提高了黑色度的密封用环氧树脂成形材料的制造方法
【专利摘要】本发明涉及含相对(A)环氧树脂100质量份为2～20质量份的(D)选自沥青及氧化钛中的至少一种的着色剂及(B)固化剂的密封用环氧树脂成形材料的制法，特征在于包括以下工序：(1)混合环氧树脂和固化剂中的至少一种的至少一部分的(C1)树脂及(D)着色剂的至少一部分，制备含(C1)树脂100质量份和(D)着色剂2～70质量份的(C)着色剂混合物，(2)混合(C)着色剂混合物与(A)环氧树脂、(B)固化剂及(D)着色剂的余量；制造提高黑色度的密封用环氧树脂成形材料。提供可得到良好流动性或固化性等成型性及着色性，即使用于肩部间或曲部间距离狭窄的装置时亦不会产生因导电性物质造成的短路等不良情形的密封用环氧树脂成形材料及具有使用其密封所得元件的电子器件装置。
【专利说明】提高了黑色度的密封用环氧树脂成形材料的制造方法
[0001] 本申请是申请日为2006年11月16日、申请号为200680043360. 3、发明名称为"密 封用环氧树脂成形材料及电子器件装置"的申请的分案申请。
【技术领域】
[0002] 本发明涉及提高了黑色度的密封用环氧树脂成形材料的制造方法。
【背景技术】
[0003] 以往，在晶体管、1C等电子器件装置的元件密封【技术领域】中，从生产性、费用等观 点考虑，树脂密封成为主流，广泛使用环氧树脂成形材料。其理由为，环氧树脂可使电气特 性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入物（inserting articles)的粘着性等各种特性之间 达到平衡。
[0004] 但近年来，随着电子器件装置对印刷电路板的高密度安装化，电子器件装置的形 态由以往的插脚插入型的封装，演变至表面安装型的封装成为主流。表面安装型的IC、LSI 等，其可提高安装密度且降低安装高度，故可形成薄型、小型的封装，增大相对于元件封装 的占有体积，使得封装的厚度变得非常薄。
[0005] 另外，为对应进一步地小型轻量化，封装的形态由QFP(四侧引脚扁平封装）、 S0P (小外型封装）的封装转变为可更容易对应多连接点化，且更能进行高密度安装的包 括CSP(芯片尺寸封装）的BGA(球栅阵列）等空间安装封装。前述封装于近年来，为实 现高速化、多机能化等目的，已陆续开发倒置（facedown)型、层叠（stacked)型、倒装片 (FlipChip)型、芯片级（wafer level)型等新结构的封装，仅于安装前述大量元件面侧的 这一面使用环氧树脂成形材料等密封材料进行密封后，背面则会有形成焊球而与电路基板 接合的单侧面密封型封装的形态。
[0006] 随着前述封装的小型化、多连接点化，而于内部引线间或垫片（pad)间、导线间等 的间距间的距离将会更快速地狭窄化。因此，以往作为封装材料着色剂使用的炭黑本身具 有导电性，故其凝聚物将会嵌入内部引线间或垫片间、导线间，而会产生导电特性不良等问 题。
[0007] 因此，目前正在研究使用有机染料、有机颜料及复合氧化物等无机颜料代替炭黑 的方法（例如，日本特开昭60-119760号公报、日本特开昭63-179921号公报、日本特开平 11-60904号公报及日本特开2003-160713号公报）。
【发明内容】
[0008] 但是上述方法中存在流动性、着色性、固化性下降以及高费用化等问题，而不能达 到理想的程度。本发明则是鉴于前述状况，而提供一种具有优良流动性或固化性等成型性 及着色性，且即使用于垫片（pad)间或导线（wire)间距离狭窄的半导体封装等电子器件装 置时，也不会因导电性物质而产生短路等不良状况的密封用环氧树脂成形材料，及具备经 其密封的元件的电子器件装置。
[0009] 本发明人为解决上述问题经过深入研究，结果发现使用密封用环氧树脂成形材料 可以达到上述目的，所述密封用环氧树脂成形材料使用了预先将具有特定电气特性的着色 剂与树脂混合所得的着色剂树脂混合物，即可达成上述的目的，因而完成本发明。
[0010] 本发明涉及下述1?7项。
[0011] 1. 一种密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，所述密封用环氧树脂 成形材料含有：相对于（A)环氧树脂100质量份为2?20质量份的、（D)选自浙青及氧化 钛中的至少一种的着色剂，以及（B)固化剂，
[0012] 所述制造方法包括以下工序（1)和工序（2)，制造提高了黑色度的密封用环氧树 脂成形材料，
[0013] (1)混合（A)环氧树脂和（B)固化剂中的至少一种的至少一部分的（C1)树脂、以 及⑶着色剂的至少一部分，制备包含（C1)树脂100质量份和⑶着色剂2?70质量份 的（C)着色剂混合物的工序，
[0014] (2)混合（C)着色剂混合物、与㈧环氧树脂、(B)固化剂以及⑶着色剂的余量。
[0015] 2.如上述1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青为从 中间相浙青所分离出的中间相小球体。
[0016] 3.如上述1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青的含 碳率为88?96质量％。
[0017] 4.如上述1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，相对于（C) 着色剂树脂混合物中的（D)着色剂总量，（C)着色剂树脂混合物中的浙青为30质量％以上。
[0018] 5.如上述1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，相对于环 氧树脂成形材料中的（D)着色剂的合计量，（C)着色剂树脂混合物中的着色剂为50质量％ 以上。
[0019] 6.如上述1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，（A)环氧树 脂含有选自联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、二羟基二苯硫醚型环氧树脂、苯酚-芳烷 基型环氧树脂、萘酚-芳烷基型环氧树脂的1种以上。
[0020] 7.如上述1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，⑶固化剂 含有选自下述通式（I)或（II)所示的苯酚-芳烷基树脂及萘酚-芳烷基树脂的1种以上，
[0021]
【权利要求】
1. 一种密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，所述密封用环氧树脂成形 材料含有：相对于（A)环氧树脂100质量份为2?20质量份的、（D)选自浙青及氧化钛中 的至少一种的着色剂，以及（B)固化剂， 所述制造方法包括以下工序（1)和工序（2)，制造提高了黑色度的密封用环氧树脂成 形材料， (1) 混合㈧环氧树脂和⑶固化剂中的至少一种的至少一部分的（C1)树脂、以及（D) 着色剂的至少一部分，制备包含（C1)树脂100质量份和（D)着色剂2?70质量份的（C) 着色剂混合物的工序， (2) 混合（C)着色剂混合物、与㈧环氧树脂、（B)固化剂以及⑶着色剂的余量。
2. 如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青为从 中间相浙青所分离出的中间相小球体。
3. 如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，浙青的含 碳率为88?96质量％。
4. 如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，相对于（C) 着色剂树脂混合物中的（D)着色剂总量，（C)着色剂树脂混合物中的浙青为30质量％以上。
5. 如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，相对于环 氧树脂成形材料中的（D)着色剂的合计量，（C)着色剂树脂混合物中的着色剂为50质量％ 以上。
6. 如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，（A)环氧树 脂含有选自联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、二羟基二苯硫醚型环氧树脂、苯酚-芳烷 基型环氧树脂、萘酚-芳烷基型环氧树脂的1种以上。
7. 如权利要求1所述的密封用环氧树脂成形材料的制造方法，其特征在于，（B)固化剂 含有选自下述通式（I)或（II)所示的苯酚-芳烷基树脂及萘酚-芳烷基树脂的1种以上，
式中，R选自氢原子、碳数1?12的取代或未取代的一价烃基，可全部相同或不同；i表 示0或1?3的整数；X表示含有芳香环的二价有机基团；η表示0或1?10的整数，
式中，R选自氢原子、碳数1?12的取代或未取代的一价烃基，可全部相同或不同；i表 示0或1?3的整数；X表示含有芳香环的二价有机基团；η为0或1?10的整数。
【文档编号】C08G59/40GK104194276SQ201410466576
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2006年11月16日 优先权日:2005年11月21日
【发明者】滨田光祥, 永井晃, 片寄光雄, 天童一良 申请人:日立化成工业株式会社