一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的热固性树脂组合物按重量份包括如下组分：氰酸酯50-150份；环氧树脂30-100份；苯乙烯-马来酸酐5-70份；聚苯醚20-100份；无卤阻燃剂30-100份；固化促进剂0.05-5份；填料50-200份。用所述热固性树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高频多层电路板中使用。
【专利说明】一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及层压板【技术领域】，具体涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种热固性树 脂组合物及用其制作的预浸料，层压板与印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 随着电子工业的飞速发展，电子产品向轻、薄、短小、高密度化、安全化、高功能化 发展，要求电子元件有更高的信号传播速度和传输效率，这样就对作为载体的印刷电路板 提出了更高的性能要求，电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，3GHz 以上将逐渐成为主流，除了保持对层压板材料的耐热性有更高的要求外，对其介电常数和 介质损耗值要求会越来越低。
[0003] 现有的传统FR-4很难满足电子产品的高频及高速发展的使用需求，同时基板材 料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色，而将与电子组件一起成为PCB和终端厂商设计 者提升产品性能的一个重要途径。因为高Dk会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分 转化为热能损耗在基板材料中，因此具有低介电常数，低介质损耗的高频传输，尤其是无卤 高频板材的开发已成为覆铜箔层压板行业的重点。
[0004] 目前，含卤阻燃剂（特别是溴系阻燃剂）被广泛用于高分子阻燃材料，并起到了较 好的阻燃作用。然而人们对火灾现场深入研究后得出结论：虽然含卤阻燃剂的阻燃效果好， 且添加量少，但是采用含卤阻燃剂的高分子材料在燃烧过程中会产生大量的有毒且具有腐 蚀性的气体和烟雾，使人窒息而死，其危害性比大火本身更为严重。因此，随着欧盟《关于报 废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》于2006年7月 1日的正式实施，无卤阻燃印制线路板的开发成为了业内开发工作的重点，各覆铜箔层压板 的厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。
[0005] 为了解决上述问题，CN101796132B提出了使用环氧树脂、低分子化的苯酚改性聚 苯醚及氰酸酯组合物，该环氧树脂组合物具备优异的介电特性，而且能够维持阻燃性并具 有高耐热性。但该环氧组合物使用溴系阻燃剂阻燃，虽然具有较优异的综合性能，但这些含 有溴成份的阻燃剂于产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染，难以满 足绿色环保的使用要求。
[0006] CN103013110A提出了使用氰酸酯、苯乙烯-马来酸酐、聚苯醚、双马来酰亚胺的 固化物，并使用磷氮基化合物作阻燃剂可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃 性，但双马来酰亚胺固化温度高，且其固化物较脆，在加工及使用过程中有许多不足。
[0007] 因此，如何生产一种具有低介电常数、低介质损耗，同时保证其耐化学性优良的预 浸料及层压板是目前亟待解决的问题。
【发明内容】
[0008] 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，特别是一种热固性树脂组合物及用其制 作的预浸料，层压板与印刷电路板。
[0009] 为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
[0010] 第一方面，本发明提供了一种热固性树脂组合物，该组合物按重量份包括如下组 分：氰酸酯50-150份；环氧树脂30-100份；苯乙烯-马来酸酐5-70份；聚苯醚20-100份； 无卤阻燃剂30-100份；固化促进剂0. 05-5份；填料50-200份；
[0011] 本发明所采用的环氧树脂至少含有一种如下化学结构式所示的具有双环戊二烯 烧基结构的环氧树脂：
[0012]
【权利要求】
1. 一种热固性树脂组合物，其特征在于，按重量份包括如下组分：氰酸酯50-150份；环 氧树脂30-100份；苯乙烯-马来酸酐5-70份；聚苯醚20-100份；无齒阻燃剂30-100份； 固化促进剂〇. 05-5份；填料50-200份； 所述的环氧树脂至少含有一种如下化学结构式所示的具有双环戊二烯烷基结构的环 氧树脂：
2. 如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的氰酸酯选自具有下述 化学结构式中的至少一种：
其中X2各自独立为至少一个R、Ar、SO2或O ;R选自-C (CH3) 2-、-CH(CH3) -、-CH2-或 经取代或未经取代的二环戊二烯基；Ar选自经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛、双酚 A、双酚A酚醛、双酚F或双酚F酚醛的任意一种；η为大于或等于1的整数；Y为脂肪族官能 基或芳香族官能基。
3. 如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的环氧树脂还可以选自 双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯环氧树脂、烷基酚醛环氧树脂、双环戊二烯环氧 树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、三官能环氧 树脂、四官能环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、萘型环氧树脂或含磷环氧树脂中的任意一 种或至少两种的混合物。
4. 如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的苯乙烯-马来酸酐的化 学结构式为：
其中，X为1-4,6,8 ;η为1-12 ;χ，η均为整数。
5. 如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的聚苯醚数均分子量在 1000-4000。
6. 如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的无卤阻燃剂为磷腈、聚 磷酸铵、三（2-羧乙基）膦、三（异丙基氯）磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、 间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、磷氮基化合物、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯、三-羟 乙基异氰尿酸酯、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物或含DOPO酚醛树脂中的任 意一种或至少两种的混合物。
7. 如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的固化促进剂为咪唑、金 属盐、三级胺或哌啶类化合物中的任意一种或至少两种的混合物； 优选地，所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、i^一烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯 基咪唑、1-氰乙基取代咪唑、苄基二甲基胺、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铜或异辛酸锌中的任意 一种或至少两种的混合物； 优选地，所述的填料为无机或有机填料； 优选地，所述的填料为无机填料，所述的无机填料为氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化 镁、三氧化二错、二氧化娃、碳酸興、氮化错、氮化硼、碳化娃、二氧化钛、氧化锌、氧化锫、云 母、勃姆石、煅烧滑石、滑石粉、氮化硅或煅烧高岭土中的任意一种或至少两种的混合物； 优选地，所述的填料为有机填料，所述的有机填料为聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚 砜粉末中的任意一种或至少两种的混合物； 优选地，所述填料的粒径为〇· 01-50 μ m，优选为1-15 μ m，进一步优选为1-5 μ m。
8. -种使用如权利要求1-7之一所述的热固性树脂组合物制作的预浸料，其特征在 于，所述预浸料包括基体材料；和通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物； 优选地，所述基体材料为无纺或有纺玻璃纤维布。
9. 一种层压板，其特征在于，包含如权利要求8所述的预浸料。
10. -种印刷电路板，其特征在于，其包含如权利要求9所述的层压板。
【文档编号】C08L71/12GK104371321SQ201410633141
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】李辉, 方克洪 申请人:广东生益科技股份有限公司