热塑性树脂组合物和由其产生的模制品的制作方法

文档序号:34944515发布日期:2023-07-28 23:03阅读:36来源:国知局
热塑性树脂组合物和由其产生的模制品的制作方法

本发明涉及热塑性树脂组合物和由其产生的模制品。更具体地,本发明涉及在抗菌特性、透明度、抗静电特性和抗冲击性等方面具有良好特性的热塑性树脂组合物和由其产生的模制品。


背景技术:

1、近来,随着人们对个人健康和卫生的关注逐渐增加以及收入水平的逐渐增加,对于具有抗菌和卫生功能的热塑性树脂产品的需求也逐渐增加。因此,对于经过抗菌处理以去除或抑制家居用品和电子产品的表面上的细菌生长的热塑性树脂产品的需求不断增加。所以,开发具有稳定性和可靠性的功能性抗菌材料(抗菌热塑性树脂组合物)是非常重要的挑战。

2、这种抗菌热塑性树脂组合物需要抗菌剂。抗菌剂可分为有机抗菌剂和无机抗菌剂。

3、尽管少量的有机抗菌剂具有相对便宜和抗菌效果好的优势,但是有机抗菌剂有时对人体有毒并且仅对某些细菌有效,并且在高温下加工时存在有机抗菌剂的抗菌效果可通过分解而丧失的担忧。而且,有机抗菌剂在加工之后可造成变色,并且由于其洗脱而具有短的抗菌持久性。因此,适用于抗菌热塑性树脂组合物的抗菌剂的范围非常有限。

4、无机抗菌剂含有金属组分,比如银(ag)和铜(cu),并且表现出良好的热稳定性,从而经常用于制备抗菌热塑性树脂组合物(抗菌树脂)。然而,与有机抗菌剂相比,由于无机抗菌剂的抗菌特性不足,所以必须以过多的量添加无机抗菌剂,并且由于诸如相对高的价格、加工时均匀分布的问题以及因金属组分造成的变色等缺点,无机抗菌剂的用途非常受限。

5、所以,需要开发在抗菌特性、透明度、抗静电特性和抗冲击性等方面具有良好特性的热塑性树脂组合物。

6、本发明的背景技术在韩国专利登记第10-0696385号等中公开。


技术实现思路

1、技术问题

2、本发明的一个目的是提供在抗菌特性、透明度、抗静电特性和抗冲击性等方面具有良好特性的热塑性树脂组合物。

3、本发明的另一目的是提供由以上陈述的热塑性树脂组合物形成的模制品。

4、从下述实施方式的详细描述中,本发明上述和其他目的将变得显而易见。

5、技术方案

6、1、本发明的一个方面涉及热塑性树脂组合物。热塑性树脂组合物包括:约100重量份的橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂;约4重量份至约23重量份的聚醚-酯-酰胺嵌段共聚物;约0.03重量份至约1重量份的银(ag)化合物;和约0.05重量份至约4重量份的氧化锌,其中氧化锌包括初级颗粒和次级颗粒,初级颗粒具有约1nm至约50nm的平均粒径(d50),次级颗粒具有约0.1μm至约10μm的平均粒径(d50)。

7、2、在实施方式1中,聚醚-酯-酰胺嵌段共聚物与银化合物和氧化锌的总和的重量比(聚醚-酯-酰胺嵌段共聚物:银化合物+氧化锌)可在约1:0.01至约1:0.5的范围内。

8、3、在实施方式1或2中,银化合物与氧化锌的重量比(银化合物:氧化锌)可在约1:0.5至约1:60的范围内。

9、4、在实施方式1至3中,橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂可包括约5wt%至约50wt%的橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和约50wt%至约95wt%的芳族乙烯基共聚物树脂。

10、5、在实施方式1至4中,可通过(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体接枝聚合到橡胶聚合物而获得橡胶改性的乙烯基接枝共聚物。

11、6、在实施方式1至5中,可通过(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的聚合而获得芳族乙烯基共聚物树脂。

12、7、在实施方式1至6中,聚醚-酯-酰胺嵌段共聚物可为包括下述的反应混合物的嵌段共聚物:氨基羧酸、内酰胺或具有6个或更多个碳原子的二胺-二羧酸盐;聚亚烷基二醇;和具有4至20个碳原子的二羧酸。

13、8、在实施方式1至7中,银化合物可包括金属银、氧化银、卤化银和含银离子的载体中的至少一种。

14、9、在实施方式1至8中,按照jis z 2801分别用金黄色葡萄球菌和大肠杆菌接种5cm×5cm样品,并且在35℃和90%rh(相对湿度)的条件下培养24小时后,当根据公式1计算时,热塑性树脂组合物对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌中的每一种具有约2至约7的抗菌活性:

15、[公式1]

16、抗菌活性=log(m1/m2)

17、其中m1表示在培养24小时后在空白样品上测量时的细菌的数量,并且m2表示在培养24小时后在热塑性树脂组合物的样品中的每一个上测量时的细菌的数量。

18、10、在实施方式1至9中,当按照astm d1003在0.1mm厚的样品上测量时,热塑性树脂组合物可具有约1%至约13%的雾度和约82%至约95%的透光度。

19、11、在实施方式1至10中,当按照astm d257在3.2mm厚的注塑样品上测量时,热塑性树脂组合物可具有约1×108至约5×1012ω/sq的表面电阻。

20、12、在实施方式1至11中,当按照astm d256在1/8"厚的样品上测量时,热塑性树脂组合物可具有约5kgf·cm/cm至约20kgf·cm/cm的切口悬臂梁式冲击强度。

21、13、本发明的另一方面涉及模制品。模制品由根据实施方式1至12中的任何一个的热塑性树脂组合物形成。

22、14、在实施方式13中,模制品可为具有约0.1mm至约3mm的厚度的抗菌膜。

23、有益效果

24、本发明提供了在抗菌特性、透明度、抗静电特性和抗冲击性等方面具有良好特性的热塑性树脂组合物。



技术特征:

1.一种热塑性树脂组合物,包括:

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述聚醚-酯-酰胺嵌段共聚物与所述银化合物和所述氧化锌的总和的重量比(聚醚-酯-酰胺嵌段共聚物:银化合物+氧化锌)在约1:0.01至约1:0.5的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物,其中所述银化合物与所述氧化锌的重量比(银化合物:氧化锌)在约1:0.5至约1:60的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中所述橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂包括约5wt%至约50wt%的橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和约50wt%至约95wt%的芳族乙烯基共聚物树脂。

5.根据权利要求4所述的热塑性树脂组合物,其中通过(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体接枝聚合到橡胶聚合物而获得所述橡胶改性的乙烯基接枝共聚物。

6.根据权利要求4所述的热塑性树脂组合物,其中通过(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的聚合而获得所述芳族乙烯基共聚物树脂。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中所述聚醚-酯-酰胺嵌段共聚物为包括下述的反应混合物的嵌段共聚物:氨基羧酸、内酰胺或具有6个或更多个碳原子的二胺-二羧酸盐;聚亚烷基二醇;和具有4至20个碳原子的二羧酸。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中所述银化合物包括金属银、氧化银、卤化银和含银离子的载体中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,按照jis z 2801分别用金黄色葡萄球菌和大肠杆菌接种5cm×5cm样品,并且在35℃和90%rh(相对湿度)的条件下培养24小时后,当根据公式1计算时,所述热塑性树脂组合物对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌中的每一种具有约2至约7的抗菌活性:

10.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,当按照astm d1003在0.1mm厚的样品上测量时,所述热塑性树脂组合物具有约1%至约13%的雾度和约82%至约95%的透光度。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,当按照astm d257在3.2mm厚的注塑样品上测量时,所述热塑性树脂组合物具有约1×108至约5×1012ω/sq的表面电阻。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的热塑性树脂组合物,其中,当按照astm d256在1/8"厚的样品上测量时,所述热塑性树脂组合物具有约5kgf·cm/cm至约20kgf·cm/cm的切口悬臂梁式冲击强度。

13.一种由根据权利要求1至12中任一项所述的热塑性树脂组合物形成的模制品。

14.根据权利要求13所述的模制品,其中所述模制品为具有约0.1mm至约3mm的厚度的抗菌膜。


技术总结
本发明的热塑性树脂组合物包括:约100重量份的橡胶改性的芳族乙烯基类共聚物树脂;约4重量份~23重量份的聚醚酯酰胺嵌段共聚物;约0.03重量份~1重量份的银(Ag)类化合物;和约0.05重量份~4重量份的氧化锌,其中氧化锌由初级颗粒和次级颗粒组成,初级颗粒的平均粒径(D50)为约1nm~50nm,并且次级颗粒的平均粒径(D50)为约0.1μm~10μm。热塑性树脂组合物具有卓越的抗菌特性、透明度、抗静电特性和抗冲击性等。

技术研发人员:朴东铉,咸玟庆,梁允祯,张相埈
受保护的技术使用者:乐天化学株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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