热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法与流程

本发明涉及热塑性树脂组合物、其成型而成的部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法。

背景技术：

1、由于聚甲醛树脂(以下也称为“pom树脂”)的各种物理特性和机械特性、耐药性、滑动性优异，因此作为工序塑料而在多方面被利用。但是，pom树脂与其他大部分树脂同样为电绝缘体，因此导电性差。在此，已知为了赋予pom树脂导电性而添加碳黑、碳纤维等导电性填料(参照专利文献1、2)。如此，可通过向pom树脂添加导电性填料来赋予导电性，这不仅是形成导电性部件的目的，在抗静电中导电性填料的添加也是有效的。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第1978846号公报

5、专利文献2：日本特表2004-526596号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，本发明人确认了当在pom树脂组合物中添加作为导电性填料的碳黑或者碳纤维时耐冲击性以及拉伸断裂应变会差。也就是说，尽管可通过添加碳黑或者碳纤维来赋予导电性，但是存在耐冲击性以及拉伸断裂应变大幅降低这一问题。这样的问题也会发生在包括pom树脂以外的热塑性树脂在内的热塑性树脂组合物。

3、本发明是鉴于上述现有问题点而完成的，其课题在于提供一种耐冲击性以及拉伸断裂应变不会大幅降低，并被赋予了导电性的热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法。

4、用于解决课题的方案

5、解决所述课题的本发明的一方式如下。

6、(1)一种热塑性树脂组合物，其通过至少将热塑性树脂、碳纳米结构、石墨烯或bet比表面积为400m2/g以上的碳黑熔融混炼而得到，

7、相对于所述热塑性树脂100质量份的所述碳纳米结构的混合量为0.5质量份以上且低于2.0质量份，并且所述碳纳米结构的混合量与所述石墨烯或所述碳黑的混合量的合计为大于0.5质量份且2.5质量份以下。

8、(2)一种部件，其通过使用所述(1)所述的热塑性树脂组合物而得到。

9、(3)一种导电性部件的制造方法，包括：

10、准备热塑性树脂组合物的工序，所述热塑性树脂组合物通过以相对于热塑性树脂100质量份的碳纳米结构的混合量为0.5质量份以上且低于2.0质量份，并且所述碳纳米结构的混合量与石墨烯或bet比表面积为400m2/g以上的碳黑的混合量的合计为大于0.5质量份且2.5质量份以下的方式，至少将热塑性树脂、碳纳米结构、石墨烯或所述碳黑熔融混炼而得到；以及

11、将所述热塑性树脂组合物成型为规定的形状的工序。

12、(4)一种热塑性树脂组合物的导电性表达方法，其为相对于热塑性树脂组合物来表达导电性的方法，

13、通过以相对于热塑性树脂100质量份的碳纳米结构的混合量为0.5质量份以上且低于2.0质量份，并且所述碳纳米结构的混合量与石墨烯或bet比表面积为400m2/g以上的碳黑的混合量的合计为大于0.5质量份且2.5质量份以下的方式，至少将热塑性树脂、碳纳米结构、石墨烯或所述碳黑熔融混炼。

14、发明效果

15、根据本发明，能够提供一种耐冲击性以及拉伸断裂应变不会大幅降低，并被赋予了导电性的热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法。

技术特征：

1.一种热塑性树脂组合物，其通过至少将热塑性树脂、碳纳米结构、石墨烯或bet比表面积为400m2/g以上的碳黑熔融混炼而得到，其特征在于，

2.一种部件，其特征在于，通过使用权利要求1所述的热塑性树脂组合物而得到。

3.一种导电性部件的制造方法，其特征在于，包括：

4.一种热塑性树脂组合物的导电性表达方法，其是相对于热塑性树脂组合物来表达导电性的方法，其特征在于，

技术总结
一种热塑性树脂组合物，其通过至少将热塑性树脂、碳纳米结构、石墨烯或BET比表面积为400m<supgt;2</supgt;/g以上的碳黑熔融混炼而得到，相对于热塑性树脂100质量份的碳纳米结构的混合量或所述碳黑的混合量为0.5质量份以上且低于2.0质量份，并且碳纳米结构以及石墨烯各自的混合量的合计为大于0.5质量份且2.5质量份以下。

技术研发人员：神田裕基,门间智宏
受保护的技术使用者：宝理塑料株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12