液态树脂组合物及其固化物的制作方法

本公开涉及液态树脂组合物和液态树脂组合物的固化物，详细而言，涉及含有环氧树脂、固化剂和陶瓷填充材料的液态树脂组合物、以及该液态树脂组合物的固化物。

背景技术：

1、对于aip(antenna in package：封装天线)等半导体封装体中的密封所使用的密封材料，要求基板的加压成形中的模塑后的翘曲小。作为发挥低翘曲性的方法，通常使用作为低应力化剂的有机硅、丙烯酸系橡胶等。作为这样的组合物，已知含有有机聚硅氧烷和环氧树脂的环氧·有机硅混合树脂组合物(参照专利文献1)。

2、对于这样的密封材料，除了要求低翘曲性以外，还要求耐热性、对碱、极性溶剂的耐化学药品性、以及感光性聚酰亚胺等耐热绝缘涂层对密封材料固化并磨削后的表面的润湿性等各种特性优异。但是，上述以往的树脂组合物无法满足这些特性。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-145377号公报

技术实现思路

1、本公开的课题在于提供维持低翘曲性，并且耐热性、耐化学药品性和耐热绝缘涂层的润湿性优异的液态树脂组合物、以及该液态树脂组合物的固化物。

2、本公开的一个方式的液态树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和陶瓷填充材料。上述环氧树脂包含第1环氧树脂和第2环氧树脂。上述第1环氧树脂具有聚亚烷基二醇骨架。上述第2环氧树脂具有芳香环，且在1分子中具有3个以上的环氧基。上述固化剂包含1分子中具有2个以上酚羟基的化合物。上述环氧树脂中的上述第1环氧树脂的比例为10质量％以上且25质量％以下。

3、本公开的一个方式的固化物为上述液态树脂组合物的固化物。

技术特征：

1.一种液态树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和陶瓷填充材料，

2.根据权利要求1所述的液态树脂组合物，其还含有固化促进剂。

3.根据权利要求1或2所述的液态树脂组合物，其中，所述环氧树脂包含与所述第1环氧树脂和所述第2环氧树脂不同的第3环氧树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的液态树脂组合物，其中，所述液态树脂组合物中的所述陶瓷填充材料的比例为70质量％以上且90质量％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的液态树脂组合物，其中，所述陶瓷填充材料的平均粒径为0.5 μm以上且10μm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的液态树脂组合物，其中，所述陶瓷填充材料包含平均粒径不同的2种填充材料。

7.权利要求1～6中任一项所述的液态树脂组合物的固化物。

技术总结
本发明提供维持低翘曲性，并且耐热性、耐化学药品性和耐热绝缘涂层的润湿性优异的液态树脂组合物。液态树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和陶瓷填充材料。上述环氧树脂包含第1环氧树脂和第2环氧树脂。上述第1环氧树脂具有聚亚烷基二醇骨架。上述第2环氧树脂具有芳香环，且在1分子中具有3个以上的环氧基。上述固化剂包含1分子中具有2个以上酚羟基的化合物。上述环氧树脂中的上述第1环氧树脂的比例为10质量％以上且25质量％以下。

技术研发人员：小西孝宪,石垣匡规,土井玄太
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13