具有导电性的树脂发泡体的制作方法
【专利摘要】本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
【专利说明】具有导电性的树脂发泡体
[0001]本申请是申请日为2010年02月26日、申请号为201080010470.6、发明名称为具有导电性的树脂发泡体的申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及柔软且具有高发泡倍率的导电性的树脂发泡体。更详细而言，本发明涉及兼具导电材料和缓冲密封材料的功能的导电性的树脂发泡体。
【背景技术】
[0003]迄今，在手机等电子设备类中，从防止装置的误操作的观点出发，导电材料为了接地、电磁场屏蔽而使用。另外，迄今，在手机等电子设备类中，缓冲密封材料为了防止电子零件之间的冲撞、防止尘埃侵入而使用。[0004]然而，近年来，随着手机等电子设备类的小型化，有搭载在内部的部件件数减少以及电子零件高密度搭载化的倾向。因此，需要兼具导电材料和缓冲密封材料的功能的部件，而不是像以往那样单独使用导电材料和缓冲密封材料。进而，为了能够填充高密度搭载的电子零件间的微小间隙，需要柔软的导电材料、缓冲密封材料。另外，即使在不要求导电性能的用途中，由于缓冲密封材料无法避免与电子零件的接触，因此变得也需要缓冲密封材料自身防带电、防静电。
[0005]作为这种导电材料、缓冲密封材料，提出了:将导电材料层叠在发泡体表面而成的材料(参照专利文献1、专利文献2、专利文献3);在发泡体上卷绕导电性布(参照专利文献4);内部添加有导电性材料的发泡体(参照专利文献5、专利文献6)。
[0006]然而，对于将导电材料层叠在发泡体表面而成的材料，发泡体的柔软性由于导电材料而受损，而且难以获得厚度方向的导电性(厚度方向的体积电阻率)。
[0007]另外，对于在发泡体上卷绕导电性布，发泡体的柔软性由于导电性布而受损，且通过冲裁加工来进行的形状加工变得困难，进而很多情况下无法进行与所要插入的部位的形状相吻合的形状加工，难以得到充分具有作为导电材料、缓冲密封材料的功能的材料。
[0008]此外，对于迄今提出了的内部添加有导电性材料的发泡体(专利文献5、专利文献6)，由于发泡倍率低而缺乏柔软性，进而，由于泡孔直径也大，因此难以进行薄层加工，难以填充高密度化的电子零件间的微小间隙。而且，无法填充高密度化的电子零件间的微小间隙有时会使例如除电(接地)部位等的电阻值增加。
_9] 现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:国际公开第2002/036667号
[0012]专利文献2:日本特开昭62-241929号
[0013]专利文献3:日本特公平4-26615号公报
[0014]专利文献4:日本特开平11-346082号公报
[0015]专利文献5:日本特开2006-63249号公报[0016]专利文献6:日本特开2004-83804号公报
【发明内容】
[0017]发明要解决的问题
[0018]因此，本发明的目的在于提供一种树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，可填充高密度化的电子零件间的微小间隙，尤其是即使在压缩了的情况下，对高低差部的追随性也优异且具有低的体积电阻率，能够作为导电性缓冲密封材料使用。
[0019]另外，本发明的另一个目的在于提供一种树脂发泡体，其在上述特性的基础上形状加工性也优异。此外，本发明的另一个目的在于提供一种树脂发泡体，其在上述特性的基础上防尘性也优异 ，能够作为导电性防尘材料使用。
[0020]用于解决问题的方案
[0021]本发明人等为了解决上述的问题而进行了深入研究，结果发现，在树脂发泡体中，如果使体积电阻率为特定值以下、且使50%压缩时的抗回弹负荷为特定值以下，则兼具柔软性和导电性，可填充高密度化的电子零件间的微小间隙，即使在压缩了的情况下，也能在高低差部追随高低差且具有低的体积电阻率，进而可以适合地作为导电性缓冲密封材料使用，从而完成了本发明。
[0022]即，本发明提供一种树脂发泡体，其特征在于，体积电阻率为IOkiQ.cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。
[0023]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的表面电阻率为1010Ω/ □以下。
[0024]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的发泡倍率为9倍以上。
[0025]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的表观密度为0.01~0.15g/cm3。
[0026]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的平均泡孔直径为10~250 μ m0
[0027]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其是由包含树脂和导电性物质的树脂组合物形成的。
[0028]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，导电性物质是碳系填料。
[0029]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂是热塑性树脂。
[0030]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3~20重量份，树脂发泡体的平均泡孔直径为10~250 μ m，表观密度为0.01~0.15g/cm3。
[0031]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，在树脂发泡体中，具有独立气泡结构或半连续半独立气泡结构。
[0032]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其是使高压惰性气体浸渗到包含树脂和导电性物质的树脂组合物中之后经过减压工序而形成的。
[0033]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其是使高压惰性气体浸渗到树脂组合物中之后经过减压工序而形成的，所述树脂组合物包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3~20重量份。
[0034]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，惰性气体为二氧化碳。
[0035]进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，惰性气体为超临界状态。
[0036]进而，本发明提供一种导电性发泡部件，其在上述的树脂发泡体的单面或双面具有粘合层。
[0037]进而，本发明提供上述的导电性发泡部件，其中，粘合层是隔着薄膜层形成在发泡体上的。
[0038]进而，本发明提供上述的导电性发泡部件，其中，粘合层是由丙烯酸系粘合剂形成的。
[0039]发明的效果
[0040]根据本发明的树脂发泡体，由于具有上述技术特征，因此兼具柔软性和导电性，进而可填充高密度化的电子零件间的微小间隙，尤其是即使在压缩了的情况下，也能在高低差部追随高低差且具有低的体积电阻率，能够作为导电性缓冲密封材料使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0041]图1是示出间隙追随性的评价方法的示意剖视图。
[0042]图2是示出防尘性评价试验装置的一个例子的示意构成图。
[0043]图3是示出防尘性评价试验装置的一个例子的示意构成剖视图。
[0044]图4是示出贴附有PET胶带的上部电极的示意剖视图。
[0045]附图标记说明
[0046]
【权利要求】
1.一种电子零件或电子设备用密封材料，其特征在于，其由树脂发泡体构成， 所述树脂发泡体由包含树脂和导电性炭黑的树脂组合物形成，其中，树脂为热塑性弹性体与除热塑性弹性体以外的热塑性聚合物的混合物，所述树脂发泡体的体积电阻率为101° Ω.cm以下,且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。
2.根据权利要求1所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述树脂组合物相对于100重量份树脂含有3~20重量份导电性炭黑。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述导电性炭黑是选自乙炔黑、科琴黑、炉法炭黑、槽法炭黑、热炭黑，碳纳米管中的至少一种导电性炭黑。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述树脂发泡体的表面电阻率为10-Ω / □以下。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述树脂发泡体的发泡倍率为9倍以上。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述树脂发泡体的表观密度为0.01~0.15g/cm3。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述树脂发泡体的平均泡孔直径为10~250 μ m。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中， 所述导电性炭黑的BET比表面积为500m2/g以上， 所述树脂组合物相对于100重量份树脂含有3~20重量份导电性炭黑， 所述树脂发泡体的平均泡孔直径为`10~250 μ m, 所述树脂发泡体的表观密度为0.01~0.15g/cm3。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述树脂发泡体具有独立气泡结构或半连续半独立气泡结构。
10.根据权利要求1~9中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述树脂发泡体是使高压惰性气体浸渗到所述树脂组合物中之后经过减压工序而形成的。
11.根据权利要求1~10中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中， 所述导电性炭黑的BET比表面积为500m2/g以上， 所述树脂组合物相对于100重量份树脂含有3~20重量份导电性炭黑， 所述树脂发泡体是使高压惰性气体浸渗到树脂组合物中之后经过减压工序而形成的。
12.根据权利要求10或11所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述惰性气体为二氧化碳。
13.根据权利要求10~12中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述惰性气体为超临界状态。
14.根据权利要求1~13中的任一项所述的电子零件或电子设备用密封材料，其在所述树脂发泡体的单面或双面具有粘合层。
15.根据权利要求14所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述粘合层是隔着薄膜层形成在树脂发泡体上的。
16.根据权利要求14或15所述的电子零件或电子设备用密封材料，其中，所述粘合层是由丙烯酸系粘合剂形成的。
【文档编号】C08K3/04GK103524776SQ201310397942
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2010年2月26日 优先权日:2009年3月4日
【发明者】小林彻郎, 斋藤诚, 藤井浩喜, 畑中逸大, 加藤和通, 中野真也 申请人:日东电工株式会社