导电糊料和导电膜的制作方法

本公开涉及导电糊料和导电膜，并且更特别地，涉及包含粘结剂、金属粉末、硼酸和有机溶剂的导电糊料和包含所述导电糊料的固化产物的导电膜。

背景技术：

1、使用将导电糊料印刷在各种类型的基础材料上以形成布线的技术。通过丝网印刷等将导电糊料印刷在基础材料的表面上以形成将以预定图案进行布线的导电膜。

2、导电糊料的导电机理是由于为粘结剂的热固性树脂的固化收缩，因此金属粉末颗粒彼此接触或接近。因此，金属粉末表面的氧化状态和热固性树脂的固化收缩状态显著地影响导电性。通常使用的粘结剂为由于其固化收缩的幅度而提供良好的导电性的甲阶酚醛树脂。然而，甲阶酚醛树脂是硬且脆性的并且对基板具有低的粘合性。因此，提出了包含(甲基)丙烯酸类树脂的导电糊料。

3、专利文献1公开了包含作为粘结剂树脂的(甲基)丙烯酸类树脂、有机溶剂和金属粉末的导电糊料作为包含(甲基)丙烯酸类树脂的导电糊料，其中(甲基)丙烯酸类树脂具有-60℃至120℃的范围内的玻璃化转变点tg、0.0 1重量％至5重量％的范围内的分子中的羟基、1mg koh/g至50mg koh/g的范围内的酸值、以及10000至350000的范围内的重均分子量。专利文献2公开了包含导电组分、热固性树脂和特定的阳离子聚合引发剂的导电糊料，其中导电糊料包含丙烯酸类树脂作为热固性树脂。

4、由于(甲基)丙烯酸类树脂的特性，因此采用(甲基)丙烯酸类树脂可以为导电糊料赋予良好的柔性并且还可以改善导电糊料的粘合性。然而，由于树脂的热固化收缩小，因此包含常规的(甲基)丙烯酸类树脂的导电糊料不能表现出令人满意的导电性。

5、在先技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：wo 2013/187183

8、专利文献2：jp 2019-106305 a

技术实现思路

1、本公开的目的是提供具有良好的粘合性和导电性二者的导电糊料和导电膜。

2、根据本公开的一个方面的导电糊料包含粘结剂(a)、金属粉末(b)、硼酸(c)和有机溶剂(d)。粘结剂(a)包含具有羟基的(甲基)丙烯酸类树脂(a)。

3、根据本公开的一个方面的导电膜包含导电糊料的固化产物。

技术特征：

1.一种导电糊料，包含：

2.根据权利要求1所述的导电糊料，其中

3.根据权利要求1或2所述的导电糊料，其中

4.根据权利要求1或2所述的导电糊料，其中

5.根据权利要求4所述的导电糊料，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电糊料，其中

7.一种导电膜，包含根据权利要求1至6中任一项所述的导电糊料的固化产物。

技术总结
提供了实现良好的粘合性和导电性二者的导电糊料。该导电糊料包含粘结剂(A)、金属粉末(B)、硼酸(C)和有机溶剂(D)。所述粘结剂(A)包含具有羟基的(甲基)丙烯酸类树脂(a)。

技术研发人员：西川哲平,滨田亘人,田中信也,酒井静雄,古贺慎也
受保护的技术使用者：互应化学工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12