无卤环氧树脂组成物的制作方法

本发明涉及一种树脂组成物，特别是涉及一种无卤环氧树脂组成物。

背景技术：

1、在印刷电路板的制作过程中，会将基材含浸在树脂组成物中，再经过烘烤、裁切、叠层、热压等制成积层板，然后再将积层板进一步加工成印刷电路板。由于含卤素成份的阻燃剂能够以较少的添加量达到较好的阻燃性，习知的树脂组成物经常使用含卤素成份的阻燃剂。然而，卤素成份燃烧时具腐蚀性与毒性，除了易对环境造成污染之外，二噁英、二苯并呋喃等致癌物质也易对人体造成危害。随着环保与健康议题受到重视，无卤环氧树脂组成物已成为本领域开发的重点。

2、值得注意的是，在开发无卤环氧树脂组成物的同时，仍须考量到应用于电子产品时，高信号传播速度及高传输效率的需求，故，现有的无卤环氧树脂配方仍然具有可改善的空间。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种无卤环氧树脂组成物，其包括：环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及dopo阻燃剂。基于环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的dopo阻燃剂。

2、优选地，环氧树脂是选自萘系环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂所组成的群组。

3、优选地，苯乙烯聚合物具有间规结构。

4、优选地，苯乙烯聚合物具有80％的消旋二元组。

5、优选地，苯乙烯聚合物是选自聚苯乙烯、聚(烃取代苯乙烯)、聚(卤苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、氢化聚合物或其组合所组成的群组。

6、优选地，苯乙烯聚合物为苯乙烯与对-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯与对-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯与二乙烯苯的共聚物。

7、优选地，苯乙烯聚合物还含有玻璃纤维增强材料。

8、优选地，dopo阻燃剂的磷含量为0.5至2wt％。

9、优选地，dopo阻燃剂为dopo-tmt。

10、优选地，无卤环氧树脂组成物还包括12至22重量份的阻燃性化合物，所述阻燃性化合物是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸盐、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚a-双-(联苯基磷酸盐)所组成的群组。

11、为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明，然而所提供的详细说明仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

技术特征：

1.一种无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组成物包括：环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及dopo阻燃剂，其中基于环氧树脂、dopo改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的dopo阻燃剂，其中所述双马来酰亚胺与所述苯乙烯聚合物的重量比为1:1至1:2。

2.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述环氧树脂是选自萘系环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂所组成的群组。

3.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物具有间规结构。

4.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物具有80％的消旋二元组。

5.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物是选自聚苯乙烯、聚(烃取代苯乙烯)、聚(卤苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、氢化聚合物或其组合所组成的群组。

6.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物为苯乙烯与对-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯与对-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯与二乙烯苯的共聚物。

7.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述苯乙烯聚合物还进一步包括玻璃纤维增强材料。

8.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述dopo阻燃剂的磷含量为0.5至2wt％。

9.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述dopo阻燃剂为dopo-tmt。

10.根据权利要求1所述的无卤环氧树脂组成物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组成物还进一步包括12至22重量份的阻燃性化合物，所述阻燃性化合物是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸盐、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚a-双-(联苯基磷酸盐)所组成的群组。

技术总结
本发明公开一种无卤环氧树脂组成物，其包括环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃剂，其中基于环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃剂。本发明的无卤环氧树脂组成物具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及低吸水率的特性。

技术研发人员：于达元,陈凯杨
受保护的技术使用者：联茂(无锡)电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14