专利名称：电子器件包装用片材及其成型体的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于包装IC、LED、连接器、电容器等电子器件的片材及其制造方法、以及由该片材形成的成型体。
背景技术：
一般情况下，为了保存、搬运IC等小型电子器件而使用载带。特别是聚苯乙烯(PS)类片材的透明性优异，并且热成型性良好，能够得到袋形状良好的载带，因而被广泛采用(例如参见专利文献1、2)。另一方面，搬运IC时，有可能因载带与内容物的摩擦或剥离粘贴在载带上表面的盖带时产生的带静电而破坏IC电路。另外，在微小器件的情况下，有可能该器件附着于盖带而导致在向电子设备安装时出现问题。为了避免这样的问题，对载带的表面实施防静电处理(例如参见专利文献3、4)。但是，用一般的防静电剂进行处理时，使得表面电阻值变高，有时不能说防静电效果是充分的。因此，已知通过设置含有炭黑、金属粉等导电材料的导电层来防止带静电(例如专利文献5)，但是，此种情况难以确保一定程度的透明性以便能够透过载带辨认作为收纳物的小型电子器件上记载的字符或检查制品优劣。另外，作为一般的膜表面的防静电处理以及导电处理，针对各种用途提出在由聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等形成的基材的膜等的表面上涂布各种导电剂，形成具有一定程度的透明性的导电层的方案(例如参见专利文献6 8)。但是，对于专利文献6 8中公开的这种在表面涂布了各种导电剂、导电性组合物的片材、膜，该基材膜的材质以上述PC、PET以及PP基材为主体，并没有公开在本发明的技术领域中优选的PS片材的表面实施涂布的具体例。另外，如果使用通过在上述材质的基材片的表面涂布导电剂而成的片材来成型载带的袋，则会发生导电层的表面电阻值上升、防带静电效果下降的问题。进而，对于成卷的原材料，特别是在高温多湿环境下保存时，还存在发生粘连以及由粘连导致的导电层剥离的问题。进而，专利文献9中公开了在基材片上形成有含有聚噻吩类聚合物的导电性被覆层的叠层片材。但是，即使是此叠层片材，导电性被覆层与基材片的附着力也不够充分，存在导电性被覆层从基材片上剥落之虞。专利文献1:日本特开2003-55526号公报专利文献2:日本特开2005-23268号公报专利文献3:日本特开2003-253069号公报专利文献4:日本特开2003-320605号公报专利文献5:日本特开平9-76424号公报专利文献6:日本特开2003-308733号公报专利文献7:日本特开2005-511808号公报专利文献8:日本特开2007-157440号公报专利文献9:日本特开2006-27266号公报
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，主要目的在于提供一种电子器件包装用片材，该电子器件包装用片材通过使用聚苯乙烯(PS)类的基材片，维持良好的热成型性，并且即使设置表面导电层，也不会使成型后的透明性劣化，能够将表面电阻值保持在令人满意的程度。另外，本发明的另一目的在于提供一种电子器件包装用片材，其几乎不会发生片材粘连，也几乎不会发生因粘连导致的导电层剥离。进而，本发明的目的还在于提供适于制造上述电子器件包装用片材的方法以及使用上述电子器件包装用片材制成的成型体。表面形成有导电层的载带的防静电效果可以通过如上所述使因输送时与内容物的摩擦等而产生的静电通过表面电阻值足够低的上述导电层进行扩散来实现。因此，本发明人等对即使成型了袋之后以一定的间隔测定的表面电阻值也保持在一定水平以下、并且透明性也得以保持的方案进行了深入研究，结果发现，通过在使用了各树脂具有特定范围的分子量的聚苯乙烯(PS)类树脂组合物的基材片上涂布含有聚噻吩类聚合物的涂布剂能够实现该课题，并且能够得到几乎不发生片材粘连、导电层剥离的电子器件包装用片材。S卩，本发明的第一方案提供一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片含有分别具有下述质均分子量(Mw)的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物
(A)、聚苯乙烯树脂(B)以及耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的各成分，(A)成分:Mw=80, 000 220，000(B)成分:Mw=200，000 400，000(C)成分:Mw=150, 000 210，000上述表面导电层含有丙烯酸类共聚物树脂(D)和聚噻吩类聚合物。在上述方案的一个实施方案中，(A)成分中的苯乙烯类单体的聚合物嵌段通过GPC测定的峰值分子量在30，000 120，000的范围内，上述苯乙烯类单体的聚合物嵌段的分子量分布曲线的半值宽度为0.8 1.25的范围。(C)成分中的接枝橡胶中的橡胶成分优选是选自由1，3- 丁二烯(丁二烯)、2_甲基-1，3- 丁二烯(异戊二烯)、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、2-甲基戊二烯组成的组中的二烯类橡胶单体，或者优选二烯成分占50质量％以上的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。(C)成分中的接枝橡胶的粒径的一例为2.0 3.0 μ m，上述基材片中的接枝橡胶的橡胶成分含量优选为
0.75 1.90 质量 ％。在另一实施方案中，上述基材片由上述(A)成分为29 65质量％、(B)成分为51 15质量％以及(C)成分为20 9质量％的树脂组合物形成，上述基材片在220°C下的熔融张力优选为10 30mN。在本发明的再一实施方案中，上述表面导电层含有聚噻吩类聚合物与阴离子型聚合物的离子络合物(E)作为聚噻吩类聚合物。该实施方案中，聚噻吩类聚合物与阴离子型聚合物的离子络合物(E)的含量优选为10 45质量％，丙烯酸类共聚物树脂(D)的含量优选为55 90质量％。
上述表面导电层中的丙烯酸类共聚物树脂(D)在分散液中的粒径优选为80 350nm,上述丙烯酸类共聚物树脂的玻璃化温度Tg优选为25 80°C。另外，优选的实施方案中，发现热成型时的拉伸倍率为1.5 3倍的成型体的表面电阻值在IO5 Ω到IO7 Ω数量级之间。另外，形成在基材片的表面的导电层的静摩擦系数优选为0.85以上且2.50以下，动摩擦系数优选为0.85以上且2.50以下。本发明的另一方案提供一种制造方法，是制造上述电子器件包装用片材的方法，包括将所述离子络合物(E)的水系分散液与所述丙烯酸类共聚物树脂(D)的水分散液混合得到的分散液涂布于所述基材片的至少单侧表面上的工序。另外，本发明的再一方案提供一种将上述电子器件包装用片材热成型而得的成型体，该成型体例如为压纹载带。根据本发明，通过使用聚苯乙烯(PS)类基材片，能够得到维持良好的热成型性、并且即使设置表面导电层也不会使成型后的透明性劣化、能够将表面电阻值保持在令人满意的程度的电子器件包装用片材。另外，几乎不会发生片材粘连、导电层剥离。
图1是示出将本发明实施例的电子器件包装用片材通过气压成型机进行热成型而得的成型品的图。图2是示出本发明实施例的电子器件包装用片材的成型性的评价基准的图。图3是示出本发明实施例的载带成型品的表面电阻值的测定方法的图。
具体实施例方式以下详细说明本发明的具体实施方式
。本发明的一个实施方式的电子器件包装用片材在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层而成。基材片由含有分别具有特定的质均分子量的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、聚苯乙烯树脂(B)以及耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的各成分的树脂组合物形成，表面导电层含有丙烯酸类共聚物树脂(D)和聚噻吩类聚合物。苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)是指在其结构中含有以苯乙烯类单体为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段的聚合物。作为苯乙烯类单体，有苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1，3-二甲基苯乙烯、α -甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1，1- 二苯基乙烯等。在本发明特别优选的实施方式中，以苯乙烯为主体，但是，也可以含有I种以上的除苯乙烯之外的上述其他成分作为微量成分。共轭二烯单体是指在其结构中具有共轭双键的化合物，例如有1，3- 丁二烯(丁二烯)、2_甲基-1，3- 丁二烯(异戊二烯)、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、2-甲基戊二烯等，其中，优选丁二烯、异戊二烯。共轭二烯单体可以使用一种或者二种以上。以苯乙烯类单体为主体的聚合物嵌段是指仅由来自苯乙烯类单体的结构构成的聚合物嵌段和含有50质量％以上来自苯乙烯类单体的结构的聚合物嵌段中的任一种。以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段是指仅由来自共轭二烯单体的结构构成的聚合物嵌段和含有50质量％以上来自共轭二烯单体的结构的聚合物嵌段中的任一种。关于苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)的共轭二烯含量，从基材片的机械特性方面考虑，设(A)成分为100质量％时，优选为10 25质量％。此处，共轭二烯含量是指来自共轭二烯单体的结构在全部共聚物中所占的质量比率。苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)可以使用一种或者二种以上。在本发明中，对于苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物，例如，当共轭二烯为丁二烯时，可以是苯乙烯-丁二烯(SB)的二元共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)的三元共聚物中的任意一者，也可以是由多个嵌段(苯乙烯嵌段为3个以上，丁二烯嵌段为2个以上)构成的树脂。并且，也可以是具有所谓锥型嵌段结构的共聚物，所谓锥型嵌段结构为各嵌段间苯乙烯和丁二烯的组成比连续变化的结构。另外，苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物也可以直接使用市售品。本发明中使用的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)优选其成分中的苯乙烯类单体的聚合物嵌段通过GPC测定的峰值分子量在30，000 120，000的范围内，苯乙烯类单体嵌段的分子量分布曲线的半值宽度为0.8 1.25的范围，更优选为1.05 1.25的范围。通过使用该范围的共聚物，能够得到良好的成型性。可通过下述方法求得(A)成分的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线。首先，依据 1.M.K0LTH0FF，et al., J.Polym.Sc1., 1,429 (1946)所记载的方法，以四氧化锇为催化剂，用氯仿对(A)成分及片材进行氧化分解，将由此获得的苯乙烯嵌段溶解于四氢呋喃溶剂，并通过GPC法求得苯乙烯嵌段的分子量分布曲线。然后，可通过此分子量分布曲线求取苯乙烯换算的峰值分子量，所述苯乙烯换算使用标准聚苯乙烯(单分散)。此时的GPC法测定根据常用方法进行，其主要测定条件如下。柱温:40°C检测方法:示差折射法流动相:四氢呋喃样品浓度:2质量％标准曲线:由标准聚苯乙烯(单分散)制成可利用该苯乙烯嵌段的分子量分布曲线求出其半值宽度。具体而言，分子量以对数表示，使横轴的1，000 1，000，000的范围为15cm，纵轴上以任意高度表示浓度(质量比)，将峰顶高度的50%的峰的横轴宽度作为半值宽度。在这种情况下，峰顶高度需要与横轴垂直，高度的50%的峰的宽度需要与横轴水平。苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半值宽度与嵌段共聚物的分子量分布相关。该分子量分布的调节方法没有特别限定，例如可以用在(A)成分的苯乙烯嵌段部分聚合时对添加引发剂的时间进行调节的方法等获得分子量不同的嵌段共聚物。对于聚苯乙烯树脂(B)，作为单体其以苯乙烯为主体，但也可以含有一种以上的芳族乙烯基化合物作为微量成分，是一般被称为GPPS的树脂，也可以采用市售的树脂，所述芳香族乙烯基化合物有邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1，3- 二甲基苯乙烯、α -甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1，1-二苯基乙烯等。耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)是一般被称为HIPS的树脂，是指含有接枝了苯乙烯类单体的微粒状接枝橡胶的聚苯乙烯树脂。接枝橡胶是指使苯乙烯类单体接枝共聚在下述橡胶成分上而形成了接枝链的物质。(C)成分中的接枝橡胶含量可以通过下述方法算出，即:通过离心分离法回收将(C)成分溶于MEK与丙酮的质量比为50/50的混合溶剂时的不溶物，由其质量值求出。作为接枝橡胶中的橡胶成分，例如使用以1，3-丁二烯(丁二烯)、2_甲基-1，3-丁二烯(异戊二烯)、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、2-甲基戊二烯等为单体的二烯类橡胶。另外，也可以使用二烯成分占50质量％以上的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。其中，优选聚丁二烯或苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。(C)成分中的接枝橡胶的粒径在φ2.0μη 以上且φ3.0iUm以下的范围，优选
在φ2.3μπι以上且φ2.7μηι以下的范围，因为基材片的透明性以及强度物性优异，故优
选。此处所述接枝橡胶的粒径是指，通过激光衍射方式颗粒分析仪测得的接枝橡胶的平均粒径。另外，关于本发明的基材片，对于取得基材片的耐冲击性与透明性的平衡方面而言，优选的是，设基材片为100质量％时，使基材片中的接枝橡胶的橡胶量为0.75 1.90质量％，优选通过调整(C)成分中的接枝橡胶的橡胶量和基材片中的(C)成分的配比，使基材片中的橡胶量处在上述范围内。基材片优选由(A)成分为29 65质量份、(B)成分为51 15质量份、(C)成分为20 9质量份、(A) (C)的总和为100质量份的树脂组合物形成。通过采用该范围的组成，能够得到强度物性、耐冲击性、透明性中的任一项均得以满足的基材片。本发明的一个实施方式的电子器件包装用片材的基材片中，特别使用质均分子量(Mw)分别在下述范围内的树脂作为上述(A) (C)各成分。(A)成分:Mw=80, 000 220，000(B)成分:Mw=200，000 400，000(C)成分:Mw=150, 000 210，000此处，质均分子量(Mw)可由通过使用GPC的常规方法求出的标准聚苯乙烯换算的分子量分布曲线求出。`通过使用这样的质均分子量的范围的树脂作为上述(A) (C)各成分，不仅可将该树脂组合物的熔融张力调整至适当的范围，还能够得到强度物性的平衡及透明性良好的基材片，对得到的基材片在其表面形成导电膜后热成型为载带等时，其成型性变得极其良好，即使进行深拉深成型也能够成型良好的袋。此处，熔融张力是使用熔融张力测定装置，以孔径1.Ο ΤΠΤ φ、孔长10mm、卷取速度10、30、50m/min测定熔融张力(melttension:mN)而得的值。通过使用具有上述范围的质均分子量的(A) (C)成分，此外还通过根据需要调整各(A) (C)成分的配比，将所形成的树脂组合物在220°C下的熔融张力调整至优选的10 30mN的范围。使熔融张力在该范围时，能够得到在将基材片热成型制成容器时其成型加工性特别良好的基材片。如果熔融张力不足10mN，则将基材片热成型时有时发生开孔，如果超过30mN，则有时成型品袋的赋形性(尖锐度)差。使用含有(A) (C)成分而成的树脂组合物来制造本发明的基材片的方法并没有特别限定，可通过一般的方法进行制造。例如将(A) (C)各成分以规定的比例配混，使用一般使用的滚筒之类混合机进行混合，用挤出机进行混炼而制成粒料状混合物。可将该粒
料状的混合物使用cp65mm挤出机和τ型模头进行挤出成型来制造基材片。另外，可将在基材片挤出工序中产生的所谓“耳朵”的部分等粉碎并在不会对基材片的强度、成型加工后的成型品带来较大影响的范围内回用于基材片。基材片的厚度没有特别限定，从其用途方面考虑，通常为50 μ m 3mm，优选为100 μ m 1mm，特别优选为150 600 μ m。
在上述基材片的至少单侧表面形成的表面导电层含有聚噻吩类聚合物和丙烯酸类共聚物树脂。本发明中所说的聚噻吩是指具有噻吩骨架的聚噻吩类聚合物，通常是指聚(噻吩-2，5-双基)。噻吩也可以为取代物(通常为3位和/或4位的取代物)，作为取代噻吩，可以列举出例如，单烷基噻吩、3，4- 二羟基噻吩、二烷氧基噻吩、亚烷二氧基噻吩、环亚烷二氧基噻吩等。作为聚噻吩类聚合物，具体来说，可列举出聚噻吩、聚(3-己基噻吩)、聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)、聚(3，4-亚丙二氧基噻吩)、聚[3，4-(1,2-环亚己基)二氧基噻吩]、聚噻吩基亚乙烯基等。此外，聚噻吩类聚合物也可以是具有这样的噻吩单元和亚乙烯基单元的共聚物。上述聚噻吩类聚合物在一个方案中，由于在聚合工序中，在阴离子型聚合物存在的情况下被氧化聚合，因此在本发明的表面导电层中，聚噻吩类聚合物特别是可以作为与阴离子型聚合物的离子络合物(E)使用。作为这样的阴离子型聚合物，可以列举出具有至少一种选自羧基和磺酸基的阴离子性基团或其盐的聚合物，例如，具有羧基或其盐的聚合体、具有磺酸基或其盐的聚合体(例如，聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸等)、具有羧基及磺酸基或其盐的聚合体(例如、(甲基)丙烯酸-苯乙烯磺酸共聚物等)等。作为阴离子型聚合物的盐，可以列举出，例如，钠盐、钾盐等碱金属盐，铵盐，三乙胺等烷基胺，醇胺等有机胺盐等。这些阴离子型聚合物能够单独或将两种以上组合使用。这些阴离子型聚合物中，优选具有磺酸基的聚合体，例如，聚苯乙烯磺酸等。作为阴离子型聚合物的比例，相对于聚噻吩类聚合物100质量份，例如优选为100 300质量份。进而，本发明的表面导电层在含有上述聚噻吩类聚合物、特别优选聚噻吩类聚合物与阴离子型聚合物的离子络合物(E)的基础上，还含有丙烯酸类共聚物树脂(D)。通过含有丙烯酸类共聚物(D)，可显著提高表面导电层与基材片之间的附着力，不仅即使对片材进行热成型来成型为载带等电子器件用的包装容器也不会导致表面导电层从基材片剥离，而且还能够显著抑制因热成型所带来的导电性的降低。表面导电层中的(E)成分和(D)成分的含有比例优选(E)成分为10 45质量％、(D)成分为55 90质量％的范围。此外，从维持本发明的片材在热成型后的导电性适当的方面考虑，优选丙烯酸类共聚物树脂的玻璃化温度Tg为25 80°C。此外,丙烯酸类共聚物树脂的粒径(平均粒径在此处为中值粒径的值)优选为80 350nm，进一步优选为100 250nm。如果使用粒径在80 350nm的范围的树脂，则能够将静摩擦系数以及动摩擦系数调整为0.85以上且2.50以下。要想进一步提高涂布后的透明性，使用粒径低于80nm的丙烯酸类共聚物树脂即可实现，但静摩擦系数以及动摩擦系数会不足0.85，存在发生粘连以及由粘连导致的导电层的剥离之虞。另一方面，要想使静摩擦系数以及动摩擦系数增加，使丙烯酸类共聚物树脂的粒径为350nm以上即可实现，但有可能透明性降低而不足。在本发明中，在基材片的至少单侧表面上形成上述表面导电层。为了在基材片的表面上形成表面导电层，可以在基材片的表面分别涂布以下这些分散液:将上述聚噻吩类聚合物、特别优选聚噻吩类聚合物和阴离子型聚合物的离子络合物(E)与水性溶剂组合为水系分散液，且将丙烯酸类共聚物树脂(D)与水性溶剂组合为水系分散液。但由于简便优选将聚噻吩类聚合物、特别是成分(E)的上述水系分散液和丙烯酸类共聚物树脂(D)的上述水系分散液混合调制成涂布剂，将其涂布在基材片表面上。在此，上述水分散液中的聚噻吩类聚合物的浓度例如为0.1 5重量％的范围，上述水分散液中的丙烯酸类树脂的浓度例如为15 35重量％的范围。此外，此处所用的水性溶剂可以是单独的水，也可以是水与亲水性溶剂(特别是水混和性溶剂)的混合溶剂，亲水性溶剂例如有醇类(甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、异丁醇、乙二醇、丙二醇等)。亲水性溶剂只要是混合物之间或混合物自身不凝聚的程度，则可以单独或将两种以上组合使用。本发明优选的实施方式中，上述溶剂通常单独使用水，或使用水与醇类的混合溶剂。此外，各分散液中可以单独含有或组合含有两种以上的阴离子型、阳离子型、非离子型或两性的各种表面活性剂。除此以外还可以含有各种添加剂，例如，各种稳定齐U、填充剂、交联剂、偶联剂、阻燃剂等。这些添加剂包含于所形成的表面导电层中。对表面导电层涂布涂布液时，可以使用常用的涂布方法，例如，喷涂、辊涂机、照相凹版辊式涂布机、刮刀涂布机、浸溃涂布机等。而且，如果必要，表面导电层的涂布剂可以多次涂布。将表面导电层的涂布剂涂布于基材片上之后，通过干燥形成表面导电层。在此，涂布剂的涂布量，按干燥后的涂布量计，例如为2000 4500mg/m2。使用如上方法得到的本发明的片材具有高附着力以及防静电性，且能够得到透明性高的叠层片材。片材的总光线透过率(Jis K7150)例如为75 95%，进一步优选为85 95%左右。此外，该叠层片材的雾度(JIS K7150)例如为2 20%，进一步优选为2 10%左右。得到的片材通常多卷成卷状供后处理工序使用。通过如此卷成卷状能够抑制粘性、泛白而不会损害叠层片材的透明性、光泽等。如上操作得到的片材在成型性上表现优异，因此可以使用气压成型(挤出气压成型、热板气压成型、真空气压成型等)、真空成型、配套模具成型、热板成型等常用的热成型等简便地进行二次成型。本发明的片材在防静电性、成型性等各种机械性能方面表现优异，因此，作为二次成型产品，对于小型电子器件的包装用成型体、特别是压纹载带等载带、电子器件的包装用成型体、还有大型电子器件包装用成型品、例如液晶板的存储用托盘等是有用的。本发明的片材用于大型电子器件包装用成型品时，即使对于在成型品的修边加工以及之后的过程中自断面产生的粉末、因电子器件的振动而产生的磨耗粉末也能够有效地发挥防静电性。实施例以下，使用表I 5、图1 3说明本发明的电子器件包装用片材的实施例1 19、比较例I 7。表1-1 表1-3给出实施例、比较例中使用的基材片的树脂组合物的(A )、(B )、( C )各成分的规格。表1-1给出苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)的组合物的质均分子量(Mw)、丁二烯/苯乙烯的质量％比、苯乙烯嵌段的峰值分子量、苯乙烯嵌段的峰半值宽度。表1-2给出
(B)聚苯乙烯树脂的组合物的质均分子量(Mw)。表1-3给出(C)耐冲击性聚苯乙烯树脂的组合物的质均分子量(Mw)、接枝橡胶成分含量(质量％)以及接枝橡胶平均粒径(μ In)。[表 1-1]
权利要求
1.一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中， 所述基材片含有分别具有下述质均分子量(Mw)的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、聚苯乙烯树脂(B)以及耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的各成分， (A)成分:Mw=80,OOO 220，000 (B)成分:Mw=200,000 400，000 (C)成分:Mw=150,000 210，000 所述表面导电层含有丙烯酸类共聚物树脂(D)和聚噻吩类聚合物而成。
2.如权利要求1所述的电子器件包装用片材，其中，(A)成分中的苯乙烯类单体的聚合物嵌段通过GPC测定的峰值分子量在30，000 120，000的范围内，所述苯乙烯类单体的聚合物嵌段的分子量分布曲线的半值宽度为0.8 1.25的范围。
3.如权利要求1或者2所述的电子器件包装用片材，其中，(C)成分中的接枝橡胶中的橡胶成分是选自由1，3- 丁二烯即丁二烯、2-甲基-1，3- 丁二烯即异戊二烯、2，3- 二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、2-甲基戊二烯组成的组中的二烯类橡胶单体，或者是二烯成分占50质量％以上的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。
4.如权利要求1 3中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，(C)成分中的接枝橡胶的粒径为φ2.0 3.Ομηι，所述基材片中的接枝橡胶的橡胶成分含量为0.75 1.90质量％。
5.如权利要求1 4中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述基材片由所述(A)成分为29 65质量％、(B)成分为51 15质量％以及(C)成分为20 9质量％的树脂组合物形成。
6.如权利要求1 5中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述基材片在220°C下的熔融张力为10 30mN。
7.如权利要求1 6中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层含有聚噻吩类聚合物与阴离子聚合物的离子络合物(E)作为聚噻吩类聚合物。
8.如权利要求1 7中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层中的所述聚噻吩类聚合物与阴离子聚合物的离子络合物(E)的含量为10 45质量％，丙烯酸类共聚物树脂(D)的含量为55 90质量％。
9.如权利要求1 8中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层中的丙烯酸类共聚物树脂(D)在分散液中的粒径为80 350nm。
10.如权利要求1 9中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，所述表面导电层中的丙烯酸类共聚物树脂(D)的玻璃化温度Tg为25 80°C。
11.如权利要求1 10中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，热成型时的拉伸倍率为1.5 3倍的成型体的表面电阻值表现为IO5 Ω数量级 IO7 Ω数量级。
12.如权利要求1 11中的任一项所述的电子器件包装用片材，其中，形成在基材片表面的导电层的静摩擦系数为0.85以上且2.50以下，动摩擦系数为0.85以上且2.50以下。
13.—种制造权利要求1 12中的任一项所述的电子器件包装用片材的方法，其中，包括将所述离子络合物(E)的水系分散液与所述丙烯酸类共聚物树脂(D)的水分散液混合得到的分散液涂布于所述基材片的至少单侧表面的工序。
14.一种成型体，是将权利要求1 12中的任一项所述的电子器件包装用片材热成型而得的。
15.如权利要求14所述的成型体，其中，所述成型体为压纹载带。
全文摘要
本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂(B)、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂(D)和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物(E)。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
文档编号C08J5/18GK103153807SQ20118004856
公开日2013年6月12日 申请日期2011年10月6日 优先权日2010年10月7日
发明者藤原纯平, 大泽知弘, 川田正寿 申请人:电气化学工业株式会社