额定电压1kV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种额定电压1kV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，其原料的质量百分比为：改性聚酯为1～5％，助剂为0.1～0.5％，色母粒为0.1～1％，低密度聚乙烯为20～60％，改性硅烷交联聚乙烯为余量。本发明的工艺流程简单，易于规模化生产。
【专利说明】额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及电力材料【技术领域】，具体地说，是一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料。
【【背景技术】】
[0002]塑料绝缘电力电缆的绝缘层为塑料，常用的塑料有聚氯乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯。塑料电缆结构简单，制造加工方便，重量轻，敷设安装方便，不受敷设落差限制。因此广泛应用作中低压电缆，并有取代粘性浸溃油纸电缆的趋势。其最大缺点是存在树枝化击穿现象，这限制了它在更高电压的使用。
[0003]中国经济持续快速的增长，为线缆产品提供了巨大的市场空间，中国市场强烈的诱惑力，使得世界都把目光聚焦于中国市场，在改革开放短短的几十年，中国线缆制造业所形成的庞大生产能力让世界刮目相看。
[0004]2008年11月，我国为应对世界金融危机，政府决定投入4万亿元拉动内需，其中有大约40%以上用于城乡电网建设与改造。全国电线电缆行业又有了良好的市场机遇，各地电线电缆企业抓住机遇，迎接新一轮城乡电网建设与改造。
[0005]电线电缆行业是中国仅次于汽车行业的第二大行业，产品品种满足率和国内市场占有率均超过90 %。在世界范围内，中国电线电缆总产值已超过美国，成为世界上第一大电线电缆生产国。伴随着中国电线电缆行业高速发展，新增企业数量不断上升，行业整体技术水平得到大幅提高。
[0006]随着中国电力工业、数据通信业、城市轨道交通业、汽车业以及造船等行业规模的不断扩大，对电线电缆的需求也将迅速增长，未来电线电缆业还有巨大的发展潜力。
【
【发明内容】
】
[0007]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料。
[0008]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0009]一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，其原料的质量百分比为:
[0010]
【权利要求】
1.一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，其原料的质量百分比为:
2.如权利要求1所述的一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的改性聚酯的质量分数为2~4%。
3.如权利要求1所述的一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的改性聚酯的质量分数为3%。
4.如权利要求1所述的一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的低密度聚乙烯的质量分数为30~50%。
5.如权利要求1所述的一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的低密度聚乙烯的质量分数为40%。
6.如权利要求1所述的一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的改性聚酯的制备方法，包含纳米材料的改性和改性聚酯的制备两个步骤；具体为: (1)纳米材料的改性: 在甲醇为溶剂条件下分散无机颗粒，然后在碱性条件下，加入氨丙基三乙氧基硅烷，反应后进行离心分离，对固体进行真空干燥制备得到表面功能化无机颗粒； 所述的无机颗粒在醇溶液中浓度为5~35kg/m3，体系pH控制为8.5~9.5，反应温度为60~75°C，反应时间为150~240min ； 所述的无机颗粒为纳米氧化铟锡，纳米氧化铟锑和纳米氮化钛颗粒，三者的质量比为1:1:2; (2)改性聚酯的制备 然后在氮气保护下，以表面功能化无机颗粒，对苯二甲酸，乙二醇为原料，进行第一步酯化反应，然后再在第二步预缩聚反应过程中加入多元醇进行共缩聚，再经第三步终缩聚反应制备得到改性聚酯。
7.如权利要求1所述的一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的改性硅烷交联聚乙烯的制备方法的具体步骤为: (1)纳米材料的改性: 在甲醇为溶剂条件下分散无机颗粒，然后在碱性条件下，加入氨丙基三乙氧基硅烷，反应后进行离心分离，对固体进行真空干燥制备得到表面功能化无机颗粒； (2)稻壳粉的改性:对原料稻壳秸杆进行炭化，得到炭化后的稻壳粉，然后将炭化后的稻壳粉溶于浓硫酸中，得到酸化后的稻壳粉；(3)交联因子的制备:将步骤(1)得到的表面功能化无机颗粒加入到步骤(2)得到酸化后的稻壳粉，进行超声分散45min ;分散后进行离心分离再进行干燥即可得到交联因子； (4)改性硅烷交联聚乙烯的制备: 将步骤(3)得到交联因子加入到硅烷交联聚乙烯粒子中，进行混合以及熔融造粒，得到改性硅烷交联聚乙烯，其中交联因子占改性硅烷交联聚乙烯的质量分数为3~5%。
8.一种额定电压IkV及以下硅烷交联聚乙烯绝缘料的制备方法，其特征在于，其具体步骤为，将改性聚酯，助剂，色母粒，低密度聚乙烯，改性硅烷交联聚乙烯按照配比进行混合，然后熔融造粒即 可得到硅烷交联聚乙烯绝缘料。
【文档编号】C08J3/22GK103881215SQ201410127689
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月31日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】沈太英 申请人:沈太英