成型无搭接非固化自粘聚合物改性沥青防水卷材的制作方法

文档序号:20584344发布日期:2020-04-29 01:42阅读:425来源:国知局
成型无搭接非固化自粘聚合物改性沥青防水卷材的制作方法

技术领域:

本发明涉及成型无搭接非固化自粘聚合物改性沥青防水卷材。



背景技术:

目前国内比较常用的防水材料包括改性沥青卷材、自粘卷材、三元乙丙卷材、pvc卷材、涂料等,但这些材料面临以下困境:

1、必须在主体混凝土浇筑之前先浇筑几公分厚的混凝土保护层,在保护层施工过程中就可能对防水层造成隐形破坏;

2、在主体混凝土施工过程中,钢筋吊放、绑扎、作业面交叉及其它活动均有可能对已完成的防水层造成破坏;

3、预铺防水层收头数量巨大、卷材搭接极易出现操作偏差,从而留下渗漏隐患。

4、如上述情况发生或防水层因结构层变形而被破坏,均可造成水的侵入,并在防水层之间窜流,严重时,造成防水层整体失效,这是目前地下室和屋面防水的最大困境和隐忧,如果出现渗漏,防水层无法修复,为解决此问题研发出的非固化材料已经被广泛认知,但是,非固化材料也有施工不够简便,热熔有一定危险性的问题。



技术实现要素:

本发明正是针对上述问题,提供了一种成型无搭接非固化自粘聚合物改性沥青防水卷材。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案,其由五层组成,依次为外表层、主材层、胎体层、主材层、外表层,外表层为pe膜、朔铝膜、隔离膜、板岩片或铝箔片;主材层的组成及重量配比以100%计为:重交沥青55%~80%、天然橡胶6%~21%、单硬脂酸甘油酯5%~10%、膨润土5%~25%、环烷油0.2%~7%、石油树脂0.4%~6%、芳烃油2%~10%;胎体层为太空芯片。

本发明的有益效果:

1、粘结性强

本发明的主材层可与基面尤其是细石混凝土基面紧密结合形成结合层,该结合层与水泥基面具有极强的粘结力,水泥砂浆或混凝土在浇筑固化过程中与本发明的主材层的结合层牢固粘结,连为一体,即使出现局部破损也能自动愈合修复功能,将渗水控制在破损部位,防止窜流。

2、抗穿刺性能优越

本发明中含有高强度太空芯胎基,具有极强的抗拉强度,加之主材为非固化橡胶沥青,所以抗冲击、抗穿刺能力极强,所采用的非固化橡胶沥青有极强的自愈合功能。

3、使用及维护方便

本发明施工时无须加热,揭开外表层后即可铺贴,施工极其方便,施工后主材层与建筑结构层粘结牢固,使主材层与防水结构层之间无任何缝隙,抑制水的横向流动,如有破损,也不会发生窜水现象,查找漏点极其方便,搭接处形成无搭接缝形成一体防水体系。

4、施工经济性能佳

在传统产品的防水施工过程中,做完防水后必须浇筑几公分厚的混凝土保护层,而采用本发明施工时可以根据需要免除混凝土保护层,而且施工进度不受天气及基层潮湿度的影响,节省工期、节省工程造价。

5、相较于同类型热熔非固化产品,本发明解决了

(1)热熔非固化施工不够简便,热熔有一定危险性的难题;

(2)热熔过程容易发生火灾,不符合环保要求的难题;

(3)热熔非固化施工厚度受人为因素影响等问题,解决非固化涂料运输不便的问题。

附图说明:

图1为本发明的结构示意图。

图1中,1为外表层,2为主材层,3为胎体层。

具体实施方式:

实施例1

在180℃下,将55kg重交沥青和21kg天然橡胶混合并搅拌2小时,接着加入10kg单硬脂酸甘油酯、5kg环烷油,混合搅拌60分钟,然后加入2kg芳烃油,1kg石油树脂,搅拌均匀,最后加入6kg膨润土,充分搅拌后备用,做为主材层材料。将胎体层、外表层,按照程序安装在成型设备中,启动设备,将主材层材料浇筑到胎体层和外表层中间,迅速冷却压制成指定厚度,制作成半成品备用。通过设备将主材层材料,浇筑到第二步制作的半成品和外表层之间,迅速冷却,压制成指定厚度,按照固定长度卷起,制得了成型无搭接非固化自粘聚合物改性沥青防水卷材。



技术特征:

1.成型无搭接非固化自粘聚合物改性沥青防水卷材,其特征在于,由五层组成,依次为外表层、主材层、胎体层、主材层、外表层。外表层为pe膜、朔铝膜、隔离膜、板岩片或铝箔片;主材层的组成及重量配比以100%计为:重交沥青55%~80%、天然橡胶6%~21%、单硬脂酸甘油酯5%~10%、膨润土5%~25%、环烷油0.2%~7%、石油树脂0.4%~6%、芳烃油2%~10%;胎体层为太空芯片。


技术总结
本发明涉及成型无搭接非固化自粘聚合物改性沥青防水卷材,由五层组成,依次为外表层、主材层、胎体层、主材层、外表层。外表层为PE专用膜、朔铝膜、隔离膜、板岩片或蓝铝箔片;主材层的组成及重量配比以100%计为:重交沥青55%~80%、天然橡胶6%~21%、单硬脂酸甘油酯5%~10%、膨润土5%~25%、环烷油0.2%~7%、石油树脂0.4%~6%、芳烃油2%~10%;胎体层为太空芯片。

技术研发人员:姜伟
受保护的技术使用者:沈阳国建精材科技发展有限公司
技术研发日:2018.10.19
技术公布日:2020.04.28
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