环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置的制作方法

文档序号:3625627阅读:135来源:国知局
专利名称:环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置的制作方法
技术领域
本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物,所述光学半导体装置用环氧树脂组合物可用作反射例如由光学半导体元件发出的光的反射器(反射部)的形成材料。本发明进一步涉及使用所述环氧树脂组合物获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底,并涉及光学半导体装置。
背景技术
如图I中所示,其内安装有光学半导体元件的常规光学半导体装置具有包含如下的构造金属引线框I、安装在其上的光学半导体元件2和用于光反射的反射器3,所述反射器由树脂材料形成从而围绕所述光学半导体元件2的周围。随后,利用透明树脂如聚硅氧烷树脂将由所述反射器3围绕的包含光学半导体元件2的空间密封。根据需要,通过设置的 接合线4将金属引线框I中形成的电极电路(未示出)与光学半导体元件2彼此电连接。现在,将环氧树脂组合物用于封装光学半导体元件如发光二极管(LED)。特别地,对于有意用于LED周围而开发的环氧树脂组合物,将包含脂族(脂环族)烃作为主要结构的材料用作能够使得在可见光短波长区域内的吸收低的环氧树脂(参见专利文献I)。专利文献I :日本特开2007-91960号公报

发明内容
在上述光学半导体装置中,已知添加填料作为用于降低线性膨胀系数的方法。然而,存在如下问题如果填料的含量增大,则尽管强度增大,但光学半导体装置变脆。特别地,由于上述专利文献I中所用的包含脂族(脂环族)烃作为主要结构的环氧树脂的韧性比较差,所以如果将大量填料添加至上述专利文献I的材料中,则会出现光学半导体装置显著变脆的问题。鉴于上述这些情况而完成了本发明。本发明的目的在于提供一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,其能够满足低的线性膨胀系数和强度两者;使用所述环氧树脂组合物获得的光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底;以及一种光学半导体装置。S卩,本发明涉及以下I至16项。I. 一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,包含以下成分(A)至(E),其中,基于全部所述环氧树脂组合物,所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%,以及所述成分(E)的含量满足以下数值公式⑴(A)环氧树脂;(B)固化剂;(C)白色颜料;⑶无机填料;以及
(E)硅烷偶联剂,
权利要求
1.一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,包含以下成分(A)至(E), 其中,基于全部所述环氧树脂组合物,所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%,以及 所述成分(E)的含量满足以下数值公式(I) (A)环氧树脂; (B)固化剂; (C)白色颜料; (D)无机填料;以及 (E)硅烷偶联剂, Z I X Z 2 ---- X 1 00 = 1 - I 9 0% …⑴ X ι XX2 + Y1XY2 其中,X1表示所述成分(C)的BET比表面积(m2/g) ;X2表示所述成分(C)的含量(g);Y1表示所述成分(D)的BET比表面积(m2/g) ;Y2表示所述成分(D)的含量(g) ^表示所述成分(E)的最小覆盖面积(m2/g);以及Z2表示所述成分(E)的含量(g),条件是,当所述成分(C)至所述成分(E)各自包含多种时,所指定的值是其总值。
2.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中所述光学半导体装置用环氧树脂组合物的固化材料在430至800nm的波长范围内具有80%以上的光反射率。
3.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中所述成分(E)是由以下通式(I)表示的硅烷偶联剂 (C2H50)p.jj(CHgO)!—Si—(CH2)m一X ■" (1) 其中,X表示缩水甘油基、环氧环己烷基、硫醇基、或氨基表示1、2或3中的任一个;且I表不0、1、2或3中的任一个。
4.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中所述光学半导体装置用环氧树脂组合物的固化材料的弯曲强度为60MPa以上,且弯曲弹性模量为IOGPa以上。
5.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中所述成分(C)是二氧化钛。
6.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中所述成分(A)是具有异氰脲酸酯环结构的环氧树脂。
7.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,其中所述成分(B)是酸酐固化剂。
8.根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物,进一步包含固化促进剂作为成分(F)。
9.一种光学半导体装置用引线框,所述引线框具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器, 其中所述反射器由根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物形成。
10.根据权利要求9所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器形成在所述光学半导体装置用弓I线框的仅一个表面上。
11.根据权利要求9所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器通过传递成型而形成。
12.一种光学半导体装置用衬底,所述衬底具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器, 其中所述反射器由根据权利要求I所述的光学半导体装置用环氧树脂组合物形成。
13.根据权利要求12所述的光学半导体装置用衬底,其中所述反射器形成在所述光学半导体装置用衬底的仅一个表面上。
14.根据权利要求12所述的光学半导体装置用衬底,其中所述反射器通过传递成型而形成。
15.一种光学半导体装置,包含 根据权利要求9所述的光学半导体装置用引线框;以及 安装在所述引线框中的指定位置上的光学半导体元件。
16.一种光学半导体装置,包含 根据权利要求12所述的光学半导体装置用衬底;以及 安装在所述衬底中的指定位置上的光学半导体元件。
全文摘要
本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物,包含以下成分(A)至(E)(A)环氧树脂;(B)固化剂;(C)白色颜料;(D)无机填料;以及(E)硅烷偶联剂,其中,基于全部所述环氧树脂组合物,所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%,且所述成分(E)的含量满足特定条件。
文档编号C08L63/00GK102911478SQ20121027365
公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月2日 优先权日2011年8月2日
发明者福家一浩, 大西秀典, 大田真也 申请人:日东电工株式会社
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