树脂成形材料、成形体和该成形体的制造方法与流程

本发明涉及树脂成形材料、成形体和该成形体的制造方法。

背景技术：

1、作为各种电气·电子产品的部件，正在积极进行包括磁性芯/外装部件的线圈(根据应用领域的不同，也被称为“电抗器”“电感器”等)的研究。并且，也正在积极进行用于制作那样的线圈的磁性芯和外装部件的、具有成形性的磁性材料的研究。

2、例如，专利文献1中公开了一种成形材料，其具有：磁性体粉末，其含有显示软磁性且铁的含有率为85质量％以上的第1颗粒；和非磁性体粉末，其显示非磁性，平均粒径为3μm以下且小于所述磁性体粉末。该文献中记载了磁性体粉末的体积分率为成形材料1的50～90体积％(0107段等)，含有二氧化硅的非磁性体粉末的体积分率为磁性体粉末的3～25体积％(0124段等)。

3、专利文献2中公开了一种磁性芯形成用树脂组合物，其含有热固性树脂和磁性体粉末，相对于该磁性芯形成用树脂组合物的全部固体成分，所述磁性体粉末的含量为50质量％以上。该文献中记载了磁性体粉末的体积分率为成形材料1的35～90体积％(0107段等)，含有二氧化硅的非磁性体粉末的体积分率为磁性体粉末的3～25体积％(0124段等)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2019-182950号公报

7、专利文献2：日本特开2019-080058号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、在此，在由树脂成形材料(组合物)得到的磁性材料中，为了提高磁导率等的磁特性，需要软磁性颗粒的高填充化。然而，当使软磁性颗粒的填充量增加时，树脂成形材料的粘度增加，会导致在压缩成形等的成形时向模具内的填充性降低。即，提高磁性材料的磁导率与提高向模具内的填充性之间存在权衡(trade-off)关系。

3、在专利文献1和2中，磁性颗粒的填充量少，并不是以解决如上所述的技术问题为目的，在磁性材料的高磁导率化和向模具内的填充性方面尚有改善的空间。

4、用于解决技术问题的手段

5、本发明人进行深入研究的结果，完成了以下提供的发明，解决了上述技术问题。即，本发明可以如下所示。

6、根据本发明，提供一种树脂成形材料，其含有：

7、(a)软磁性颗粒；

8、(b)平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；和

9、(c)热固性树脂，

10、软磁性颗粒(a)的含量为96质量％以上，

11、微粉二氧化硅(b)的含量为1.5质量％以下。

12、根据本发明，提供一种成形体，其通过将所述树脂成形材料固化而成。

13、根据本发明，提供一种成形体的制造方法，其包括：

14、使用传递成形装置将该树脂成形材料的熔融物注入到模具中的工序；和

15、将该熔融物固化的工序。

16、根据本发明，提供一种成形体的制造方法，其包括将所述树脂成形材料压缩成形的工序。

17、发明效果

18、根据本发明，能够提供一种能够获得具有高磁导率的磁性材料并且向模具内的填充性优异的树脂成形材料。

技术特征：

1.一种树脂成形材料，其特征在于，含有：

2.根据权利要求1所述的树脂成形材料，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的树脂成形材料，其特征在于：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成形材料，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的树脂成形材料，其特征在于：

6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂成形材料，其特征在于：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂成形材料，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的树脂成形材料，其特征在于：

9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂成形材料，其特征在于：

10.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂成形材料，其特征在于：

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂成形材料，其特征在于：

12.一种成形体，其特征在于：

13.根据权利要求12所述的成形体，其特征在于：

14.一种成形体的制造方法，其特征在于，包括：

15.一种成形体的制造方法，其特征在于：

技术总结
本发明的树脂成形材料含有：(A)软磁性颗粒；(B)平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；和(C)热固性树脂，软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上，微粉二氧化硅(B)的含量为1.5质量％以下。

技术研发人员：山下胜志,野津贤祐
受保护的技术使用者：住友电木株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13