导热膏及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种导热膏及其制备方法。该导热膏按质量百分比计，包括基体8%～20%、表面处理剂0.1%～3%、粘度调节剂0.5%～3%及余量的导热填料。上述导热膏通过采用合适的组分和配比，在保证较高的导热系数的前提下，能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，上述导热膏的导热系数较高，热阻抗较低。
【专利说明】导热膏及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及热界面导热材料，特别是涉及一种导热膏及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着集成电路的小型化、高功率化及高集成度，电子元器件的组装密度持续增加，在提供强大使用功能的同时，也导致其工作功耗和发热量的急剧增大。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例高达55%。因此，为了确保敏感器件的运行可靠性和长寿命，必须保证发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
[0003]为解决发热电子元件的散热问题，工业界在电子元件表面安置散热装置来对元器件进行散热。但是，限于现在的工业生产技术，电子元器件与散热片之间的接触面不能达到理想的平整面。空气会存在于二者之间的界面缝隙中，增加界面热阻，严重阻碍了热量的传导，影响整体的散热效果。鉴于此，开发出了多种类型的热界面材料来填补发热面和散热面结合或接触时产生的微观空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传的阻抗，提高系统散热性倉泛。
[0004]导热膏是一种普遍应用在热源和散热器接口处的热界面材料。常用的导热膏是基体和新型金属氧化物、石墨、陶瓷材料等导热填料组成的膏状物。导热填料互联形成的导热网络赋予导热膏相对较高的导热性。因此，在导热膏中尽可能多地填充导热填料能够显著地提升其导热系数。但是过多的导热填料会使导热膏粘度增大，导致导热膏的涂覆性、浸润性、与界面的形状配合性降低，反而会导致导热膏使用时的接触热阻抗增大。因此，综合性能优异的导热膏不仅需要具有高的导热系数，还必须具备较低的热阻抗，但是业界多关注导热膏的导热系数，对于热阻抗的关注则较少。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种导热系数较高、热阻抗较低的导热膏。
[0006]进一步，提供一种导热膏的制备方法。
[0007]—种导热膏，按质量百分比计，包括如下组分:
[0008]
【权利要求】
1.一种导热膏，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分:
2.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述基体为有机聚硅氧烷。
3.根据权利要求2所述的导热膏，其特征在于，所述有机聚硅氧烷为二甲基硅油、氨基硅油及苯基硅油中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的导热膏，其特征在于，所述基体在25°C的粘度为50~5000mm2/s。
5.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、硅烷交联剂、钛酸酯偶联剂及铝酸酯偶联剂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述粘度调节剂选自羧酸有机胺、不饱和聚羧酸胺盐、BYK-161、聚硅氧烷-聚醚共聚物、丙烯酸酯共聚物及长链烷基硅油中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在`于，所述导热填料选自无机氮化物粉末、无机氧化物粉末、金属单质粉末及非金属粉末中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述导热填料的粒径范围为0.02 μ m~200 μ m。
9.一种导热膏的制备方法，包括如下步骤: 用表面处理剂对导热填料进行表面处理； 将基体和粘度调节剂进行混合，得到第一混合物； 将经过表面处理的导热填料加入所述第一混合物中，搅拌均匀后进行真空加热除泡，得到第二混合物 '及 将所述第二混合物进行研磨分散，得到所述导热膏；其中，所述基体、表面处理剂和粘度调节剂的质量百分比分别为8%~20%、0.1%~3%和0.5%~3%，余量为导热填料。
10.根据权利要求9所述的导热膏的制备方法，其特征在于，所述用表面处理剂对导热填料进行表面处理的步骤是采用湿法或喷雾法对导热填料进行表面处理。
【文档编号】C08L83/04GK103497739SQ201310468935
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年10月9日 优先权日:2013年10月9日
【发明者】孙蓉, 张玲, 符显珠, 郭慧子 申请人:中国科学院深圳先进技术研究院