本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种有机导电膜用整孔剂及其制作方法。
背景技术：
钻孔后的印刷电路板进行孔金属化技术是印刷电路板制造技术的关键之一。长期以来，人们一直使用化学沉铜的方法，但化学沉铜溶液中对环境和操作人员都有较大危害。因此业界一直在寻找新的孔金属化技术，有机导电膜直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的。有机导电膜的工艺流程简单，线路板钻孔后去毛刺，进入有机导电膜工序后直接进入图形转移工序，然后电镀二铜，适应更短工序、环保、满足自动化生产、能够帮助pcb生产厂家有效降低生产成本，提高产品良率。整孔是有机导电膜的第一道工序，用于调整孔壁的非导电物质如玻璃纤维和树脂产生一个亲水的表面，为下一步的工序做准备，并且整孔在整个印刷电路板制作的工艺流程中主要起到以下作用：1)清洁孔壁；2)调整孔壁电荷；3)在树脂和玻璃纤维处形成包覆膜；4)充分地润湿孔壁，整孔后面还包括水洗、氧化、水洗、催化、水洗、烘干等步骤。然而，传统的用于印刷电路板整孔的整孔剂存在以下技术问题：1)去污能力弱，无法有效的去除的印刷电路板钻孔后留下的残渣；2)敏化能力差，无法有效的调整孔壁玻璃纤维及树脂表面，无法使其与导通金属层更好的结合；3)适用范围小，仅能适应单一板料。
因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的有机导电膜用整孔剂及其制作方法。
为达到本发明之目的，采用如下技术方案：
一种有机导电膜用整孔剂，所述有机导电膜用整孔剂的组份及其重量份比例如下：聚乙烯醇5～10重量份；乙烯-醋酸乙烯共聚物1～3重量份；季胺化咪唑聚合物5～10重量份；碳酸钠0.1～1重量份；水75～85重量份。
所述聚乙烯醇为水溶性。
所述季胺化咪唑聚合物为聚乙烯聚合物。
所述有机导电膜用整孔剂的制作方法包括如下步骤：
步骤1：先加一半水；
步骤2：按比例加入聚乙烯醇，搅拌至完全溶解；
步骤3：按比例加入乙烯-醋酸乙烯共聚物，搅拌至溶解；
步骤4：按比例加入季胺化咪唑聚合物，搅拌至溶解；
步骤5：按比例加入碳酸钠，搅拌至溶解；
步骤6：加入余量的水，持续搅拌30分钟；
步骤7：将搅拌后的溶液包装；
所述聚乙烯醇为水溶性。
所述季胺化咪唑聚合物为聚乙烯聚合物。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明有机导电膜用整孔剂具有优良的孔壁电荷调整性能，并能够形成一层包覆膜在孔壁，为有机导电膜的氧化工序做好准备，氧化剂可以与此包覆膜反应形成均匀的一层二氧化锰，并且本发明去污能力强，能有效去除钻孔留下的残渣，同时敏化能力良好，本发明整孔剂可以调整孔壁玻璃纤维及树脂表面，使之与导通金属层更好的结合，并且本发明适用广泛，可以适用于各种不同板料，同时可以适用于垂直设备和水平设备。
具体实施方式
本发明有机导电膜用整孔剂采用一种新型的阳离子表面活性剂和一种高分子聚合物通过严格的配比而成，其组份及重量份比如下：
聚乙烯醇5～10重量份；
乙烯-醋酸乙烯共聚物1～3重量份；
季胺化咪唑聚合物5～10重量份；
碳酸钠0.1～1重量份；
水75～85重量份。
其中：上述聚乙烯醇为水溶性；上述乙烯-醋酸乙烯共聚物为乙烯-醋酸乙烯共聚物(eva)；上述季胺化咪唑聚合物为聚乙烯聚合物。
针对上述组份及重量份比，可以具体采用下述实施例：
聚乙烯醇5重量份；
乙烯-醋酸乙烯共聚物2重量份；
季胺化咪唑聚合物10重量份；
碳酸钠0.5重量份；
水82.5重量份。
采用上述组份及配比制作出的整孔剂呈碱性，并且在对钻孔后的印刷电路板整孔时，可以在孔壁树脂和玻璃纤维处形成一层包覆膜，该包覆膜为聚合物，可以为有机导电膜的氧化工序做好准备。该包覆膜与氧化剂可以发生反应形成一层催化剂二氧化锰。
上述整孔剂采用如下制作方法制成：
步骤1：先加一半水；
步骤2：按比例加入聚乙烯醇，搅拌至完全溶解；
步骤3：按比例加入乙烯-醋酸乙烯共聚物，搅拌至溶解；
步骤4：按比例加入季胺化咪唑聚合物，搅拌至溶解；
步骤5：按比例加入碳酸钠，搅拌至溶解；
步骤6：加入余量的水，持续搅拌30分钟；
步骤7：将搅拌后的溶液包装。
使用本发明的整孔剂对印刷电路板的制作过程如下：