专利名称：树脂组合物及其制造方法
技术领域：
本发明涉及聚酰胺酸树脂组合物。更详细而言，涉及平板显示、电子纸、太阳能电池等挠性基板、半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件(有机EL元件)的绝缘层或间隔层、薄膜晶体管基板的平坦化膜、有机晶体管的绝缘层、挠性印刷基板、锂离子二次电池的电极用粘合剂等中适合使用的聚酰胺酸树脂组合物。
背景技术：
有机膜与玻璃相比具有富于弯曲性、不易破碎的特性。最近，通过将平板显示的基板从以往的玻璃替换为有机膜，使显示器挠性化的活动变得活跃。在有机膜上制作显示器时，通常进行下述工序:将有机膜在支承基板上成膜、制作器件后，从支承基板剥离。为了将有机膜在支承基板上成膜，存在以下方法。例如，使用粘合材料等将有机膜贴附在玻璃基板上的方法(例如专利文献I)。或者，将含有作为膜的原料的树脂等的溶液涂布在支承基板上，利用热等使其固化，进行制造的方法(例如专利文献2)。前者需要在支承基板和膜之间设置粘合材料，有时由于粘着剂的耐热性导致以后的加工温度受到限制。另外，后者在不使用粘着剂、制膜后的膜的表面平滑性高等方面优异。作为有机膜中使用的树脂，可以举出聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、丙烯酸树脂、环氧树脂等。其中，聚酰亚胺作为高耐热性树脂，适合用作显示器基板。使用上述涂布法将聚酰亚胺成膜时，使用涂布含有前体的聚酰胺酸的溶液、使其固化转换为聚酰亚胺的方法。已知由苯均四酸二酐或二苯甲酮四羧酸二酐、与二氨基苯甲酰苯胺类组合形成的聚酰亚胺具有线膨胀系数低，具有高玻璃化温度等的高耐热性(例如专利文献3、4)。线膨胀系数低时，与玻璃基板的线膨胀系数(3 10ppm/°C )的差变小，将聚酰亚胺成膜时的基板翘曲减少。但是，作为该聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸的溶液存在经时粘度下降的问题。因此，不适合于用作上述涂布剂。专利文献1:日本特开2006-091822(权利要求1、2、7)专利文献2:日本特表2007-512568(权利要求29)专利文献3:日本特开昭62-81421号公报(专利权利要求)专利文献4:日本特开平2-150453 (专利权利要求)
发明内容
鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种保存稳定性优异、且热处理后的膜具有优异的耐热性的聚酰胺酸树脂组合物。
本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，含有(a)所有重复单元中80%以上具有通式(I)所示的结构的聚酰胺酸、及(b)溶剂。
权利要求
1.一种树脂组合物，其特征在于，含有(a)所有重复单元中80%以上具有通式(I)表示的结构的聚酰胺酸、及(b)溶剂，
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，通式(2)的X以通式(7)所示的有机基团作为主要成分，
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，通式(3)的Y以通式(8)及(9)中任一个表不的有机基团作为主要成分，
4.如权利要求1 3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，含有(c)无机粒子。
5.一种树脂组合物的制造方法，其特征在于，相对于I摩尔当量通式(10)所示的酸二酐，混合1.01 2摩尔当量通式(11)所示的二胺化合物，使它们反应后，加入通式(12)所示的二胺化合物、及相对于I摩尔当量通式(12)所示的二胺化合物为1.01 2摩尔当量的通式(13)所示的酸二酐,使它们反应，
6.一种树脂组合物的制造方法，其特征在于，相对于I摩尔当量通式(12)所示的二胺化合物，混合1.01 2摩尔当量通式(13)所示的酸二酐，使它们反应后，加入通式(10)所示的酸二酐、及相对于I摩尔当量通式(10)所示的酸二酐为1.01 2摩尔当量的通式(11)所示的二胺化合物，使它们反应，
7.—种树脂组合物的制造方法，其特征在于，分别制备下述两种反应产物，接着将两者混合使它们反应，所述两种反应产物为:相对于I摩尔当量通式(10)所示的酸二酐，混合.1.01 2摩尔当量通式(11)所示的二胺化合物，使它们反应所得的反应产物；相对于通式(12)所示的二胺化合物,混合1.01 2摩尔当量通式(13)所示的酸二酐,使它们反应所得的反应产物，
全文摘要
本发明提供一种保存稳定性优异、且热处理后的膜具有优异的耐热性的聚酰胺酸树脂组合物。所述树脂组合物的特征在于，含有(a)所有重复单元中80％以上具有通式(1)表示的结构的聚酰胺酸、及(b)溶剂。(通式(1)中，A表示通式(2)所示的聚酰胺酸嵌段、B表示通式(3)所示的聚酰胺酸嵌段。k表示正整数。)(通式(2)中，W是碳原子数为2以上的2价有机基团，以通式(4)所示的2价有机基团作为主要成分。X表示除通式(5)所示的基团及(6)所示的基团以外的、碳原子数为2以上的4价有机基团。通式(3)中，Y是除通式(4)所示的基团以外的、碳原子数为2以上的2价有机基团，Z是碳原子数为2以上的4价有机基团，且以通式(5)所示的基团及(6)所示的基团中的任一个表示的4价有机基团作为主要成分。m和n表示正整数，在各嵌段中可以不同。)(通式(4)～(6)的R1～R5各自可以为相同的基团或不同的基团，表示碳原子数为1～10的1价有机基团。o和p表示0～4的整数，q表示0～2的整数，r和s表示0～3的整数。)
文档编号C08G73/10GK103119085SQ201180046019
公开日2013年5月22日 申请日期2011年9月8日 优先权日2010年9月28日
发明者宫崎大地, 三好一登, 富川真佐夫 申请人:东丽株式会社