所述树脂层具有权利要求I所述的片状树脂组合物，所述纤维基材层密合形成于所述树脂层的至少一方的主面且具有纤维基材。
14.如权利要求13所述的复合片材，其特征在于，所述复合片材中的树脂成分的比例为65 93体积。
15.如权利要求13所述的复合片材，其特征在于，所述纤维基材是选自无机纤维基材和有机纤维基材的至少I种。
16.一种电子元器件，其特征在于，包括电子元器件主体和权利要求13所述的复合片材，所述复合片材配置在所述电子元器件主体的至少一部分的表面上而将所述表面绝缘。
17.一种电子设备，其特征在于，包括电子元器件和密封所述电子元器件的权利要求13所述的复合片材。
18.一种复合片材的制造方法，其特征在于，包括 将权利要求I所述的片状树脂组合物的构成成分在50 110°C的温度下混炼，得到混炼物的工序； 将所述混炼物供至纤维基材的一面或者将所述混炼物供至一对纤维基材间后，通过将 所述混炼物按压于所述纤维基材而将其一体地成形为片状，得到复合片材的工序。
全文摘要
本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。
文档编号C08G59/38GK102725323SQ20118000710
公开日2012年10月10日 申请日期2011年5月24日 优先权日2010年5月26日
发明者伊藤彰, 冈崎文彰, 藤浦浩, 铃木道信, 风间真一 申请人:京瓷化成株式会社