氧化烯聚合物、其制造方法、固化性组合物、固化物与流程

本发明涉及具有反应性硅基团的氧化烯聚合物、前述氧化烯聚合物的制造方法、包含前述氧化烯聚合物的固化性组合物和前述固化性组合物的固化物。本申请根据2020年12月10日在日本申请的日本特愿2020-205019号以及2021年6月29日在日本申请的日本特愿2021-107746号而要求优先权，并将其内容援引至此。

背景技术：

1、具有反应性硅基团的氧化烯聚合物通过水解反应而固化，形成具有柔软性的橡胶状固化物，被用作密封材料、粘接剂等的固化成分。

2、在这些用途中，要求粘度低、作业性良好、固化后的强度和伸长率良好。另外，根据涂布部位的不同，要求因空气中的湿气而从表面充分固化至深部为止的性能(深部固化性)。

3、专利文献1中记载了制造对于密封材料、粘接剂而言适合的具有反应性硅基团的氧化烯聚合物的实施例。具体而言，记载了如下例子：使聚醚多元醇与二异氰酸酯化合物发生反应，生成在末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物，借助脲键向所得氨基甲酸酯预聚物中导入反应性硅基团而制造聚合物。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2001-31757号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、但是，利用上述方法而制造的氧化烯聚合物的粘度容易变高。

3、本发明提供能够实现低粘度、深部固化性良好、且固化物的强度和伸长率良好的固化性组合物的氧化烯聚合物及其制造方法；以及包含前述氧化烯聚合物的固化性组合物及其固化物。

4、用于解决问题的方案

5、本发明具有下述方式。

6、[1]一种氧化烯聚合物，其具有包含氧乙烯基的聚氧化烯链和下式(1)所示的反应性硅基团，所述反应性硅基团借助包含1个下式(i)所示基团的有机基团而键合于前述聚氧化烯链，所述氧化烯聚合物的数均分子量为3000～150000，分子量分布为2.00以下，前述氧乙烯基的含量为3～90质量％，平均1分子中的前述反应性硅基团的数量为0.5个以上。

7、-c(＝o)nh-   (i)

8、-sixar3-a(1)

9、前述式(1)中，r表示碳原子数1～20的1价有机基团、且为除水解性基团之外的有机基团；x表示羟基、卤素原子或水解性基团；a表示1～3的整数，a为1时，r任选彼此相同或不同，a为2或3时，x任选彼此相同或不同。

10、[2]根据[1]的氧化烯聚合物，其不含脲键。

11、[3]一种固化性组合物，其包含前述[1]或[2]的氧化烯聚合物。

12、[4]根据[3]的固化性组合物，其中，前述氧化烯聚合物的含量相对于固化性组合物的总质量为5～90质量％。

13、[5]根据[3]或[4]的固化性组合物，其还包含增塑剂。

14、[6]根据[5]的固化性组合物，其中，前述增塑剂的含量相对于前述氧化烯聚合物100质量份为1～350质量份。

15、[7]根据[3]～[6]中任一项的固化性组合物，其用于密封材料或粘接剂。

16、[8]一种固化物，其为前述[3]～[7]中任一项的固化性组合物的固化物。

17、[9]一种氧化烯聚合物的制造方法，其中，使前体聚合物与下式(2)所示的化合物以平均1分子中的下式(1)所示的反应性硅基团的数量成为0.5个以上的方式发生反应，得到氧化烯聚合物，所述前体聚合物具有包含氧乙烯基的聚氧化烯链和键合于前述聚氧化烯链的含有活性氢的基团，所述前体聚合物的数均分子量为3000～150000，分子量分布为2.00以下，且前述氧乙烯基的含量为3～90质量％。

18、-sixar3-a(1)

19、前述式(1)中，r表示碳原子数1～20的1价有机基团、且为除水解性基团之外的有机基团；x表示羟基、卤素原子或水解性基团；a表示1～3的整数，a为1时，r任选彼此相同或不同，a为2或3时，x任选彼此相同或不同。

20、o＝c＝n-q1-sixar3-a   (2)

21、前述式(2)中，q1为碳原子数1～20的2价有机基团，r、x、a与前述式(1)相同。

22、[10]根据[9]的制造方法，其中，前述前体聚合物的总不饱和度为0.1meq/g以下。

23、[11]根据[9]或[10]的制造方法，其中，在复合金属氰化物络合物的存在下，使包含环氧乙烷的环状醚与引发剂聚合，制造前述前体聚合物。

24、[12]根据[9]或[10]的制造方法，其中，在复合金属氰化物络合物的存在下，使环状醚与引发剂聚合，进一步在碱金属氢氧化物的存在下，使环氧乙烷进行聚合，制造前述前体聚合物。

25、发明的效果

26、根据本发明，得到能够实现低粘度、深部固化性良好、固化物的强度和伸长率良好的固化性组合物的氧化烯聚合物及其制造方法；以及包含前述氧化烯聚合物的固化性组合物及其固化物。

技术特征：

1.一种氧化烯聚合物，其具有包含氧乙烯基的聚氧化烯链和下式(1)所示的反应性硅基团，所述反应性硅基团借助包含1个下式(i)所示基团的有机基团而键合于所述聚氧化烯链，所述氧化烯聚合物的数均分子量为3000～150000，分子量分布为2.00以下，所述氧乙烯基的含量为3～90质量％，平均1分子中的所述反应性硅基团的数量为0.5个以上，

2.根据权利要求1所述的氧化烯聚合物，其不含脲键。

3.一种固化性组合物，其包含权利要求1或2所述的氧化烯聚合物。

4.根据权利要求3所述的固化性组合物，其中，所述氧化烯聚合物的含量相对于固化性组合物的总质量为5～90质量％。

5.根据权利要求3或4所述的固化性组合物，其还包含增塑剂。

6.根据权利要求5所述的固化性组合物，其中，所述增塑剂的含量相对于所述氧化烯聚合物100质量份为1～350质量份。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的固化性组合物，其用于密封材料或粘接剂。

8.一种固化物，其为权利要求3～7中任一项所述的固化性组合物的固化物。

9.一种氧化烯聚合物的制造方法，其中，使前体聚合物与下式(2)所示的化合物以平均1分子中的下式(1)所示的反应性硅基团的数量成为0.5个以上的方式发生反应，得到氧化烯聚合物，所述前体聚合物具有包含氧乙烯基的聚氧化烯链和键合于所述聚氧化烯链的含有活性氢的基团，所述前体聚合物的数均分子量为3000～150000，分子量分布为2.00以下，且所述氧乙烯基的含量为3～90质量％，

10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，所述前体聚合物的总不饱和度为0.1meq/g以下。

11.根据权利要求9或10所述的制造方法，其中，在复合金属氰化物络合物的存在下，使包含环氧乙烷的环状醚与引发剂聚合，制造所述前体聚合物。

12.根据权利要求9或10所述的制造方法，其中，在复合金属氰化物络合物的存在下，使环状醚与引发剂聚合，进一步在碱金属氢氧化物的存在下，使环氧乙烷进行聚合，制造所述前体聚合物。

技术总结
本发明涉及氧化烯聚合物，其具有包含氧乙烯基的聚氧化烯链和反应性硅基团，所述反应性硅基团借助包含1个‑C(＝O)NH‑所示基团的有机基团而键合于前述聚氧化烯链，所述氧化烯聚合物的数均分子量为3000～150000，分子量分布为2.00以下，前述氧乙烯基的含量为3～90质量％，平均1分子中的前述反应性硅基团的数量为0.5个以上。

技术研发人员：今野和真,伊藤高,山崎康介,砂山佳孝,竹田吉
受保护的技术使用者：AGC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14