具有低介电性质和良好机械性能的热塑性组合物的制作方法

本公开内容涉及适合用于纳米成型技术(nmt)应用中的热塑性组合物，并且特别地涉及包括如下的组合物：聚(亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)(pct)或其共聚物、增强填料和包括二嵌段共聚物的抗冲改性剂。

背景技术：

1、纳米成型技术(nmt)是其中通过便捷的注射成型工艺使塑料树脂与金属集成的技术。nmt提供特征例如优异的金属结合可靠性、高生产率和良好的成本效率。结果是，nmt产品现在被广泛用于消费电子(ce)行业、尤其是手机和平板电脑技术中。特别地，nmt部件被并入到天线分体(antenna split)材料中，因为它们提供改善的防水性能和天线效率。聚苯硫醚(pps)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚酰胺(pa)已被用作nmt工艺中的基础树脂。pbt具有平衡的性能如粘合强度、可着色性和颜色稳定性(耐化学性)，已成为nmt市场中的主导基础树脂。

2、手机提供商现在正在并入5g(第五代)技术。5g网络的高工作频率需要对nmt材料的新的和独特的要求。通常，由于对天线性能的益处，具有低介电常数(dk)和低耗散因数(df)的材料是优选的解决方案。然而，由于pbt基础树脂相对高的dk和df值，开发具有低dk(例如dk<3)和低df(例如df<0.008)性质并且还具有良好的机械性能(例如模量和冲击强度)的基于pbt的nmt溶液是挑战性的。

3、通过本公开内容的方面解决了这些和其它缺点。

技术实现思路

1、本公开内容的方面涉及热塑性组合物，该热塑性组合物包括：(a)约40重量％至约90重量％的包括pct或其共聚物的聚合物树脂；(b)约20重量％至约50重量％的包括玻璃纤维的增强填料；和(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂。所述热塑性组合物可用于消费电子(ce)制品中，包括移动电话或平板电脑，且特别是用于移动电话或平板电脑的天线分体。

技术特征：

1.热塑性组合物，该组合物包含：

2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述聚合物树脂包含pct、聚对苯二甲酸乙二醇酯(petg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸乙二醇酯(pctg)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸(pcta)或其组合。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性组合物，其中所述玻璃纤维包括圆形玻璃纤维、扁平玻璃纤维、低dk(介电常数)玻璃纤维、低dk扁平玻璃纤维、石英纤维或其组合。

4.根据权利要求3所述的热塑性组合物，其中所述玻璃纤维是低dk玻璃纤维，其在1千兆赫(ghz)下具有小于5.0的dk，并且在1ghz下具有小于0.002的损耗因子(df)，其中dk和df是根据astm d150测定的。

5.根据权利要求1至4任一项所述的热塑性组合物，其中所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂包含聚烯烃-丙烯酸酯共聚物。

6.根据权利要求5所述的热塑性组合物，其中所述聚烯烃-丙烯酸酯共聚物为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物。

7.根据权利要求1至6任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物进一步包含约1重量％至约10重量％的另外的抗冲改性剂。

8.根据权利要求7所述的热塑性组合物，其中所述另外的抗冲改性剂包含乙烯丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(sbs)、苯乙烯-乙烯/1-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(seps)或其组合。

9.根据权利要求1至8任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物进一步包含约0.1重量％至约5重量％的另外的添加剂。

10.根据权利要求9所述的热塑性组合物，其中所述另外的添加剂包含成核剂、稳定剂、脱模剂或其组合。

11.根据权利要求1至10任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物具有在1.9ghz或5.0ghz下小于0.007的df，其根据sabic方法测定。

12.根据权利要求1至11任一项所述的热塑性组合物，其中与包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)代替所述包含pct或其共聚物的聚合物树脂的对比组合物相比，所述组合物具有改善的df或dk性质，其根据sabic方法测定。

13.根据权利要求1至12任一项所述的热塑性组合物，其中所述组合物具有至少25兆帕(mpa)的金属粘合强度，根据iso 19095使用t处理、剪切型测试在150摄氏度(℃)的加工温度下测试。

14.根据权利要求1至13任一项所述的热塑性组合物，其中与包括不同于所述包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂的抗冲改性剂的对比组合物相比，所述组合物在1.9ghz或5.0ghz下具有较低的df，其根据sabic方法测定。

15.制品，该制品包含根据权利要求1至14任一项所述的热塑性组合物，其中所述制品为用于移动电话或平板电脑的天线分体。

技术总结
热塑性组合物包括：(a)约40重量％至约90重量％的包括聚(亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯)(PCT)或其共聚物的聚合物树脂；(b)约20重量％至约50重量％的包括玻璃纤维的增强填料；和(c)约1重量％至约20重量％的包含二嵌段共聚物的抗冲改性剂。所述热塑性组合物可用于消费电子(CE)制品中，包括移动电话或平板电脑，且特别是用于移动电话或平板电脑的天线分体。

技术研发人员：汪剑,何云飞,郑芸,E·龚
受保护的技术使用者：高新特殊工程塑料全球技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14