粘接组合物及粘接片材的制作方法

本发明涉及粘接组合物及粘接片材。

背景技术：

1、为了制造柔软且可弯折的柔性电子器件，可使用层叠多片的膜或片材而得到的层叠体。对于可用于柔性电子器件的制造的层叠体，除了以往的电子器件的制造中所要求的耐久性之外，还要求即使弯曲也能抑制剥落或浮起(隆起)的发生(即，耐弯曲性优异)。因此，对于用以形成前述层叠体的粘接组合物，要求优异的粘接性及耐弯曲性。

2、例如，专利文献1中，作为可用于柔性电子器件的制造的密封材料，公开了一种密封用组合物，其包含聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶、无机填料、以及两个配位原子均为氧原子的二齿配体和配位原子为氧原子的单齿配体与中心金属结合而成的金属配合物(metalliccomplex)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2019/189723号。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、作为构成柔性电子器件的层叠体的一部分，大多使用聚酰亚胺。因此，要求对于聚酰亚胺的粘接性(尤其是高温时的粘接性)及耐弯曲性优异的粘接组合物。

3、本发明是着眼于如上述那样的情况而完成的发明，其目的在于提供粘接性及耐弯曲性(尤其是对于聚酰亚胺的高温时的粘接性及耐弯曲性)优异的粘接组合物。

4、用于解决课题的手段

5、可达成上述目的的本发明如下所述；

6、[1]粘接组合物，其包含：

7、(a)具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构的异丁烯系聚合物；以及

8、(b)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、以2价以上的金属为中心金属的羧酸盐、和以2价以上的金属为中心金属的螯合物(螯形化合物)中的至少一者，

9、其中，所述异丁烯系聚合物具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元；

10、[2]根据前述[1]所述的粘接组合物，其中，前述异丁烯系聚合物中的来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的浓度为0.005～5mmol/g；

11、[3]根据前述[1]或[2]所述的粘接组合物，其中，前述异丁烯系聚合物为选自下述(a1)和(a2)中的至少一者，

12、(a1)具有环氧基的异丁烯-异戊二烯共聚物与具有酸酐基和/或羧基的烯烃系聚合物的反应产物；

13、(a2)具有酸酐基和/或羧基的异丁烯-异戊二烯共聚物与具有环氧基的烯烃系聚合物的反应产物，

14、并且，所述异丁烯-异戊二烯共聚物和所述烯烃系聚合物中的至少一者具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元；

15、[4]根据前述[1]～[3]中任一项所述的粘接组合物，其中，2价以上的金属为元素周期表第ⅳb族(第4族)的金属或元素周期表第ⅲa族(第13族)的金属；

16、[5]根据前述[1]～[3]中任一项所述的粘接组合物，其中，2价以上的金属为铝、钛或锆；

17、[6]根据前述[1]～[5]中任一项所述的粘接组合物，其中，还包含(c)液态聚烯烃系树脂和/或液态橡胶；

18、[7]粘接片材，其具有层叠结构，

19、所述层叠结构包含：

20、由前述[1]～[6]中任一项所述的粘接组合物形成的粘接组合物层、和

21、支承体。

22、发明的效果

23、通过本发明，可得到粘接性及耐弯曲性(尤其是对于聚酰亚胺的高温时的粘接性及耐弯曲性)优异的粘接组合物。

技术特征：

1.一种粘接组合物，其中，包含：

2.根据权利要求1所述的粘接组合物，其中，所述异丁烯系聚合物中的来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的浓度为0.005～5mmol/g。

3.根据权利要求1或2所述的粘接组合物，其中，所述异丁烯系聚合物为选自下述(a1)和(a2)中的至少一者：

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接组合物，其中，2价以上的金属为元素周期表第ⅳb族的金属或元素周期表第ⅲa族的金属。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接组合物，其中，2价以上的金属为铝、钛或锆。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接组合物，其中，进一步包含(c)液态聚烯烃系树脂和/或液态橡胶。

7.一种粘接片材，其具有层叠结构，

技术总结
本发明提供粘接组合物，其中，包含：(A)具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构的异丁烯系聚合物；以及(B)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、以2价以上的金属为中心金属的羧酸盐、和以2价以上的金属为中心金属的螯合物中的至少一者，其中，所述异丁烯系聚合物具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。

技术研发人员：名取直辉,细井麻衣
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14