专利名称：羧酸根金属配位化合物及烯烃聚合用催化剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及新的元素周期表第VIII族右列金属配位化合物、将该金属配位化合物作为主成分的烯烃聚合用催化剂、以及使用了该催化剂的聚合物的制造方法。
背景技术：
近年来，已知使用后周期过渡金属配位化合物作为烯烃聚合用催化剂的方法。一般而言，作为用于配位聚合的催化剂系，使用了具有金属-氢键或金属-碳键的金属配位化合物。J.Am.Chem.Soc.，127,5132(2005)(非专利文献I)中显示了，使用了元素周期表第VIII族右列的金属配位化合物的乙酸乙烯酯的聚合时的聚合机理和催化剂失活机理。特别是，作为催化剂失活机理之一，提倡向金属-烷基键插入乙酸乙烯酯后的β -乙酰氧基脱离，这显示出通过β-乙酰氧基脱离而生成的金属-乙酰氧基配位化合物不具有聚合活性，认识到一般不能向金属-氧键插入烯烃。Chem.Commun.，744(2002)(非专利文献2)中显示了，使用使O价的后周期金属配位化合物与配体预先反应而得的产物作为催化剂的乙烯与丙烯酸甲酯的共聚。推测在该催化剂系中，生成金属-氢化物配位化合物，聚合反应开始。然而，由于金属-氢化物配位化合物的热稳定性低，因此认为催化剂种的分解反应进行，聚合活性变低。
J.Am.Chem.Soc., 131, 14606 (2009)(非专利文献3)对使用离析的金属_甲基配位化合物催化剂的乙烯与乙酸乙烯酯的共聚进行了记载，在使用了离析的金属-甲基配位化合物催化剂的情况下，与体系内形成的金属-氢化物配位化合物相比，聚合活性远远提高。然而，一般而言金属-烷基配位化合物倾向于由于聚合中的杂质而分解等，稳定性存在问题，工业使用存在课题。 现有技术文献
非专利文献
非专利文献 1:J.Am.Chem.Soc.，127，5132(2005)
非专利文献 2: Chem.Commun.，744(2002)
非专利文献 3: J.Am.Chem.Soc., 131，14606(2009) 发明内容
发明所要解决的课题
本发明的课题是提供比以往的烯烃聚合用后周期金属催化剂稳定的元素周期表 第VIII族右列金属配位化合物、将该金属配位化合物作为主成分的烯烃聚合用催化剂、以及使用了该催化剂的聚合物的制造方法。另外，本说明书中“烯烃”与有无极性基团无关，表示具有烯属碳-碳双键的烃化合物。用于解决课题的方法本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果，开发出与以往的烯烃聚合用后周期过渡金属催化剂不同，且对金属配位的配位原子全部为杂原子的稳定的元素周期表第VIII族右列金属配位化合物，发现如果使用该金属配位化合物作为催化剂则烯烃聚合进行，从而完成本发明。S卩，本发明涉及以下的[I] [11]。[I]通式(Cl)所示的羧酸根金属配位化合物，
权利要求
1.通式(Cl)所示的羧酸根金属配位化合物，
2.根据权利要求1所述的羧酸根金属配位化合物，通式(Cl)所示的羧酸根金属配位化合物由通式(C2)表示，
3.根据权利要求2所述的羧酸根金属配位化合物，通式(C2)中的M为Ni或Pd。
4.根据权利要求2或3所述的羧酸根金属配位化合物，通式(C2)中的R1为可以被卤原子取代的碳原子数I 30的烃基。
5.根据权利要求4所述的羧酸根金属配位化合物，通式(C2)中的R1为甲基或三氟甲基。
6.根据权利要求5所述的羧酸根金属配位化合物，通式(C2)中的R1为甲基。
7.根据权利要求2 6的任一项所述的羧酸根金属配位化合物，通式(C2)中的R2和R3都为异丙基或都为环己基。
8.根据权利要求2 7的任一项所述的羧酸根金属配位化合物，通式(C2)中的R4全部为氢原子。
9.根据权利要求2 8的任一项所述的羧酸根金属配位化合物，通式(C2)中的L为·2，6 — 二甲基吡啶，η为I。
10.一种烯烃聚合用催化剂，其将权利要求1 9的任一项所述的羧酸根金属配位化合物作为主成分。
11.一种聚合物的制造方法，其特征在于，使用权利要求1 9的任一项所述的羧酸根金属配位化合物作为催化剂，将通式(I)所示的烯烃单独或2种以上组合聚合，或者将所述通式(I)所示的烯烃与通式(2)所示的含有极性基团的烯烃进行共聚，
全文摘要
本发明提供具有以下述通式(C2)为代表的羧酸盐结构的周期表第VIII族右列金属配位化合物、将该配位化合物作为主成分的烯烃聚合用催化剂、以及聚合物的制造方法，所述聚合物的制造方法的特征在于，使用该催化剂来将下述通式(1)所示的烯烃单独或2种以上组合聚合，或者将通式(1)所示的烯烃与下述通式(2)所示的含有极性基团的烯烃进行共聚(式中的符号的含义如说明书所记载。)。配位原子全部为杂原子的元素周期表第VIII族右列的金属配位化合物是稳定的，作为烯烃聚合用的催化剂成分是有用的，可以长时间用于烯烃的均聚或2种以上烯烃的共聚。
文档编号C08F218/00GK103140496SQ201180041319
公开日2013年6月5日 申请日期2011年7月22日 优先权日2010年8月31日
发明者伊藤慎库, 野崎京子, 奥村吉邦, 黑田润一 申请人:国立大学法人东京大学, 昭和电工株式会社