经改质的马来酰亚胺树脂的制作方法

本发明涉及一种马来酰亚胺树脂，且特别是涉及一种经改质的马来酰亚胺树脂。

背景技术：

1、双马来酰亚胺树脂具有良好的耐热性、耐湿性、介电常数(dielectric constant，dk)以及介电损耗(dissipation factor，df)等特性，因此常被应用于高频印刷电路板等电子基板的绝缘材料。然而，目前使用的双马来酰亚胺树脂所具有的介电特性，对于将其应用于第五代行动通讯技术(5th generation mobile networks，简称5g)的电子产品上有所限制。

技术实现思路

1、本发明提供一种可形成具有良好的介电特性以及耐热性的经改质的马来酰亚胺树脂。

2、本发明的一种经改质的马来酰亚胺树脂是由具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成。具有氨基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。

3、在本发明的一实施例中，上述具有氨基的二环戊二烯系树脂的氨基摩尔数与马来酸酐的马来酸酐基团的摩尔数的当量比为1:1至1:10。

4、在本发明的一实施例中，上述经改质的马来酰亚胺树脂，其重量平均分子量为800至10,000。

5、本发明的一种经改质的马来酰亚胺树脂具有如下述式(1)表示的结构：

6、

7、式(1)中，l表示亚二环戊二烯基、衍生自酚类化合物的二价有机基团或其组合，

8、l1及l2各自表示衍生自酚类化合物的二价有机基团，且

9、m表示0至18的整数。

10、在本发明的一实施例中，上述酚类化合物包括苯酚。

11、在本发明的一实施例中，上述l表示或其组合，*表示键结位置。

12、在本发明的一实施例中，上述l1及l2各自表示*表示键结位置。

13、基于上述，本发明提供一种主链包括二环戊二烯结构的马来酰亚胺树脂(dicyclopentadiene maleimide，dcpd-mi)，其具有良好的介电特性及耐热性。

14、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例及图式作详细说明如下。

技术特征：

1.一种经改质的马来酰亚胺树脂，是由具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成，

2.根据权利要求1所述的经改质的马来酰亚胺树脂，其中所述具有氨基的二环戊二烯系树脂的氨基摩尔数与所述马来酸酐的马来酸酐基团的摩尔数的当量比为1:1至1:10。

3.根据权利要求1所述的经改质的马来酰亚胺树脂，其重量平均分子量为800至10,000。

4.一种经改质的马来酰亚胺树脂，具有如下述式(1)表示的结构：

5.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂，其中所述酚类化合物包括苯酚。

6.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂，其中l表示或其组合，*表示键结位置。

7.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂，其中l1及l2各自表示*表示键结位置。

8.根据权利要求4所述的经改质的马来酰亚胺树脂，其重量平均分子量为800至10,000。

技术总结
本发明提供一种经改质的马来酰亚胺树脂。经改质的马来酰亚胺树脂是由具有氨基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成。具有氨基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。

技术研发人员：廖德超,刘昱廷,张宏毅,陈其霖
受保护的技术使用者：南亚塑胶工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10