专利名称：一种原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，属于高分子材料技术领域。
背景技术：
半芳香聚酰胺复合材料具有良好的耐热性和机械性能，广泛用于电子电器和汽车工业等领域。同时，为了拓展其在导电、导热和耐磨等方面的应用，通常需要在半芳香聚酰胺树脂中添加填料得到功能化复合材料。目前功能化半芳香聚酰胺复合材料主要采用纯树脂和填料挤出造粒制得，但树脂合成工艺复杂，且树脂合成和共混过程中要经过两次造粒，能耗较高。本发明的前期工作已公开发明专利CN102532528A以二元羧酸、二元胺、尼龙盐和氨基酸等为原料，先固相缩聚制得一定分子量的聚合物，再通过反应挤出进一步提高分子量获得高分子量的半芳香聚酰胺。在此基础上，本发明采用低分子量的半芳香聚酰胺预聚体和填料直接反应挤出制备原位填充半芳香聚酰胺复合材料，该复合材料可采用注射、模压和挤出等方式加工成型。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，其特点是以半芳香聚酰胺预聚体为原料，在催化剂和分子量调节剂的作用下，并与填料共混，反应挤出制备原位填充半芳香聚酰胺复合材料。此方法具有可连续操作和收率高的优点，复合材料具有易加工、力学强度高和耐高温的优点。本发明的目的由以下技术措施实现，其中所述原料份数除特殊说明外，均为重量份数。原位填充半芳香聚酰胺复合材料制备方法包括以下步骤(I)按重量份计，将半芳香聚酰胺预聚体1000 5000份、催化剂I 50份、填料10 5000份和分子量调节剂I 10份加入反应挤出机，在温度290 330°C、螺杆转速20 200rpm和真空度0. 04 0. 09MPa下反应挤出，得到挤出物；(2)将上述挤出物经牵引、冷却、切粒和干燥后获得原位填充半芳香聚酰胺复合材料。半芳香聚酰胺预聚体的结构式为
权利要求
1.一种原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤 (1)按重量份计，将半芳香聚酰胺预聚体1000 5000份、催化剂I 50份、填料10 5000份和分子量调节剂I 10份加入反应挤出机，在温度290 330°C、螺杆转速20 200rpm和真空度0. 04 0. 09MPa下反应挤出，得到挤出物； (2)将上述挤出物经牵引、冷却、切粒和干燥后获得原位填充半芳香聚酰胺复合材料。
2.按照权利要求I所述原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于半芳香聚酰胺预聚体的结构式为
3.按照权利要求I所述原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于催化剂为磷酸、焦磷酸、多聚磷酸、亚磷酸、磷酸钠、三磷酸钠、亚磷酸钠、次磷酸钠、丙酸和丁酸中的至少一种。
4.按照权利要求I所述原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于填料为碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、蒙脱土、高岭土、玻璃微珠、石墨、炭黑、碳纳米管、氮化铝、氮化硼、氢氧化镁、氢氧化铝、聚磷酸铵、三聚氰胺和二硫化钥中的至少一种。
5.按照权利要求I所述原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，其特征在于分子量调节剂为苯甲酸、对甲基苯甲酸、间甲基苯甲酸、邻甲基苯甲酸、I-萘甲酸、2-萘甲酸、月桂酸、软脂酸、硬·脂酸、邻苯二甲酸酐或2，3-吡啶二甲酸酐中的任一种。
全文摘要
本发明公开了一种原位填充半芳香聚酰胺复合材料的制备方法，其特点是按重量份计，将半芳香聚酰胺预聚体1000～5000份、催化剂1～50份、填料10～5000份和分子量调节剂1～10份加入反应挤出机，在温度290～330℃、螺杆转速20～200rpm和真空度0.04～0.09MPa下反应挤出；挤出物经牵引、冷却、切粒和干燥后获得原位填充半芳香聚酰胺复合材料。
文档编号C08K5/3492GK102786795SQ20121026017
公开日2012年11月21日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者张刚, 张美林, 杨杰, 王孝军, 瞿兰, 龙盛如 申请人:四川大学