一种热固性树脂组合物,其制备方法和用途的制作方法

文档序号:3630382阅读:389来源:国知局
专利名称:一种热固性树脂组合物,其制备方法和用途的制作方法
技术领域
本发明属于新材料技术领域,涉及一种热固性树脂组合物,更具体的说,涉及一种用于制作Tg彡150°C覆铜箔层压基板的热固性树脂组合物。
背景技术
欧盟(EU)的“电气电子产品废弃物指令案(WEEE)”和“关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(R0HS)”正式公布,于2006年7月I日起开始正式实施,两个指令的实施,标志着全球电子业界将进入无铅化生产的时代。对覆铜板热可靠性相应提高,传统的铅锡焊料已经不能再使用,现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。无铅化的全面推行同时伴随着现今高密度安装技术的发展,尤其是表面贴装技术(SMT)的飞速发展,PCB加工与整机配件安装中,材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高为此,开发与此相匹配的树脂组合物也尤为重要。目前行业内已开发Tg彡150°C的覆铜箔层压板材料种类很多,也越来越成熟,这些材料基本的方向趋势都是应用酚醛固化体系,在材料的耐热性方面表现良好,基本都能满足PCB对耐热性等各项性能要求,虽然此类材料存在耐热性方面的优点,但其在剥离强度及PCB加工性 方面却存在不足,例如因材料太硬太脆,它在PCB加工的钻孔制程中会使钻针磨损严重,钻针损耗成本较高,在除胶制程一般需要两遍除胶,增加了 PCB制程成本,另夕卜,在PCB后制程成型方面,不能使用冲模成型而必须使用锣边成型,这在一定程度上也使制程成本上升。而目前另一个方向为双氰氨的固化体系,这种固化体系的材料虽然韧性比较好,PCB加工性也好,但材料在耐热性方面则存在很大的不足,不能满足PCB加工制程对于材料耐热性能方面的要求。

发明内容
本发明的第一目的为克服上述缺陷,提供一种适用于PCB行业多层板生产的热固性树脂组合物,使用该热固性树脂组合物制作的覆铜箔层压基板具有良好抗剥强度、韧性及优良的耐热性及良好的PCB加工性能。为实现本发明的第一目的,本发明的技术方案如下一种热固性树脂组合物,该组合物是由固形物和有机溶剂组成,其中,固形物的重量百分含量为55-90%,有机溶剂为余量,固形物由以下重量百分含量的组分组成双酚A型的溴化环氧树脂 20-60%;异氰酸改性的溴化环氧树脂10-40%;酚醛型环氧树脂15-45%;固化剂双氰胺1-5%;环氧树脂固化促进剂0.02-0.15%;热稳定剂1-5%。
在本发明的一更优选的实施例中,固形物的重量百分含量为60-80%,有机溶剂为余量。在本发明的一优选的实施例中,所述异氰酸改性的溴化环氧树脂物性参数为表I所示表I
权利要求
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,该组合物是由固形物和有机溶剂组成, 其中,固形物的重量百分含量为55-90%,有机溶剂为余量, 固形物由以下重量百分含量的组分组成 双酚A型的溴化环氧树脂 20-60% ; 异氰酸改性的溴化环氧树脂10-40% ; 酚醛型环氧树脂15-45% ; 双氰胺1-5% ; 环氧树脂固化促进剂0. 02-0. 15% ; 热稳定剂1_5%。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,固形物的重量百分含量为60-80%,有机溶剂为余量。
3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述异氰酸改性的溴化环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯改性的环氧树脂中的一种或两种的混合物。
4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述异氰酸改性的溴化环氧树脂选用美国陶氏化学生产的XU19074树脂。
5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述酚醛型环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合物。
6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述酚醛型环氧树脂选用台湾长春化工生产的BNE200树脂。
7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂固化促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑或1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂固化促进剂为2-甲基咪唑。
9.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述有机溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮或甲基异丁基酮中的一种或两种以上的混合物。
10.一种权利要求1-9任一项所述的热固性树脂组合物的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤 1)按配方量在搅拌槽内加入有机溶剂,开启搅拌器,转速500-800转/分,再加入固化剂双氰胺,添加完毕后持续搅拌0. 5-2小时; 2)在搅拌槽内按配方量依次加入双酚A型的溴化环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树月旨、酚醛型环氧树脂、热稳定剂,加料过程中保持以900-1200转/分转速. 3)同时按配方量称取环氧树脂固化促进剂,将其以重量比1:10的比例与有机溶剂完全溶解后,将该溶液加入搅拌槽内,并持续保持1100-1300转/分搅拌1-3小时,制得树脂组合物。
11.权利要求1-9任一项所述的热固性树脂组合物在制备覆铜箔层压基板中的用途。
全文摘要
本发明涉及一种热固性树脂组合物,其制备方法和用途。该组合物是由固形物和有机溶剂组成,其中,固形物的重量百分含量为50-90%,有机溶剂为余量,固形物由以下重量百分含量的组分组成双酚A型的溴化环氧树脂20-60%,异氰酸改性的溴化环氧树脂10-40%,酚醛型环氧树脂15-45%,双氰胺固化剂1-5%,环氧树脂固化促进剂0.02-0.15%,热稳定剂1-5%。使用本发明热固性树脂组合物制备的覆铜箔层压板具有中等玻璃化温度(≥150℃)、优良耐热性、剥离强度及良好的机械加工性等特性,可满足PCB加工制程对于材料耐热性能及加工性能方面的要求。
文档编号C08L63/02GK103044858SQ20121056358
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者况小军, 席奎东, 包欣洋, 张东, 包秀银 申请人:上海南亚覆铜箔板有限公司
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