一种耐高温耐腐蚀高分子材料的制作方法

文档序号:11245281阅读:727来源:国知局

本发明涉及一种高分子材料,具体涉及一种一种耐高温耐腐蚀高分子材料。



背景技术:

高分子材料是以高分子化合物为基体,再配有其他添加剂/助剂/增强材料所构成的材料。它综合了原有材料的性能特点,并可根据需要进行材料设计。尽管高分子材料因普遍具有许多金属和无机材料所无法取代的优点而获得迅速的发展,但目前已大规模生产的还是只能在寻常条件下使用的高分子物质,即所谓的通用高分子,它们存在着耐高温性差、耐腐蚀性差等缺点。

高分子材料因普遍具有许多金属和无机材料所无法取代的优点而获得迅速的发展,现代工程技术的发展,向高分子材料提出了更高的要求,例如耐热、耐磨、耐腐蚀性能等。特别是在材料使用环境为循环摩擦或极速摩擦时以及周围环境存在腐蚀性因素时,产生的摩擦高温或者酸、碱及溶液离子导致高分子材料变性、老化、硬脆,逐渐失去高分子材料本身所具备的的优良性能。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对现有技术的不足,现提供一种耐高温耐腐蚀高分子材料。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种耐高温耐腐蚀高分子材料,其创新点在于:由以下成分组成:乙烯-醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酸共聚物、钛酸酯偶联剂、导电炭黑、抗氧剂、滑石粉和防老剂,所述乙烯-醋酸乙烯酯的重量份为30-40份,所述乙烯-丙烯酸甲酸共聚物的重量份为10-20份,所述钛酸酯偶联剂的重量份为0.1-0.3份,所述导电炭黑的重量份为16-22份,所述抗氧剂的重量份为0.1-0.3份,所述滑石粉的重量份为3-9份,所述防老剂的重量份为2-6份。

进一步的,由以下成分组成:乙烯-醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酸共聚物、钛酸酯偶联剂、导电炭黑、抗氧剂、滑石粉和防老剂,所述乙烯-醋酸乙烯酯的重量份为35份,所述乙烯-丙烯酸甲酸共聚物的重量份为15份,所述钛酸酯偶联剂的重量份为0.2份,所述导电炭黑的重量份为19份,所述抗氧剂的重量份为0.2份,所述滑石粉的重量份为6份,所述防老剂的重量份为4份。

本发明的有益效果如下:本发明所制备的耐高温耐腐蚀高分子材料具有优良的耐高温及耐腐蚀性,能够适应各地不同环境条件,满足不同的功能,可以适应周围环境存在腐蚀性因素,并且其耐腐蚀性不受温度的影响。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

实施例1

一种耐高温耐腐蚀高分子材料,由以下成分组成:乙烯-醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酸共聚物、钛酸酯偶联剂、导电炭黑、抗氧剂、滑石粉和防老剂,乙烯-醋酸乙烯酯的重量份为30份,乙烯-丙烯酸甲酸共聚物的重量份为10份,钛酸酯偶联剂的重量份为0.1份,导电炭黑的重量份为16份,抗氧剂的重量份为0.1份,滑石粉的重量份为3份,防老剂的重量份为2份。

实施例2

一种耐高温耐腐蚀高分子材料,由以下成分组成:乙烯-醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酸共聚物、钛酸酯偶联剂、导电炭黑、抗氧剂、滑石粉和防老剂,乙烯-醋酸乙烯酯的重量份为40份,乙烯-丙烯酸甲酸共聚物的重量份为20份,钛酸酯偶联剂的重量份为0.3份,导电炭黑的重量份为22份,抗氧剂的重量份为0.3份,滑石粉的重量份为9份,防老剂的重量份为6份。

实施例3

一种耐高温耐腐蚀高分子材料,由以下成分组成:乙烯-醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酸共聚物、钛酸酯偶联剂、导电炭黑、抗氧剂、滑石粉和防老剂,乙烯-醋酸乙烯酯的重量份为35份,乙烯-丙烯酸甲酸共聚物的重量份为15份,钛酸酯偶联剂的重量份为0.2份,导电炭黑的重量份为19份,抗氧剂的重量份为0.2份,滑石粉的重量份为6份,防老剂的重量份为4份。

本发明所制备的耐高温耐腐蚀高分子材料具有优良的耐高温及耐腐蚀性,能够适应各地不同环境条件,满足不同的功能,可以适应周围环境存在腐蚀性因素,并且其耐腐蚀性不受温度的影响。

上述实施例只是本发明的较佳实施例,并不是对本发明技术方案的限制,只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案,均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种耐高温耐腐蚀高分子材料,由以下成分组成:乙烯‑醋酸乙烯酯、乙烯‑丙烯酸甲酸共聚物、钛酸酯偶联剂、导电炭黑、抗氧剂、滑石粉和防老剂,所述乙烯‑醋酸乙烯酯的重量份为30‑40份,所述乙烯‑丙烯酸甲酸共聚物的重量份为10‑20份,所述钛酸酯偶联剂的重量份为0.1‑0.3份,所述导电炭黑的重量份为16‑22份,所述抗氧剂的重量份为0.1‑0.3份,所述滑石粉的重量份为3‑9份,所述防老剂的重量份为2‑6份。本发明所制备的耐高温耐腐蚀高分子材料具有优良的耐高温及耐腐蚀性,能够适应各地不同环境条件,满足不同的功能,可以适应周围环境存在腐蚀性因素,并且其耐腐蚀性不受温度的影响。

技术研发人员:潘征鹏
受保护的技术使用者:南通成山高分子材料有限公司
技术研发日:2017.05.27
技术公布日:2017.09.15
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