一种全包封用环氧树脂组合物及其制备方法与流程

本发明属于微电子封装材料，具体地涉及一种全包封用环氧树脂组合物及其制备方法。本发明还涉及所述环氧树脂组合物用于电子元器件封装的用途。

背景技术：

1、环氧模塑料作为常用的电子元器件的封装材料，广泛用于消费电子、工业、汽车、高铁、电网和通信等应用领域的功率半导体器件的封装，保护电子元器件不受环境的腐蚀和应力破坏。对于全包封功率半导体器件来说，随着越来越多的电子元器件对于高电压、大电流等高功率的使用要求，在各种应用场景封装过程导致可靠性失效的概率也会变大，比如表面气孔导致高压绝缘击穿、铜线或金线被冲弯引起器件短路、分层引线脱落等。

2、全包封功率半导体器件对于封装材料有比较高的导热要求。 cn103421275a公开了一种用于大功率器件的封装具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法，通过选用不同粒径分布的结晶型二氧化硅作为无机填料，环氧树脂组合物固化后具有大于2.2w/m·k的导热系数。

3、为了使产品获得更高更稳定的电性能可靠性，目前采取薄背胶(背面厚度0.35-0.45mm)的封装产品设计，提高正面厚度(即芯片上表面到器件上表面的距离)。该种设计可能会加剧注塑成型时上下的模流流速不平衡，从而导致背面熔接痕等位置气孔，这要求封装材料的粘度和狭缝浸润性的达到更好的平衡。同时，为了满足auto-molding模具的快速固化需求，封装材料往往具有较高的反应速率和粘度值，这对兼容0.8-1mil铜线产品的抗冲丝性能也是比较大的挑战。

技术实现思路

1、在一方面，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于环氧树脂组合物的总重量，环氧树脂组合物包含：(a)7-14重量％的环氧树脂，(b)2-6 重量％的酚醛树脂，(c)0.15-0.6重量％的固化促进剂，(d)70-86重量％的填料，任选存在的(e)1-18重量％的添加剂；其中，所述环氧树脂包含二环戊二烯型环氧树脂，并且，按重量计，所述二环戊二烯型环氧树脂占环氧树脂的比例为0.3-1，优选为0.4-0.8。

2、在另一方面，本发明涉及一种制备本发明的环氧树脂组合物的方法，其包括以下步骤：将各个组分按比例称重并混合，获得预混的粉末，预混的粉末通过挤出机熔融混炼挤出后，冷却并粉碎，以获得产品。

3、在又一方面，本发明涉及本发明的环氧树脂组合物用于电子元器件封装的用途。

技术特征：

1.一种环氧树脂组合物，其中，

2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，

3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，

4.权利要求1-3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，

5.权利要求1-4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，

6.权利要求1-5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，

7.权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中，

8.权利要求6或7所述的环氧树脂组合物，其中，

9.权利要求1-8中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，

10.权利要求1-9中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，

11.权利要求1-10中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，

12.一种制备权利要求1-11中任一项所述的环氧树脂组合物的方法，其包括以下步骤：

13.权利要求1-11中任一项所述的环氧树脂组合物用于电子元器件封装的用途。

技术总结
本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含：(a)7‑14重量％的环氧树脂，(b)2‑6重量％的酚醛树脂，(c)0.15‑0.6重量％的固化促进剂，(d)70‑86重量％的填料，任选存在的(e)1‑18重量％的添加剂；其中，所述环氧树脂包含二环戊二烯型环氧树脂，并且，按重量计，所述二环戊二烯型环氧树脂占环氧树脂的比例为0.3‑1，优选为0.4‑0.8。本发明还涉及所述环氧树脂组合物的制备方法及其用途。

技术研发人员：范朗,曹二平,蔡晓东,牟海燕
受保护的技术使用者：衡所华威电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15