专利名称：有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法
技术领域：
本发明涉及有机物与无机物结合方法，特别是涉及有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性的方法。
背景技术：
现有技术中，人们开始用未改性淀粉与聚乙烯共混作为材料，滚压成膜。将其埋在土壤里变成粉末状，认为聚乙烯已经被生物降解，于是各种不同的加工方法出现，制成所谓“生物降解型”聚乙烯。而上世纪九十年代初，高分子化学技术的进展发现，上述材料要光解 与氧化，聚乙烯实际上只是成为碎片留存于土壤中。因此开发有机物与无机物接枝改性成为一个新的课题。天然高分子材料，特别是有机物淀粉和天然葡甘聚糖和无机物碳酸钙粉末材料，不但是完全可以接枝改性的，而且为可再生资源，来源丰富，因此与合成聚合物相比具有更大的发展潜力。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中材料无法实现有机物固体粉末与无机物固体粉末结合的技术问题，提供有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法，利用该制备方法制作的产品无嗅无毒，能够被自然界的微生物、光、热、水等综合作用下进行完全的环境降解，其降解产物能达到回归于自然生态平衡中的要求。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性制备方法，包括下列重量百分比的各组分
淀粉有机物固体粉末20-30%;
葡甘聚糖20-30% ；
线性低密度聚乙烯8-15%;
铝酸酯2-5% ；
EVA 腊1-5% ；
降解助剂0. 05-0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末20-25%。上述各组分通过下列步骤进行接枝改性
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度60-64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C -82时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90-95°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度77-80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82-85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87-90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。从上述本发明的各项技术特征可以看出，其优点是有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性后，能够被自然界的微生物、光、热、水等综合作用下完全环境降解，制作的产品及添加了辅助成分后的材料加工的产品分解产物都为土壤腐植酸和二氧化碳，最终能够分解为二氧化碳和水，实现彻底的环境降解。
本发明将通过附图比较以及结合实例的方式说明
图I是本发明接枝改性的物理性能检测图表；
图2是本发明接枝改性塑后成型的样条的机械性能检测图表。
具体实施例方式下面结合附图通过实施例对本发明做进一步的说明。优选实施例
本发明的有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法采用下列重量百分比的各组分
淀粉有机物固体粉末20-30% ；
葡甘聚糖20-30% ；
线性低密度聚乙烯8-15%;
铝酸酯2-5% ；
EVA 腊1-5% ；
降解助剂0. 05-0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末20-25%。上述重量百分比的各组分通过下述工艺步骤进行
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度60_64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C -82时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90-95°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度77-80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82-85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87-90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。下面通过具体的实施方式对本发明做进一步的阐述
实施例I
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末20%;
葡甘聚糖30% ；
线性低密度聚乙烯15%;
铝酸酯5% ；
EVA 腊4. 9% ；
降解助剂0. 1% ；碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度82°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度95°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。 实施例2
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末22%;
葡甘聚糖30% ；
线性低密度聚乙烯13%;
铝酸酯5% ；
EVA 腊4. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度77°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例3
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末25%;
葡甘聚糖28% ；
线性低密度聚乙烯13%;
铝酸酯4% ；
EVA 腊4. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例4
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末25%;
葡甘聚糖30% ； 线性低密度聚乙烯10%;
铝酸酯4. 95% ；
EVA 腊5% ；
降解助剂0. 05% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度60V时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度77°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例5
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末27%;
葡甘聚糖30% ；
线性低密度聚乙烯12%;
铝酸酯2% ；
EVA 腊3. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度62V时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度92°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度78°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度83°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度88°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例6
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖22% ；
线性低密度聚乙烯15%;
铝酸酯5% ；
EVA 腊2. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度63V时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度81°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度93°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度79°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度84°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度89°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例7
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖23% ；
线性低密度聚乙烯15%;
铝酸酯5% ；
EVA 腊I. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。
实施例8
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖25% ；
线性低密度聚乙烯15%;
铝酸酯3. 9% ； EVA 腊1% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度82°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例9
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖30% ；
线性低密度聚乙烯8%;
铝酸酯3% ；
EVA 腊4. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末24%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例10
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。
淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖26% ；
线性低密度聚乙烯10%;
铝酸酯4% ；
EVA 腊4. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末25%。具体步骤如下 a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例11
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖30% ；
线性低密度聚乙烯12%;
铝酸酯3% ；
EVA 腊4. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末20%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度60V时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度82°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度91°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例12
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖30% ；
线性低密度聚乙烯10%;铝酸酯5% ；
EVA 腊3. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末21%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度95°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。实施例13
在本实施例中，我们采用下列重量百分比的各组分实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。淀粉有机物固体粉末30%;
葡甘聚糖28% ；
线性低密度聚乙烯11%;
铝酸酯5% ；
EVA 腊4. 9% ；
降解助剂0. 1% ；
碳酸钙无机物固体粉末21%。具体步骤如下
a、淀粉有机物固体粉末在高混机内高速搅拌至表显温度64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉；
b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。上述各实施例中有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法制作出来的产品，我们首先对其物理性能进行了检测，检测结果如图I所示，另外我们利用上述方法注塑成型为样条后进行机械性能检测，其检测结果如图2所示。从图I和图2检测结果可以看出，本发明的接枝改性方法制作产品无嗅无毒，能够被自然界的微生物、光、热、水等综合作用下完全环境降解，制作的产品及添加了辅助成分后的材料加工的产品分解产物都为土壤腐植酸和二氧化碳，最终能够分解为二氧化碳和水，实现彻底的环境降解。本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征 中的一个例子而已。
权利要求
1.有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法，其特征在于包括下列重量百分比的各组分 淀粉有机物固体粉末20-30%; 葡甘聚糖20-30% ； 线性低密度聚乙烯8-15%; 铝酸酯2-5% ； EVA 腊1-5% ； 降解助剂0. 05-0. 1% ； 碳酸钙无机物固体粉末20-25%; 上述各组分通过下列步骤进行接枝改性 a、淀粉有机物固体粉末淀粉在高混机内高速搅拌至表显温度60-64°C时缓慢加入含无机物基团的偶联剂，再高速搅拌至表显温度80°C -82时缓慢加入含有机物基团的偶联剂，然后高速搅拌至表显温度90-95°C时低速搅拌约I分钟，得到改性淀粉； b、在另外一个高混机内加入碳酸钙无机物固体粉末，高速搅拌至表显温度77-80°C后加入铝酸脂，高速搅拌至表显温度82-85°C时再加入步骤a中的改性淀粉，高速搅拌至表显温度87-90°C后加入EVA蜡，搅拌约I分钟后低速加入经过预处理烘干的葡甘聚糖，再加入线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌I分钟后放料。
全文摘要
本发明是有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性方法。目的是解决现有材料无法实现有机物固体粉末与无机物固体粉末接枝改性的问题。包括下列步骤首先将有机物淀粉改性得有机物改性淀粉；然后在高混机内加无机物碳酸钙粉末，搅拌后加入铝酸脂，搅拌再加入改性淀粉，加入EVA蜡、经过预处理烘干的葡甘聚糖、线性低密度聚乙烯和降解助剂后低速搅拌后放料。该方法制作的产品无嗅无毒，能被自然界微生物、光、热、水等综合作用下进行完全环境降解，其降解产物能达到回归于自然生态平衡中的要求。
文档编号C08K9/04GK102766278SQ201210255889
公开日2012年11月7日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者杨洁, 田勇 申请人:绵阳宝新容科科技有限公司