一种橡胶基纳米复合材料的制备方法与流程

文档序号:16643523发布日期:2019-01-16 07:54阅读:162来源:国知局

本发明涉及橡胶技术领域,具体为一种橡胶基纳米复合材料的制备方法。



背景技术:

现有碳化硅纳米线(sicnws)具有大的比表面积和高的长径比以及优异的物理和化学性质如高强度、高熔点、高导热率以及耐腐蚀等特性。作为聚合物基复合材料、金属基复合材料和陶瓷基复合材料等材料的增强相,而且对上述材料的增强效果较为显著。因此,sicnws对高分子聚合物来说可能是一种具有优异增强作用的候选材料。氟橡胶(fkm)和丁腈橡胶(nbr)都具有优异的耐高温、耐溶剂和耐候性等特性,主要应用在密封橡胶领域如密封圈、密封垫片等,为了提高这两种橡胶的性能,通过添加纳米填料是一种有效的措施。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种橡胶基纳米复合材料的制备方法,以解决上述背景技术中提出的现有这两种橡胶的性能的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案,一种橡胶基纳米复合材料的制备方法,包括(1)使用不同的硅烷偶联剂:3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯(kh570)和十七氟癸基三乙氧基硅烷(ac-fas)分别对sicnws进行疏水改性,kh570改性sicnws时,利用双酚af/bpp硫化体系,fkm二段硫化温度(分别为200℃、230℃、260℃和290℃)和二段硫化时间(0h、8h、16h、24h、32h和40h)分别对拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度、压缩永久变形。

优选的,所述sicnws进行疏水改性。

优选的,所述双酚af/bpp硫化体系,fkm二段硫化温度(分别为200℃、230℃、260℃和290℃)。

优选的,所述二段硫化时间(0h、8h、16h、24h、32h和40h)。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该橡胶基纳米复合材料的制备方法因其底垫层采用湿法混炼工艺将sicnws分散在nbr中,sicnws对nbr的增强效果较好。当sicnws的添加量为5份时,干法混炼和湿法混炼得到的sicnws/nbr纳米复合材料的拉伸强度分别提高了21.62%和32.43%,撕裂强度分别提高了15.88%和28.77%。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的制备方法,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案:一种橡胶基纳米复合材料的制备方法,包括(1)使用不同的硅烷偶联剂:3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯(kh570)和十七氟癸基三乙氧基硅烷(ac-fas)分别对sicnws进行疏水改性,kh570改性sicnws时,利用双酚af/bpp硫化体系,fkm二段硫化温度(分别为200℃、230℃、260℃和290℃)和二段硫化时间(0h、8h、16h、24h、32h和40h)分别对拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度、压缩永久变形。

工作原理:在使用溶剂种类(水、乙醇、水和乙醇体积比为1:1)和kh570的用量(体积分数为1%、2%、3%和4%)(2)利用双酚af/bpp硫化体系,fkm二段硫化温度(分别为200℃、230℃、260℃和290℃)和二段硫化时间(0h、8h、16h、24h、32h和40h)分别对拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度、压缩永久变形。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种橡胶基纳米复合材料的制备方法,包括(1)使用不同的硅烷偶联剂:3‑(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯(KH570)和十七氟癸基三乙氧基硅烷(AC‑FAS)分别对SiCNWs进行疏水改性,KH570改性SiCNWs时,利用双酚AF/BPP硫化体系,FKM二段硫化温度(分别为200℃、230℃、260℃和290℃)和二段硫化时间(0 h、8 h、16 h、24 h、32 h和40 h)分别对拉伸强度、断裂伸长率、撕裂强度、压缩永久变形,该橡胶基纳米复合材料的制备方法因其采用湿法混炼工艺将SiCNWs分散在NBR中,SiCNWs对NBR的增强效果较好,当SiCNWs的添加量为5份时,干法混炼和湿法混炼得到的SiCNWs/NBR纳米复合材料的拉伸强度分别提高了21.62%和32.43%,撕裂强度分别提高了15.88%和28.77%。

技术研发人员:詹浩
受保护的技术使用者:中绿新材料(江苏)有限公司
技术研发日:2017.06.29
技术公布日:2019.01.15
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