专利名称：二芳基聚碳酸酯中间转印部件的制作方法
技术领域：
本公开总体涉及含有ニ芳基聚碳酸酯的中间转印部件和含有ニ芳基聚碳酸酯、任选的聚硅氧烷和任选的导电组分的混合物的中间转印部件。
背景技术：
在通常的静电成像再生设备中，待复制原件的光图像在光敏部件上以静电潜像的形式记录，然后通过使用热塑性树脂颗粒使潜像可见，所述热塑性树脂颗粒通常称为墨粉(toner)。一般而言，静电潜像使用显影剂混合物显影，该混合物包括墨粉颗粒通过静电作用粘附于其上的载体粒料、或液体显影材料，该材料可包括墨粉颗粒分散于其中的液体载体。显影材料先与静电潜像接触，使墨粉颗粒以图像构型沉积于其上。然后将已显影的图像转移至基底，例如纸。有利的是，将已显影的图像转移至中间转印网、带或组件，随后以高转印效率将已显影的图像从中间转印部件转印至永久基底上。墨粉图像随后通常在一种支撑物上定影或熔融，该支撑物可以是光敏部件本身或其他支撑片材例如普通纸。在墨粉图像通过成像部件和中间转印部件之间的电位进行静电转印的静电成像印刷机器中，墨粉颗粒从成像部件至中间转印部件的转印和在其上的保留应基本完全，以使例如最终转印至图像接受基底的图像具有高分辨率。希望使基本上100%的墨粉发生转印，此时大部分或全部含有图像的墨粉颗粒被转印并且几乎没有残留墨粉保留在图像转印前的表面上。希望中间转印部件能产生多种益处，例如在适度加工速度下确保高的生产能力、使用一种或多种组分顔色的同步显影和使用一种或多种转印设备提高顔色系统中最終彩色墨粉图像的配准、以及增大可以使用的最終基底的范围。然而，使用中间转印部件的ー个不利之处在于需要多个转印步骤，使得墨粉颗粒与转印部件之间可能发生电荷交換，最終可导致墨粉不完全转移。结果是图像接收基底上图像的分辨率低和图像的劣化。当图像是彩色吋，图像可能另外出现颜色偏移和顔色劣化。另外，尽管由于提高墨粉的带电情况能提供具有可接受的质量的图像和可接受的分辨率，但是在液体显影剂中加入带电试剂可能使墨粉与中间转印部件之间的电荷交換的问题加重。有关中间转印部件制备的ー个不利之处在于，在金属基底上通常沉积独立的脱模层(release layer),此后向脱模层施加中间转印部件的各组分,在此情况下,脱模层使得所得的中间转印部件通过剥离或通过使用机器设备而与金属基底分离。此后中间转印部件为薄膜形式，这可以选择用于静电印刷成像系统，或该薄膜可以沉积于支撑基底例如聚合物层上。使用脱模层会増加成本和制备时间并且所述层可以改变中间转印部件的许多特性。对于生产约30页/分钟或更少的低端静电印刷机器和打印机，热塑性中间转印部件由于其成本低而通常使用。然而热塑性材料例如某些聚碳酸酷、聚酯和聚酰胺的模量值或断裂强度相对较低，例如为约1000至2000兆帕斯卡(MPa)。
生产至少30页/分钟并且最高达约75页/分钟或更多的高端静电印刷机器和打印机，通常使用热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺的中间转印部件，主要是由于其具有约3500Mpa或更大的高模量。然而使用这些材料的中间转印部件在原料成本和制造エ艺成本上与使用热塑性聚碳酸酷、聚酯和聚酰胺相比更为昂贵。因此，需要一种经济的具有高模量和优良脱模特性的高端机器用中间转印部件。需要能够基本上避免或最小化已知的中间转印部件的多个不利之处的中间转印部件。同样需要具有如其模量测量所确定的优异断裂強度的中间转印部件，其可以容易从基底脱模，并且具有提高的稳定性在延长的时期内没有或只有极小程度的降解，且其中部件中含有的主要聚合物具有高的玻璃化转变温度，例如为约180°c至约300°C，或高于约200°C，例如为约200°C至约400°C，为约215°C至约375°C，或为约250°C至约375°C。此外，需要具有能从许多制备这种部件时所选用的基底上快速脱模的特性的中间转印部件材料。另外需要提供具有优异电导率或电阻率并且具有可接受的湿度不敏感特性从而使显影的图像具有最小的分辨率问题的无缝中间转印部件。此外需要含有可以经济有效制备的组分的无缝中间转印部件。另外需要具有合适的稳定的功能电阻率的中间转印部件。这些和其他需求可以在实施方案中使用本发明公开的中间转印部件及其组分实现。
发明内容
本发明公开了ー种含有ニ芳基聚碳酸酯的中间转印部件。还公开了ー种含有ニ芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物层的中间转印部件，其中所述ニ芳基聚碳酸酯由至少ー个下面的分子式/结构所表示，其中m为约I至约40mol%, η为约99至约60mol%, X为氢、氟、氯或溴
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权利要求
1.ー种中间转印部件，其包括ニ芳基聚碳酸酷。
2.权利要求I的中间转印部件，其中所述部件包括ー种含有所述ニ芳基聚碳酸酷、聚硅氧烷和任选的导电填料组分的成分的混合物，并且其中所述ニ芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表不，其中m为约I至约40mol%, η为约60至约99mol%, X为氢或为氯、氟或溴的卤素，其中所述ニ芳基聚碳酸酯的存在量为约60至约95重量％，聚硅氧烷的存在量为约O. 05至约I重量％，导电填料组分的存在量为约I至约40重量％，固体成分的总量为约100%
3.权利要求I的中间转印部件，其中所述部件包括ー种含有所述ニ芳基聚碳酸酷、聚硅氧烷和任选的导电填料组分的成分的混合物，其中所述ニ芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约I至约4011101%, η为约60至约9911101%, X为氢或为氯、氟或溴的齒
4.权利要求2的中间转印部件，其中m为约5至约35mol%，η为约65至约95mol%。
5.权利要求I的中间转印部件，其中所述ニ芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约10至约30mol %，η为约70至约90mol %
6.权利要求I的中间转印部件，其中所述ニ芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，其中m为约10至约30mol %，η为约70至约90mol %
7.权利要求2的中间转印部件，其中所述ニ芳基聚碳酸酯的存在量为约60至约95重量％，聚硅氧烷的存在量为约O. 05至约I重量％，导电填料组分的存在量为约I至约40重量％，固体成分的总量为约100%。
8.—种中间转印部件，其包括ー个ニ芳基聚碳酸酯、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物的层，其中所述ニ芳基聚碳酸酯由至少ー个下列分子式/结构表示，其中m为约I至约40mol%，η为约99至约60mol%，X为氢、氟、氯或溴
9.权利要求8的中间转印部件，其中所述ニ芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示，并且进一歩包括与所述ニ芳基聚碳酸酯层接触的ー个脱模层，该脱模层包括至少ー种选自下面的成分氟化こ烯丙烯共聚物、聚四氟こ烯、聚氟烷氧基聚四氟こ烯、氟硅氧烷，偏ニ氟こ烯、六氟丙烯和四氟こ烯的三元共聚物，及其混合物
10.ー种中间转印部件，其包括一种ニ芳基聚碳酸酷、聚硅氧烷和导电填料组分的混合物，其中所述部件的杨氏模量为约2，500至约5，000兆帕斯卡，断裂强度为约70至约150兆帕斯卡并且该混合物可以容易地从金属基底脱摸。
全文摘要
本发明涉及一种中间转印部件，其包括二芳基聚碳酸酯、任选的聚硅氧烷和任选的导电填料组分。
文档编号C08K3/22GK102911489SQ20121027424
公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月2日 优先权日2011年8月2日
发明者吴劲 申请人:施乐公司