一种交联无卤阻燃电缆料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种交联无卤阻燃电缆料，包括：线性低密度聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、无机阻燃剂、阻燃增效剂、马来酸酐接枝乙烯醋酸乙烯共聚物和交联剂。本发明的交联无卤阻燃电缆料在燃烧时具有较高的氧指数，并具有优良的加工性能、力学性能和阻燃性能。
【专利说明】—种交联无卤阻燃电缆料
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电缆料，具体涉及一种交联无卤阻燃电缆料。
【背景技术】
[0002]电线电缆常因在传输电能中自身发热或外部火灾而引起燃烧。为了改善电线电缆的阻燃性，最初添加含有卤素的阻燃剂，此类电线电缆在燃烧过程中释放出大量的烟雾和卤化氢气体，火灾中容易使人窒息而死，同时对仪器设备腐蚀较大。因此，低烟、低卤及无卤阻燃材料的研制和使用已是国内外电缆及其它领域的发展方向。
[0003]交联的无卤阻燃电缆料能大幅度地提高其耐环境应力性能和耐热性能，可延长电线电缆的使用寿命并提高其耐热等级。然而，目前的无卤阻燃电缆料常以氢氧化铝、氢氧化镁等无机氧化物的水合物为阻燃剂，其缺点是填充量大，与基体树脂间的界面相容性差而导致材料的物理性能恶化和加工性能变劣。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提出一种交联无卤阻燃电缆料；该交联无卤阻燃电缆料在燃烧时具有较高的氧指数，并具有优良的加工性能、力学性能和阻燃性能。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]第一方面，本发明提供了一种交联无卤阻燃电缆料，包括:线性低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯醋酸乙烯共聚物(EVA)、无机阻燃剂、阻燃增效剂、马来酸酐接枝乙烯醋酸乙烯共聚物和交联剂。
[0007]作为优选，所述线性低密度聚乙烯与乙烯醋酸乙烯共聚物的重量比为1: (3~5)、优选为1:4。
[0008]作为优选，所述无机阻燃剂为氢氧化铝和/或氢氧化镁；
[0009]优选地，按重量百分比计，所述无机阻燃剂在所述交联无卤阻燃电缆料中的含量为45%~55%、优选为50%。
[0010]作为优选，所述阻燃增效剂为有机硅。
[0011]发明人通过多次试验发现，随着有机硅用量的增加，可交流无卤阻燃电缆料的力学性能略有下降，而氧指数则随着有机硅用量的增加而大幅度提高。与大量填充无机阻燃剂来提高氧指数的体系相比，力学性能的损失几乎可以忽略不计。由此可见，有机硅是无机阻燃剂优良的阻燃协效剂，使用少量的有机硅可以有效地改善共混体系的阻燃性能。此外，从燃烧现象还可以观察到添加有机硅的共混体系中无机阻燃剂分散均匀，结晶水容易析出，燃烧均匀且无滴落现象，燃烧残渣是玻璃态的无机物，起到隔绝空气中的氧气的作用。而未添加有机硅的共混体系燃烧时会产生“爆裂”现象，且有燃烧残渣以及白色粉末状滴落。
[0012]优选地，所述有机硅在交联无卤阻燃电缆料中的含量为2% -4 %、优选为3% -4%。
[0013]本发明以马来酸酐接枝乙烯-乙酸乙烯酯作为相容剂，相容剂的大分子链能与基体树脂的大分子链相互缠结，马来酸酐与无机阻燃剂反应并牢固结合，从而明显改善了基体树脂与无机阻燃剂的界面亲和性，使无机阻燃剂在复合材料中实现了均匀分散；在加工过程中，随着马来酸酐接枝乙烯-乙酸乙烯酯的增加，界面柔性层的脱黏现象很明显，从而可改善因大量填充无机阻燃剂而使复合材料力学性能劣化的状况。
[0014]作为优选，按重量百分比计，所述马来酸酐接枝乙烯醋酸乙烯共聚物在交联无卤阻燃电缆料中的含量为6%~12%、优选为8%~10%。
[0015]作为优选，所述交联剂为邻苯二甲酸二壬酯；
[0016]优选地，按重量百分比计，所述交联剂在交联无卤阻燃电缆料中的含量为0.8%~
1.2%、优选为1%。
[0017]最优选地，本发明所述交联无卤阻燃电缆料包括:
[0018]
【权利要求】
1.一种交联无卤阻燃电缆料，其特征在于，包括:线性低密度聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、无机阻燃剂、阻燃增效剂、马来酸酐接枝乙烯醋酸乙烯共聚物和交联剂。
2.根据权利要求1所述的交联无卤阻燃电缆料，其特征在于，所述线性低密度聚乙烯与乙烯醋酸乙烯共聚物的重量比为1:(3~5)、优选为1:4。
3.根据权利要求1或2所述的交联无卤阻燃电缆料，其特征在于，所述无机阻燃剂为氢氧化铝和/或氢氧化镁； 优选地，按重量百分比计，所述无机阻燃剂在所述交联无卤阻燃电缆料中的含量为45%~55%、优选为50%。
4.根据权利要求1-3任一项所述的交联无卤阻燃电缆料，其特征在于，所述阻燃增效剂为有机硅； 优选地，所述有机硅在交联无卤阻燃电缆料中的含量为2% _4%、优选为3% -4%。
5.根据权利要求1-4任一项所述的交联无卤阻燃电缆料，其特征在于，按重量百分比计，所述马来酸酐接枝乙烯醋酸乙烯共聚物在交联无卤阻燃电缆料中的含量为6%~12%、优选为8%~10%。
6.根据权利要求1-5任一项所述的交联无卤阻燃电缆料，其特征在于，所述交联剂为邻苯二甲酸二壬酯； 优选地，按重量百分比计，所述交联剂在交联无卤阻燃电缆料中的含量为0.8%~1.2%、优选为1%。
7.根据权利要求1-6任一项所述的交联无卤阻燃电缆料，其特征在于，包括:
8.如权利要求1-7任一项所述的高交联无卤阻燃电缆料的加工工艺，其特征在于，将所述重量份的各原料熔融共混，再将该共混料在平板硫化机上热压成型。
【文档编号】C08L23/08GK104177695SQ201410476858
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】朱忠良 申请人:朱忠良