半导体密封用树脂组合物和半导体装置的制作方法

本发明涉及半导体密封用树脂组合物和使用其制造的半导体装置。

背景技术：

1、从保护半导体元件等电子部件、确保电绝缘性、容易操作等目的出发，对半导体装置进行密封。关于半导体元件的密封，通过环氧树脂组合物的传递成型进行封装成为主流，其原因在于从生产率、成本、可靠性等方面考虑是优选的。此外，为了满足半导体装置的小型化、轻量化、高性能化的市场要求，不仅半导体元件的高集成化、小型化、高密度化，而且如表面安装那样的新的接合技术也不断被开发、实用化。这样的技术动向也波及到环氧树脂组合物，要求性能逐年高度化、多样化。

2、为了防止容易受到α射线的影响的存储器用半导体装置等电子部件装置的器件中的误动作，需要减少从密封材料的构成材料中的铀(u)、钍(th)、及其蜕变物质所释放的α射线，不断开发了与其对应的密封材料(例如，专利文献1)。在专利文献1中提出了通过使作为无机填充剂使用的氧化铝颗粒中所包含的铀、钍的总量小于10ppb来减少密封材料的α射线量的技术。

3、此外，随着近年来的电子设备的高功能化、高速化，其半导体元件电路的高密度配线化、多层配线化不断发展，半导体元件本身的发热量趋于增加。以往不要求导热的存储器用半导体元件，随着高配线化，半导体元件的发热量也增加，因此高导热的需求越来越高。

4、此外，系统级封装(sip)为具有不同功能的多个半导体元件的组合，并且为组装成1个单元且具备与系统、子系统相关的多个功能的电子部件装置，因此，在层叠具有不同的运转保证温度的半导体元件的情况下，最高运转保证温度不同。例如，微处理器的最高运转保证温度通常为100℃，但是存储器用半导体装置等电子部件装置的最高运转保证温度通常为85℃。在进行sip的热设计时，必须考虑所有芯片的最高运转保证温度。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2005-248087号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明提供一种也能够应对“发热量大且容易受到α射线的影响的单芯片器件或发热量大的逻辑系统的元件和容易受到α射线的影响的存储器混合存在的系统级封装等”的具有高导热性并且低α射线量的密封用树脂组合物，并且提供一种使用该密封用树脂组合物的半导体装置。

3、用于解决技术问题的手段

4、根据本发明，提供一种半导体密封用树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和氧化铝粉末，所述半导体密封用树脂组合物的特征在于：

5、该半导体密封用树脂组合物的固化物的α射线量为0.002count/cm2·h以下，

6、该半导体密封用树脂组合物的固化物的利用激光闪光法(laser flash method)测量时的热导率为4.0w/m·k以上。

7、此外，根据本发明，提供一种半导体装置，其特征在于，包括：

8、半导体元件；和

9、将所述半导体元件密封的密封材料，

10、所述密封材料由上述半导体密封用树脂组合物的固化物构成。

11、发明效果

12、根据本发明，能够提供具有高导热性并且低α射线的密封用树脂组合物和使用该树脂组合物制造的可靠性优异的半导体装置。

技术特征：

1.一种半导体密封用树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和氧化铝粉末，所述半导体密封用树脂组合物的特征在于：

2.根据权利要求1所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

3.根据权利要求1或2所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

7.一种半导体装置，其特征在于，包括：

技术总结
一种半导体密封用树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和氧化铝粉末，所述半导体密封用树脂组合物的特征在：该半导体密封用树脂组合物的固化物的α射线量为0.002count/cm<supgt;2</supgt;·h以下，该半导体密封用树脂组合物的固化物的利用激光闪光法测量时的热导率为4.0W/m·K以上。

技术研发人员：杉野辽介,鹈木君光,佐藤一史
受保护的技术使用者：住友电木株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13